公司2025年度业绩预告 - 预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为亏损约1.21亿元，较上年同期亏损2.66亿元有所收窄 [1] - 预计2025年度实现营业收入约35.95亿元，同比增长约16.26% [1] 业绩变动主要原因 - 半导体硅片板块盈利能力复苏，产品结构向高端化升级 [1] - 12英寸硅片产销量大幅增长，销售单价提升，单位成本下降，带动毛利率改善 [1] - 非经常性损益增加 [1]

公司业绩预告 - 公司预计2025年度归属于上市公司股东的净利润为亏损约1.21亿元人民币，较上年同期亏损2.66亿元人民币有所收窄[1] - 公司预计2025年度实现营业收入约35.95亿元人民币，同比增长约16.26%[1] 业绩变动原因 - 业绩变动主要原因为半导体硅片板块盈利能力复苏[1] - 产品结构向高端化升级，12英寸硅片产销量大幅增长[1] - 销售单价提升、单位成本下降，带动毛利率改善[1] - 非经常性损益增加[1]

公司经营与产品价格 - 自2025年第一季度以来，公司平均出货价格环比逐季提升 [1] - 目前硅片产品价格尚未回到历史高点水平 [1] - 公司平均出货价格有望继续提升 [1] 行业与市场展望 - 随着硅片行业和下游相关行业应用的提升，公司平均出货价格有望继续提升 [1]

市场整体表现 - 三大股指收盘涨跌不一，沪指上涨0.29%，深成指上涨0.09%，创业板指下跌0.7% [1] - 科创综指下跌0.21% [1] - 沪深两市成交额为2.71万亿元，较上一交易日缩量3179亿元 [1] 行业板块表现 - 特高压、智能电网、通用航空板块领涨市场 [1] - CPO、OCS、半导体硅片、消费电子板块跌幅居前 [1]

市场整体表现 - 午盘市场呈现震荡分化格局 上证指数微涨0.13%报4107.18点 深证成指近乎平盘 创业板指与科创50分别下跌0.64%和0.60% 呈现“沪强深弱”格局 [1] - 半日成交额1.81万亿元 虽处高位但较前一日显著缩量 显示在宏观数据窗口期市场进入观望状态 [1] - 行情主舞台交给板块间的结构性博弈 资金在传统稳增长与高弹性成长之间进行审慎权衡 [1] 板块表现分化 - 特高压概念领涨 涨幅超过5% 板块内掀起涨停潮 [1] - 中航系、石油化工等板块紧随其后上涨 [1] - 科技板块集体回调 光模块（CPO）、光电路交换机（OCS）、半导体硅片等前期热门方向出现在跌幅榜上 [1] - 特高压板块在A股与港股市场形成联动上涨 强化其作为跨市场主线的地位 [3] 特高压板块走强驱动因素 - 宏观环境提供“避风港”效应 电网投资是国家战略规划明确、逆周期调节属性强的领域 具备极高的政策能见度和“确定性溢价” [2] - 产业趋势刚性需求驱动 特高压是新能源革命不可或缺的基础设施 用于解决风光大基地电力外送消纳问题 行业景气度由长期能源国策背书 [2] - 市场内在结构再平衡 资金从估值较高、需要业绩验证的科技成长板块 向估值相对合理、有明确政策催化与订单落地的高端制造板块进行战术性迁移 [2] 后市展望与投资思路 - 围绕“确定性”和“景气度”展开的结构性行情预计将主导市场一段时间 指数层面预计以震荡整固为主 系统性风险有限 但板块间分化与轮动可能加剧 [3] - 关键操作思路在于“顺势而为”与“避高就低” 短期应紧密关注以特高压为代表的能源基建主线 行情有望向充电桩、智能电网等关联细分领域扩散 [3] - 对前期涨幅过大且基本面出现短期扰动的科技板块需保持警惕 不宜盲目抄底 [3] - 市场正处于从Beta行情向Alpha行情过渡的关键阶段 识别把握具备坚实逻辑支撑的主线比追逐每日热点更为重要 [3]

