来源：内容来自长安汇通，谢谢。 我们不怕困难，就怕方向错了。方向对了，有困难就解决它，一步步做也是能够完成的。最 怕的是碰到困难后自我怀疑了，然后自己缩回来，又去做容易一点的事。结果看似容易的 事，方向反倒错了，后果可能就是灾难性的。 ——王东升 西安奕材成功上市满一个月，《创见》在北京奕斯伟集团总部独家专访了奕斯伟集团董事长王东 升。 这位68岁的产业先行者首次袒露心迹：加入奕斯伟二次创业的初心，在于顺应"时代潮流和国家需 要"。在他看来，"拿来主义"盛行，不应是社会常态，更不能是一个大国的生存模式。而打造一个 受人尊敬的伟大企业，恰恰意味着能够解决行业共性问题，能为改变世界做点什么。 对于奕斯伟落地西安，王东升认为陕西省、西安市、高新区三级政府，体现出了对于产业发展的专 业和重视。同时，他也建议陕西和西安更加重视整机厂对于产业发展的带动作用，并表示奕斯伟将 带给陕西更多惊喜。 王东升 浙江东阳人，工学硕士，财务、系统工程及半导体产业资深专家。 1993年，王东升创立京东方。他领导京东方历经二十余年，成长为全球显示领域领先企业； 他提出显示产业"生存定律"，被业界称为"王氏定律"；他提出"半导体显示"概念， ...

资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司位于陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室，成 立日期2016年3月16日，上市日期2025年10月28日，公司主营业务涉及专注于12英寸硅片的研发、生产 和销售。主营业务收入构成为：半导体硅测试片40.77%，半导体硅抛光片34.39%，半导体硅外延片 24.48%，其他0.36%。 融资方面，西安奕材当日融资买入7219.08万元。当前融资余额3.12亿元，占流通市值的6.81%。 融券方面，西安奕材1月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元； 融券余量0.00股，融券余额0.00元。 1月27日，西安奕材涨8.41%，成交额7.73亿元。两融数据显示，当日西安奕材获融资买入额7219.08万 元，融资偿还6037.03万元，融资净买入1182.05万元。截至1月27日，西安奕材融资融券余额合计3.12亿 元。 截至1月20日，西安奕材股东户数4.50万，较上期减少10.00%；人均流通股3658股，较上期增加 11.11%。2025年1月-9月，西安奕材实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80%；归母 ...

公司2025年度业绩预告 - 预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为亏损约1.21亿元，较上年同期亏损2.66亿元有所收窄 [1] - 预计2025年度实现营业收入约35.95亿元，同比增长约16.26% [1] 业绩变动主要原因 - 半导体硅片板块盈利能力复苏，产品结构向高端化升级 [1] - 12英寸硅片产销量大幅增长，销售单价提升，单位成本下降，带动毛利率改善 [1] - 非经常性损益增加 [1]

公司2025年度业绩预告核心摘要 - 公司预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为亏损12,100.00万元左右，但同比减亏约54.47% [1] - 预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损16,100.00万元左右，同比减亏约39.46% [1] 导致净利润亏损的主要因素 - 报告期内，公司扩产项目陆续转产，折旧摊销支出约112,370.00万元，同比增加约18,463.00万元 [1] - 基于谨慎性原则，本报告期计提了约12,560.00万元的存货跌价准备 [1] - 报告期内公司计提了13,540.00万元的可转债利息费用 [1] - 2024年12月控股子公司收购少数股权导致利润减少约4,310.00万元 [1] 半导体硅片业务盈利能力复苏情况 - 半导体硅片板块盈利能力复苏是公司净利润同比大幅减亏的主要原因 [1] - 产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片平均销售单价自2025年第一季度起呈现逐季提升态势 [1] - 产销规模稳步扩张，尤其是12英寸硅片产销量实现大幅增长，硅片单位成本随之同步下降 [1] - 在出货价格提升和单位成本下降的双重驱动下，硅片业务（含对母公司的销售）综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9% [1] - 12英寸硅片的负毛利率状况显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的约-27% [1] - 受12英寸硅片毛利率改善影响，硅片业务特别是12英寸硅片的存货跌价准备计提金额也大幅缩减 [1] 非经常性损益变动 - 报告期内，公司非经常性损益大幅增加，归属于上市公司股东的非经常性损益同比增加约3,995万元 [1] - 非经常性损益增加主要系公司持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益及处置部分上市公司股票产生的投资收益增加所致 [1]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为亏损约1.21亿元人民币，较上年同期亏损2.66亿元人民币有所收窄[1] - 公司预计2025年度实现营业收入约35.95亿元人民币，同比增长约16.26%[1] 业绩变动原因 - 业绩变动主要原因为半导体硅片板块盈利能力复苏[1] - 产品结构向高端化升级，12英寸硅片产销量大幅增长[1] - 销售单价提升、单位成本下降，带动毛利率改善[1] - 非经常性损益增加[1]

公司核心技术优势 - 公司12英寸硅片生产技术拥有自主知识产权，通过二十余年的技术攻关与经验积累，外延技术和重掺单晶技术优势突出，是公司的核心竞争力 [1] - 上述技术优势可以构建与同行业公司的差异化竞争，使公司相较同行业公司拥有更好的盈利能力 [1] - 公司的外延技术既可以应用于重掺硅外延片，也可以应用于轻掺硅外延片 [1] 12英寸重掺硅片业务 - 公司拥有行业领先的超低阻重掺单晶技术和外延缺陷消除技术 [1] - 12英寸重掺系列外延片满足高端功率器件需求，终端应用广泛，包括AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器、消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域，市场需求广阔 [1] - 现有12英寸重掺系列硅片稼动率约为80% [1] 12英寸轻掺硅片业务 - 公司轻掺硅外延片聚焦于12英寸逻辑电路用轻掺硼硅片、BCD轻掺硼硅片、CIS轻掺硼硅片等重点产品 [1] - 上述轻掺硅外延片产品已在客户端快速上量 [1] - 相较于轻掺抛光片，公司的轻掺硅外延片拥有更高的单片价值量 [1]

文章核心观点 - 2025年是中国新材料产业发展的历史性转折点，产业发展逻辑从过去的“跟踪仿制”转变为积极主动的“三维战争”战略思维[1][5] - “三维战争”包括：捍卫国家安全与重大工程底线的“堡垒材料”维度、争夺关键产业链自主可控的“攻坚材料”维度、以及定义未来产业形态的“融合材料”维度[1][5] - 2025年在三大战线均取得关键突破，标志着中国正从材料大国迈向材料强国[1] - 2026年将是产业从“点状突破”迈向构建“体系能力”的决胜之年，关键在于实现三个维度间的交汇融合与协同效应[97][98] 第一维度：安全底线的“堡垒材料”——从极限验证到系统列装 - **战略逻辑**：发展遵循与国家核心利益直接绑定的独特逻辑，服务于国家重大工程和国防装备，评价标准是极端环境下的绝对可靠性与性能极限[7] - **高温合金与热结构材料**： - 