产业根基扎实，特色集群活力迸发，是钱塘赢得国家认可的核心底气。深耕"车药芯化航"五大主导产 业，钱塘的产业版图上藏着诸多亮眼答卷。汽车制造赛道上，吉利制造基地焊装车间90%的自动化率尽 显"智造"实力，长安福特杭州分公司凭AI智能安全防护系统斩获全球金奖；生物医药领域里，全省首个 核酸药谷落地生根，30余家行业领军企业集聚成链，从研发到生产构建完整闭环，让"钱塘造"创新药持 续涌现；集成电路赛道上，中欣晶圆12英寸硅片满产运行，良率跻身国际主流水平，填补国内供应链空 白，成为产业硬核支撑……在钱塘，传统制造与智能技术深度融合，2024年规上工业总产值突破3700亿 元，稳居杭州首位。 创新驱动赋能，产学研用协同发力，为产业升级注入澎湃动能。钱塘始终把创新摆在核心位置，2024年 规上工业企业研发投入同比增长9.39%，创新指数稳居全省前三，首夺"科技创新鼎"。同时，钱塘抢抓 新质生产力发展机遇，在合成生物、低空经济等领域抢先布局，联川生物、恩和生物撑起合成生物产业 生态，艾美依、启飞创新等23家低空经济核心企业聚链成群，外卖飞送、跨江物流等应用场景落地见 效，年营收达3.5亿元。 商报讯(记者陈敏娜通讯员钱塘 ...

一、停牌 莱茵生物：控股股东筹划控制权变更、拟购买北京金康普至少80%股权，股票明日停牌。 二、并购 2连板厦门空港：筹划收购兆翔科技100%股权。 三、回购、股权转让 3、精测电子：子公司与客户签订累计金额4.33亿元的半导体量检测设备销售合同，应用场景主要为先 进存储和HBM等。 4、兴福电子：拟投资4.8亿元建设4万吨/年电子级磷酸项目。 5、复星医药：控股子公司药友制药与辉瑞签订许可协议，就口服小分子胰高血糖素样肽-1受体（GLP- 1R）激动剂（包括YP05002）及含有该活性成分的产品授予辉瑞于全球范围及领域独家开发、使用、生 产及商业化权利。 6、博瑞传播：拟6649.02万元收购每经科技51%股权。 7、隆基绿能：终止境外发行全球存托凭证事项。 1、宋城演艺：拟1亿元-2亿元回购股份用于注销并减少注册资本。 2、惠泰医疗：拟以2亿元至2.5亿元回购股份。 3、聚和材料：股东陈耀民拟询价转让2.8%。 四、对外投资、日常经营 1、同益中：拟投资约1.98亿元建设年产2400吨超高分子量聚乙烯纤维产业化项目，拓展产品在人形机 器人等领域的应用价值。 2、西安奕材：12英寸硅片2026年总体产能有望 ...

近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司发布了投资者活动记录表。在记录表中，奕斯伟材料表示，公司已经制定了 15 年的远期战略规划，计划 通过建设 2-3 个核心基地和若干个现代化的 12 英寸硅片工厂，最终成为 12 英寸大硅片领域全球领导者。 据介绍，公司第一工厂于 2018年动工建设，2023 年第一工厂实现 50 万片/月的规划产能达产，位居中国 12 英寸大硅片领域第一。为实现第二阶 段战略目标，公司于 2022 年启动了第二工厂建设并于 2024年实现投产，2025 年 10 月公司成功登陆科创板，募集资金将全部用于第二工厂的产 能提升。 奕斯伟材料指出，基于公司团队多年产业运营经验，两座工厂产能均能通过技术革新和效能提升至 60万片/月以上，2026 年通过效能提升，两个工 厂计划产能有希望达成 120 万片/月以上。在他们看来，提升产能的关键因素主要有内外两个方面，内因主要是自身综合能力建设，包括产线管 理、设备稼动、品质和良率保障等。外因主要是不断匹配并满足客户既有及新工艺技术需求，并跟随或联合研发推动客户的技术迭代步伐。 从他们提供的资料可以看到，从结构角度来看，存储产品所需 12 英寸硅片国 ...

