公告显示，杭州众硅成立于2018年5月，公司主营业务为高端化学机械平坦化抛光(CMP)设备的研发、 生产及销售，并为客户提供CMP设备的整体解决方案，主要产品为12英寸的CMP设备。 12月18日晚间，中微公司(688012)发布关于筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项的停牌公告。据 披露，中微公司正在筹划通过发行股份的方式，购买杭州众硅电子科技有限公司(下称"杭州众硅")控股 权并募集配套资金。 谈及交易目的，中微公司表示，本次交易是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整 性的战略举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。中微公司的主要产品是等离子体 刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备。杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛光 设备(CMP)。刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。通过本次并 购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着中微公司向"集团化"和"平台化"迈出关键一步，符合公司 通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。 该交易尚处于筹划阶段，截至公告披露日，本次交易的审计、评估工作尚未完成，标的资产估值及 ...

谈及交易目的，中微公司表示，本次交易，是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完 整性的战略举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。中微公司的主要产品是等离子 体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备。杭州众硅所开发的是湿法设备里面重要的化学机械抛 光设备（CMP）。刻蚀、薄膜和湿法设备，是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。通过本 次的并购，双方将形成显著的战略协同，同时标志着中微公司向"集团化"和"平台化"迈出关键的一步， 符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。 资料显示，作为国内高端半导体设备制造的领军者，中微公司等离子体刻蚀设备已应用于国际一线客户 从65纳米到14纳米、7纳米、5纳米及其他先进集成电路加工制造生产线，以及先进存储、先进封装生产 线。其中，CCP电容性高能等离子体刻蚀机和ICP电感性低能等离子体刻蚀机可覆盖国内95%以上的刻 蚀应用需求。 今年前三季度（1—9月），公司实现营业收入80.63亿元，同比增长约46.40%。其中刻蚀设备收入61.01 亿元，同比增长约38.26%；LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿 ...