交易概述 - 沪硅产业发行股份及支付现金购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿少数股权并募集配套资金暨关联交易已实施完毕，新增股份于11月25日完成登记手续[2] - 交易价格合计约70.4亿元，发行股份价格拟定为15.01元/股，发行数量约4.474亿股[4] - 募集配套资金总额不超过21.05亿元[4] - 交易完成后，公司通过直接和间接方式持有三家标的公司100%股权[4] 交易影响与战略意义 - 此次交易是对公司300mm半导体硅片二期项目的全面整合，有助于优化内部资源配置[4] - 300mm半导体硅片是先进制程和大规模集成电路制造的关键基础材料，目前由少数厂商主导[4] - 通过整合新昇系资产，公司有望形成更加紧密高效的产业链协同效应[4] 公司财务状况 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元[5] - 第三季度实现营业收入9.44亿元，同比增长3.79%，归属于上市公司股东的净利润为亏损2.65亿元[5] - 前三季度经营活动现金净流出约8.27亿元，较上年同期流出增加约36.96%，主要由于经营利润减少及存货备货增加所致[6] 经营表现分析 - 报告期内300mm半导体硅片销量较上年同期增长超过30%，但单价承压，导致收入增幅约为16%[5] - 200mm半导体硅片销量较上年同期减少约10%[5] - 受托加工服务收入因终端市场疲软及200mm SOI硅片需求降低而大幅下降[5] - 研发投入持续增大，扩产项目借款增加导致财务费用同比增长，影响利润水平[5]

交易概述 - 沪硅产业发行股份及支付现金购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿少数股权并募集配套资金的关联交易已实施完毕，新增股份于11月25日完成登记 [2] - 交易价格（不含募集配套资金）合计约70.4亿元，发行股份价格为15.01元/股，发行数量约4.474亿股 [4] - 募集配套资金总额不超过21.05亿元，部分交易方股份锁定期为发行结束后12个月 [4] - 交易完成后，公司直接和间接持有三家标的公司100%股权 [4] 交易影响与战略意义 - 此次交易是对公司300mm半导体硅片二期项目的全面整合，有助于优化内部资源配置 [4] - 300mm半导体硅片是先进制程和大规模集成电路制造的关键基础材料，通过整合资产有望形成更紧密高效的产业链协同效应 [4] 公司近期财务状况 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元 [5] - 第三季度实现营业收入9.44亿元，同比增长3.79%，归属于上市公司股东的净利润为亏损2.65亿元 [5] - 前三季度经营活动现金净流出约8.27亿元，较上年同期流出增加约36.96%，主要由于经营利润减少及存货备货增加 [6] 公司经营表现 - 报告期内300mm半导体硅片销量较上年同期增长超过30%，但因单价承压，收入增幅约为16% [5] - 200mm半导体硅片销量较上年同期减少约10%，受托加工服务收入因终端市场疲软及200mm SOI硅片需求降低而大幅下降 [5] - 研发投入持续增大，扩产项目借款增加导致财务费用同比增长，影响利润水平 [5]

