重要事项 - 英飞凌预计氮化镓市场在2025年至2030年期间的复合增长率将达到44% [1] - 华虹公司发行股份购买资产并募集配套资金的事项已获得上海市国资委的批复 [1] - 豫能控股正筹划参股先天算力（河南）科技有限公司，并计划联合河南投资集团以先天算力为主体收购郑州合盈数据有限责任公司控股权，该事项目前尚处于筹划阶段 [1] - 恒瑞医药子公司注射用瑞康曲妥珠单抗的新适应症获得国家药监局受理并被纳入优先审评程序 [1] - 复星医药控股子公司的盐酸丁卡因凝胶药品注册申请获得国家药监局受理 [1] 投资、签约、中标 - 中钨高新拟投资1.45亿元实施新增PCB钻针棒项目，年产能为3000万支 [1] - 中国铁建近期中标合计451.42亿元的重大项目 [1] - 天顺风能新签约了价值8.7亿元的海工订单 [1] - 运机集团全资子公司签署了价值13.31亿元的EPC总承包合同，该合同金额约占公司2024年度经审计营业收入的86.66% [1] 业绩 - 中芯国际2025年第四季度净利润为12.23亿元，同比增长23.2% [1] - 汇川技术预计2025年净利润同比预增16%至26%，其新能源汽车业务收入同比实现较好增长 [1]

行业与公司 * **行业**：数据中心（IDC）行业，特别是人工智能数据中心（AIDC）[1] * **公司**：涉及多家国内外企业，包括供配电系统的**潍柴动力**、**易事通**[1][8]；UPS与HVDC领域的**科士达**[1][8]；中举SIT方案领域的**金盘**、**伊戈尔**、**四方**[1][8]；一级PSU环节的**麦格米特**[1][9]；储能领域的**阳光**、**阿塔斯**[3][12]；以及电源设备商**台达**、**维谛**[1][5] 核心观点与论据 * **行业处于快速发展前期**：数据中心行业受益于下游大模型训练与推理需求提升，正处于快速发展前期[1] * **行业三大发展趋势**：2026年数据中心行业将沿着**大规模**、**高功率密度**和**高耗电量**三大趋势发展[3] * **大规模**：全球及国内新增IDC装机规模和市场空间快速增长[3] * **高功率密度**：GPU快速迭代推动机柜功率密度增加，例如英伟达GPU迭代速度达1-2年一个版本，从GB200到GB300系列再到R系列Ruby卡，均显著提升功率密度[3][4] * **高耗电量**：人工智能数据中心耗电量快速增长[1][3] * **云厂商资本开支大幅增长**：表明对数据中心建设的积极投入[1][6] * 北美四大云厂商（亚马逊、微软、谷歌、Meta）2025年总资本开支同比增长约**86%**[1][6] * 国内阿里巴巴、腾讯等头部企业2025年资本开支同比增长超**80%**[1] * 谷歌对2026年资本开支指引为**1800亿美元**，同比翻倍；Meta为**1100亿美元**，同比增长接近翻倍[7] * **新技术与产品迭代集中在供配电与电源方案**：[5] * **供电侧**：新型供电方式如固体氧化物燃料电池（SOFC）兴起，其低碳排放和节能优势明显[1][5] * 美国AEP公司已与SOFC龙头企业签订**900兆瓦**系统采购协议，总价值约**26亿美元**[1][5] * **备电侧**：高压直流（HVDC）备电方案逐渐取代传统UPS[1][5] * 台达、维谛等已推出**800伏**HVDC产品，预计2027年大规模放量[1][5] * **中压方案**：如巴拿马电源、中举SIT方案也在推进[1][5] * 中举SIT方案单套价值远超HVDC和UPS，但随着量产价格将下降[5] * **柜内电源架构变革**：当前主要是三级电源降压方案（800V→48V→12V→1V）[9] * 麦格米特在一级PSU环节已实现小批量订单出货，预计2026年市场份额将提升[1][9] * 核心逻辑是供应商名录中的企业确定性高，且客户为保障供应链安全通常会引入**3-5家**供应商，为国内企业提供放量机会[2][9] * **电源模块功率提升带来影响**：预计2026年下半年，服务器电源PSU功率将从主流的**5.5千瓦及以下**提升至**8千瓦甚至12千瓦**[3][10] * 将带动**碳化硅和氮化镓**用量增加，并加深企业产品竞争护城河[3][10] * **塞达卡（SAD CAR）方案**渗透率将提升，该方案通过独立电源系统并采用HVDC架构来降低线路损耗、提高能源效率[3][10] * **液冷技术成为必备解决方案**：[11] * 随着芯片和机柜功耗提升，液冷技术已成为必不可少的解决方案，目前基本能实现**100%**的全液冷方案[3][11] * 全液冷设计可使散热效率提高约**40%**，达到**95%**以上水平[3][11] * 