公司简介 来源：市场资讯 （来源：半导体前沿） 近日，上海超硅半导体股份有限公司更新了招股说明书，募集资金超49亿元。 本次募集资金49.65亿元，将投资于"集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目""高端半导体硅材料研发项目"和"补充流动资金"。其中29.65亿元将投入集 成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目中。 上海超硅半导体股份有限公司成立于2008年，专注于300mm及200mm半导体硅片的研发、制造与销售，并承接硅片再生和硅棒后道加工等委托加工服 务。公司已建成设计产能分别为每月80万片的300mm半导体硅片生产线，以及每月40万片的200mm半导体硅片生产线。其产品已实现先进制程芯片的量 产应用，覆盖NAND Flash、DRAM（含HBM）、Nor Flash等存储芯片及逻辑芯片等领域。目前，公司产品已进入中国大陆、中国台湾、欧洲、美国、日 本、新加坡等全球主流晶圆制造供应链，并与全球前20大集成电路企业中的18家建立批量供货关系。 主要产品 上海超硅半导体股份有限公司的主要产品涵盖300mm与200mm半导体硅片，目前以市场需求较大的P型硅片为主，同时布局少量掺磷N型硅片产品。在 300mm ...

财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入26.41亿元，同比增长6.56%，但归属于上市公司股东的净利润为亏损6.31亿元 [1] - 2025年第三季度公司实现营业收入9.44亿元，同比增长3.79%，归属于上市公司股东的净利润为亏损2.65亿元 [1] - 利润水平下降主要因300mm半导体硅片单价承压、200mm半导体硅片销量减少约10%以及受托加工服务收入大幅下降 [1] - 研发投入增大及扩产项目借款增加导致财务费用同比增长，也对利润水平产生影响 [1] 产品销量与收入 - 报告期内公司300mm半导体硅片销量较上年同期增长超过30%，但收入增幅约为16%，显示单价承压 [1] - 公司200mm半导体硅片销量较上年同期减少约10% [1] - 受托加工服务收入受终端市场疲软及200mm SOI硅片需求降低影响而有较大幅度下降 [1] 研发投入与方向 - 2025年前三季度公司累计研发费用达2.53亿元，同比增长21.63% [2] - 2025年第三季度研发投入合计9760万元，同比增长15.42%，占营业收入比例达10.34% [2] - 研发方向聚焦于300mm半导体硅片及300mm SOI硅片关键技术突破，重点布局AI应用高算力芯片、功率器件等新兴高成长性应用领域 [2] 产能布局与扩张 - 截至2025年6月，公司上海与太原两地的300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月，稳居国内第一梯队 [2] - 公司上海、太原两地300mm硅片产能升级项目全面建成后，预计合计产能将逾120万片/月 [2] - 子公司Okmetic和新傲科技的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超过50万片/月，200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月 [3] 新兴领域进展 - 2024年底公司已建成年产能8万片的300mm SOI研发中试线，并已成功向多个客户送样 [3] - 公司计划于2025年底将300mm SOI中试线产能规模扩至16万片/年，产品将覆盖射频、硅光及车规级高压器件等高端应用 [3] 行业前景 - 受益于国家政策推动，中国大陆预计将继续领先全球300mm设备支出，2026至2028年间投资总额将达940亿美元 [3] - 2025年和2026年，芯片制造企业300mm产能建设的设备支出将分别增长24%和11% [3] - 中国300mm芯片制造企业的量产工厂数量将从2024年底的62座快速增长至2026年底的超过70座，下游产能快速扩张将拉升300mm半导体硅片需求 [3]

