报告行业投资评级 - 行业投资评级为“领先大市”（维持）[3] 报告核心观点 - AI 带动尖端先进封测需求，存储相关业务环比增长显著，成为行业主要增长引擎 [2][4] - 先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着 Chiplet 封装概念持续推进，先进封测各产业链（封测/设备/材料/IP 等）有望持续受益 [5] - 人工智能相关需求仍为未来增长主要动力，算力有望引领下一场数字革命，xPU 等高端芯片需求持续增长 [5][131] 行业概览 - 2025Q3 集成电路封测板块毛利率为 21.09%，环比下降 0.35 个百分点，但超过 2024 年各季度水平 [11] - 封装板块头部公司平均毛利率为 15.79%，甬矽电子毛利率为 17.82%，通富微电为 16.18%，长电科技毛利率环比下降 0.06 个百分点至 14.25% [4][12] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业，华岭股份 25Q3 毛利率环比大幅下降 15.08 个百分点 [4][14] OSAT（外包封装测试）企业表现 - 日月光 2025Q3 封测业务营收 226.75 亿元，环比增长 8.34%，同比增长 16.90%，测试业务增速高于封装业务，毛利率 22.63%，环比增长 0.76 个百分点 [4][22] - 安靠科技 2025Q3 营收 140.64 亿元，环比增长 31.50%，同比增长 6.74%，所有终端市场均实现环比增长，通信和计算业务先进封装需求强劲 [4][28] - 力成科技 2025Q3 营收 45.15 亿元，环比增长 10.56%，同比增长 9.10%，DRAM 和 NAND 封测订单受 AI 及新机上市带动增长 [4][41] - 长电科技前三季度累计收入 286.7 亿元，同比增长 14.8%，创历史同期新高，运算电子业务收入同比增长 69.5% [4][49] - 通富微电前三季度营业收入 201.16 亿元，同比增长 17.77%，归母净利润 8.60 亿元，同比增长 55.74% [4][52] - 华天科技前三季度营业收入 123.80 亿元，同比增长 17.55%，归母净利润 5.43 亿元，同比增长 51.98%，先进封装技术适配 DPU 发展需求 [4][58][59] - 甬矽电子前三季度营业收入 31.70 亿元，同比增长 24.23%，归母净利润 0.63 亿元，同比增长 48.87%，AIoT 营收占比接近 70% [4][66] 测试企业表现 - 京元电子 2025Q3 营收 21.01 亿元，环比增长 11.11%，同比增长 31.99%，资料处理业务营收环比增长 24.0%，资本开支 14.33 亿元，同比增长 98.18% [4][72] - 欣铨科技 2025Q3 营收 8.12 亿元，环比增长 4.94%，净利润 1.87 亿元，环比增长 46.89%，AI 周边市场需求强劲，通信领域营收占比达 30.5% [4][85] - 伟测科技前三季度营业收入 10.83 亿元，同比增长 46.22%，归母净利润 2.02 亿元，同比增长 226.41%，算力类业务占比约 13.5%，已超过去年全年的 2 倍 [4][90][93] 设备企业表现 - Besi 2025Q3 新增订单 14.36 亿元，环比增长 36.5%，同比增长 15.1%，主要受益于 2.5D 数据中心应用芯片贴装订单增长 [4][97] - ASMPT 2025Q3 营收 33.13 亿元，环比增长 7.6%，同比增长 9.5%，订单 32.74 亿元，在内存和逻辑领域获得重复性订单 [4][108] - 爱德万 2025Q3 存储测试机营收 19.93 亿元，环比增长 31.04%，SoC 测试机营收 78.86 亿元，环比下降 9.20% [4][118] - 泰瑞达 2025Q3 半导体测试业务营收 42.89 亿元，SoC 测试设备营收 31.14 亿元，环比增长 11%，存储测试设备营收 9.06 亿元，环比增长 110% [4][125][126] 下游市场动态 - 2025Q3 全球智能手机出货量 3.201 亿台，同比增长 3%，新兴市场如非洲出货量同比激增 25%，中国市场持续回调 [139] - PC 市场受 Windows 10 停服与关税变化推动回暖，高端市场集中度进一步提升 [6] - 汽车市场 10 月乘用车稳健增长，新能源汽车较快增长，AI 眼镜同比增长亮眼 [6]

机构调研概况 - 近一周机构调研个股数量达780多只 [1] - 精智达获138家机构调研 数量最多 包括30家基金公司 20家证券公司 12家私募及7家保险公司 [2] - 悍高集团 沃尔德 信立泰 鼎通科技等个股获超50家机构调研 [4] - 近一周机构调研股平均下跌近1% 复洁环保 张江高科 华自科技 海博思创等个股均涨逾20% [5] 精智达业务进展 - 向国内重点客户交付首台应用于半导体存储器测试环节的高速测试机 [2] - 基本完成半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局 形成全站点服务能力 [2] - 具备SoC测试机的长期战略技术储备 计划提供高端算力芯片测试方案 [3] - 年内累计股价涨幅超138% 拥有存储芯片和机器人概念 [3] 沃尔德业务动态 - 2025年上半年新开发丝杠 RV减速器等核心零部件终端客户15余家 [4] - 实现订单金额突破400万元 同比增长约240% [4] 鼎通科技产品布局 - 液冷产品主要用于对连接器和光模块信号传递接触面进行散热处理 配套Cage供货 [4] - 已收到客户通知 同步对Cage和液冷产品做产能准备 [4] 炬光科技战略转型 - 重点聚焦光通信 消费电子及泛半导体三大高增长赛道 [4] - 借助两项关键并购举措加速转型进程 [4] 复洁环保技术研发 - 启动"沼气制绿色甲醇关键技术开发和工程应用"合作研究开发 [5] - 建成"化学工程与低碳技术全国重点实验室临港基地" 开展绿色燃料技术创新 [5] - 高熵金属间化合物催化剂具有催化效率高 甲醇选择性强寿命长等特点 [5] 华自科技创新产品 - 研发固态电池热压夹具采用首创传导结构 保障电芯受力一致性 [5] - 通过独特层板加热方式及智能监控系统精准控制温度 [5] - 导电板支持X Y轴自动调节 可实现一键换型 预计四季度交付样机 [5] 海博思创行业展望 - 储能市场投资主体多元化 从价格导向转向价值导向 [6] - 行业竞争态势预计向头部集中 [6]

行业景气度与增长 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% 预计2025年全年收入同比增长12% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求提高芯片设计和制造复杂性 带动高性能SoC测试机和存储测试机需求显著增长 [1] - HBM技术成为AI计算标配 COWOS封装技术支撑GPU与HBM高速互联 先进封装设备需求高速增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI相关投资驱动同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长显著 [1] 中国市场表现与国产化 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 主要受上年同期高基数影响 [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 企业业绩分化 - 九家前道设备企业2025年上半年均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 微导纳米归母净利润同比增长348.95% 长川科技增长98.73% 华峰测控增长74.04% 中科飞测增长73.01% [3] - 北方华创归母净利润同比增长14.97% 中微公司增长36.62% [3] 长川科技业绩驱动因素 - 产品品类不断拓宽 重点开拓覆盖SoC 逻辑等高端应用场景的数字测试设备 三温探针台 三温分选机等产品 [3] - 实现从中低端市场向中高端市场转换 [3] - 2025年上半年营收增长41.80%至21.67亿元 测试机收入12.50亿元(增长34.30%) 分选机收入7.09亿元(增长50.36%) [3] - 存货30.02亿元(增长35%) 