单机柜液冷成本约为**8万至10万美元**，其中CDU和冷板占主要成本[3][11] * 微通道冷板工艺包括金属3D打印、精密蚀刻和铲齿技术，**Ruby**有望在2026年下半年实现规模化应用[3][11] * **数据中心储能需求快速增长**：[12][13] * 北美数据中心用电量每年约**257太瓦时**，占总用电量的**5%**左右，未来几年可能增长至**10%**[12] * 在数据中心新增储能配置可平抑负荷波动，应对老旧电网问题[12] * 预计到2028年，北美数据中心储能需求将达到**30-40吉瓦时**，到2030年有望达到**100吉瓦时**[3][13] * 阳光、阿塔斯等公司已接到北美数据中心储能项目订单[3][12] * **2026年是AIDC行业放量元年**：将看到实质性的项目订单起量及业绩增长，从2025年的建设预期和技术布局转向2026年的实际项目订单落地，投资机会值得关注[14] 其他重要内容 * **国内企业出海机遇**：国内企业如潍柴动力、易事通等加快布局供配电系统，有望受益于北美供电紧缺契机，加速业务出海[1][8] * **企业受益路径多元**： * **科士达**等UPS龙头企业将受益于英伟达机柜起量，并通过客户协同效应导入HVDC产品[1][8] * 布局中举SIT方案较快的企业如**金盘**、**伊戈尔**及**四方**，将随SIT产品起量而打开市场空间，实现业绩与市值双重提振[1][8]

涉及的行业与公司 * **行业**：功率半导体行业，具体包括功率器件（如MOS管、IGBT、二三极管、碳化硅、氮化镓）及其在AI服务器、新能源汽车、工控、汽车、家电、消费电子、储能等领域的应用[1][2] * **公司**： * **国际供应商**：英飞凌、意法半导体、安森美、威世[3][30] * **国内/代工厂商**：芯联集成、中芯国际、华虹、杨杰电子、新节能、新年集成[3][13][31][34][36] 核心观点与论据 1. 当前涨价的核心驱动因素与性质 * **主要驱动力是成本上升，而非需求全面改善**：功率器件封装成本显著上升，主要受金属材料（铜、铝、金线）价格上涨驱动，导致整体成本增加20%-30%[1][3][6] * **封装成本占比高，影响大**：封装成本占器件总成本的50%以上，其中金属材料占封装成本的60%-70%，估算金属材料占整个器件成本的30%-40%[1][5] * **需求端存在结构性分化**：AI服务器市场对MOS管需求旺盛，头部国际供应商产能受限、交期延长，推高了该领域价格[1][3][14]，但工控、汽车、家电等传统领域需求平稳，不足以支撑全面大幅涨价[1][4] * **涨价尚处试探阶段，实际传导有限**：目前涨价更多是市场试探行为，对大客户实际涨幅不大，真正生效可能要到2026年第一季度[10]，成本端增长20%-30%，传导给下游终端可能只能达到10%左右，对毛利改善效果有限[16] 2. 不同产品品类的受影响程度与涨价潜力 * **中小功率元件涨价潜力更高**：二三极管、小功率MOS等国产化率较高的中小功率元件，其封装成本占比高，受原材料价格波动影响更大，涨价潜力较高[1][7][12] * **IGBT受影响相对较小**：IGBT因晶圆成本占比高，封装成本占比相对较低，受原材料涨价影响较小[1][7]，且国际巨头产能充足，难以显著上涨[12] * **高端与替代性产品有上涨动力**：高端产品以及用于替代安森美（安氏）产品的品类具有更大的上涨潜力[1][11] 3. 库存、产能与市场供需状况 * **库存已基本出清**：全球功率器件厂商库存已基本出清，维持在约两到三个月的较低水平，接近历史低点[1][17][18] * **产能仍供过于求**：整体半导体市场产能仍然供过于求，国内12寸生产线未完全满负荷运转，消费、工业等领域需求没有明显放量[18][19] * **单凭库存出清不足以推动涨价**：价格上涨需要成本提升驱动，仅库存出清不足以推动[1][20] 4. AI服务器带来的增量需求 * **市场规模增长迅速**：AI服务器电源带动功率器件需求，预计2026年全球市场规模达15-20亿美元，2027年可能增至35亿美元[1][21][22] * **增量产品明确**：增量主要体现在高压MOS、碳化硅MOS、低压MOS以及一些普通硅二极管上，氮化镓也将从2027年开始大规模上量[21][24] * **采购前置**：为应对2027年预期放量，客户将在2026年下半年开始采购部署[23] 5. 