纪要涉及的公司 金志达，一家专注于半导体测试与检测设备研发和制造的公司 [1] 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务增长与突破** - 2024 年年报显示半导体业务年增速接近 200%，2025 年一季度营收同比增长 83% [1] - 2024 年整体收入同比增长 24%左右，半导体业务收入占比超 30%，较 2023 年增长 18 个百分点 [8] - 2024 年半导体业务收入接近 2.5 亿，同比增长两倍，毛利率达 32.6%，同比增加 6 个百分点 [9] 2. **研发成果与投入** - 2024 年研发投入增长 50%，技术团队突破 400 人 [3] - 两条产品线推出多款新产品，核心设备、核心芯片及关键零部件研发取得重大突破 [3] - 自主研发的测试平台在 DRAM 各环节全面投入使用 [3] 3. **战略规划与布局** - 走向全站点系统化，从单一技术攻坚迈向跨领域生态协同，坚定不移投入自主研发 [4] - 2025 年完善 DRAM 测试设备能力，推动关键测试机验证，巩固传统优势产品地位 [17] - 拓展先进封装领域设备研发，加强 HBA 领域及先进封装相关技术研究 [18] - 开展 NetFlash 测试机制研发，推动 SoC 测试设备研发 [19] 4. **市场与客户** - 半导体领域主要客户为国内 DRAM 领军企业及相关厂商，显示领域覆盖中国前四大面板厂及海外 Meta 等 [7] - 2024 年新签订单约 10 亿，半导体占 50%；2025 年订单至少 13 亿，半导体占 60% [21] 5. **毛利率分析与展望** - 2024 年显示业务毛利率下降 6.5 个百分点，半导体业务毛利率增长 5.5 个百分点 [23] - 2025 年 Q1 毛利率约 20%多，因产品结构所致；集团毛利率至少提升 7 个百分点，达 40%左右 [24] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **员工激励计划**：2025 年春节后发布员工激励计划，对 2025 - 2027 年业务收入及半导体业务收入提出要求 [21] 2. **研发基地建设**：2024 年底在南京成立子公司，2025 年宣布在南京建设先进封装研发生产基地 [13] 3. **核心部件国产化**：老化修复核心部件前期依赖进口，因地缘政治因素，从 2023 年开始加大研发，建立国内供应链 [33] 4. **SOC 测试机研发**：SOC 测试机处于样机研发阶段，结合 DRAM 测试机技术积累与内外部研发积累推进 [30] 5. **业务发展优先级**：2025 年核心任务是推动测试设备及关键零部件业务，优先发展 CP 和高速 FT 业务，布局先进封装相关设备 [35]