合同负债0.63亿元(增长144%) 显示在手订单充足 [3] 盈利能力与研发投入 - 长川科技毛利率自2020年低点爬升 近年维持在54%-56% 2025年上半年为54.93% [4] - 费用率同比下降3.42个百分点至37.93% 主要因规模效应显现和营运水平提升 [4] - 研发投入5.77亿元(增长35.38%) 占营收比例达26.65% 拥有海内外专利超1150项(发明专利超370项) 91项软件著作权 [4] 行业发展前景 - AI及HBM拉动行业需求 封测环节景气度持续提升 行业向上拐点明显 [4] - 国内测试设备厂商迎来较大发展空间 建议关注存货与订单状况 高端设备快速突破 以及用于AI芯片 GPU的测试机放量情况 [4]

AI芯片发展推动封测设备需求 - AI芯片快速发展带动算力芯片和先进存储芯片需求增长，进而推动封测设备市场扩张 [2] - 2024年中国智能算力规模达640.7 EFLOPS，AI芯片市场规模突破1406亿元，2019-2024年复合增长率达36% [10][11][12] - 全球SoC芯片市场空间预计2030年将达2741亿美元，端侧AI应用落地加速SoC芯片放量 [25][26][27] 后道测试设备市场分析 - 预估2025年半导体测试设备市场空间突破138亿美元，其中SoC测试机达48亿美元，存储测试机达24亿美元 [3][50][51] - AI/HPC芯片高集成度和先进制程导致测试量与测试时间显著增加，推动SoC测试机需求 [52][57] - HBM高集成度技术特征大幅提升存储测试工艺复杂度和难度，测试环节增加且对设备要求更高 [3][79][81][82] 测试设备技术壁垒与竞争格局 - 测试机核心壁垒在于测试板卡和专用芯片，PE和TG芯片技术难度大，被ADI、TI等公司垄断 [3][95][96][97] - 2024年全球半导体测试机市场由爱德万和泰瑞达垄断，合计份额约90%，SoC测试机市场爱德万占60%、泰瑞达占30% [3][99][100] - 国内华峰测控、长川科技等在模拟测试机领域国产化率已达90%，正积极布局SoC和存储测试机 [104][105] 先进封装技术发展 - 先进封装与传统封装最大区别在于电连接方式，采用凸块、中间层等实现更快传输速度 [4][108][110] - HBM显存+CoWoS封装成为AI芯片主流方案，2.5D和3D封装技术需要先进封装设备支撑 [2][36][38] - 先进封装主要增量在于前道图形化设备，如薄膜沉积、涂胶显影、光刻机、刻蚀机、电镀机等 [37][38] 投资机会总结 - AI芯片制造采用更大引脚和电流，测试难度显著提升，关注国产算力带来的测试机突破机会 [5] - 国内AI芯片采用CoWoS先进封装，中国在封测环节具备较强全球竞争力，关注国产封装设备新机遇 [5] - 随着云端与端侧AI应用加速产业化，封测设备市场需求将持续放量 [12][27]

产品与技术 - 公司主要产品为SoC测试机和晶圆分选机 具备多种型号以适应不同细分领域需求 [1] - 产品覆盖大部分主流应用场景 实现全面对接能力 [1] - 底层软件和架构均为自主研发 拥有完整自主知识产权 [1]

市场空间预测 - 预估2025年半导体测试设备市场空间有望突破138亿美元 [1][3] - 其中SoC测试机市场空间合计达48亿美元 [1][3] - 存储测试机市场空间合计达24亿美元 [1][3] SoC测试机需求驱动因素 - AI/HPC芯片的高集成度、高稳定性要求以及先进制程特性导致测试量与测试时间显著增加 [1][3] - SoC芯片作为硬件设备的大脑承担AI运算控制等核心功能对计算性能和能耗要求极高 [2] - 芯片设计和制造复杂性大幅增加推动对高性能测试机需求显著增长 [2][3] 存储测试机需求驱动因素 - HBM测试包括晶圆级测试和KGSD测试晶圆级测试增加了逻辑芯片测试KGSD测试替代常规封装级测试 [1][3] - HBM高集成度、内嵌式I/O及裸片堆叠封装的技术特征大幅提升存储测试工艺复杂度和难度 [1][3] - 先进存储芯片为AI算力芯片提供高带宽数据存储和传输支持其容量和带宽提升增加芯片复杂性 [2] 测试机行业竞争格局与技术壁垒 - 2024年全球半导体测试机市场基本由爱德万和泰瑞达垄断合计份额约90% [3] - 