国产第四代单晶高温合金涡轮叶片实现量产，承温能力提升至1200°C以上，持久寿命提高近50%[10] - 四川虹鹰科技投资30亿的生产线顺利投产，实现了第四代单晶叶片从制模、定向凝固到涂层制备的全流程自动化，并集成了原位X射线衍射仪和激光超声无损检测系统[12] - **连续碳化硅纤维**： - 产业实现从“实验室制备”到“工程化稳定量产”的质变，火炬电子实现百吨级产能[15] - 湖南泽睿新材料与中国航发商发联合研发的Zelramic-iBN碳化硅纤维通过专家组验收，打破了西方长达60年的技术封锁[16] - **深海与极端环境材料**： - “奋斗者”号全海深载人潜水器采用自主研发的高强高韧钛合金Ti62A，在10909米深海压力下压缩蠕变变形量<0.1%/1000小时[21] - 为应对北极低温，全船采用液态金属导热管，将轮机舱余热精准输送至需要保温的部位[22] - 基于光纤光栅传感网络的智能复合材料立管技术，实现了对立管全长度应变、温度和振动状态的实时监测[25] - **核能与战略能源材料**： - 耐事故燃料包壳材料完成全周期商用堆运行考验，采用表面涂覆铬涂层的锆合金包壳组件[26] - 国内实现首批4米级全尺寸SiC包壳管的制备[27] - 配套的UO2-BeO复合燃料芯块将燃料热导率提高了50%[28] - EAST装置首次实现1亿摄氏度1066秒稳态长脉冲高约束模等离子体运行，创造了新的世界纪录[31] - **2026年战场前瞻**： - **趋势一：结构-功能-智能一体化**：预计将出现自愈合陶瓷基复合材料及为变体飞行器研发的形状记忆聚合物复合材料蒙皮[35][37] - **趋势二：地外/极端环境制造探索**：重点包括利用月壤制备月球混凝土材料，以及用于深海装备原位修复的水下胶粘剂和3D打印材料[38] - **趋势三：聚变能源材料工程化**：聚变材料辐照与测试平台将全面投入运行，并完成多层纳米复合氚阻隔涂层的高通量中子辐照考核[39] 第二维度：科技主权的“攻坚材料”——从单点突破到生态构建 - **战略逻辑**：追求“自主可控”和“产业竞争力”，关系半导体、显示面板等战略性产业能否实现从“跟随”到“并跑”乃至“领跑”的跨越[42] - **半导体材料**： - **12英寸硅片**：上海新昇实现12英寸抛光片月出货量突破50万片，并突破低氧高阻硅片等技术[45] - 国内12英寸硅片总产能将超200万片/月，自给率有望从15%提升至40%[46] - **光刻胶**：南大光电的ArF干式光刻胶实现连续稳定供货；恒坤新材的SOC、BARC、KrF光刻胶等实现量产供货[47] - 在中高端领域，KrF光刻胶国产化率约1-2%，ArF光刻胶国产化率不足1%，EUV光刻胶完全由国外垄断[50] - **CMP抛光材料**：安集科技的铜阻挡层抛光液在14nm制程缺陷率控制在0.5%以内；鼎龙股份的抛光垫国产化替代率近80%[53][55] - **高端显示材料**： - **OLED材料**：莱特光电的红光材料实现持续稳定量产；鼎材科技和吉林奥来德在蓝光材料，尤其是TADF蓝光材料上取得进展，外量子效率达到25%，已进入客户验证阶段[58][60] - **Micro-LED**：呈现“百花齐放”格局，在巨量转移、像素密度等方面持续突破，但巨量转移仍是产业化关键卡点[62][63] - **量子点显示**：纳晶科技在无镉量子点材料产业化上取得进展；京东方发布全球首款基于电致发光量子点的55英寸4K显示屏[65] - **量子科技材料**： - 本源量子在2025年交付了第三代硅基自旋二比特量子芯片，标志着硅基量子计算路线首次完成了从实验室材料到标准化芯片产品的跨越[66] - 北京量子信息科学研究院自主研发的无液氦稀释制冷机实现10mK以下的极低温稳定运行，中国成为全球第三个掌握该全套技术的国家[68] - **2026年战场前瞻**： - **趋势一：半导体材料协同与整合**：预计超高纯金属有机源纯度将从6N提升至7N；先进封装材料如玻璃通孔基板、混合键合材料将取得系统化创新[69][70] - **趋势二：显示材料“印刷化”与“无屏化”**：印刷OLED/QLED材料将迎来产业化临界点；面向AR/VR的体全息光栅材料、超表面光学元件材料将兴起[71] - **趋势三：量子材料“规模化制备”**：研发重点转向工程化可扩展性，如实现硅基量子点阵列的晶圆级集成，以及优化量子-经典混合集成材料界面[72] 第三维度：定义未来的“融合材料”——从交叉创新到产业重塑 - **战略逻辑**：材料成为创造新需求、定义新产品、塑造新产业形态的源头创新，特征在于与人工智能、合成生物学等前沿领域的高度融合[74] - **AI赋能材料研发**： - 深势科技的Bohrium®科学计算云平台等工具，将材料研发周期从18个月压缩至12个月，提速三分之一[76] - 中国科学院上海硅酸盐研究所利用材料智能创制系统，仅用40次实验找到原本需1万次尝试的最佳配比，效率提升99.6%[76] - 2025年推动了材料科学数据治理体系的初步建立，行业竞争焦点转向构建支撑持续创新的数据与协作生态[77] - AI在超高压超硬材料、高温超导等前沿领域成为探索新材料的“战略探针”[78] - **具身智能与机器人材料**： - 人形机器人产业化驱动关节与驱动材料进阶，新一代电驱关节依赖更高能量密度的永磁材料与高效电磁设计，并广泛采用碳纤维增强复合材料等实现轻量化[80][81] - 趋势是开发能够同时检测压力、温度、湿度等的多功能柔性传感阵列，即“电子皮肤”，并集成低功耗的专用AI处理芯片[83][85] - 能源自主方面，探索摩擦纳米发电机技术将运动摩擦转化为电能，以及采用柔性光伏材料作为“充电皮肤”[86] - **生物融合与可持续材料**： - 生物基材料实现规模与价值链双重突破：蓝晶微生物的PHA生产基地实现十万吨级产能稳定运行；中科国生基于生物质的FDCA实现商业化投产[89] - 碳捕获与利用技术取得工程化验证：二氧化碳人工合成淀粉项目推进至“吨级”中试阶段，能量转换效率提升3.5倍，淀粉合成速度提升8.5倍[90] - 合成生物学驱动“可编程”材料设计，产业竞争扩展到标准制定与循环生态构建[91][92] - **2026年战场前瞻**： - **趋势一：AI从“辅助工具”到“研发主体”**：预计将建成10个以上全自动化的“自主材料实验室”；并将出现专门针对材料科学的领域大语言模型[93][94] - **趋势二：具身智能材料“生命化”**：将出现能够进行物质能量交换的活性机器人材料，以及基于忆阻器阵列神经形态计算材料的分布式智能系统[95] - **趋势三：生物-数字融合接口突破**：脑机接口材料将追求长期生物相容性；DNA存储将从概念验证走向实用化探索，理论上1克DNA可存储215PB数据[96] 终局研判：2026——从“点状突破”到“体系能力”的决胜之年 - **三维战场的交汇与融合**：2026年的关键挑战是在安全、主权、未来三个维度间建立有机联系，形成协同效应，构建系统性竞争优势[98] - 融合体现在需求侧，例如深海传感材料可应用于医疗机器人，量子计算的高纯度制备技术可反哺半导体材料[98] - 更深层融合发生在技术平台层面，如化学气相沉积技术平台可服务半导体、光电子学、高温防护等多个领域[98] - **评价体系的重构**：对新材料企业的评价标准将从单一的“技术指标”转向综合考量“战略稀缺性指数”、“产业链生态位重要性”和“技术迭代速度”三个维度[99] - **新型举国体制的深化**：预计将在航空发动机材料、高端半导体材料等领域组建“国家队+链主企业+顶尖院校”的使命导向型创新联合体，以攻克复杂系统难题[101][102] - **行动纲领**：2026年要求研究者从“论文导向”转向“问题导向”；投资者从“财务分析”转向“技术生态分析”；企业家从“卖产品”转向“卖能力”[103][104]

