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半导体材料研发与生产
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京东方供应商获北方华创投资
WitsView睿智显示· 2026-01-16 17:07
公司融资与战略合作 - 北京序轮科技有限公司完成总额超1亿元人民币的A4轮战略融资 [1] - A4轮融资由北方华创产投基金和诺华战略投资 A3轮由北京电控产投基金与前海方舟基金联合领投 [1] - 融资资金将用于UV Tape/DAF产品线二期扩产、半导体封装材料研发以及客户交付体系升级 [1] - 北方华创的战略入局将为公司在工艺设备协同和制程验证方面提供支持 [1] - 北京电控将向公司开放产业生态 助力产品在晶圆研磨、切割、芯片贴装/堆叠及晶圆级封装等制程场景的验证与导入 [1] 公司技术与产品 - 公司核心团队成员来自国内外顶尖高校与科研院所 在材料科学和化学工程方面有丰富经验 [1] - 公司以丙烯酸、环氧、有机硅等基础树脂为研究起点 开发高端半导体胶膜、胶带等核心工艺材料 [1] - 公司产品已应用于晶圆减薄、切割、芯片贴装与堆叠、基板层间与线间绝缘、晶圆级封装及2.5D/3D封装等关键工艺场景 [2] - 公司产品服务于射频芯片、算力芯片、存储芯片及HBM等领域 [2] 公司生产与业务布局 - 公司在北京建有5000平方米应用研发中心 在河北设有千级洁净涂布中试基地 在江苏配备千级和百级洁净标准的半导体级精密涂布产线 [2] - 公司在上海、苏州、深圳、成都设立前置仓储和技术支持子公司 覆盖主要半导体产业集群 [2] 公司客户与行业应用 - 公司客户包括京东方、华虹、长鑫存储、比亚迪、中电科、华润微、燕东微、通富微电、格科微等 [3]
西安奕材IPO:三年亏损超19亿,要融资49亿扩产
搜狐财经· 2025-08-12 18:45
公司上市与融资概况 - 公司将于8月14日接受科创板上市委审议,保荐机构为中信证券,拟公开发行不超过53,780.00万股,募集资金49亿元[1][7] - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售,产品应用于存储芯片、逻辑芯片等,终端市场包括智能手机、个人电脑、数据中心等[1] - 公司历经多轮融资,包括A轮融资5.05亿元、B轮融资35亿元、B+轮融资20亿元、CI轮融资37.05亿元及CII轮融资23亿元,投前估值为177.05亿元[3] 股权结构与控制权 - 公司股权高度分散,控股股东奕斯伟集团持股比例仅为12.73%,前四大股东持股比例分别为12.73%、10%、9.06%和7.5%[4] - 实际控制人为王东升、米鹏、杨新元和刘还平四人,通过一致行动协议合计控制公司24.93%的股份,控制权稳定性受到关注[4][6] - 历史上融资中存在对赌协议,约定了多项股东特殊权利,相关协议已于2022年12月通过《承诺函》彻底终止并自始无效[3] 募投项目与产能规划 - 本次IPO募集资金49亿元将全部投入西安奕斯伟硅产业基地二期项目,项目总投资额为125.44亿元,建设周期为18个月[7][8] - 二期项目设计产能为每月50万片12英寸硅片,预计于2026年底前达到该产能[8] - 公司当前期末产能为每月71.22万片,最近三年产能利用率波动较大,分别为81.71%、72.92%和92.36%[9][11] 产能消化与市场拓展 - 公司已通过验证的客户累计144家,已通过验证的测试片超过390款,量产正片超过90款,是国内12英寸硅片产能及出货量第一[12] - 公司已通过验证的中国台湾及境外客户36家,几乎覆盖海外全部主流晶圆厂客户,正片已量产近10款[12] - 交易所两轮问询均关注新增产能消化风险,要求公司结合市场格局、客户验证及市场周期等情况进行说明[11][12] 研发投入与人员结构 - 最近三年研发费用持续增长,分别为1.46亿元、1.71亿元和2.59亿元,研发费用率分别为13.84%、11.63%和12.2%[12] - 研发费用中职工薪酬占比从49.45%下滑至38.18%,而物料消耗占比从11.79%上升至28.28%,是研发费用增长的主要因素[12][13] - 研发人员数量从201人增至235人,其中非全时研发人员数量(120人)超过全时研发人员(115人)[14][15] 财务状况与经营业绩 - 营业收入持续增长,最近三年分别为10.55亿元、14.74亿元和21.21亿元,同比增长率分别为408.29%、39.73%和43.95%[16] - 公司处于持续亏损状态,最近三年净利润分别为亏损5.33亿元、6.83亿元和7.38亿元,三年累计亏损超过19亿元[16][17] - 2024年上半年营业收入为13.02亿元,同比增长45.99%,但净利润亏损3.4亿元[16][17] 客户与供应商集中度 - 前五大客户销售收入占比居高,最近三年分别为71.4%、69.74%和62.25%,客户以中国大陆晶圆代工厂商和存储IDM厂商为主[17][18] - 前五大供应商采购额占比分别为58.07%、56.29%和60.67%,2024年对前两大供应商(鑫年半导体和供应商A)的采购占比分别为20%和19.06%[20][21] 资产质量与债务结构 - 应收账款从3.92亿元增至6.32亿元,存货从5.66亿元增至10.62亿元,存货跌价准备分别为1.43亿元、2.3亿元和1.84亿元[21][22] - 存货跌价损失侵蚀利润,最近三年资产减值损失(均由存货跌价损失构成)分别为2.67亿元、3.31亿元和2.56亿元[23] - 资产负债率从23.65%攀升至51.13%,期末货币资金33.5亿元,无短期借款,但长期借款高达58.68亿元[24]