沪硅产业70亿元收购案与行业整合 - 沪硅产业以70亿元完成对三家子公司少数股权的收购，实现对上海新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿的100%控股，全面整合其300mm大硅片业务[2][3] - 此次收购是2025年中国半导体硅片行业并购浪潮的代表性事件，自2024年9月“并购六条”等政策发布以来，行业已有4家主要硅片厂商发起并购，集中度提升趋势明显[3] - 行业整合呈现两种主要路径：横向扩张（如立昂微收购同行资产以快速扩大产能）与纵向深化（如有研硅拟收购日本DGT公司70%股权以加强产业链协同与关键技术）[4] 全球硅片市场复苏与结构性分化 - 2025年第三季度全球半导体硅片出货面积达33.13亿平方英寸，同比增长3.1%，市场正从2024年低谷中逐步恢复[6] - 2025年全球硅晶圆出货量预计增长5.4%至128.24亿平方英寸，并有望在2028年达到154.85亿平方英寸的新纪录[9] - 市场复苏呈现结构性分化：12英寸硅片因AI与先进制程驱动，产能利用率超95%；而8英寸及6英寸硅片因成熟制程需求疲软，产能利用率分别低于80%和70%，市场整体供过于求约5%-10%[10] - 从应用领域看，逻辑与存储芯片对300mm硅片需求形成核心支撑，而工业控制和消费电子领域需求相对疲软[11] - 企业表现分化，例如环球晶圆2025年第三季度合并营收144.93亿元，季减9.46%、年减8.67%，创近19个季度低点[9] 中国半导体硅片国产化进程加速 - 2024年中国半导体硅片市场规模约150亿元，其中300mm硅片国内产能释放显著，上海新昇等龙头企业300mm硅片出货量同比增长超70%，推动国内大尺寸硅片市场占比提升至50%以上[12] - 国内300mm硅片产能规模从2022年的不足100万片/月，提升至2025年上半年的近300万片/月[14] - 国产化率仍然偏低，整体约15%-20%，其中300mm硅片的国产化率仅约10%[15] - 多家国内硅片企业面临“增收不增利”困境，例如2025年上半年：沪硅产业营收16.97亿元（同比增8.16%），净利润-5.19亿元；立昂微营收16.66亿元，净利润-1.51亿元[16] - 未盈利企业加速冲刺资本市场，上海超硅与西安奕材的科创板IPO申请相继获受理，均聚焦高附加值的大尺寸硅片领域[12][13] 行业竞争格局与企业动态 - 全球硅片市场份额分布：日本厂商约40%（优势在300mm高端产品），中国台湾厂商约20%，韩国厂商约15%，欧洲厂商约10%，中国大陆厂商约10%[10] - 下游晶圆厂产能扩张为硅片需求提供支撑，例如：华虹半导体12英寸晶圆规划月产能256k片；华润微电子12英寸晶圆在重庆、深圳基地的月产能合计达7万片[14] - 国内企业通过不同策略发展：沪硅产业300mm硅片产能达75万片/月，稳居国内第一梯队；TCL中环收购子公司Maxeon的非美国地区销售业务及商标，以完善光伏全球渠道布局[4][15] - 并购整合存在失败案例，自2024年9月以来半导体材料领域至少出现3起并购案告吹，原因包括交易条款无法达成一致及整合难度高等[5]

公司股价与交易数据 - 2025年11月28日，西安奕材股价下跌1.63%，当日成交额为2.42亿元 [1] - 同日，公司获融资买入2601.38万元，融资偿还2246.22万元，实现融资净买入355.16万元 [1] - 截至11月28日，公司融资融券余额合计为2.97亿元，其中融资余额2.97亿元，占流通市值的比例为7.46% [1] - 当日融券交易无活动，融券偿还、卖出、余量及余额均为0 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年10月28日，公司股东户数为16.55万户，较上一期大幅增加266891.94% [2] - 同期，人均流通股为994股，较上期无变化，增加0.00% [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 同期，公司归母净利润为亏损5.58亿元，但亏损额同比收窄，增长率为5.30% [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，位于陕西省西安市，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成如下：半导体硅测试片占40.77%，半导体硅抛光片占34.39%，半导体硅外延片占24.48%，其他业务占0.36% [1]