科技与高端制造 - 沪硅产业300mm硅片产能达75万片/月，位居国内第一梯队，二季度营收环比增长11.75%至8.96亿元[9] - 精智达半导体测试设备业务收入达3.13亿元，同比增长376.52%，并取得超3亿元重大订单[13] - 美格智能在智能网联车领域5G车载模组出货量达88.1万颗，全球市场份额35.1%[20] - 金山办公WPS AI月活设备数达2951万，较2024年底增长50%，WPS365业务收入同比增长62.27%至3.09亿元[23][24] - 派克新材预计2025-2027年归母净利润分别为3.66亿、5.06亿、7.00亿元，受益于产品结构优化及能源成本优势[34] 周期与消费 - 金银河千吨级高纯铷铯盐项目达产，预计2026年该项目营收22.73亿元，净利润5.71亿元，净利率25.1%[41] - 中国神华2024年煤炭销售量4.59亿吨，拟派发股息449.03亿元，分红比例达归母净利润的76.5%[44][49] - 伊利股份2025年一季度毛利率提升至37.67%，奶粉及奶制品业务收入同比增长18.65%至88.13亿元[58] - 圆通速递2025年上半年业务量148.63亿件，同比增长21.79%，但单票收入同比下降6.27%至2.19元[54][55] - 邮储银行2025年上半年营收同比增长1.5%，非息收入同比增长25.2%，但净息差同比下降21个基点至1.7%[61][63]

公司技术成果与认可 - 公司自主研发的三项科技成果于2025年9月11日通过国家工信部批准，荣获《科学技术成果登记证书》，标志着公司在半导体硅片及核心装备领域的技术积累和创新成果获得国家级权威认可 [1] - 评价委员会一致认为成果资料完整、数据详实，具有自主知识产权，整体技术达到国际先进水平，具备显著经济社会效益和广阔应用前景 [1] - 三项成果涵盖“先进制程用单晶硅生长炉系统及晶体生长技术”、“集成电路先进制程用300毫米硅片制造系统及规模化生产技术”以及“绝缘体上硅专用装备系统及规模化生产工艺技术”，体现了公司在先进制程集成电路硅片制造的装备、核心工艺等环节的自主掌控能力与系统化布局 [2] - 相关产品已在全球一流客户中成功应用并获良好反馈 [2] 公司业务与产能概况 - 公司成立于2008年，是国内少数全面掌握大尺寸半导体硅片生产技术的企业之一，已成功进入国际一流集成电路企业供应链并实现批量供应 [2] - 公司拥有设计产能为每月70万片的300mm半导体硅片生产线和设计产能为每月40万片的200mm半导体硅片生产线 [2] - 公司产品已量产应用于先进制程芯片，包括NAND Flash、DRAM（含HBM）、Nor Flash等存储芯片和逻辑芯片 [2] 公司资本运作与未来规划 - 公司IPO申请已于2025年6月获上交所受理，拟募集资金49.65亿元 [3] - 募集资金将投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目以及补充流动资金，旨在进一步提升公司技术实力和市场竞争力 [3] - 公司致力于通过装备技术进步带动产品持续发展，始终专注于核心装备、工艺技术、产品种类等方面的持续性技术创新和基础研究 [3]

交易概述 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海新昇晶投、上海新昇晶科、上海新昇晶睿的少数股权 交易总对价约70.4亿元 交易完成后公司将直接及间接持有三家标的公司100%股权[1] - 该交易于9月12日获上交所并购重组审核委员会审核通过 尚需中国证监会同意注册后方可实施[1] 交易背景与战略意义 - 标的公司均为公司300mm硅片二期项目的实施主体 新昇晶科主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延业务 新昇晶睿主要从事300mm半导体硅片拉晶业务[2] - 标的公司已建成自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线[2] - 收购有利于公司进一步进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率 是公司战略发展的延伸[2] 行业地位与产能情况 - 公司是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一 产品尺寸涵盖300mm、200mm及以下 产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片[1] - 公司上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能已达到75万片/月 规模位居国内第一梯队[2] - 子公司新傲科技与新傲芯翼共同推进的300mm高端硅基材料试验线产能已提升至8万片/年 产品覆盖射频、功率和硅光等多个高附加值方向 预计2025年年底将进一步扩产至16万片/年[3] 财务与运营表现 - 公司上半年实现营业收入16.97亿元 同比增长8.16% 其中第二季度单季实现营收8.96亿元 比第一季度增长11.75%[2] - 半导体硅片销售收入增幅达到10.04% 得益于300mm半导体硅片和200mm半导体硅片的销量均较上年同期增幅超过10%[2] 审核关注事项 - 上交所要求说明标的公司产能消化的可实现性以及应对市场竞争的具体措施 需结合300mm半导体硅片市场竞争格局、行业产能规模、市场价格趋势、标的公司客户及在手订单情况[1] - 要求说明评估方法和评估参数选择的合理性 需结合所处行业、标的公司特点、可比交易案例等[1]