德州2025年发展改革工作成效与2026年重点任务 - 文章核心观点：德州市在2025年发展改革工作基础上，计划于2026年（“十五五”开局之年）紧扣高质量发展，通过突出抓好“四个转型”、发挥“六个统筹”职能，全力推进六大重点任务，并聚力打造“七个品牌”，着力在十个具体方面实现攻坚突破 [1] 产业发展与现代化产业体系构建 - 推动新设开发区及化工园区全部纳入新版开发区目录管理，以拓展产业发展空间 [1] - 聚焦特色优势产业进行延链、补链、强链 [1] - 加快推进有研12英寸硅片扩产、威讯二期等项目建设 [1] - 提升鲁北大数据算力中心规模 [1] - 前瞻布局生物制造、低空经济、人工智能等未来产业 [1] 项目建设与投资促进 - 强化政策性资金项目争取，提速手续办理，争取更多项目纳入上级支持盘子 [2] - 落实全流程服务保障集成改革，对省市重点项目明确时间节点，力争一季度开工率90%以上 [2] - 抢抓省级服务业引导资金扩大机遇，谋划储备市级重点服务业项目200个以上 [2] - 持续向社会推介政府投资项目，鼓励民间资本进入交通、市政等基础设施领域 [3] 服务业发展与消费提振 - 对14个服务业细分行业实施“一业一策”，建立健全重点企业常态化帮扶机制 [2] - 将生产性服务业作为关键引擎重点培育，围绕工业设计、检验检测、中试验证平台等谋划建设一批高端服务载体 [2] - 用足用好消费品以旧换新政策，加强宣传解读、优化操作流程 [2] - 完善现代物流网络，推动农产品上行和工业品下乡双向畅通，释放城乡消费潜力 [2] 绿色低碳转型与能源体系 - 抓好碳排放双控政策落实 [2] - 加快构建新型能源体系，提升绿电消纳能力 [2] - 推进氢能、源网荷储、绿电直连等试点建设 [2] 区域战略融入与产业协作 - 继续谋划推进一批京津冀重大专项 [3] - 聚焦京津冀“六链五群”产业布局和央企“十五五”项目布局，加强产业承接协作 [3] - 系统谋划一批补短板、促融合的重大事项与合作项目，积极融入“双圈”联动战略 [3] 民营经济支持与改革突破 - 扎实开展服务民营企业专项行动，常态化开展投贷联动银企对接，推进惠企政策“直达快享” [3] - 扎实推进20余项发改领域重点改革事项 [3] - 加快培育和开放一批重大标志性场景项目，全力争取改革试点 [3]

文章核心观点 半导体材料板块近期强势崛起，是需求爆发、技术突破与政策护航三大核心因素共振的结果，行业正从“单点突破”向“全面突围”跨越，进入黄金增长期，投资机会清晰显现 [4][5][33][34] 三重驱动逻辑 - **需求爆发：AI与扩产双轮驱动** [6][7] - AI算力革命显著增加需求，全球AI服务器2026年出货量预计突破300万台，HBM、Chiplet等技术使每片晶圆材料用量翻倍 [6] - 3nm及以下先进制程对抛光液、高端光刻胶、电子特气等高端材料需求激增 [6] - 全球晶圆厂扩产潮带来确定性产能增量，2024年全球投入运营48座晶圆厂，2025年有18座新建项目 [7] - 中国大陆是扩产主力，2024-2027年300mm（12英寸）晶圆厂将从29座增至71座，占全球比重近30% [7] - **技术突破：自主可控全面开花** [8][9] - 成熟制程领域，8英寸硅片、抛光液、靶材等产品国产化率已超40% [8] - 先进制程领域，12英寸硅片、ArF光刻胶等已实现小批量供货，正逐步向14nm及以下工艺进军 [8] - 第三代半导体材料开辟新赛道，碳化硅（SiC）在新能源汽车800V高压平台渗透率提升，氮化镓（GaN）在5G基站、快充领域需求旺盛，年复合增长率保持25%以上 [8] - **政策护航：反倾销打开替代窗口** [10] - 对日本进口二氯二氢硅的反倾销调查为国产替代提供“验证窗口期”，若裁定成立，国产份额有望快速提升 [10] - 国家大基金三期注册资金3440亿元，重点倾斜核心技术和关键零部件等“卡脖子”领域，政策红利持续释放 [10][11] 细分赛道竞争格局与国产化现状 - **整体特征**：日本厂商垄断高端，国产企业从成熟制程突围，先进制程高端材料仍存在巨大缺口 [13][25] - **硅片** [14][15][18] - 占半导体材料市场份额37%，全球前四大厂商（日本信越化学、胜高、环球晶圆、Siltronic）市占率超80% [14] - 12英寸高端硅片垄断性更强，日本信越化学和胜高合计市占率超90% [15] - 