公司IPO进展 - 公司于2024年11月29日提交科创板IPO申请 上交所定于2025年8月14日召开审议会议 [1] 财务表现 - 2021年至2024年营业收入持续增长 分别为2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元 [4] - 同期扣非净利润持续亏损且扩大 分别为-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元、-7.63亿元 [4] - 2025年上半年营业收入13.02亿元 扣非净利润-3.45亿元 较2024年上半年亏损收窄9% [4] 业务与产品 - 公司专注于12英寸硅片研发生产 产品分为正片和测试片 测试片用于晶圆厂设备工艺调试而非直接制造 [4] - 2023年抛光片平均单价下降7.08% 2024年进一步下降18.91% [7] - 外延片单价2023年仅上涨0.54% 2024年下降14.56% [7] - 测试片单价2023年下降11.41% 2024年下降16.37% 高端测试片同期下降13.66%和17.56% [7] 专利与技术 - 截至2024年末累计申请境内外专利1635项 其中发明专利占比超80% [6] - 已获授权专利746项 发明专利占比超70% 自称中国大陆12英寸硅片领域授权发明专利最多厂商 [6] - 2022-2024年专利申请量分别为254项、277项、275项 但2025年上半年仅42项 [6] 行业市场格局 - 2023年全球12英寸硅片市场规模118.8亿美元 预计2030年达192.7亿美元 年复合增长率8.79% [4] - 日本为第一大生产地区 2023年占35.3%市场份额 美国占27.7% 韩国占9.8% 欧洲占7.94% 中国台湾占5.1% 新加坡占3.63% [4] - 中国市场占比从2019年1.18%提升至2023年8.95% [4] - 全球Top5厂商（信越、SUMCO等）2023年合计占超85%市场份额 [5] - 中国八大厂商（含沪硅产业、奕斯伟等）合计占全球约4.2%份额 [5] 行业挑战 - 中国12英寸硅片仍依赖进口 国内企业起步晚 上游配套国产化率低 [5] - 受瓦森纳约定限制 14nm以下芯片制造用大硅片对中国出口管制 [5] - 国际头部厂商专利申请量超1000项（最高超3500项） 国内企业需规避知识产权风险 [6] - 拉晶设备技术壁垒高 需自主设计热场等核心部件 [6]