文章核心观点 - “十四五”以来，陕西企业上市进程显著加快，新增A股上市公司29家，增长率达49.15%，居全国第二位，这得益于全国多层次资本市场改革提供的清晰路径、陕西省积极构建的梯度培育服务体系以及企业自身创新成果的密集落地 [1][2][4][6] 资本市场环境与政策机遇 - 全国多层次股权市场板块定位清晰化：科创板突出“硬科技”，创业板服务成长型创新创业企业，北交所和全国股转公司聚焦创新型中小企业，区域性股权市场承担综合金融服务和上市规范培育职能，为企业上市提供更宽广路径 [2] - 陕西积极把握国家资本市场改革机遇，在每项重大改革试点中均有企业入围首批阵营，例如西安奕斯伟材料科技股份有限公司成为科创板成长层全国首批试点的3家上市公司之一 [2] - 陕西深化科技金融体制机制改革，深入推进科技金融“五项机制”改革，省委金融办出台科技金融50条措施，并设立百亿省级科创母基金，以强化科技企业多元化全生命周期金融服务 [6] 企业上市进展与案例 - 近期上市案例：西安泰金新能科技股份有限公司过会将登陆上交所科创板，陕西旅游文化产业股份有限公司过会将登陆上交所主板 [1] - 新三板挂牌案例：西安洛科电子科技股份有限公司成为全省首个通过三四板“绿色通道”机制进入新三板的企业，该机制为“专精特新”专板企业提供从申报到审核的全流程提速 [3] - 上市后备企业资源库：陕西建立并持续更新省级上市后备企业资源库，2024年最新名单共有520家企业，其中科技型企业占比达96.54% [4] 地方培育服务体系 - 陕西构建了“交易所驻陕基地、陕西资本市场服务中心、陕西股权交易中心”三位一体的资本市场梯度服务机构体系 [4] - 陕西资本市场服务中心为上市后备企业提供从股改、辅导备案、申报受理到上市融资的全流程指导服务，已联合开展各类资本市场培育培训交流活动360余场，累计培训人数超1万人次 [4] - 陕西股权交易中心设立“专精特新”专板，形成培育层、规范层、孵化层培育体系，截至11月20日，专板挂牌企业数量达180家，其中4家企业已签订申报新三板“绿色通道”项目 [3] 企业创新与投资吸引力 - 企业研发投入增长强劲：例如陕西天成航空材料股份有限公司近3年的研发投入年均增长50% [5] - 企业创新成果密集：大医集团研发全球首台X/γ射线一体化放射治疗平台，质子汽车发布无人货运重卡“曜灵Ⅱ” [6] - 投资机构认可：根据2024年省级上市后备企业名单，中科创星科技投资有限公司前期投资的企业共有40家入选，反映出陕西硬科技企业具备强劲的发展潜力和上市前景 [6] - 上市带来的融资优势：入选省级上市后备企业有助于企业以更低成本获得市场融资，例如陕西天成航空材料股份有限公司通过国产替代和技术领先吸引了投资机构关注 [4][5]

