沪硅产业 2026年上半年电话会议纪要关键要点 一、纪要涉及的行业与公司 * 行业：半导体硅片行业，涵盖300mm大硅片、SOI硅片、压电薄膜衬底等细分领域[2] * 公司：沪硅产业，旗下子公司包括上海新升（新生）、新傲（SOI业务主体）、芬兰Okmetic、新硅聚合等[14][17][20] 二、核心观点与论据 1 业绩表现与亏损原因 * 2026年上半年营业收入23.17亿元，同比增长36.51%[3] * 经营活动现金流量净额转正至1.79亿元，显示自我造血能力提升[3] * 亏损原因包括：硅片产品均价长期低位、新建三个生产基地成本增加、研发费用2.59亿元同比增长66.52%、欧元汇率波动导致财务费用增加[3] 2 价格趋势与行业周期判断 * 硅片价格于2026年第一季度触底，第二季度开始回升，进入10年以上上升长周期[2][5][13] * 价格调整体现在三方面：前期跌幅较大产品修复、AI需求带动供不应求产品调价、客户新增订单量提价[5] * 上一轮周期抛光片价格从2016年约50美金升至2022年80-90美金，2025年底至2026年初再次触底至50美金[12] * 小周期看存储器领域可能在未来一到两年内出现修正，但材料端波动幅度较小[13] 3 产能建设与利用率 * 300mm大硅片月产能达100万片，计划2026年底升至120万片[2][19] * 太原工厂正片率升至60%，预计2027年初对标上海工厂[2][4] * 临港建设每月40万片12英寸切磨抛产能项目，2026年7月底设备进场，预计10月底通线[14] * 300mm产线已处于非常满的状态，部分品种供不应求[2][8] * 8英寸硅片稼动率明显回升但未满产，将选择性填充高毛利产品[19] 4 毛利率改善路径 * 毛利率由2025年底-13%收窄至2026年上半年-8.3%，进入逐季改善通道[2][8] * 驱动因素：价格触底复苏、产能利用率提升、单片成本显著下降、降本增效措施[8] * 预期短期内毛利率转正[2][8] 5 高端SOI业务进展 * 2026年第二季度硅光SOI出货环比增长超4倍[2][15] * 300mm SOI实验线已建成，射频SOI已开始交付，SOI产品总出货量每月千片以上[4][15] * 作为国内唯一高端供应商，在硅光及光电新品定价中具强议价权[2][17] * 新品种如硅光SOI市场尚未形成公认价格，价格空间更大[17] 6 长协机制与订单结构 * 前十大客户基本采用长协模式，长协销售比例相当高[22] * 2026年第四季度新一轮长协谈判基于已显著上涨的现货价[2][10] * 短期订单非主要部分，但几乎所有客户都在增加订单量[11] * 长协合同设定价格区间，调整空间非常有限[21] 7 海外市场突破 * 获头部IDM厂商认证并供应功率硅片正片（IGBT和重掺产品）[2][8] * 策略由测试片转向高附加值正片以优化盈利结构[2][24] * 未来计划主要以正片形式向海外客户供货[9] 8 先进制程与产品结构 * 约四分之一产能用于轻掺外延产品，重掺至少建设3-4万片产能[20] * 预计2027年上半年先进制程出货增量接近甚至超过100%[21] * 公司在先进制程领域是业界领先且主要的供应者，存在对特定客户独家供应情况[20] 9 子公司Okmetic情况 * 在手订单已实现快速成长，增加两倍以上[20] * Fab 2项目总投资约20亿元人民币，按十年折旧计算每年新增折旧约2亿元[20] * 产品定位高端、ASP高，随着产能释放有望实现较好毛利率[25] 10 资产减值与存货 * 2026年上半年资产减值损失2.5亿元，主要来自存货跌价[21] * 存货总量约20亿元，与2025年12月31日水平相当[21] * 若后续市场价格回暖，减值存在转回可能[21] 三、其他重要但可能被忽略的内容 1 研发投入与产品储备 * 在研产品共117款，其中300mm半导体硅片43款，300mm SOI硅片34款[4] * 79款新开发产品进入客户验证阶段，新增多款产品实现量产供货[4] 2 国家政策导向 * 国家集成电路产业规划指明“存算一体、3D堆叠、光电融合”发展方向[27] * 公司现有工作与这些趋势相符，将考虑进一步提升相关技术能力[27] 3 盈利拐点判断 * 新升半导体关键在于改善平均销售价格并提升外延正片率[25] * 芬兰Okmetic和SOI业务扩产初期带来经营压力，但长期有望实现较好毛利率[25] * SOI业务在产量达到临界点后即可转正[25] 4 客户拓展细节 * 太原工厂报告期内新增22家客户，42款产品实现量产[4] * 300mm硅片产品已实现对国内逻辑和存储领域头部客户下游应用场景全覆盖[4] * 国内主要客户放量带动需求增长，公司扩产计划确保满足需求[26]