公司IPO进程与基本情况 - 多家半导体公司科创板IPO取得关键进展，摩尔线程、昂瑞微电子、厦门优迅芯片已“注册生效”，沐曦集成电路已“提交注册”，盛合晶微、上海超硅正式递交招股书[1] - 上海超硅于近期更新招股书并回复首轮问询，由长江证券担任保荐人，主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售[1] - 公司成立于2008年7月，2021年5月改制为股份公司，总部位于上海，实际控制人陈猛通过直接及间接方式合计控制公司51.64%的表决权[3][4] - 公司机构股东包括中金资本、联想集团、集成电路基金、集成电路基金二期、交银投资等知名投资机构[5] 公司产品与产能 - 主要产品为300mm和200mm半导体硅片，以P型硅片为主，也包括少量掺磷的N型硅片，产品已量产应用于NAND Flash/DRAM（含HBM）/Nor Flash等存储芯片和逻辑芯片[6][7] - 公司拥有设计产能80万片/月的300mm半导体硅片生产线和设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线[8] - 300mm硅片收入占比从2022年的36.33%提升至2025年上半年的56.23%，200mm硅片收入占比从56.16%降至37.75%，产品结构向300mm大尺寸硅片倾斜[14][15] 公司财务状况 - 报告期内营业收入持续增长，从2022年的9.21亿元增长至2024年的13.27亿元，2025年上半年为7.56亿元[10] - 公司持续亏损，归母净利润从2022年的-8.03亿元扩大至2024年的-12.99亿元，2025年上半年为-7.36亿元，三年半累计亏损38.82亿元[10] - 毛利率虽为负值但呈改善趋势，从2022年的-11.09%收窄至2025年上半年的-2.87%，但仍显著低于同行业可比公司平均水平[16][17] - 公司研发投入持续增加，从2022年的7761.50万元增至2024年的2.46亿元，研发投入占营业收入比重维持在17%-19%的高水平[18] 公司资金与资产状况 - 公司固定资产投入巨大，截至2025年6月末固定资产账面价值88.29亿元，在建工程13.45亿元，合计占公司总资产的64.5%[19] - 报告期内投资活动累计消耗现金71.77亿元，主要依靠筹资活动支撑，截至2025年6月底现金及现金等价物仅6.97亿元，短期债务压力较大[19][21] - 公司拟募集资金49.65亿元，用于300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目和补充流动资金[35][36] 行业市场概况 - 2024年全球半导体市场规模约6276亿美元，中国大陆半导体产业规模约1822亿美元，全球半导体材料市场规模约675亿美元[25] - 半导体硅片是晶圆制造材料的主要组成部分，占比达30%，2024年全球半导体硅片市场规模115亿美元，中国大陆市场规模约17亿美元[26][28][30] - 全球半导体硅片市场集中度高，前五大企业市场份额约80%，主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区企业占据[32] - 上海超硅在全球半导体硅片市场份额约1.3%，在中国大陆市场面临沪硅产业、TCL中环、立昂微等竞争对手[33]