公司股权变更与上市进程 - 协鑫集团创始人朱共山退出鑫华半导体股东行列，其股权由合肥国材叁号企业管理合伙企业接手，该基金核心出资方包含中建材系资本 [2] - 股权变更主要由于大股东协鑫科技业绩承压，2025年上半年净亏损达17.76亿元，毛利率从去年同期的-6.2%恶化为-12.2%，为缓解财务压力并聚焦光伏主业而出让股权 [3] - 股权变更后，合肥国材叁号基金成为公司第一大股东，国家集成电路产业投资基金仍以20.63%的持股比例保留二股东席位 [4] - 公司原计划于2025年1-2月提交注册申请，预计9月正式登陆科创板，但截至2025年11月尚未有官方确切公告，上市时间大概率因注册审核流程延迟而顺延至2026年 [3][4] - 此次股权更迭被视为产业资本对优质半导体标的的战略加持，公司在新股东背景下于产业链资源整合、政策对接等方面的优势进一步凸显，发展有望进入快车道 [4] 公司业务与技术实力 - 鑫华半导体成立于2015年12月，由协鑫集团旗下中能硅业与国家集成电路产业投资基金合资设立 [3] - 公司2017年建成国内首条5000吨级电子多晶硅生产线，填补国内技术空白；2024年建成年产1万吨电子级多晶硅项目后，总产能突破1.5万吨，位居全球前三、国内第一 [3] - 公司是国内唯一系统掌握电子级多晶硅规模化制备技术的企业，专注电子级多晶硅的研发、生产与销售，产品覆盖半导体抛光片到集成电路制造的全流程需求 [5] - 核心竞争力在于电子级多晶硅的提纯技术突破，自主掌握改良西门子法关键工艺，成功量产纯度达99.999999999%（11个9）的高端产品，部分指标优于进口产品 [7] - 客户覆盖沪硅产业、奕斯伟等国内头部厂商，以及中芯国际、华虹半导体、华为等，海外端出口欧洲、韩国、日本，进入英飞凌、三星电子等国际巨头供应链 [5][9] 行业格局与国产替代路径 - 全球半导体材料市场长期由日本、美国、韩国等企业主导，中国本土企业在中低端市场已实现突破，但在高端产品领域仍需提升 [5] - 鑫华半导体代表国产替代的源头突破路径，业务聚焦产业链最上游，为下游硅片制造企业提供核心原材料 [5] - 奕斯伟代表全产业链生态布局路径，业务覆盖硅片制造、芯片设计、板级系统封测等多个环节，形成"硅片→智能化解决方案→生态链开发"的多元架构 [5] - 奕斯伟材料专注于12英寸硅片制造，第一工厂月产能已达60万片以上，预计2027年两大工厂合计月产能将接近130万片，约占中国12英寸硅片总产能的40%以上 [5] - 两家企业存在产业链协作关系，鑫华半导体的电子级多晶硅产品已稳定供应奕斯伟等国内头部硅片厂商 [6] 市场竞争策略差异 - 鑫华半导体市场策略聚焦原料产品的全球化认证与供应，通过规模化生产降低成本，提升在全球原料市场的竞争力 [9][10] - 奕斯伟市场布局围绕产业链协同纵向展开，下游客户以面板厂、消费电子企业为主，在LCD DDIC领域已稳定供货BOE、HKC等大陆面板厂 [10] - 2025年上半年，奕斯伟大尺寸LCD DDIC出货量跻身全球前三，整体LCD DDIC出货量位居全球第五，市场份额达8.1% [10] - 奕斯伟依托全产业链布局实现从材料到终端应用的深度绑定，提升客户粘性 [10] - 鑫华半导体未来的研发投入重点将集中在单一产品的纯度控制与规模化生产能力上，而奕斯伟采取多环节技术并行突破策略 [7][8]

