中微公司战略并购 - 中微公司正在筹划通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金 [3] - 杭州众硅主营业务为12英寸高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备 [3] - 此次交易旨在构建全球一流半导体设备平台，强化核心技术组合完整性，为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案 [3] - 中微公司创始人尹志尧表示，这是公司通过并购和有机生长，在五年内成为设备集团平台公司的起点 [1][3] - 中微公司主要产品为等离子体刻蚀和薄膜沉积设备（干法），而杭州众硅的CMP设备属于湿法设备，双方产品组合形成互补 [3] - 2025年9月，中微公司推出6款覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺的新设备 [4] 科创板半导体并购热潮 - 在“科创板八条”等政策红利与产业升级需求驱动下，科创板半导体头部企业正掀起聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮 [1][6] - “科创板八条”发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成（>70%）已顺利完成，另有20余单正在积极推进 [2][6] - 2025年，华海清科、中芯国际、华虹公司、沪硅产业、芯联集成、概伦电子等龙头企业的标志性交易稳步推进 [1][6] - 科创板集成电路领域已聚集125家企业，占A股同类公司的超六成（>60%），覆盖设计、制造、封测及设备、材料等核心与支撑环节 [6] 行业整合与平台化战略 - 并购潮彰显中国半导体产业从“量的积累”向“质的飞跃”跨越的核心逻辑，反映头部企业由“国产化”向“全球一流”进阶的战略目标 [2] - 企业通过产业链“横向拓展”构建覆盖更多工艺环节的设备解决方案能力，向全球第一梯队平台型企业看齐 [4] - 华海清科全资收购芯嵛公司切入离子注入机业务，是设备企业横向拓展的典型案例 [4] - 产业集中和资源整合是行业成熟发展的自然趋势，国际设备巨头在内生式发展后，均依靠外延式并购整合实现快速成长 [5] - 不同环节的并购行为紧扣自身发展阶段特征，体现“按需整合、协同增效”的逻辑，推动产业资源向优质主体集中 [6] 并购市场呈现“理性繁荣” - 随着披露案例基数扩大，终止案例随之增加，但这并非产业整合遇冷，而是市场化并购回归理性的必然表现 [2][7] - 半导体标的股东结构复杂、利益诉求多元、一级市场估值水平较高，谈判难度增大，一定比例的交易终止是市场化资源配置的正常现象 [7] - 行业需求波动与市场环境变化，促使企业在并购决策中更加审慎 [7] - 终止交易也可能是企业战略聚焦的主动选择，例如芯原股份终止并购芯来智融的同时，加快推进收购逐点半导体控制权，以强化端侧AI ASIC市场竞争力 [7] - 康希通信终止收购深圳市芯中芯科技有限公司，转为战略投资，是在重组条件暂不具备情况下实现技术协同的变通之举 [7] - 并购交易双方对标的股权定价产生分歧是终止案例中较多见的情况 [8] - 目前科创板半导体行业的并购重组处于“理性繁荣”状态，有利于优化产业竞争格局，催生头部平台性大企业，提升国际竞争力 [8]

大股东减持计划进展 - 截至公告披露日，大股东上海创业投资有限公司持有中微公司93,483,533股，占总股本的14.93% [2] - 上海创投原计划自2025年12月22日起的3个月内，通过大宗交易减持不超过公司总股本的1%，即不超过6,261,453股 [3] - 截至2025年12月18日，减持期间尚未开始，上海创投未实施任何减持 [3] - 公司因筹划发行股份购买资产并募集配套资金事项，股票自2025年12月19日起停牌，该重大事项未发生在原定的减持时间区间内 [4] - 大股东的减持计划与公司本次筹划的发行股份购买资产事项不存在任何关联性 [5] - 减持计划的实施不会导致公司控制权发生变更，也不会对公司治理结构、股权结构及持续经营产生影响 [6] 公司重大资产重组事项 - 公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司的控股权并募集配套资金 [11] - 交易标的杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光设备的研发、生产及销售，主要产品为12英寸的CMP设备 [12] - 公司已与标的公司主要股东签署了《发行股份购买资产意向协议》，交易价格将以评估结果为基础协商确定 [14] - 本次交易尚处于筹划阶段，审计、评估工作未完成，资产估值及定价尚未确定 [11] - 经初步测算，本次交易不构成重大资产重组，预计亦不构成关联交易 [11] - 本次交易不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市 [11] - 公司股票自2025年12月19日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日 [11] 交易战略目的与行业协同 - 本次交易是中微公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措 [15] - 中微公司主要产品为等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空干法设备；杭州众硅开发的是湿法设备中的化学机械抛光设备 [15] - 刻蚀、薄膜和湿法设备是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备 [16] - 通过本次并购，双方将形成显著的战略协同，标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步 [16] - 此举符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划 [16]