公司IPO进程 - 上海超硅半导体股份有限公司近期更新招股书并回复首轮问询，IPO进程取得关键进展 [1] - 公司由长江证券担任保荐人，拟在科创板上市 [1] 公司基本情况 - 上海超硅成立于2008年7月，2021年5月改制为股份公司，总部位于上海市松江区 [2] - 实际控制人陈猛合计控制公司51.64%的表决权，陈猛为中国科学院金属研究所博士 [2] - 公司机构股东包括中金资本、联想集团、集成电路基金等知名投资机构 [2] - 公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产与销售，同时从事硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务 [2] - 主要产品包括300mm抛光片和外延片，200mm抛光片、外延片、氩气退火片和SOI硅片 [3] - 产品已量产应用于NAND Flash、DRAM（含HBM）、Nor Flash等先进制程存储芯片及逻辑芯片 [2] - 公司拥有设计产能80万片/月的300mm半导体硅片生产线和40万片/月的200mm半导体硅片生产线 [3] 财务表现 - 报告期内营业收入呈现增长趋势：2022年9.21亿元、2023年9.28亿元、2024年13.27亿元、2025年1-6月7.56亿元 [4] - 公司持续亏损：2022年归母净利润-8.03亿元、2023年-10.44亿元、2024年-12.99亿元、2025年1-6月-7.36亿元，三年半累计亏损38.82亿元 [4] - 截至2025年6月末，公司累计未分配利润为-47.08亿元 [4] - 公司预计2028年可实现盈利 [6] - 产品收入结构变化显著：300mm硅片收入占比从2022年36.33%提升至2025年1-6月56.23%，200mm硅片收入占比从56.16%降至37.75% [8][9] - 报告期内毛利率持续为负但改善明显：2022年-11.09%、2023年-7.05%、2024年-3.31%、2025年1-6月-2.87% [10] - 研发投入持续增加：2022年7761.50万元（占收入8.43%）、2023年1.59亿元（17.15%）、2024年2.46亿元（18.55%）、2025年1-6月1.32亿元（17.43%） [12] 资产负债与现金流 - 资产总额持续增长：从2022年末125.86亿元增至2025年6月末157.79亿元 [7] - 固定资产投入巨大：2025年6月底固定资产账面价值88.29亿元，在建工程13.45亿元，合计占公司总资产比重达64.5% [13] - 资产负债率呈上升趋势：合并口径从2022年40.27%升至2025年6月末57.65% [7] - 现金流状况紧张：报告期内投资活动累计消耗现金71.77亿元，主要依靠筹资活动支撑 [13] - 截至2025年6月底，现金及现金等价物仅6.97亿元，而短期借款和1年内到期非流动负债合计10.95亿元 [13] 行业市场地位 - 全球半导体硅片市场集中度高，前五大企业市场份额约80%，主要被日本、德国、韩国、中国台湾企业占据 [22] - 2024年上海超硅在全球半导体硅片市场份额约1.3% [23] - 半导体硅片占晶圆制造材料成本的30% [19] - 2024年全球半导体市场规模约6276亿美元，中国大陆半导体产业规模约1822亿美元 [17] - 2024年全球半导体材料市场规模约675亿美元，中国大陆规模约134.6亿美元 [17] - 2024年全球半导体硅片市场规模115亿美元，同比下降7.50% [20] - 2023年中国大陆半导体硅片市场规模约17亿美元 [20] 募集资金用途 - 公司本次拟募集资金49.65亿元 [25] - 主要投向集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目（投资29.81亿元，募集资金投入29.65亿元） [26] - 高端半导体硅材料研发项目（投资5.81亿元）和补充流动资金（14.19亿元） [26] 业务运营特点 - 公司采取"以销定产"的生产模式，产品高度定制化 [10] - 已与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供应合作关系 [10] - 前五大客户收入占比高：报告期各期分别为56.04%、58.33%、63.66%和59.52% [10] - 主要供应商包括Sun Silicon、上海长濑贸易有限公司、Wacker Chemie AG等 [10] - 产品价格呈下降趋势：300mm半导体硅片平均价格从2022年388.03元/片降至2025年上半年328.4元/片 [11]

公司融资与资本开支 - 公司更新招股说明书，计划募集资金总额为49.65亿元人民币 [1] - 募集资金将投入三个项目：集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目和补充流动资金 [1] - 其中29.65亿元将用于300毫米薄层硅外延片扩产项目，占募集资金总额的绝大部分 [1] 公司产能与生产规模 - 公司已建成每月80万片的300mm半导体硅片生产线以及每月40万片的200mm半导体硅片生产线 [2] - 公司产品已进入中国大陆、中国台湾、欧洲、美国、日本、新加坡等全球主流晶圆制造供应链 [2] - 公司与全球前20大集成电路企业中的18家建立了批量供货关系 [2] 主要产品与应用 - 公司主要产品涵盖300mm与200mm半导体硅片，目前以P型硅片为主，同时布局掺磷N型硅片产品 [4] - 300mm产品系列包括抛光片与外延片；200mm产品线覆盖抛光片、外延片、氩气退火片以及SOI硅片 [4] - 产品应用于NOR Flash、NAND Flash、DRAM（含HBM）、DDIC、BCD、PMIC、CMOS逻辑电路、CIS器件、MEMS、功率器件等多种芯片领域 [5] 公司发展历程与里程碑 - 公司成立于2008年，2011年成为台积电战略合作伙伴并通过其200mm再生硅片产品认证 [5] - 2016年研制成功200mm和300mm晶棒，200mm硅片产品下线 [5] - 2018年300mm硅片中试线首次发货，上海松江300mm硅片全自动智能化产线项目奠基 [5] - 2020年BigFab建成通线，300mm硅片首次正式发货出厂 [6] - 2021年完成股改，更名为上海超硅半导体股份有限公司，注册资本34.5亿元人民币 [6] - 2023年至2025年，公司多个项目被列入上海市重大工程，并获得高新技术企业、上海市制造业单项冠军等多项认定 [6]