宽禁带半导体（碳化硅、氮化镓）的发展趋势 * **碳化硅渗透率持续上升**：在新能源汽车和储能领域，碳化硅渗透率绝对会上升，高性能优势是未来趋势，尽管成本压力仍存[2][32] * **市场规模快速扩张**：碳化硅市场规模2025年约5亿美元，2026年预计翻倍至6-7亿美元，2027年有望超过10亿美元；氮化镓2025年为几千万美元，2026年预计接近1亿美元，2027年可能超过2亿美元[24] * **替代IGBT趋势明确但渐进**：碳化硅正在逐步替代IGBT，尤其在汽车、AI电源及新能源应用中，但完全替代尚需时间，目前存在混合使用方案[42] * **氮化镓替代DR MOS是趋势但非全面**：氮化镓替代传统DR MOS是不可阻挡的趋势，但其技术尚未完全成熟，存在失效机理问题，未来两年内不会爆发式增长，且并非所有低压应用都会切换[27][28][29] * **价格竞争激烈，行业面临洗牌**：碳化硅价格仍有下降空间，当前是买方市场[38]，与IGBT价格已非常接近[33]，国内碳化硅器件厂商多数亏损严重，2026年将是洗牌的开始，部分公司可能被收购或倒闭[33][36] 6. 市场竞争格局与国产化机遇 * **安森美事件带来结构性变化**：安森美（安氏）事件的影响不可逆转，导致客户转向替代，国内市场（如杨杰电子）和国外其他巨头（英飞凌、意法、威世）受益[30][31] * **国内市场竞争激烈，集中度将提升**：预计国内功率半导体市场最终将有两家厂商能稳固立足，其他可能被淘汰，IDM模式厂商更可能存活，Fabless模式厂商压力较大[36][37] * **储能领域国产化率有望提升**：国内公司在储能领域渗透率约20%，未来几年预计逐步提高到40%左右[41] 其他重要信息 * **服务器内部MOS管用量与成本**：以3.3千瓦服务器为例，约需12个MOS管，总成本约20美元；5.5千瓦服务器成本约30美元；12千瓦服务器成本约50美元[26] * **碳化硅具体价格参考**：标准规格（5×5毫米，1,200伏，12毫欧）碳化硅单管报价约1.8美元/个；6×6毫米规格约2美元/个，模块总成本约100多美元，可与IGBT模块价格竞争[34]，英飞凌HPD mini模块售价约700-800元人民币[34] * **消费电子需求前景疲软**：2026年消费电子领域不太可能出现显著反转，内存价格上涨和短缺问题将对手机、电脑等产品产生较大冲击[39] * **芯联集成计划涨价反映行业困境**：芯联集成计划对IGBT车规代工涨价，反映了行业长期亏损后寻求回到合理区间的博弈[13]

文章核心观点 - 中国在镓、锗、锑三种关键稀散金属领域建立了基于庞大工业体系的全球主导地位 这种主导地位不仅源于资源禀赋 更源于从废渣回收、提纯到高端材料制造的全产业链技术积累与整合 目前中国正通过出口管制等措施强化控制力 并借此推动产业链向更高附加值的第三代半导体等领域升级 西方在短期内难以复制中国的产业生态 [1][7][9][17][20][31][36][40] 关键金属的战略地位与稀缺性 - **镓、锗、锑的地壳丰度极低**：镓丰度为0.0015% 锗为0.00015% 锑为0.0001% 均远低于常见金属 且比稀土更为稀罕 [3] - **缺乏独立矿床**：镓和锗没有独立矿床 以伴生形式零星分布于铝土矿、锌矿和煤层中 锑虽有独立矿床 但高度集中于中国湖南和俄罗斯 [3] - **关键应用领域**： - **锑**：广泛应用于军事领域 如用于军服红外隐身、提升子弹穿透力、增强战斗机发动机耐火性能等 对美国军工生产线至关重要 [3][6] - **镓和锗**：是半导体产业的核心材料 氮化镓是5G基站心脏 锗用于红外夜视仪 先进芯片制造无法绕开 [7] 中国的产业主导地位与成因 - **产量全球占比高**：中国生产了全球七成以上的镓、锗、锑 [1] - **主导地位源于工业体系**：中国的全球最大铝冶炼和锌冶炼产业 使其能够从生产废渣中“顺便”回收镓和锗 这不是单纯的资源禀赋 而是工业体系的胜利 [7][9] - **从无到有的技术突破**： - **镓**：1972年中国镓产量为零 随着铝冶炼产能提升 从氧化铝废液中提取粗镓（纯度99.99%） 90年代末攻克“区熔提纯”技术后 能将镓提纯至半导体所需的99.9999%纯度 到2020年前后 中国高纯镓产量占全球九成以上 [10][12][13] - **锗**：主要从含锗煤（如内蒙古准格尔煤田 每吨含锗30-70克）和锌矿中回收 云南锗业等企业经过十几年攻关 打通了从提纯到器件制造的完整产业链 2023年其区熔锗锭产能近50吨 光纤用四氯化锗产能60吨 砷化镓晶片产能80万片 [15][16][17] 产业整合与政策管控 - **产业整合**：2021年底 中国稀土集团成立 掌握了全国七成以上中重稀土产能 类似的整合打法正在向锑、镓、锗领域复制 进入“国家队”统一调度时代 [19][20] - **出口管制层层加码**： - 2023年7月3日：对镓、锗相关物项实施出口管制 [31] - 2024年8月15日：对锑相关物项实施出口管制 [31] - 2024年12月3日：原则上不予许可镓、锗、锑、超硬材料相关两用物项对美国出口 [31] - **管制规则精细**：只要产品中含有0.1%以上的中国稀土成分 即需申请出口许可证 此门槛几乎覆盖全球所有先进制程的逻辑芯片和存储芯片 [33] - **管制效果显著**： - 2024年1-10月 中国镓出口量156吨 较上年同期的357吨下降超一半 锗出口量136吨 同样腰斩 [34] - 锑价从年初每吨约1万美元涨至年底的2.5万美元 涨幅超200% [34] 在第三代半导体赛道的发展 - **换道超车机遇**：随着硅基芯片逼近物理极限 以碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体成为新方向 这两种材料都离不开镓 [21][24][25] - **国内产业高速增长**：2023年 国内碳化硅、氮化镓电力电子产值突破70亿元 年增速超20% [27] - **核心技术突破**： - **碳化硅**：天科合达将8英寸碳化硅晶圆生长周期从200小时压缩至150小时 良率提升至40% 三安光电将碳化硅衬底微管密度降至0.5/cm² 达国际一流水平 [28] - **氮化镓**：华为和中芯国际建成了氮化镓射频器件自主生产线 [28] - **锑化物半导体**：光智科技、有研新材已量产4英寸锑化镓晶圆 良率超93% [30] - **战略意义**：掌控镓、锗、锑资源 意味着获得了参与下一代半导体竞争的关键入场券 [31] 西方重建产业链的挑战 - **美国表态与现实困难**：美国财长称中国在稀土领域的控制力将在两年内被打破 但重建稀散金属产业链需要完整的铝、锌、煤化工产能 配套提纯设备 数十年工艺经验及低廉电价 这些并非短期砸钱可以解决 [34][36] - **具体国家案例**： - **日本**：工业电价是中国的数倍 成本高昂 [37] - **欧洲**：德国、匈牙利、哈萨克斯坦等地的镓生产已因环保成本高、利润薄而停产 [37] - **核心结论**：中国用了四十年才将废渣变为王牌 西方在短期内追赶极为困难 [36][39]

展会概况 - 展会全称为2026未来产业新材料博览会（FINE 2026），由DT新材料主办，是第十届国际碳材料产业博览会（Carbontech 2026）、热管理产业博览会（iTherM 2026）和新材料科技创新博览会（AMTE 2026）三大展融合升级而来 [30][31] - 展会旨在打造一个以未来产业终端为引领、立足国际视野的新材料领域标杆特色展会，推动科技成果转化，加速新材料领域的科技创新与产业创新融合 [30][31] - 展会将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心（N1-N5馆）举行 [1][7][15] - 预计展览面积达50,000平方米，参展企业超过800家，专业观众超过100,000人次，举办30多场主题论坛，媒体曝光预计超过500万次 [2][14] 展会核心主题与定位 - 展会核心聚焦于未来智能终端以及未来产业的五大共性需求：先进半导体、先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理 [31] - 展会全景呈现应用于人工智能、智算/数据中心、具身智能、低空经济、航空航天、智能汽车、AI消费电子、量子科技、6G、脑机接口、新能源、生物制造等产业的创新成果 [31] - 展会致力于呈现从终端整机、部件、材料、装备到前沿科技的全链条创新，打造一站式交流、合作与采购平台 [31] 先进半导体展专题 - FINE 2026特设“先进半导体展”，位于N1馆，聚焦金刚石、碳化硅、氮化镓、氧化镓等第三/四代半导体材料与先进封装技术 [2][3] - 该展区围绕先进半导体的产业化与应用落地，展示晶体生长、外延、超精密加工、检测分析等制造工艺与装备体系的最新进展，以及在功率器件、热管理、量子传感等领域的应用解决方案 [3] - 展会以终端需求为牵引，围绕先进半导体材料、制造工艺、先进封装与前沿应用展开系统讨论，促进产学研协同创新 [3] 展品范围 - 展品涵盖金刚石材料与器件，包括衬底、外延、晶圆、薄膜、热沉片、线锯、砂轮及场效应晶体管、传感器等微纳器件 [11] - 展品包括第三代/第四代/前沿半导体材料与器件，如碳化硅、氮化镓、氧化镓、二维半导体（如石墨烯、六方氮化硼）的功率器件、射频器件、光电器件等 [11] - 展品包括晶体材料生长工艺、设备及配件，如高温高压设备、CVD设备、微波设备、氢气发生与纯化设备等 [11] - 展品包括超精密加工装备与材料，如激光加工设备、气相外延炉、光刻、离子注入、键合、抛光、磨削等设备及晶圆载具等配件 [12] - 展品包括先进封装技术与材料，如硅通孔(TSV)、CoWoS、HBM、Chiplet技术，以及相关的陶瓷组件、光刻胶、抛光液、环氧塑封料、热界面材料、特种气体等 [13] - 展品包括AI芯片、量子科技、6G、服务器、脑机接口相关器件，如算力芯片、光模块、量子比特、柔性电子、天线与射频前端等 [13] - 展品包括智能检测设备与分析仪器，如XRD、SEM、AFM、拉曼光谱仪、热导率测试仪等 [14] 论坛活动 - 展会计划举办30多场特色专业论坛，围绕未来智能终端，分享前沿科技、产业趋势、终端需求、投资策略等 [18] - 部分论坛主题列举包括：金刚石电子器件与量子传感论坛、SiC/金刚石先进封装热管理论坛、功率器件热管理论坛、先进封装与可靠性论坛、晶圆键合与异质集成技术论坛、超精密加工论坛、数据中心热管理论坛、AI消费电子产业创新大会等 [19][20] 参与方与观众 - 展会主动邀约产业终端、用户单位和投资人，预计终端与资本方参与超过5000家 [2] - 拟邀请的半导体企业包括英特尔、英伟达、AMD、华为海思、台积电、中芯国际等 [23] - 拟邀请的AI消费电子企业包括华为、小米、苹果、三星等 [23] - 拟邀请的数据中心企业包括中国电信、腾讯、阿里、亚马逊等 [24] - 拟邀请的智能网联汽车企业包括上汽、比亚迪、特斯拉、大众等 [24] - 拟邀请的具身智能机器人企业包括宇树科技、优必选、小米等 [24] - 拟邀请的无人机/eVTOL企业包括小鹏汇天、亿航智能、大疆创新等 [24] - 拟邀请的投资机构包括红杉中国、IDG资本、高瓴资本、中金资本等 [25] - 预计参与人员中，企业经营者等决策层占比30.10%，技术人员占比20.66%，销售与市场人员占比18.50%，高校及科研院所人员占比13.60% [27] 展位与价格 - 标准展位面积为9平方米（3米x3米），内资/合资企业价格为每个展位16,800元人民币，外资企业价格为3,400美元 [29] - 室内光地起租面积为18平方米，内资/合资企业价格为每平方米1,580元人民币，外资企业价格为每平方米320美元 [29] - 报价均含6%增值税，在2026年1月31日前报名可享受早鸟优惠 [29]

中国镓材料产业优势与影响 - 中国在镓材料领域建立了从原材料到成品的完整产业掌控 其产能垄断全球市场的98% [1] - 行业通过实施原材料出口管制并限制先进的提炼制备技术出口 巩固了技术壁垒与供应链优势 使其他国家短期内难以建立高效低成本的加工体系 [1] 镓材料在军事领域的应用与影响 - 中国先进的雷达技术（如歼15T战机雷达）得益于镓材料的应用 实现了超远距离（150公里外）锁定目标的能力 [1] - 中国对镓材料的管制直接影响了美国F35等战机的雷达升级计划 [3] 镓材料在民用领域的普及与“白菜化” - 行业已将氮化镓等材料广泛应用于民用设备 包括驱赶飞鸟和野猪的设备 [3] - 自2026年起 中国禁售水银体温计 转而采用镓铟锡液态合金作为替代材料 该材料更安全、更精确 使用方式与传统水银体温计相同 [3] - 镓铟锡体温计的初始价格约为20元人民币 随着大规模上市普及 其价格预计将降至个位数 [3] - 镓材料在民用消费品（如体温计）中的低成本应用 与某些国家在高端军事领域面临的供应瓶颈形成巨大落差 [4]

公司概况 * 公司为意法半导体[1] * 会议参与者包括公司首席财务官Lorenzo和巴克莱分析师Simon Coles[1] 2025年业务回顾与市场现状 * 2025年上半年汽车和工业市场经历了显著的库存调整[4] * 汽车领域的重要客户在年初大幅修正库存，但此情况现已结束[4] * 从第二季度开始，汽车业务已恢复同比增长，本季度预计将继续实现中个位数环比增长[5] * 工业市场同样经历了库存调整，但目前分销库存已正常化，部分区域甚至略低于正常水平[5] * 工业收入在第三季度实现环比增长和同比改善，本季度预计将维持低个位数增长[6] * 公司订单出货比高于1，尤其是在工业领域，表明趋势相对乐观[6] 2026年展望与可见性 * 进入2026年的业务可见性相比进入2025年时已明确改善[8] * 目前未发现任何库存修正迹象，而去年则受到显著影响[8] * 预计下一季度将符合正常的季节性规律，而去年则远低于正常季节性水平[8] * 公司积压订单水平优于一年前，虽未及疫情前水平，但情况正在改善[9] 毛利率动态与展望 * 2025年毛利率面临挑战，预计全年平均毛利率约为33.8%[11] * 