全球AI发展推动半导体行业格局变化 - 全球生成式AI技术高速发展，中美在算力和半导体领域竞争激烈，AI大模型及GPU/TPU类芯片推动高端硅片市场大幅扩容，12英寸（300mm）硅片已成为主流趋势 [1] - 2025-2030年全球12英寸硅片需求年均增速达到7-10%，行业预计2030年全球半导体收入有望突破1万亿美元，AI芯片贡献不断上升，8英寸硅片在高端应用领域持续萎缩 [3] 中国半导体市场与硅片需求 - 中国作为全球第二大半导体市场，加快本土产业布局，力争2030年实现硅片产能和技术全面突破 [1] - 2025年至2030年，中国本土300mm硅片（12英寸）产能有望翻倍增长，月产能将新增约24万片，大部分用于AI训练芯片、HBM高性能存储器、逻辑和模拟芯片 [4] - 中国AI芯片主要使用12英寸硅片，300mm市场份额2024年已达62.6%，预计至2030年该比例继续上升，8英寸硅片在AI等高端领域需求份额将降至不足10% [4] 中国本土硅片产业现状与挑战 - 国内重点12英寸硅片厂商包括中环、北京亦庄、上海先进、杭州半导体等，市场扩张迅速，但进口依赖较高，仅占全球12英寸市场约4-5% [5] - 中国政府每年半导体投资达400-500亿美元，积极推动AI芯片和先进材料国产替代，预计2030年中国半导体设备与材料自主化率将大幅提升 [6] - 8英寸硅片产能扩张逐步放缓，资源向12英寸迁移以支撑AI和先进制程，国产12英寸硅片品质与良率不断进步，但顶级芯片仍部分依赖进口硅片和设备 [6] 未来趋势与产业转型 - 中美AI基础设施与算力芯片竞赛，推动全球硅片产业结构从8英寸向12英寸加速转型 [7] - 到2030年，中国生成式AI产业将高度依赖本地12英寸硅片产能，8英寸主要服务于低端与非AI市场，硅片材料技术、产能升级和供应链安全成为行业重点突破方向 [7]

人工智能重塑材料研发范式 - 人工智能正将材料研发从传统的“试错法”转变为“精准设计”，重塑整个领域 [2] 传统材料研发的困境 - 新材料的从发现到应用平均周期长达10至15年，例如锂电池材料迭代成熟耗时近30年 [4] - 研发成本高昂，一次成功发现往往伴随数万次失败的实验 [4] - 在半导体等高端领域关键材料国产化率低，例如12英寸硅片和高端光刻胶国产化率仍不足20% [4] AI驱动的材料研发三重变革 - 第一重变革：从“试错”到“精准设计”，生成式AI使材料设计告别盲目搜索 [7] - 第二重变革：从“手工操作”到“自动化实验”，机器人科学家可实现7×24小时不间断研发 [7] - 第三重变革：从“宏观推测”到“微观洞察”，提升研发的精确度 [7] 政策与产业支持 - 工业和信息化部组织开展2025年精细化工关键产品创新任务揭榜挂帅工作，聚焦新能源汽车、医疗装备等关键需求领域 [11] - 攻关任务围绕中间体原料、重点材料、关键装备等3大类50项技术先进、创新性强、应用价值高的精细化工关键产品 [11] 人才培养与知识体系 - 人工智能与材料科学结合已成为推动科技创新和工业进步的重要力量 [13] - 研修内容涵盖数据驱动的新范式、材料数据获取与标准化、新材料发现与设计、材料性能预测、表征检测、多尺度计算、自动化实验及机器学习与深度学习应用等12个核心模块 [14][15][20]

公司股价与交易情况 - 11月12日公司股价下跌1.72% 成交额为6.56亿元 [1] - 当日融资买入6217.75万元 融资偿还5985.94万元 融资净买入231.81万元 [1] - 截至11月12日融资融券余额合计3.24亿元 融资余额占流通市值的7.31% [1] - 融券方面当日无交易活动 融券余量与余额均为0 [1] 公司股东与股本结构 - 截至10月28日股东户数为16.55万 较上期大幅增加266891.94% [2] - 人均流通股为994股 较上期无变化 [2] 公司财务表现 - 2025年1-9月营业收入为19.33亿元 同比增长34.80% [2] - 同期归母净利润为-5.58亿元 亏损幅度同比收窄5.30% [2] 公司基本情况 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司 成立于2016年3月16日 于2025年10月28日上市 [1] - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为半导体硅测试片40.77% 半导体硅抛光片34.39% 半导体硅外延片24.48% 其他0.36% [1]