公司财务表现 - 2025年上半年实现营业收入16.97亿元 同比增长8.16% [1] - 第二季度单季营收8.96亿元 环比第一季度增长11.75% [1] - 半导体硅片销售收入增幅达10.04% 主要因300mm和200mm半导体硅片销量同比增幅均超10% [1] 研发投入与创新成果 - 上半年研发投入1.55亿元 同比增长25.88% 研发费用占营业收入比例达9.16% [1] - 开发300mm半导体硅片新产品50余款 累计通过认证产品规格达820余款 [1] - 300mm硅片技术的SOI材料取得阶段性突破 已向射频、功率器件、硅光等领域客户批量送样 [1] 客户与市场应用 - 累计客户数量超过100家 产品广泛用于逻辑芯片、存储、CIS等高端应用 [1] - 子公司Okmetic产品应用于MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域 [2] - 子公司新傲科技聚焦200mm SOI及外延业务转型升级 重点开发IGBT/FRD等高性能应用市场 [2] 产能建设与扩张 - 上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能达75万片/月 [2] - 新傲科技和Okmetic的200mm及以下抛光片、外延片合计产能超50万片/月 [2] - 200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5万片/月 300mm SOI硅片现有产能约8万片/年 预计年内提升至16万片/年 [2]

财务表现 - 2025年上半年实现营业收入16.97亿元 同比增长8.16% [1] - 第二季度单季营收8.96亿元 环比第一季度增长11.75% [1] - 半导体硅片销售收入增幅达10.04% 主要因300mm和200mm硅片销量同比增幅均超10% [1] - 研发投入1.55亿元 同比增长25.88% 研发费用占营业收入比例9.16% [1] 产能建设 - 积极推进上海临港和山西太原产能建设项目 [1] - 上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能达75万片/月 规模居国内第一梯队 [3] - 300mm高端硅基材料试验线产能提升至8万片/年 覆盖射频/功率/硅光等高附加值方向 [3] - 预计试验线2025年底扩产至16万片/年 为后续客户认证和批量交付奠定基础 [3] 技术研发与产品进展 - 上半年开发300mm半导体硅片新产品50余款 [2] - 累计通过认证的300mm硅片产品规格达820余款 客户数量超100家 [2] - 300mm SOI材料开发取得阶段性突破 已向射频/功率器件/硅光客户批量送样 [2] - 产品广泛应用于逻辑芯片/存储/CIS等高端领域 [2] 子公司业务发展 - Okmetic持续推进产品在MEMS/传感器/射频滤波器/功率器件领域应用 [2] - 新傲科技推动200mm SOI及200mm以下外延业务转型升级 聚焦IGBT/FRD等高性能应用市场 [2] 成本与战略投入 - 产能建设项目推高固定成本与前期费用 阶段性增加运营成本 [1] - 为应对市场需求变化适度增加产成品储备 计提存货减值影响短期利润 [1] - 业内认为投入属战略先行 伴随产能利用率提升和产品高端化 规模效应将逐步兑现 [1]

财务表现 - 上半年实现营业收入16.97亿元 同比增长8.16% [1] - 第二季度单季营收8.96亿元 环比第一季度增长11.75% [1] - 归属于上市公司股东的净利润-3.67亿元 亏损幅度较去年同期收窄 [2] - 半导体硅片销售收入增幅达10.04% 主要因300mm和200mm硅片销量同比增幅均超10% [1] 成本与投入 - 产能扩建和研发投入推高运营成本 影响短期利润释放 [2] - 研发投入总计1.55亿元 同比增长25.88% 研发费用占营业收入比例达9.16% [2] - 产成品储备增加导致计提存货减值 对利润构成影响 [2] 产能建设 - 上海及太原两地300mm半导体硅片合计产能达75万片/月 规模居国内第一梯队 [3] - 300mm高端硅基材料试验线产能提升至8万片/年 覆盖射频/功率/硅光等高附加值方向 [4] - 预计试验线2025年底扩产至16万片/年 [4] - 积极推进上海临港和山西太原产能建设项目 [2] 技术进展与客户拓展 - 上半年开发300mm半导体硅片新产品50余款 [3] - 累计通过认证的300mm硅片产品规格达820余款 客户数量超100家 [3] - 300mm SOI材料实现阶段性突破 开始向射频/功率器件/硅光客户批量送样 [3] - 产品广泛应用于逻辑芯片/存储/CIS等高端领域 [3] 行业趋势 - 全球半导体市场预计2025年同比增长11.2% AI计算/汽车电子/工业数字化成为关键增长动力 [4] - 2025-2026年芯片制造企业300mm产能设备支出预计分别增长24%和11% [4] - 中国300mm芯片制造工厂数量将从2024年底62座增至2026年超70座 [4] - 下游芯片制造产能扩张将拉升300mm半导体硅片需求 [4]