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，但归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元 [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入9.44亿元，同比增长3.79%，归属于上市公司股东的净利润为亏损2.65亿元 [1] - 利润水平下降主要因300mm半导体硅片单价承压、200mm半导体硅片销量减少约10%以及受托加工服务收入大幅下降 [1] - 研发投入增大及扩产项目借款增加导致财务费用同比增长，也对利润水平产生影响 [1] 产品销量与收入 - 报告期内公司300mm半导体硅片销量较上年同期增长超过30%，但收入增幅约为16%，显示单价承压 [1] - 公司200mm半导体硅片销量较上年同期减少约10% [1] - 受托加工服务收入受终端市场疲软及200mm SOI硅片需求降低影响而有较大幅度下降 [1] 研发投入与方向 - 2025年前三季度公司累计研发费用达2.53亿元，同比增长21.63% [2] - 2025年第三季度研发投入合计9760万元，同比增长15.42%，占营业收入比例达10.34% [2] - 研发方向聚焦于300mm半导体硅片及300mm SOI硅片关键技术突破，重点布局AI应用高算力芯片、功率器件等新兴高成长性应用领域 [2] 产能布局与扩张 - 截至2025年6月，公司上海与太原两地的300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月，稳居国内第一梯队 [2] - 公司上海、太原两地300mm硅片产能升级项目全面建成后，预计合计产能将逾120万片/月 [2] - 子公司Okmetic和新傲科技的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月 [3] 新兴领域进展 - 2024年底公司已建成年产能8万片的300mm SOI研发中试线，并已成功向多个客户送样 [3] - 公司计划于2025年底将300mm SOI中试线产能规模扩至16万片/年，产品将覆盖射频、硅光及车规级高压器件等高端应用 [3] 行业前景 - 受益于国家政策推动，中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元 [3] - 2025年和2026年，芯片制造企业300mm产能建设的设备支出将分别增长24%和11% [3] - 中国300mm芯片制造企业的量产工厂数量将从2024年底的62座快速增长至2026年底的超过70座，下游产能快速扩张将拉升300mm半导体硅片需求 [3]

科技与高端制造 - 沪硅产业300mm硅片产能达75万片/月，位居国内第一梯队，二季度营收环比增长11.75%至8.96亿元[9] - 精智达半导体测试设备业务收入达3.13亿元，同比增长376.52%，并取得超3亿元重大订单[13] - 美格智能在智能网联车领域5G车载模组出货量达88.1万颗，全球市场份额35.1%[20] - 金山办公WPS AI月活设备数达2951万，较2024年底增长50%，WPS365业务收入同比增长62.27%至3.09亿元[23][24] - 派克新材预计2025-2027年归母净利润分别为3.66亿、5.06亿、7.00亿元，受益于产品结构优化及能源成本优势[34] 周期与消费 - 金银河千吨级高纯铷铯盐项目达产，预计2026年该项目营收22.73亿元，净利润5.71亿元，净利率25.1%[41] - 中国神华2024年煤炭销售量4.59亿吨，拟派发股息449.03亿元，分红比例达归母净利润的76.5%[44][49] - 伊利股份2025年一季度毛利率提升至37.67%，奶粉及奶制品业务收入同比增长18.65%至88.13亿元[58] - 圆通速递2025年上半年业务量148.63亿件，同比增长21.79%，但单票收入同比下降6.27%至2.19元[54][55] - 邮储银行2025年上半年营收同比增长1.5%，非息收入同比增长25.2%，但净息差同比下降21个基点至1.7%[61][63]