国产化率呈结构性差异：8英寸硅片已规模化供应，国产化率较高；12英寸硅片整体国产化率仅10%，但2025年产能将快速释放 [18] - **光刻胶** [19] - 全球市场日本JSR、东京应化、信越化学、住友化学四大厂商合计占80%份额 [19] - 适配14-28nm制程的ArF光刻胶，前四大厂商市占率高达92%；适配7nm及以下制程的EUV光刻胶，日本三家企业全球市占率超95%，国内国产化率近乎为零 [19] - 国内产业：G/I线光刻胶国产化率超40%，KrF光刻胶约10%，ArF光刻胶不足1% [19] - **电子特气** [20] - 全球市场由日美企业主导，合计占82%份额 [20] - 国内整体国产化率约25%，三氟化氮、六氟化钨等大宗产品已国产化，但高端刻蚀气、掺杂气国产化率不足20% [20] - 先进制程所需7N级以上高纯度气体进口依存度达70%，其中日本产品占进口总量45% [20] - **其他关键赛道** [22][23][24] - **溅射靶材**：日美垄断高端，国内中低端产品国产化率超60%，高端产品不足5% [22] - **光掩模**：日本三大厂商合计占全球62%份额，EUV光掩模完全垄断，国内28nm及以下高端产品国产化率不足5% [23] - **CMP材料**：抛光液国产化率达30%，抛光垫仅20%，高端产品高度依赖进口 [24] - **国产化率总结** [26] - **高替代（30%-55%）**：如8英寸硅片、抛光液、铜靶/铝靶、G/I线光刻胶，成熟制程为主，已形成规模效应 [26] - **中替代（10%-20%）**：如12英寸硅片、电子特气（大宗）、KrF光刻胶、CMP抛光垫，部分企业进入量产验证阶段 [26] - **低替代（不足10%）**：如EUV光刻胶、EUV光掩模、钽靶/钨靶、高端电子特气、ABF基板，先进制程核心材料，完全依赖进口，是攻坚重点 [26] 投资机会梳理 - **高端攻坚型：瞄准低替代核心环节** [29] - 国产化率不足10%，替代空间最大，是政策支持和技术突破核心方向 [29] - 具体包括：ArF光刻胶规模化量产和EUV光刻胶技术突破；钽靶、钨靶等先进制程专用靶材；六氟丁二烯、锗烷等高端电子特气 [29] - **政策受益型：反倾销直接利好赛道** [30] - 直接承接中日贸易政策调整红利，短期替代空间明确 [30] - 具体包括：以二氯二氢硅为代表的工艺化学品；光刻胶上游原料如树脂、光引发剂；受日本产能收缩影响的氟系电子特气 [30] - **需求爆发型：AI+扩产驱动增量赛道** [31] - 需求随AI技术迭代和晶圆厂扩产呈指数级增长，成长确定性高 [31] - 具体包括：12英寸硅片；第三代半导体材料碳化硅、氮化镓；CMP抛光液、抛光垫 [31]

公司股价与交易表现 - 1月7日，西安奕材股价上涨3.55%，成交额为7.57亿元 [1] - 当日公司获融资买入8485.75万元，融资偿还7007.87万元，实现融资净买入1477.88万元 [1] - 截至1月7日，公司融资融券余额合计为3.25亿元 [1] 融资融券与股东结构 - 截至1月7日，公司融资余额为3.25亿元，占流通市值的7.61% [2] - 1月7日，公司融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [2] - 截至12月31日，公司股东户数为5.30万户，较上期增加1.92% [2] - 截至12月31日，公司人均流通股为3105股，较上期减少1.89% [2] 公司基本业务与财务数据 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [2] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [2] - 公司主营业务收入构成为：半导体硅测试片40.77%，半导体硅抛光片34.39%，半导体硅外延片24.48%，其他0.36% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-5.58亿元，同比增长5.30% [2]