公司技术进展 - 公司12英寸硅片产品已覆盖14纳米及以上技术节点 [1] - 产品应用范围包括逻辑电路和存储电路 [1] - 同时覆盖客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件领域 [1] 产品应用领域 - 技术节点覆盖逻辑电路制造应用 [1] - 技术节点覆盖存储电路制造应用 [1] - 产品适用于图像传感器和功率器件细分市场 [1]

今日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)在无锡举行。深圳半导体设备公司新凯 来透露目前在手订单已超百亿元，客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储等知名晶圆厂。同时多家上 游供应链企业如利和兴、国力股份等正加速准备配套，以应对即将到来的量产需求。 近期，半导体行业迎来多重利好。无锡高新区作为国家级集成电路产业基地，出台支持力度空前的专项 政策，对企业招引落地、产业链互动、研发投入等进行全方位支持。行业龙头企业在AI赋能、新材料 研发、先进工艺等领域取得突破性进展。多位行业专家表示，当前正是半导体产业链自主创新的关键时 期，未来发展前景广阔。 影响板块分析： 1、半导体设备板块： 国产设备订单快速增长 本土化替代进程加速 产业链配套体系逐步完善 新材料技术创新提速 高端材料国产化率提升 3、半导体制造板块： 晶圆厂产能持续扩张 先进制程研发加快 产业集群效应显现 相关上市公司梳理： 本文提及的行业信息与企业动态仅作梳理，不构成任何投资建议；半导体行业技术落地、企业经营及市 场波动存在不确定性，请注意相关风险。 2、半导体材料板块： 环氧塑封料等关键材料实现突破 责任编辑：钟离 华海诚科（6 ...

本次冲击上市，西安奕材拟募集资金约49亿元，将用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。 据了解，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。公司科创板IPO于2024年11月29日获得受 理，2024年12月24日进入问询阶段，2025年8月14日上会获得通过，并于2025年8月15日提交注册。 北京商报讯（记者 马换换 实习记者 李佳雪）上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以 下简称"西安奕材"）科创板IPO于近日注册生效。 ...

核心观点 - 中信银行南京分行通过构建覆盖科技企业全生命周期的综合服务体系 在半导体、轻资产科技企业及产业生态构建三大领域提供金融支持 助力江苏建设具有全球影响力的产业科技创新中心 [1][2][3][4][5] 半导体产业金融支持 - 组建60亿元银团贷款 联动中信证券旗下金石投资提供"债权+股权"立体化支持方案 助力晶圆制造企业攻克12英寸硅片核心技术 [2] - 推动企业产品通过中芯国际等国际龙头企业认证 实现年产12英寸硅片超360万颗 应用于新能源汽车电控和工业机器人等高端领域 [2] - 带动江苏省内5家上下游企业协同发展 形成具有竞争力的半导体产业集群 [2] 轻资产科技企业融资创新 - 创新以"技术价值"为核心的授信评价体系 运用"长三角积分卡"审批模式 将研发投入、专利价值和市场前景等软实力转化为融资依据 [3] - 为拥有30项专利的专精特新企业提供2000万元流动资金贷款 破解无抵押物融资困境 [3] - 通过中信金控投行子委平台助力企业成功登陆新三板创新层 实现从技术突围到资本进阶的跨越 [3] 产业生态圈构建 - 打造"中信江苏股权投资生态圈" 整合商行、投行、私行、投资和智库服务能力 形成"股权+债权"双向协同机制 [4] - 为常州化工技术企业提供从固定资产贷款、战略投资到IPO保荐的一站式解决方案 护航企业成功登陆北交所 [4] - 生态圈覆盖半导体、新能源和高端装备等重点产业 建立"融资-投资-退出-再循环"资本闭环 形成"股-贷-债-保"联动服务矩阵 [4] 综合服务能力 - 依托中信集团金融全牌照和实业广覆盖综合优势 提供专业化、体系化综合服务 [1][5] - 通过定期举办产融对接活动和引入政府引导基金 形成资金有保障、发展有陪伴的服务闭环 [4][5]

公司经营状况 - 6-8英寸硅片产品目前订单饱满 [1] - 12英寸硅片产品正处于产能爬坡阶段 [1]