毛利率主要受到超过4亿美元（约300个基点）的产能闲置费用负面影响[11] * 2026年毛利率预计将改善，驱动力包括[12][13] * 收入增长将提升制造基础设施负载 * 实施制造基础设施重组计划，包括缩减150毫米碳化硅产能及部分200毫米硅产能 * 产品组合改善，工业市场（高毛利率）、微控制器STM32和模拟产品收入增加将带来积极影响 * 毛利率面临的不利因素包括[14] * 产能预留费带来的正面影响将从今年的约100个基点显著下降至明年的20-30个基点 * 汇率变动产生负面影响，今年平均有效汇率为1.11，明年预计在1.15-1.16之间 * 毛利率复苏预计在2026年下半年更为显著[15] 运营支出展望 * 公司继续执行运营支出重组计划，目标是在2024年成本结构基础上节省3亿至3.6亿美元[17] * 2025年已实现约1.1亿美元的节省[18] * 2026年预计节省额相似或略高[18] * 运营支出增加的压力主要来自[19] * 其他收入与支出项下的正面影响减少，主要因需计入200毫米碳化硅设施的启动成本 * 欧元计价费用受汇率变动的负面影响 * 总体而言，销售管理费用、研发费用及其他收入与支出合计预计将略有增加[19] 增长机会与新兴业务 **硅光子学** * 被视为重大机遇，已开始产品认证[20] * 预计2026年将产生有意义的收入，2027年将更为重要[20] * 预计未来三四年内，该业务规模可能达到约5亿美元，且盈利能力可观[21] **AI电源机会** * 公司与英伟达合作，针对AI服务器的800伏架构提供解决方案[22] * 产品组合涵盖碳化硅、氮化镓、微控制器、模拟、高低压MOSFET等[23] * 相关收入预计将从2027年开始，并在2028-2029年增长[24] * 预计到本年代末，该领域收入可能达到5亿美元或更多[24] **卫星业务** * 公司在该领域已有约10年经验，与Starlink的合作具有开创性[27] * 业务持续增长，预计2026年和2027年将继续增长[27] * 客户基础正在扩大，本季度已开始向新客户发货，并在欧洲和中国的新星座计划中获得设计订单[28] **碳化硅业务** * 2025年是过渡年，收入相比2024年显著下降，主要受主要客户库存调整及市场渗透率变化影响[29] * 预计2026年将恢复增长，驱动力来自欧洲和中国的新订单[29] * 预计2026年收入不会回到2024年水平，但可能在2027年接近2024年水平[29] * 碳化硅技术仍有重要发展机遇，不仅在于汽车，还包括工业市场和AI服务器[31] **人形机器人** * 公司产品组合（微控制器、模拟、运动控制、MEMS及图像传感器、定位等）非常适合该应用[32] * 目前市场规模尚小，但单机价值含量高，最低约200-300美元，可能增长至500-600美元[32] * 公司已向该领域的早期公司供货，并关注其在工业、国防等市场的渗透[33] 收购与财务状况 * 公司正在收购恩智浦的MEMS业务，认为其与自身产品组合完美契合，能平衡公司在汽车和工业市场的布局[34] * 收购价格接近10亿美元，以全现金方式支付，公司有足够的现金储备支持此次收购[35] * 收购将使公司成为MEMS领域的前两大厂商之一，该领域增长显著且是公司利润率最高的产品线之一[35]

文章核心观点 2026年科技硬件行业（涵盖半导体、电信设备、IT硬件）依然是投资大年，行业将围绕七大核心主题展开，包括严重内存短缺推动半导体设备重估、AI投入挤占非AI组件供应、光学领域在AI数据中心发力、测试领域持续升温、氮化镓应用前景乐观、边缘AI取得适度进展以及中国半导体本土化进程出现实质性转折 [1] 严重内存短缺推动半导体设备标的重估 - DRAM现货价格在过去三个月飙升300%-400%，达到原来的4-5倍，具体型号DDR4现货价格为每GB 17美元，DDR5为每GB 13-14美元 [2] - 合约价格涨幅相对温和，Trendforce预测2025年第四季度PC DRAM合约价格环比上涨25%-30%，服务器DRAM环比上涨43%-48% [2] - 多数机构预计随着分销商库存耗尽，2026年上半年内存价格将至少再上涨30%-50% [2] - NAND闪存现货价格过去三个月上涨200%，11月晶圆级NAND合约价格环比上涨20%-60%，基准512Gb TLC合约价格环比涨幅超65%，预计2026年第一季度价格将继续实现两位数涨幅 [2] - 内存短缺可能持续至2027年，有望推动2027/2028年晶圆厂设备支出预期显著上调 [3] - 半导体设备标的如ASML，其2027年预期市盈率当前为25-30倍，未来有望突破至35倍，其当前相对其他五大半导体设备巨头的估值溢价处于10年区间底部，仅约20% [3] - 