测试机核心壁垒在于测试板卡和芯片PE和TG芯片被ADI、TI等公司垄断 [3] - 主控芯片多采取ASIC架构以保证测试速度800Mbps以上高端机型需用到自主研发的ASIC芯片 [3] 先进封装技术发展 - HBM显存高带宽突破加速卡显存容量限制COWOS封装技术作为2.5D技术是GPU与HBM高速互联关键支撑 [2] - 2.5D和3D封装技术需要先进封装设备支撑推动对先进封装设备需求增长 [2] - 先进封装省略引线采取传输速度更快的凸块、中间层设备增量主要在于前道图形化设备 [4] 投资标的建议 - 测试设备领域建议关注国产测试机突破相关标的为华峰测控、长川科技 [5] - 封装设备领域建议关注国产封装设备新机遇相关标的包括晶盛机电、华海清科、盛美上海、芯源微、拓荆科技等 [5]

国产算力芯片发展 - 中国互联网监管机构要求国内最大科技公司停止购买英伟达所有人工智能芯片并终止现有订单[1] - 国产算力芯片市占率有望快速提升[1][2] - 华为公布昇腾AI芯片三年发展路线图 计划2026至2028年推出四款新品[2] - 华为2026年第一季度推出采用自研HBM的昇腾950PR芯片[2] 国内半导体制造扩产 - 国内先进逻辑扩产超预期[1][2] - 存储芯片明年将迎来新的技术迭代周期[1][2] - 长存三期（武汉）集成电路有限公司于9月5日成立[2] - 长鑫存储7月7日正式启动上市征程[2] 半导体设备投资机会 - 高端SoC测试机市场广阔 目前以爱德万等为主[3] - 国内华峰测控 长川科技积极布局SoC测试机[3] - 算力芯片要求先进封装 扩产利好设备商[3] - 国产算力芯片将向盛合晶微等国产先进封装供应链倾斜[3] 重点推荐公司 - 前道制程设备：北方华创 中微公司 中科飞测 精测电子 拓荆科技 微导纳米 晶盛机电[3] - 后道封测设备：华峰测控 长川科技[3] - 先进封装设备：晶盛机电 华海清科 盛美上海 芯源微 拓荆科技 德龙激光 大族激光[3][4] - 硅光设备：罗博特科 奥特维[4]

根据提供的行业研究报告内容，以下是关于集成电路封测行业的深度分析总结： 行业投资评级 - 投资评级为领先大市（维持）[3] 核心观点 - AI仍然是行业发展的主要驱动因素，头部厂商正致力于打造尖端封测一站式解决方案[1][4] - 国内封测板块毛利率在2025Q2环比提升显著，头部公司毛利率恢复至2024Q4水平附近[4][11] - 先进封装为延续摩尔定律、提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封测各产业链有望持续受益[5] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率环比增长4.52个百分点，达到21.44%，超过2024年各季度毛利率水平[11] - 封装头部公司平均毛利率为14.92%，甬矽电子和通富微电毛利率分别为16.87%和16.12%，高于行业平均水平[4][12] - 测试板块中，伟测科技毛利率显著高于同业，自2024Q1率先到达毛利率拐点[4][12] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封装测试营收同比增长18%，尖端先进封装及测试业务增长超过整体封测业务，占整体封测营收比重超过10%[17][18] - 日月光预计2025年尖端先进封装及测试业务营收将达到10亿美元，一般业务预计全年实现同比中高个位数增长[4][18] - 安靠科技2025Q2营收107.79亿元，环比增长14.30%，所有终端市场均实现两位数环比增长[30][31] - 力成科技2025Q2营收42.26亿元，环比增长16.56%，FOPLP采用大面积玻璃基板，已向策略客户开放世界唯一510mm×515mm全自动生产线[39][45] - 长电科技2025H1营业收入186.1亿元，同比增长20.1%，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%、38.6%和34.2%[46][48] - 通富微电2025H1营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%[49][52] - 