公司上市及募资计划 - 上海超硅申请上交所科创板上市审核状态变更为"已问询"，拟募资49.65亿元，长江证券为保荐机构 [1] 主营业务及产品 - 公司主要从事300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时从事硅片再生及硅棒后道加工等受托加工业务 [1] - 主要产品包括300mm抛光片和外延片，200mm抛光片、外延片、氩气退火片及SOI硅片，以P型硅片为主，含少量掺磷N型硅片 [1] - 产品已量产应用于先进制程芯片，包括NANDFlash/DRAM(含HBM)/NorFlash等存储芯片及逻辑芯片 [1] 生产能力 - 拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线和40万片/月的200mm半导体硅片生产线 [1][2] - 是国内少数全面掌握大尺寸半导体硅片生产技术的企业之一 [2] 行业地位 - 已进入国际一流集成电路企业供应链并实现批量供货 [2] - 全球前五大硅片企业市场份额约80%，中国内地企业市场份额较低，进口替代空间广阔 [2] - 专注于大尺寸硅片，收入规模小于同时生产小尺寸硅片、太阳能硅片的同行，但处于快速上升期 [2] 财务数据 - 2022-2024年营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元 [3][4] - 同期净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元 [3][4] - 2024年末资产总额154.89亿元，归属于母公司所有者权益73.84亿元 [4] - 2024年资产负债率(母公司)43.87%，(合并)52.33% [4]

公司经营业绩 - 2024年营业收入338,761.17万元，同比增长6.18%，主要得益于300mm半导体硅片销量增长超70% [25][27] - 归属于上市公司股东的净利润为-97,053.71万元，同比下滑620.28%，主要受商誉减值约3亿元及扩产项目亏损影响 [25][27] - 经营活动现金流净流出78,771.79万元，同比扩大186.7%，主要因营业利润下降及设备采购支出增加 [25][28] 行业市场动态 - 2024年全球半导体市场同比增长19.7%至6,305亿美元，但半导体硅片销售额同比减少6.5%，出货量下滑2.7% [26] - 行业复苏受高库存水平抑制，300mm硅片价格承压，200mm硅片平均单价显著下跌 [27] 产能建设进展 - 上海临港300mm硅片产能项目全面投产，新增30万片/月产能 [27] - 山西太原300mm硅片项目建成5万片/月中试线，报告期内扩产项目合计税前亏损约2亿元 [27] 财务与投资规划 - 2024年末总资产2,926,984.24万元，负债1,006,844.54万元，同比增18.09%因应付设备款及项目贷款增加 [26] - 拟申请不超过50亿元银行综合授信额度，用于日常经营及项目建设 [11] - 计划减持持有的法国Soitec公司5.84%股权（208.6万股），最多减持1,086,008股 [13] 研发与预算 - 研发投入占营业收入比例提升至7.88%，同比增加0.92个百分点 [26] - 2025年财务预算预计主营业务收入同比增加，但提示预算不构成盈利承诺 [10] 公司治理 - 董事会下设四大专业委员会全年共召开15次会议，独立董事对关联交易、审计机构选聘等关键事项发表意见 [17][18] - 监事会确认公司内控有效，关联交易及对外担保程序合规，无损害股东利益行为 [20][21] 利润分配与审计 - 2024年度不实施现金分红、不送红股，母公司可供分配利润为6,620.29万元 [9] - 续聘立信会计师事务所为2025年度审计机构 [14]