2025年7月的浙江金华，金开现代智造园6号楼3层的清科半导体办公室玻璃上结着薄薄的 灰，曾经被当地政府视为"半导体救世主"的企业，如今只剩下法院案号（2025）浙0702破 申40号的冰冷文书。这个场景，恰似一面棱镜，折射出中国半导体行业正在经历的剧烈震荡 ——从镇江50亿元氮化镓项目的停滞，到见闻录半导体5G射频芯片的戛然而止，再到神顶科 技团队在欠薪纠纷中的作鸟兽散，一场由技术、资本、政策多重因素交织的行业寒冬正在改 写产业图谱。 清科半导体 的崩塌并非孤例。这家2021年成立时获得地方政府全方位支持的企业，在缺乏核心技术积 累的情况下盲目扩张，最终因拖欠数千万工程款和供应商货款陷入连环诉讼。其命运背后，是政策驱动 下的产能泡沫正在破裂。2020-2023年的投资热潮中，全国在建和规划的8英寸氮化镓产线达20余条，远 超2025年全球30万片的市场需求。 镇江 振芯半导体 的50亿元项目正是在这种背景下仓促上马，尽管理 论上氮化镓材料具备高频、高效的优势，但实际量产中散热设计、工艺良率等技术瓶颈难以突破，叠加 2024年全球氮化镓市场结构性过剩，产品毛利率从30%暴跌至不足10%，最终导致产线开工率长期 ...