公司概况 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板IPO申请成功过会，成为新"国九条"与"科创板八条"发布后首家未盈利过会企业 [2] - 公司主营12英寸硅片业务，中国大陆第一、全球第六，全球市占率约7% [2][3] - 截至2024年末，公司合并口径产能达71万片/月，月均出货量约52万片 [3] - 累计获得超百亿元融资，股东包括国家集成电路产业投资基金二期等近60家机构，IPO前估值达240亿元 [4] - 募资额高达49亿元，全部用于第二工厂建设 [4][6] 财务表现 - 2022至2024年归母净利润分别为-4.12亿元、-5.78亿元和-7.38亿元，三年累计亏损17.28亿元 [2][6] - 经营活动产生的现金流量净额持续流出，三年累计净流出近35亿元 [6] - 2024年折旧摊销费用高达9.31亿元，占当年成本的近一半 [6] - 西安两座工厂累计投资超过235亿元 [6] 产品与技术 - 测试片收入占比接近50%，外延片收入占比仅为16.75%，远低于国内竞争对手沪硅产业约40%的水平 [7] - 产品尚未应用于全球最先进制程芯片工艺（如3nm逻辑芯片） [7] - 核心技术指标如电阻率均匀性与国际友商存在差距 [7] - 关键设备依赖进口，供应链安全存在一定风险 [7] 行业背景 - 12英寸硅片市场长期被日本信越化学、SUMCO等五大海外巨头垄断，合计占据全球超80%的市场份额 [3] - SEMI等行业机构预测全球硅片价格仍有下行压力 [8] - 国内同行疯狂扩产，未来几年行业可能出现阶段性供过于求 [8] 管理层与战略 - 由"京东方之父"王东升掌舵，其另一家公司奕斯伟计算已向港交所递表 [2][4] - 公司预计在2027年实现盈利，但预测基于一系列理想化假设 [8] - 面临平衡规模扩张与盈利能力、摆脱对外部融资依赖等现实难题 [8]

IPO排队企业情况 - 截至8月17日IPO排队企业总数296家 其中北交所排队企业数量最多达177家 沪主板28家 科创板37家 深主板25家 创业板29家 [1] - 按审核阶段分布：问询阶段企业237家 提交注册16家 中止状态23家 通过审核14家 新受理6家 [2] - 各板块问询阶段企业数量：北交所142家 科创板31家 创业板26家 沪主板22家 深主板16家 [2] 新增上市企业表现 - 广东省建筑科学研究院集团股份有限公司上市首日收盘价34.01元 涨幅达418.45% 成交额190.48亿元 换手率84.59% [3] - 浙江志高机械股份有限公司上市首日收盘价57.66元 涨幅231.19% 成交额10.83亿元 换手率83.77% [3] - 本周新增两家上市企业均来自制造业领域 [3] 新增辅导备案企业 - 本周新增4家辅导备案企业：浙江欧诺机械科技（无纺布设备制造商）江苏汉典生物（保健食品生产商）中科宇航（火箭研制企业）以诺康医疗（高端医疗器械商） [4] - 中科宇航技术股份有限公司从事中大型火箭研制和太空旅游业务 为中国科学院力学研究所孵化企业 [4] - 以诺康医疗科技专注高端超声和眼科手术器械研发生产 [5] 证监会审核通过企业 - 本周3家企业通过上会审核：浙江科马摩擦材料（摩擦片生产商）西安奕斯伟材料（12英寸硅片制造商）哈尔滨岛田大鹏（工业清洗设备商） [6] - 西安奕斯伟材料产品应用于存储芯片、逻辑芯片及各类智能终端芯片制造 [7] - 哈尔滨岛田大鹏工业布局机器视觉检测产品作为第二增长曲线 [8] 证监会注册批准企业 - 本周3家企业获得注册批文：浙江锦华新材料（酮肟系列化学品龙头）道生天合材料（高性能树脂材料商）马可波罗控股（建筑陶瓷制造商） [9] - 道生天合材料产品涵盖风电叶片材料、复合树脂和工业胶粘剂三大系列 [9] - 马可波罗控股为国内最大建筑陶瓷制造商之一 拥有自主品牌"马可波罗瓷砖" [9] IPO终止审核情况 - 无锡阳光精机股份有限公司成为本周唯一终止IPO企业 主营业务为精密机床功能部件制造 [10] - 终止审核决定由北京证券交易所根据相关规定发出 [11][12]