2027-2028年DRAM晶圆厂设备支出大幅增长的最敏感标的是ASML、VAT集团与SUSS MicroTec，若NAND闪存设备支出复苏则对Comet尤为有利 [4] AI投入挤占非AI领域组件供应 - 内存、被动元件及光学组件可能面临供应挑战，将在2026年对主流电子产品生产产生连锁影响，硬盘驱动器等领域也存在短缺问题 [4] - 最可能受负面影响的品类包括消费电子、智能手机、个人电脑及汽车电子产品 [4] - 供应链中最脆弱的环节是智能手机、消费电子、PC领域的中低端原始设备制造商，这些厂商议价能力较弱且依赖分销渠道 [4] - 内存成本上涨可能迫使中低端原始设备制造商要求无晶圆厂企业提供更大幅度的价格让步，短期内最可能出现的结果是厂商转向更低内存配置，或产品发布直接延迟 [4] - 汽车电子领域受到的相对影响较小，因为供应商通常会为汽车级产品维持独立的生产线以满足可靠性规格 [5] 光学领域在AI数据中心持续发力 - AI数据中心投入推动带宽需求飙升，数据中心内部及之间的流量呈爆炸式增长 [5] - 数据中心正逐步向更高速度的可插拔光学器件、线性可插拔光学器件演进，未来将实现数据中心内部的共封装光学器件，并搭配更广泛的相干链路 [5] - 线性可插拔光学器件采用线性驱动器替代完整的数字信号处理器，可降低功耗与延迟 [5] - 在共封装光学架构下，光学引擎紧邻交换机/xPU，这一设计更有利于硅光子集成芯片，光学组件的含量将大幅提升 [5] 测试领域持续升温 - 测试领域正经历由芯片复杂度提升与失效成本上升驱动的结构性转型，作为英伟达核心探针卡供应商的Technoprobe市场份额约100% [6] - 随着AI加速器封装成本日益高昂且每个封装集成的芯粒数量增加，报废成本呈指数级增长，这为测试预算提供了结构性支撑 [6] - 台积电计划在2022-2026年期间将其“AI测试产能”以80%的复合年增长率扩张，同时外包半导体封测厂商也计划在2026年大幅扩充产能以缓解产能瓶颈 [6] - 先进封装领域，台积电与外包半导体封测厂商持续投入2.5D CoWoS产能扩张，行业对从2.5D向3D封装转型的需求强烈 [6] - 2026年苹果将首次采用台积电的3D封装方案应用于高端笔记本电脑，可能实现CPU与GPU模块的分离设计 [6] - 2026-2027年期间更大的市场机遇来自DRAM领域：HBM4E与HBM5有望从热压键合转向无焊剂热压键合或晶圆对晶圆混合键合工艺，以实现16层及以上堆叠 [7] - 随着英特尔推出背侧供电技术，晶圆对晶圆混合键合趋势将进一步加速 [7] 氮化镓乐观预期 - 英伟达推动AI数据中心向800V架构转型是一项重大举措，需要供应链各方协同努力，涉及电网接口设备、功率半导体、磁性元件、冷却系统和机架结构等多个领域 [8] - 当前48V架构存在电流过大问题，导致严重的功率损耗和铜缆使用量过高，向800V架构转型势在必行 [8] - 英伟达对AI数据中心的推动正为氮化镓创造发展动力，堪比碳化硅在特斯拉身上的应用时刻 [8] - AI处理器功耗预计将从2023年的7GW增长至2030年的70GW以上，增长10倍 [9] - 向800V架构转型使工作电压提升15倍，将提高能效，同时使机架功率达到1MW或更高 [9] - 每GW供电对应的功率半导体含量将达到3000-5000万美元，到2030年氮化镓和碳化硅市场规模有望达到26亿美元 [9] 边缘AI主题取得适度进展 - 边缘AI指在终端用户设备上本地进行轻量级AI处理，或卸载至本地边缘节点的模式，其核心优势包括保护隐私、降低延迟，同时具备节省数据中心投入的潜力 [9] - 多家企业表示边缘AI已进入加速增长阶段，尽管目前基数较低，例如AMD指出“边缘AI爆发”“现已开启”，但也承认边缘解决方案“仍处于应用初期阶段”和“试验阶段” [9] - 安霸表示，其定义的“边缘AI”市场将在2025年占其总收入的80%，涵盖汽车高级驾驶辅助系统、视频监控、机器人和智能城市等应用领域 [10] - 工业领域，罗克韦尔自动化近期推出了基于英伟达Nemotron Nano的解决方案，这是一款专为罗克韦尔产品工作流程优化的小型语言模型，为工业环境提供基于边缘的生成式AI能力 [10] 中国半导体本土化进程实质性转折 - 根据专家访谈反馈，中国在成熟制程半导体以及约半数晶圆厂设备支出相关领域的能力已出现明显转折 [11] - 变化体现在两个层面：一是中国原始设备制造商与集成器件制造商/晶圆代工厂面临更大的本土采购压力；二是中国本土供应商在规模与质量上满足这些客户需求的能力显著提升 [11] - 2026年可能成为关键年份，市场将更清晰地认识到西方企业在半导体及设备领域于中国市场的潜在市场规模可能面临萎缩 [11] - 