华天科技2025H1营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，汽车电子、存储器订单大幅增长[57] - 甬矽电子2025H1营业收入20.10亿元，同比增长23.37%，归母净利润0.30亿元，同比增长150.45%[4][61] 测试厂商动态 - 京元电子2025Q2营收19.57亿元，环比增长14.30%，资本开支26.62亿元，环比增长149.64%[2][67] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元，同比增长3.54%，AI周边市场需求强劲[79] - 伟测科技2025H1营业收入6.34亿元，同比增长47.53%，归母净利润1.01亿元，同比增长831.03%[84][86] 设备厂商进展 - Besi 2025Q2营业收入12.38亿元，混合键合设备较2024H1增长超一倍[92] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50%，全球TCB设备装机量突破500台[100] - 爱德万2025Q2营业收入127.15亿元，环比增长13.56%，SoC测试机实现营业收入92.21亿元，环比增长28.56%[105] - 泰瑞达2025Q2半导体测试设备营收35.10亿元，其中SoC测试设备实现营收28.32亿元[114] 市场趋势与指引 - AI加速器领域相关技术将逐步渗透到CPU及ASIC领域，未来在AI边缘应用场景中，对数设备也将采用类似多功能异构集成技术[118] - 安靠正在扩大韩国测试业务，第一阶段一站式测试业务扩张预计将于2025年年底投入运营[4][38] - Besi预计2025H2先进逻辑和HBM4存储应用领域的混合键合设备订单将显著增加[119] - ASMPT预计到2027年，TCB市场规模将达到10亿美元[120] - 爱德万上调2025财年SoC测试设备市场规模至57亿美元-63亿美元[121]

南方基金调研活动概况 - 南方基金近期对9家上市公司进行调研 包括普天科技 隆基绿能 合合信息 中联重科 奥特维 精智达 中科蓝讯 优优绿能和佛燃能源 [1] - 南方基金资产管理规模13477.93亿元 在公募基金中排名第4 非货币公募基金规模6700.35亿元排名第7 [10] - 旗下表现最佳产品为南方上证科创板芯片ETF 近一年增长141.48% 最新募集产品为南方中证A500指数增强A [10] 普天科技调研重点 - 卫星互联网是战略方向 与西电ISN成立联合实验室布局低轨卫星通信产品研制及北斗应用 [1] - 具备5G端到端自主研发能力 拥有国产TETRA和PDT系统先例 专注高可靠性特种PCB制造 [1] - 发展数据治理业务 构建数据全生命周期平台 应用于智慧仓储和交通数据安全等场景 [1] - 与氦星光联 忆芯科技成立联合研发中心 推动空天智算技术突破 探索在轨数据处理 [1] 隆基绿能财务表现 - 2025年上半年主营收入328.13亿元同比下降14.83% 归母净利润-25.69亿元同比上升50.88% [2] - 第二季度单季收入191.61亿元同比下降8.12% 单季归母净利润-11.33亿元同比上升60.66% [2] - 负债率60.72% 投资收益4.52亿元 财务费用-4.09亿元 毛利率-0.82% [2] 合合信息业务战略 - AI产品策略聚焦技术突破难以实现的场景需求及AI技术催生的新需求 [3] - 全球化布局以扫描全能王为基础 注重海外用户长期价值沉淀 暂不急于全面商业化 [3] - 研发人员占比超60% H股IPO处于正常审核中 B端产品已覆盖近30个行业场景 [3] 中联重科市场展望 - 设备进入8-10年集中更新期 叠加国四切换支撑行业发展 [4] - 海外收入同比增长约15% 非洲市场翻倍增长 欧美澳市场占比达39% [4] - 智能化绿色化设备毛利率更高 中期分红超60% 累计分红28次超306亿元 [4] 奥特维技术布局 - 半导体设备毛利率偏低因验收周期长及单晶炉产品毛利率低 [5] - AOI设备从功率半导体封装拓展至光通讯领域并获批量订单 [5] - 固态电池设备与行业知名客户合作 钙钛矿叠层设备已完成研发预计今年客户验证 [5] 