审核情况 - 8月11日-8月15日期间共有三家企业安排上会且全部顺利通过 [1] 浙江科马摩擦材料股份有限公司（北交所） 主营业务 - 公司主营业务为干式摩擦片及湿式纸基摩擦片的研发、生产及销售，并致力于新型摩擦材料的开发应用 [2] 湿式浸胶工艺产品 - 干式挤浸工艺相比湿式浸胶工艺减少有机溶剂、降低天然气耗用量、提升生产连续性和自动化程度，产品基础摩擦系数更高且耐高温性和机械强度提升 [3] - 2023年7月湿式浸胶工艺产品正式停产，专注于干式挤浸工艺产品 [3] 业绩增长 - 2024年1-6月营业收入12,516.43万元（同比+40.55%），扣非归母净利润3,418.28万元（同比+89.54%） [4] - 2022年、2023年国内商用车产量同比变动-31.87%、26.78%，同期公司商用车市场干式离合器摩擦片销量分别变动-15.65%、-12.06% [4] - 2021-2023年国内乘用车手动挡比例由19.43%降至7.67%，同期公司乘用车市场产品收入分别变动-3.75%、-5.98% [4] - 境外收入占比14.82%-20.67%，2024年上半年俄罗斯NPK成为新增主要客户，对伊朗PAYA和墨西哥VAFRI的销售存在波动 [4] 西安奕斯伟材料科技股份有限公司（科创板） 主营业务 - 公司专注于12英寸硅片研发、生产和销售，2024年月均出货量及产能规模为中国大陆第一、全球第六（全球占比约6%-7%） [5] - 产品应用于存储芯片、逻辑芯片及多品类芯片量产，终端覆盖智能手机、个人电脑、数据中心、物联网等领域 [5] 政府补助与税收优惠 - 报告期内政府补助金额分别为1,136.04万元、1,817.45万元和3,490.25万元 [6] - 享受高新技术企业所得税优惠税率及增值税留抵税额返还、出口退税等政策 [6] 哈尔滨岛田大鹏工业股份有限公司（北交所） 主营业务 - 公司为工业精密清洗领域专用智能装备生产商，产品应用于车辆动力总成、新能源三电系统等核心零部件清洗，并布局机器视觉检测产品 [7] 业绩 - 报告期内营业收入24,736.17万元至26,468.66万元（持续增长），扣非净利润3,591.47万元至3,810.98万元（2024年因中介费用增加导致下滑） [8] 政府补助 - 报告期内政府补助金额752.75万元至1,574.65万元，占利润总额16.41%-28.86% [9]

行业投资评级 - 强于大市（维持评级）[6] 核心观点 - 全球半导体材料市场规模持续扩张，2025年预计突破700亿美元，同比增长约6%，2029年将超过870亿美元，CAGR达4.5%[2][3] - 中国半导体设备投资逆势增长，2025年上半年同比增长53.4%，凸显供应链自主可控战略决心[4] - 国产硅片龙头西安奕材科创板IPO过会，月均出货量达52.12万片（2024年末），稳居中国大陆厂商第一、全球第六，产能加速扩张[5][6][8] - 国内半导体材料国产化率预计同步提升，行业迎来良好投资窗口期[9] 行业动态跟踪 - 2025年全球半导体材料市场预计达700亿美元，同比增长约6%，受AI需求推动晶圆投片量增加[2][3] - 硅晶圆市场规模2025年约140亿美元，同比增长3.8%，出货面积增长5.4%[3] - 湿化学品市场2025年同比增长约5%，2029年市场规模达70亿美元，CAGR达5.8%[3] - CMP耗材（抛光液/垫）预计CAGR达8.6%，2029年市场规模超50亿美元，推动力包括3D NAND、GAA晶体管等先进制程[3] 中国半导体投资分析 - 2025年上半年中国半导体产业总投资额4550亿元，同比下滑9.8%，但设备投资逆势增长53.4%[4] - 晶圆制造领域投资2340亿元，占比51.4%[4] - 半导体材料领域投资593亿元，占比13.0%，其中第三代半导体材料（SiC/GaN）投资162亿元（占比27.3%），电子特气投资114亿元（占比19.3%）[4] - 芯片设计领域投资853亿元（占比18.7%），封装测试投资417亿元（占比9.2%）[4] 重点公司进展 - 西安奕材2022-2024年营业收入复合增长率达41.83%（10.55亿元→14.74亿元→21.21亿元），2025年上半年营收13.02亿元，同比增长45.99%[5] - 公司产能通过技术革新提升，2024年末合并产能71万片/月，预计2026年达120万片/月，可满足中国大陆约40%的12英寸硅片需求，全球份额有望超10%[6][8] 投资建议 - 关注半导体制造：中芯国际、华虹公司、晶合集成、赛微电子等[9] - 关注先进封测：长电科技、通富微电、晶方科技、甬矽电子等[9] - 关注半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技等[9] - 关注半导体零部件：江丰电子、正帆科技、先锋精科等[9] - 关注半导体材料：沪硅产业、立昂微、鼎龙股份等[9]

公司上市进展 - 科创板IPO于8月15日提交注册 进入上市最后阶段 [1] - IPO申请于2024年11月29日获受理 12月24日进入问询阶段 2025年8月14日过会 [1] 融资计划 - 拟募集资金约49亿元 用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [1] 业务聚焦 - 专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1]