公司概况与市场定位 - 上海超硅半导体股份有限公司成立于2008年7月，前身为上海超硅半导体有限公司，于2021年5月改制为股份公司，目前正在冲刺科创板IPO并处于问询阶段 [1] - 公司主营业务位于半导体产业链上游，专注于300mm和200mm半导体硅片的研发、生产和销售，同时提供硅片再生和硅棒后道加工等受托加工服务 [1] - 公司自2014年以来已完成8轮融资，最新一轮融资后估值约200亿元，机构股东包括中金资本、联想集团、集成电路基金及二期、交银投资等知名机构 [1] - 半导体硅片是制造集成电路芯片的核心材料，被称为“半导体产业的基石”，高端300mm硅片市场长期被日本信越化学、胜高等国际巨头垄断 [1] 产品技术与行业背景 - 半导体硅片正向大尺寸发展，300mm和200mm是当前市场主流规格，大尺寸硅片能减少边缘浪费，但对生产技术、设备、材料和工艺要求更高 [2] - 200mm硅片工艺成熟，主要应用于汽车电子、工业控制、物联网等领域，市场竞争激烈；300mm硅片主要应用于逻辑和存储芯片市场，技术门槛更高，利润空间更大 [2] - 公司产品包括300mm抛光片、外延片以及200mm抛光片、外延片、氩气退火片、SOI硅片等，应用于NOR Flash、NAND Flash、DRAM、CMOS逻辑电路、CIS器件、功率器件等多个领域 [3] - 公司是全球极少数集晶体生长设备、软件系统与工艺技术于一体的企业之一，其代表性产品的关键技术指标已与全球前五大厂商处于同一水平，整体技术水平处于国内领先、国际一流水平 [11][12] 财务表现与经营状况 - 报告期内（2022年、2023年、2024年及2025年1-6月），公司营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元、7.56亿元 [4] - 同期归母净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元、-7.36亿元，三年半累计亏损38.82亿元，截至2025年6月末累计未分配利润为-47.08亿元 [4] - 报告期各期主营业务毛利率分别为-12.47%、-7.61%、-3.72%和-3.27%，显著低于同行业可比公司毛利率平均水平（2022年至2024年分别为31.30%、21.33%和13.27%） [4] - 分产品看，300mm硅片毛利率改善明显，从2022年的-42.91%升至2024年的-8.50%；200mm硅片毛利率从2022年的5.22%降至2024年的-2.80%；受托加工服务毛利率相对较好，2024年为20.70% [4][6] - 主要产品单价呈下降趋势，300mm硅片平均价格从2022年的388.03元/片降至2025年上半年的328.4元/片，200mm硅片平均价格从204.19元/片降至172.54元/片 [6] 产能建设与利用率 - 公司在300mm和200mm硅片产线项目累计投资总额超过160亿元，项目投资规模大、建设周期长，公司始终处于产能爬坡过程 [7] - 公司目前300mm硅片共有2期产线，设计总产能为80万片/月；200mm硅片产线设计产能为40万片/月 [7] - 截至2025年6月，300mm硅片实际产能为32万片/月（一期项目），200mm硅片实际产能为38.76万片/月，与设计产能存在较大落差，二期40万片/月产能尚未拉通 [7] - 报告期内，300mm硅片的产能利用率分别为93.59%、83.22%、86.92%、77.98%，未过90% [11] 研发投入与费用支出 - 公司研发费用持续增长，从2022年的0.78亿元增长至2024年的2.46亿元，营收占比从8.43%提升至18.55%；2025年上半年研发投入1.32亿元，占比17.43% [9] - 管理费用保持在较高水平，2022年至2024年分别为2.8亿元、2.6亿元和2.77亿元，2025年上半年为1.7亿元，占营收的比例从30.36%降至22.43% [9] 存货与资产减值 - 各报告期末存货账面余额持续攀升，分别为7.77亿元、11.9亿元、15.1亿元和16.2亿元 [10] - 由于产能爬坡导致单位固定成本较高，叠加行业波动，报告各期存货跌价损失分别为-2.06亿元、-2.63亿元、-3.88亿元和-1.85亿元，累计带来超过10亿元的总亏损 [10] 市场格局与竞争地位 - 在300mm硅片领域，全球前五大厂商（信越化学、SUMCO、环球晶圆、SK Siltron、Siltronic AG）2024年销售额占全球市场的82.65%，中国厂商总份额为17.35% [11][12] - 上海超硅在300mm硅片的全球市场份额约为1.36%，排名世界第十，落后于中欣晶圆、沪硅产业、西安奕材、TCL中环等国内厂商 [12] - 公司客户资源优质，已覆盖全球前20大集成电路企业中的18家 [11] 盈利预测与未来计划 - 公司预计或将于2029年实现合并报表盈利，前提条件是2028年300mm硅片及200mm硅片月均出货量分别达到66万片/月、34万片/月，且300mm硅片中外延片销量占比达到31% [10] - 公司坦言，若300mm硅片生产线二期建设不达预期或行业复苏滞后，盈利时间将推后 [10] - 公司此次IPO拟募集资金49.65亿元，其中29.65亿元用于“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”，旨在增强外延片生产能力 [11] 供应链与采购结构 - 公司大量原材料采购自境外供应商，报告各期境外采购金额分别为6.22亿元、7.34亿元、8.47亿元、5.66亿元，在总采购金额中占比分别为73%、76.72%、73.48%、77.08% [13] - 其中超过半数采购自日本供应商，报告期内来自日本的采购金额占比最高达60.94%（2022年），2025年1-6月为58.19% [13] 行业环境与挑战 - 半导体行业呈现周期性波动，全球半导体硅片销售额2023、2024年度同比分别下降8.62%、5.87%，2024年全球半导体硅片市场规模同比下降7.5%至115亿美元 [7][11] - 300mm外延片收入占比增长缓慢，截至报告期尚不到1%，公司解释因客户认证过程与周期较长，目前产品已通过两家客户认证，多家处于样品认证中 [7][8] - 国际贸易争端可能对公司原材料采购、设备采购维护及产品出口销售造成不利影响 [14]

公司概况与市场地位 - 上海超硅半导体股份有限公司成立于2008年7月，前身为上海超硅半导体有限公司，于2021年5月改制为股份公司，主营业务为300mm和200mm半导体硅片的研发、生产和销售，并提供硅片再生和硅棒后道加工等受托加工服务 [1] - 公司自2014年以来已完成8轮融资，最新一轮融资后估值约200亿元，机构股东包括中金资本、联想集团、两江置业、集成电路基金、集成电路基金二期、交银投资、上海国鑫、上海科创投等 [1] - 半导体硅片是制造集成电路芯片的核心材料，被称为“半导体产业的基石”，长期被日本信越化学、胜高等国际巨头垄断，尤其是300mm硅片 [1] - 全球半导体硅片市场主流规格是200mm和300mm大尺寸硅片，其中200mm硅片工艺成熟，应用于汽车电子、工业控制、物联网等领域，300mm硅片技术门槛更高，主要应用于逻辑和存储芯片市场，利润空间更大 [2] 产品结构与应用 - 公司产品包括300mm和200mm半导体硅片，具体种类包括抛光片、外延片、氩气退火片、SOI硅片等 [3] - 300mm硅片产品主要应用于NOR Flash、NAND Flash、DRAM、DDIC、BCD、PMIC等存储及电源管理器件，以及CMOS逻辑电路、CIS器件等 [3] - 200mm硅片产品主要应用于CMOS逻辑电路、Flash存储器件、Power MOSFET、CIS、MEMS、功率器件、压力传感器、模拟电路等 [3] 财务表现与盈利能力 - 报告期内（2022年、2023年、2024年及2025年1-6月），公司营业收入分别为9.21亿元、9.28亿元、13.27亿元、7.56亿元 [4] - 同期归母净利润分别为-8.03亿元、-10.44亿元、-12.99亿元、-7.36亿元，三年半累计亏损38.82亿元，截至2025年6月末，公司累计未分配利润为-47.08亿元 [4] - 报告期各期，公司主营业务毛利率分别为-12.47%、-7.61%、-3.72%和-3.27%，低于同行业可比公司毛利率平均水平（2022年至2024年分别为31.30%、21.33%和13.27%） [4] - 分产品看，300mm硅片毛利率在2022年至2024年分别为-42.91%、-24.16%和-8.50%，200mm硅片毛利率同期分别为5.22%、-0.59%和-2.80%，受托加工服务毛利率同期分别为2.55%、19.91%和20.70% [4] - 2022年至2025年上半年，300mm半导体硅片平均价格由388.03元/片下降至328.4元/片，200mm半导体硅片平均价格由204.19元/片降至172.54元/片 [5][6] 亏损原因分析 - 公司将持续亏损归因于产能爬坡期导致成本攀升、研发及管理投入高企、借款及利息支出增加、存货跌价及资产减值损失金额较高等多个方面 [6] - 公司在300mm和200mm硅片产线项目累计投资总额超过160亿元，项目投资规模大、建设周期长，公司始终处于产能爬坡过程 [6] - 报告期内，半导体行业呈现周期性波动，全球半导体硅片销售额有所下滑，根据SEMI数据，2023、2024年度同比分别下降8.62%、5.87% [6] - 2022年至2024年，公司研发费用从0.78亿元增长至2.46亿元，营收占比从8.43%提升至18.55%，2025年上半年研发投入为1.32亿元，占比17.43% [8] - 同期，公司管理费用2022年至2024年分别为2.8亿元、2.6亿元和2.77亿元，2025年上半年为1.7亿元，占营收的比例从30.36%降至22.43% [8] - 各报告期末，公司存货账面余额分别为7.77亿元、11.9亿元、15.1亿元和16.2亿元，报告各期存货跌价损失分别为-2.06亿元、-2.63亿元、-3.88亿元和-1.85亿元，累计带来超过10亿元的总亏损 [8] 产能与生产状况 - 上海超硅目前300mm硅片共有2期产线，设计总产能为80万片/月，200mm硅片产线的设计产能为40万片/月 [6] - 截至2025年6月，300mm硅片实际产能为32万片/月，200mm硅片实际产能为38.76万片/月，与设计产能有较大落差 [6] - 公司解释，300mm硅片的二期产线设计产能40万片/月尚未拉通，一期项目产能已达32万片/月 [6] - 毛利相对较高的300mm外延片收入占比尚不到1%，公司回应称外延片主要应用于高性能逻辑运算芯片，客户认证过程与周期较长，目前已通过两家客户认证，并有多家客户处于样品认证中，宣称产业化落地不存在困难或障碍 [6][7] 未来盈利预测与条件 - 上海超硅预计或将于2029年实现合并报表盈利 [9] - 盈利前提条件是：2028年300mm硅片及200mm硅片月均出货量分别达到66万片/月、34万片/月，300mm硅片中外延片销量占比达到31%，200mm硅片中氩气退火片、SOI硅片、外延片销量占比分别达到21%、13%、11%，且2029年各品类产品单价与上一年一致 [9] - 公司坦言，若2028年300mm硅片生产线二期建设不达预期或行业复苏回暖滞后等客观原因使得公司经营不达预期，则盈利时间将推后 [9]

6英寸硅抛光片项目结项 - 年产600万片6英寸集成电路用硅抛光片项目于2026年1月9日正式结项 [1][2] - 项目原承诺募集资金投入125,000万元 实际使用124,739.68万元 节余募集资金含利息收入为1,840.24万元 [2] - 节余资金低于承诺投资额的5% 将全部划转至年产180万片12英寸半导体硅外延片项目使用 [2] 12英寸硅外延片项目延期 - 年产180万片12英寸半导体硅外延片项目达到预定可使用状态日期再次延期 由2026年5月调整至2027年12月 [1][3] - 这是该项目第二次延期 此前曾于2024年4月首次延期至2026年5月 [3] - 项目源于2022年公开发行可转债募集资金投向 原拟投入募集资金113,000万元 [3] - 截至2025年12月31日 项目累计投入62,263.61万元 投入进度为55.10% [3] 项目延期原因 - 半导体硅片行业此前处于下行周期 导致已投产的12英寸外延片产能利用不足 盈利压力较大 公司为降低风险放缓了厂房建设及设备采购节奏 [3] - 项目新建外延车间厂房虽已结顶并进入装修阶段 预计2026年8月完成 但所需半导体精密设备的安装调试周期较长 且产线需经协同运行后方能投产 整体建设仍需一定时间 [3] 行业与市场最新动态 - 2025年第一季度以来 半导体硅片行业景气度回升 [4] - 公司重掺外延片订单充足 出货量同比环比大幅增长 产能利用率显著提升 [4] - 下游高端功率器件如AI服务器不间断电源 储能变流器等需求增长明显 [4] - 公司自2025年下半年已加快项目建设进度 并将根据市场环境变化动态调节建设节奏 [4]

文章核心观点 - 全球半导体硅片行业正经历结构性变化，12英寸硅片已成为绝对主流，其出货面积市场份额在2024年达到76.39%，预计2025年将进一步提升至77.42% [9][11] - 行业市场规模在2024年受终端需求疲软影响同比下降7.50%至115亿美元，但随着新能源汽车、5G、人工智能等下游需求复苏，预计2025年将恢复同比增长 [12][15] - 半导体硅片技术持续向大尺寸、高性能方向发展，12英寸和8英寸硅片合计市场份额预计在2025年将达到96.29%，是市场核心驱动力 [11] 半导体硅片行业概述 - 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键基础材料，技术专业化程度高，涉及多学科综合应用 [2] - 行业下游客户为芯片制造企业，终端应用涵盖手机、汽车电子、人工智能、物联网、工业电子、航空航天等广泛领域 [2] - 硅元素因储量丰富、成本等综合优势，自半导体产业化以来一直占据半导体材料的主导地位 [5] 半导体硅片产品分类与技术 - **按尺寸分类**：主要有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸与12英寸等规格，其中12英寸和8英寸是市场主流产品 [5][6] - **尺寸发展趋势**：硅片向大尺寸发展以降低单位芯片成本，12英寸硅片的可使用面积是8英寸硅片的两倍以上，可使用率是8英寸的2.5倍左右 [6] - **按工艺分类**：主要分为抛光片、外延片、退火片和SOI硅片，其中外延片、退火片和SOI硅片是对抛光片的延伸加工 [7] - **外延片市场**：全球半导体硅外延片市场规模从2015年的36.8亿美元增长至2022年的60.6亿美元，复合年增长率为7.39% [16] - **按掺杂分类**：可分为P型（掺杂剂主要为硼）和N型（掺杂剂主要为磷/砷/锑）硅片，以及轻掺和重掺硅片 [8][9] 全球市场现状与规模 - **市场规模**：2024年全球半导体硅片市场规模为115亿美元，同比下降7.50% [12] - **出货面积**：2022年全球半导体硅片出货面积达到历史新高的146亿平方英寸，预计2025年将同比增长5.06% [15] - **12英寸硅片**：2000年至2024年，其出货面积从94百万平方英寸大幅扩大至9,294百万平方英寸，市场份额从1.69%提升至76.39% [11] - **8英寸硅片**：出货面积在2021年增长至3,443百万平方英寸，较2020年增长16.88%，但2024年下滑至2,366百万平方英寸，预计2025年将重拾增长至2,412百万平方英寸 [10] - **尺寸份额结构**：2024年，12英寸、8英寸及6英寸以下硅片的出货面积市场份额分别为76.39%、19.45%和4.17% [9] 产业链与下游应用 - **产业链关联**：半导体硅片制造商与下游芯片制造企业的需求具有伴生性，硅片尺寸增加需要产业上下游协同发展 [11] - **12英寸硅片应用**：需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器、FPGA与ASIC，终端应用于智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD等高端领域 [6] - **8英寸及以下硅片应用**：需求主要来源于功率器件、电源管理器、非易失性存储器、MEMS、显示驱动与指纹识别芯片，终端应用于移动通信、汽车电子、物联网、工业电子等 [6] - **外延片应用**：大规模应用于对稳定性、缺陷密度等要求更高的器件中，如MOSFET、晶体管等功率器件及CIS、PMIC等模拟器件，终端包括汽车、高端装备、通信、消费电子等 [16] 发展趋势与前景 - **主流尺寸**：未来8英寸和12英寸半导体硅片仍然是市场主流尺寸，预计2025年两者合计出货面积占比将达96.29% [11] - **增长驱动**：行业增长受新能源汽车、5G移动通信、人工智能等终端市场驱动，半导体行业于2024年开始回暖，并逐渐向上游传导 [12] - **技术趋势**：半导体硅片行业存在技术革新趋势，大尺寸硅片生产要求更高的生产工艺与设备性能投入 [11][23]

公司技术进展 - 立昂微的硅片产品已覆盖14nm以上技术节点的逻辑电路和存储电路 [1] - 公司硅片产品同时覆盖客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件 [1]