公司技术成果与认可 - 公司自主研发的三项科技成果于2025年9月11日通过国家工信部批准，荣获《科学技术成果登记证书》，标志着公司在半导体硅片及核心装备领域的技术积累和创新成果获得国家级权威认可 [1] - 评价委员会一致认为成果资料完整、数据详实，具有自主知识产权，整体技术达到国际先进水平，具备显著经济社会效益和广阔应用前景 [1] - 三项成果涵盖“先进制程用单晶硅生长炉系统及晶体生长技术”、“集成电路先进制程用300毫米硅片制造系统及规模化生产技术”以及“绝缘体上硅专用装备系统及规模化生产工艺技术”，体现了公司在先进制程集成电路硅片制造的装备、核心工艺等环节的自主掌控能力与系统化布局 [2] - 相关产品已在全球一流客户中成功应用并获良好反馈 [2] 公司业务与产能概况 - 公司成立于2008年，是国内少数全面掌握大尺寸半导体硅片生产技术的企业之一，已成功进入国际一流集成电路企业供应链并实现批量供应 [2] - 公司拥有设计产能为每月70万片的300mm半导体硅片生产线和设计产能为每月40万片的200mm半导体硅片生产线 [2] - 公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash、DRAM（含HBM）、Nor Flash等存储芯片和逻辑芯片 [2] 公司资本运作与未来规划 - 公司IPO申请已于2025年6月获上交所受理，拟募集资金49.65亿元 [3] - 募集资金将投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目以及补充流动资金，旨在进一步提升公司技术实力和市场竞争力 [3] - 公司致力于通过装备技术进步带动产品持续发展，始终专注于核心装备、工艺技术、产品种类等方面的持续性技术创新和基础研究 [3]

交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海新昇晶投、上海新昇晶科、上海新昇晶睿的少数股权 交易总对价约70.4亿元 交易完成后公司将直接及间接持有三家标的公司100%股权[1] - 该交易于9月12日获上交所并购重组审核委员会审核通过 尚需中国证监会同意注册后方可实施[1] 交易背景与战略意义 - 标的公司均为公司300mm硅片二期项目的实施主体 新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延业务 新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶业务[2] - 标的公司已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线[2] - 收购有利于公司进一步进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率 是公司战略发展的延伸[2] 行业地位与产能情况 - 公司是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一 产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下 产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片[1] - 公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月 规模位居国内第一梯队[2] - 子公司新傲科技与新傲芯翼共同推进的300mm高端硅基材料试验线产能已提升至8万片/年 产品覆盖射频、功率和硅光等多个高附加值方向 预计2025年年底将进一步扩产至16万片/年[3] 财务与运营表现 - 公司上半年实现营业收入16.97亿元 同比增长8.16% 其中第二季度单季实现营收8.96亿元 比第一季度增长11.75%[2] - 半导体硅片销售收入增幅达到10.04% 得益于300mm半导体硅片和200mm半导体硅片的销量均较上年同期增幅超过10%[2] 审核关注事项 - 上交所要求说明标的公司产能消化的可实现性以及应对市场竞争的具体措施 需结合300mm半导体硅片市场竞争格局、行业产能规模、市场价格趋势、标的公司客户及在手订单情况[1] - 要求说明评估方法和评估参数选择的合理性 需结合所处行业、标的公司特点、可比交易案例等[1]

公司财务表现 - 2025年上半年实现营业收入16.97亿元 同比增长8.16% [1] - 第二季度单季营收8.96亿元 环比第一季度增长11.75% [1] - 半导体硅片销售收入增幅达10.04% 主要因300mm和200mm半导体硅片销量同比增幅均超10% [1] 研发投入与创新成果 - 上半年研发投入1.55亿元 同比增长25.88% 研发费用占营业收入比例达9.16% [1] - 开发300mm半导体硅片新产品50余款 累计通过认证产品规格达820余款 [1] - 300mm硅片技术的SOI材料取得阶段性突破 已向射频、功率器件、硅光等领域客户批量送样 [1] 客户与市场应用 - 累计客户数量超过100家 产品广泛用于逻辑芯片、存储、CIS等高端应用 [1] - 子公司Okmetic产品应用于MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域 [2] - 子公司新傲科技聚焦200mm SOI及外延业务转型升级 重点开发IGBT/FRD等高性能应用市场 [2] 产能建设与扩张 - 上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能达75万片/月 [2] - 新傲科技和Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月 [2] - 200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月 300mm SOI硅片现有产能约8万片/年 预计年内提升至16万片/年 [2]