合资设立与股权结构 - 公司与力途科技及道芯致合共同投资设立北京东土半导体技术有限公司 注册资本1000万元人民币 [1] - 公司以自有资金认缴出资750万元 持股70% 力途科技认缴出资50万元 持股5% 道芯致合作为员工持股平台认缴出资250万元 持股25% [1] - 东土半导体已完成工商注册登记并取得营业执照 [1] 战略定位与业务进展 - 半导体设备领域是公司智能控制器及解决方案业务进入高端装备制造市场的战略切入点 [1] - 2024年以来公司与头部企业建立深度合作 围绕半导体设备工控系统国产化替换展开协同 [1] - 已完成数百台定制化智能工业控制设备的交付 产品覆盖半导体刻蚀及清洗等关键设备环节 [1] 技术体系与解决方案 - 形成从底层国产鸿道工业操作系统 工业网络 控制器硬件及专用板卡 到上层MaVIEW软件的国产化系统级全栈解决方案 [1] - 实现从产品级到解决方案 工艺控制 策略优化的深度应用 [1] - 标志公司智能控制技术在半导体领域业务从适配验证进入商业化落地阶段 [1] 运营目标与激励机制 - 设立合资公司旨在激发核心团队积极性并提升半导体设备市场业务拓展效率 [2] - 通过精细运营与市场化激励机制加速推进半导体设备工控核心技术迭代升级 [2] - 扩大商业化交付规模 为新兴业务放量奠定基础 [2]