精智达业务进展 - 2025年上半年营收4.44亿元同比增长22.68% 半导体业务占比超70% [6] - CP和高速FT设备性能对标国际领先水平 SoC测试机聚焦高端算力芯片全覆盖 [6] - KGSD CP测试机样机已客户验证 满足HBM速率要求 探针卡为国内MEMS工艺领先供应商 [6] 中科蓝讯业绩表现 - 第二季度销售收入44445.05万元环比增长21% 净利润8623.41万元环比增长92.10% [7] - 推出BT897X等新品获OnePlus realme等品牌采用 [7] - 直接及间接持有摩尔线程0.50% 持有沐曦0.24% 未来将拓展至十大产品线 [7] 优优绿能经营情况 - 2025年上半年营业收入7.2亿元同比增长0.11% 归母净利润1.05亿元同比下降24.8% [8] - 国内营收占比升至81.1% 海外营收下滑43.9% 整体毛利率29.6% [8] - 海外长期趋势向好 已在东南亚和北美建立本地制造能力 [8] 佛燃能源业务结构 - 2025年上半年总资产199.06亿元 营业总收入153.38亿元 归母净利润3.10亿元 [9] - 国内天然气供应量21.31亿方 工商业用户占比81.29% 城燃业务毛利率10.12% [9] - 供应链业务营收82.82亿元占总营收54% 累计现金分红30.88亿元 [9] 相关ETF产品 - 科创100ETF华夏跟踪上证科创板100指数 最新份额23.9亿份增加2500万份 [12] - 近五日涨跌1.28% 市盈率226.70倍 主力资金净流入5896.5万元 [12]

纪要涉及的公司 金志达，一家专注于半导体测试与检测设备研发和制造的公司 [1] 纪要提到的核心观点和论据 1. **业务增长与突破** - 2024 年年报显示半导体业务年增速接近 200%，2025 年一季度营收同比增长 83% [1] - 2024 年整体收入同比增长 24%左右，半导体业务收入占比超 30%，较 2023 年增长 18 个百分点 [8] - 2024 年半导体业务收入接近 2.5 亿，同比增长两倍，毛利率达 32.6%，同比增加 6 个百分点 [9] 2. **研发成果与投入** - 2024 年研发投入增长 50%，技术团队突破 400 人 [3] - 两条产品线推出多款新产品，核心设备、核心芯片及关键零部件研发取得重大突破 [3] - 自主研发的测试平台在 DRAM 各环节全面投入使用 [3] 3. **战略规划与布局** - 走向全站点系统化，从单一技术攻坚迈向跨领域生态协同，坚定不移投入自主研发 [4] - 2025 年完善 DRAM 测试设备能力，推动关键测试机验证，巩固传统优势产品地位 [17] - 拓展先进封装领域设备研发，加强 HBA 领域及先进封装相关技术研究 [18] - 开展 NetFlash 测试机制研发，推动 SoC 测试设备研发 [19] 4. **市场与客户** - 半导体领域主要客户为国内 DRAM 领军企业及相关厂商，显示领域覆盖中国前四大面板厂及海外 Meta 等 [7] - 2024 年新签订单约 10 亿，半导体占 50%；2025 年订单至少 13 亿，半导体占 60% [21] 5. **毛利率分析与展望** - 2024 年显示业务毛利率下降 6.5 个百分点，半导体业务毛利率增长 5.5 个百分点 [23] - 2025 年 Q1 毛利率约 20%多，因产品结构所致；集团毛利率至少提升 7 个百分点，达 40%左右 [24] 其他重要但是可能被忽略的内容 1. **员工激励计划**：2025 年春节后发布员工激励计划，对 2025 - 2027 年业务收入及半导体业务收入提出要求 [21] 2. **研发基地建设**：2024 年底在南京成立子公司，2025 年宣布在南京建设先进封装研发生产基地 [13] 3. **核心部件国产化**：老化修复核心部件前期依赖进口，因地缘政治因素，从 2023 年开始加大研发，建立国内供应链 [33] 4. **SOC 测试机研发**：SOC 测试机处于样机研发阶段，结合 DRAM 测试机技术积累与内外部研发积累推进 [30] 5. **业务发展优先级**：2025 年核心任务是推动测试设备及关键零部件业务，优先发展 CP 和高速 FT 业务，布局先进封装相关设备 [35]