公司上市与融资概况 - 公司将于8月14日接受科创板上市委审议，保荐机构为中信证券，拟公开发行不超过53,780.00万股，募集资金49亿元[1][7] - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，产品应用于存储芯片、逻辑芯片等，终端市场包括智能手机、个人电脑、数据中心等[1] - 公司历经多轮融资，包括A轮融资5.05亿元、B轮融资35亿元、B+轮融资20亿元、CI轮融资37.05亿元及CII轮融资23亿元，投前估值为177.05亿元[3] 股权结构与控制权 - 公司股权高度分散，控股股东奕斯伟集团持股比例仅为12.73%，前四大股东持股比例分别为12.73%、10%、9.06%和7.5%[4] - 实际控制人为王东升、米鹏、杨新元和刘还平四人，通过一致行动协议合计控制公司24.93%的股份，控制权稳定性受到关注[4][6] - 历史上融资中存在对赌协议，约定了多项股东特殊权利，相关协议已于2022年12月通过《承诺函》彻底终止并自始无效[3] 募投项目与产能规划 - 本次IPO募集资金49亿元将全部投入西安奕斯伟硅产业基地二期项目，项目总投资额为125.44亿元，建设周期为18个月[7][8] - 二期项目设计产能为每月50万片12英寸硅片，预计于2026年底前达到该产能[8] - 公司当前期末产能为每月71.22万片，最近三年产能利用率波动较大，分别为81.71%、72.92%和92.36%[9][11] 产能消化与市场拓展 - 公司已通过验证的客户累计144家，已通过验证的测试片超过390款，量产正片超过90款，是国内12英寸硅片产能及出货量第一[12] - 公司已通过验证的中国台湾及境外客户36家，几乎覆盖海外全部主流晶圆厂客户，正片已量产近10款[12] - 交易所两轮问询均关注新增产能消化风险，要求公司结合市场格局、客户验证及市场周期等情况进行说明[11][12] 研发投入与人员结构 - 最近三年研发费用持续增长，分别为1.46亿元、1.71亿元和2.59亿元，研发费用率分别为13.84%、11.63%和12.2%[12] - 研发费用中职工薪酬占比从49.45%下滑至38.18%，而物料消耗占比从11.79%上升至28.28%，是研发费用增长的主要因素[12][13] - 研发人员数量从201人增至235人，其中非全时研发人员数量（120人）超过全时研发人员（115人）[14][15] 财务状况与经营业绩 - 营业收入持续增长，最近三年分别为10.55亿元、14.74亿元和21.21亿元，同比增长率分别为408.29%、39.73%和43.95%[16] - 公司处于持续亏损状态，最近三年净利润分别为亏损5.33亿元、6.83亿元和7.38亿元，三年累计亏损超过19亿元[16][17] - 2024年上半年营业收入为13.02亿元，同比增长45.99%，但净利润亏损3.4亿元[16][17] 客户与供应商集中度 - 前五大客户销售收入占比居高，最近三年分别为71.4%、69.74%和62.25%，客户以中国大陆晶圆代工厂商和存储IDM厂商为主[17][18] - 前五大供应商采购额占比分别为58.07%、56.29%和60.67%，2024年对前两大供应商（鑫年半导体和供应商A）的采购占比分别为20%和19.06%[20][21] 资产质量与债务结构 - 应收账款从3.92亿元增至6.32亿元，存货从5.66亿元增至10.62亿元，存货跌价准备分别为1.43亿元、2.3亿元和1.84亿元[21][22] - 存货跌价损失侵蚀利润，最近三年资产减值损失（均由存货跌价损失构成）分别为2.67亿元、3.31亿元和2.56亿元[23] - 资产负债率从23.65%攀升至51.13%，期末货币资金33.5亿元，无短期借款，但长期借款高达58.68亿元[24]