中国企业此前“低端市场渗透”的叙事可能升级为“中端市场渗透”，这将迫使西方企业选择相应的应对策略，包括加大创新投入、收缩业务、战略合作或被动承受 [11][13] - 众多中国半导体企业计划在香港上市的消息进一步加剧了这一担忧，2025年6月以来韦尔股份、通富微电、圣邦股份、中芯国际和纳芯微等企业已提交招股说明书 [12][14] - 半导体领域，预计部分品类（如功率模块、碳化硅、传感器、低端微控制单元）的竞争可能过于激烈，导致部分西方企业选择退出，这些领域积累的产能大多可转向AI数据中心相关应用 [14] - 半导体设备领域，预计中国本土企业将在更多细分领域形成实质性竞争，例如ASM国际在原子层沉积设备领域将面临先导集团、中微公司和华峰测控的竞争，华海清科有望在中国晶圆对晶圆混合键合设备领域获得更多关注 [14]

股价表现 - 12月5日公司股价震荡走强，盘中涨幅一度接近8% [1] - 截至当日10时10分，股价上涨7.21%，报82.55港元/股 [1] - 当日最高价为83.150港元，最低价为78.300港元 [2] - 成交总量为338.3万股，均价为80.295港元 [2] 公司合作动态 - 12月3日，公司与安森美半导体共同宣布达成战略合作，旨在加速推进氮化镓产业的应用与布局 [3] - 合作将通过晶圆采购等方式，整合公司的氮化镓制造能力及安森美在系统封装与集成领域的优势 [3] - 合作目标为加速氮化镓技术在新能源汽车、人工智能、数据中心及工业等领域的快速落地 [3] - 此次合作有望在未来几年带来数亿美元的氮化镓销售额 [3] 公司财务与估值指标 - 公司总市值为755.4亿港元 [2] - 市盈率为-70.96，市净率为25.74 [2]

港股市场表现 - 12月4日港股主要指数收涨，恒生指数涨0.68%报25935.9点，恒生科技指数涨1.45%报5615.43点，国企指数涨0.86%报9106.48点，红筹指数涨0.25%报4249.99点 [1] - 大型科技股集体走高，其中小米集团涨4.38%，美团涨2.29%，哔哩哔哩涨2.58% [1] - 创新药板块领涨，歌礼制药涨超11%，药明生物涨超7% [1] - 机器人概念股普涨，三花智控涨超7%，地平线机器人涨近7% [1] - 半导体走强，中芯国际、华虹半导体涨超3%，英诺赛科涨近5% [1] - 新能源汽车股反弹，影视娱乐股、重型机械股、内银股、苹果概念股、内房股多数上涨 [1] - 有色金属股多数高开低走，中国有色矿业跌超4%，山东黄金跌超3% [1] - 餐饮股集体低迷，九毛九、百胜中国、海底捞皆有跌幅，濠赌股、纸业股、军工股集体下跌 [1] 公司动态与公告 - 英诺赛科与安森美半导体达成战略合作，将通过晶圆采购等方式整合双方优势，加速氮化镓在新能源汽车、AI、数据中心等领域的落地，合作有望在未来几年带来数亿美元氮化镓销售 [2] - 雅居乐集团前11个月预售金额合计约80.8亿元，同比下降45.2% [3] - 景瑞控股前11个月累计合约签约销售额约8.76亿元，同比下降54.1% [4] - 协合新能源与险资合作成立18.11亿元合伙企业以推动新能源投资，公司拟出资5.5亿元，该基金可能会收购集团在中国大陆的可再生能源项目 [4] - 中铝国际附属联合体中标山西兆丰铝电新建39.4万吨/年电解铝项目，合同总价30.3亿元 [4] - 石药集团的选择性5-HT2A受体激动剂在美国获临床试验批准 [5] - 复星医药控股子公司的FXS887片获临床试验批准 [6] - 药捷安康的替恩戈替尼片获国家药监局批准纳入优先审评品种名单 [7] - 德琪医药的希维奥®在香港获批用于治疗多发性骨髓瘤及弥漫大B细胞淋巴瘤两种新增适应症 [7] - 合景泰富集团的清盘呈请聆讯押后至12月8日 [8] 机构市场观点 - 国信证券认为港股短期调整为2026年市场上涨打开空间，11月南向资金净流入港股市场超1100亿元人民币，预测港股2026年有望在30000-32000点之间运行 [9] - 华夏基金认为港股科技此前因非理性恐慌超跌，现利空已缓解，AI发展路径务实且商业化清晰，估值处于历史低位，或先于A股和恒指恢复震荡上行，当前宜左侧布局 [9] - 摩根大通预计2026年中国股市“大幅上涨的风险远高于大幅下跌的风险”，预计MSCI中国指数在基本情景下有19%的上涨空间，看好AI应用加速、“反内卷”政策提振利润率、股东回报增加及国内流动性重新配置等积极因素 [9] - 景顺投资看好港股及A股中长期走势，预期明年美元走弱将使全球资本分散投资，新兴市场包括港股和A股将受益，港股和A股估值相比其他新兴市场更具吸引力，大量内地科技公司赴港IPO使港股科技板块更均衡，提升了对国际投资者的吸引力 [10]