公司资本运作 - 中微公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司的控股权并募集配套资金 [1] - 标的资产杭州众硅的估值及定价尚未确定 [1] - 经初步测算，本次交易不构成重大资产重组 [1] - 公司股票自12月19日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日 [1] 标的公司业务 - 杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售 [1] - 杭州众硅为客户提供CMP设备的整体解决方案 [1] - 杭州众硅主要产品为12英寸的CMP设备 [1]

公司重大资本运作 - 公司于12月18日晚发布公告，正在筹划通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金，公司股票自12月19日起停牌，预计不超过10个交易日 [1] - 公司已与杭州众硅主要股东达成初步意向并签署《发行股份购买资产意向协议》 [1] - 交易前，公司已持有杭州众硅12.0429%的股权，为其第二大股东，且公司董事长、总经理尹志尧担任杭州众硅董事 [1] - 若本次交易收购签署协议股东所持全部股权，公司将合计掌控杭州众硅46.9508%的股权，从而实现控股 [1] 战略与业务协同 - 本次收购是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措，与公司长期以来通过内生发展与外延并购相结合拓展集成电路覆盖领域的战略规划相契合 [1] - 公司核心产品聚焦等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空干法设备 [2] - 杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发及生产，主要产品为12英寸CMP设备，属于湿法设备中的关键品类 [2] - 二者的结合可完善半导体核心工艺设备布局，刻蚀、薄膜和湿法设备均为除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备 [2] 财务与经营表现 - 公司营业总收入从2020年的22.73亿元增长至2024年的90.65亿元，归母净利润从2020年的4.92亿元增长至2024年的16.16亿元 [2] - 2025年前三季度，公司实现营业总收入80.63亿元，同比增长46.40% [3] - 2025年前三季度，公司实现归母净利润12.11亿元，同比增长32.66% [3] - 2025年前三季度，公司经营活动现金流净额为12.98亿元，同比大幅增长385.23% [3] - 稳健的业绩表现和丰厚的资金储备为公司外延并购战略提供了支撑 [2][3] 研发投入 - 2025年前三季度，公司研发支出为25.23亿元，较去年同期增长约63.44% [3] - 2025年前三季度，研发支出占公司营业收入比例约为31.29% [3] - 公司在业绩快速增长的同时，正在加大研发投入的力度 [3]

公司战略规划 - 公司正筹划通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金 [1] - 公司创始人表示此次并购是公司通过并购和有机生长在五年内成为设备集团平台公司的起点 [1] - 此次交易标志着公司向集团化和平台化迈出关键一步符合公司通过内生发展与外延并购相结合持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划 [1] - 本次交易是公司构建全球一流半导体设备平台强化核心技术组合完整性的战略举措之一旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案 [1] 并购标的与协同效应 - 并购标的杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光设备的研发生产及销售并为客户提供CMP设备的整体解决方案 [2] - 杭州众硅主要产品为12英寸的CMP设备 [2] - 通过本次并购双方将形成显著的战略协同 [1] - 公司开始切入新的设备领域这是一个重要的标志性事件 [1] 行业动态与意义 - 此次事件说明集成电路设备头部公司已经开始在谋划产业链的整合 [1]

公司战略举措 - 公司正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司的控股权并募集配套资金 [2] - 公司创始人、董事长兼总经理表示，这是公司通过并购和有机生长，在五年内成为设备集团平台公司的起点 [2] - 本次并购旨在构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性，为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案 [2] - 公告表明，通过本次并购，双方将形成显著的战略协同，标志着公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步 [2] - 本次交易符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划 [2] 并购标的详情 - 杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客户提供CMP设备的整体解决方案 [2] - 杭州众硅主要产品为12英寸的CMP设备 [2] 行业意义 - 业内人士认为，公司开始切入新的设备领域是一个重要的标志性事件，说明集成电路设备头部公司已经开始在谋划产业链的整合 [2]

公司重大资本运作 - 中微公司于12月18日晚公告，正在筹划通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金 [1] - 公司股票自12月19日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日 [1][3] 并购标的公司概况 - 并购标的杭州众硅成立于2018年5月23日，注册资本为1.15620108亿元 [5][6] - 公司主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产、销售及提供整体解决方案，主要产品为12英寸CMP设备 [5] - 公司由来自硅谷的半导体设备和工艺专家团队创立，创始人兼CEO为顾海洋，董事长为杨晓晅 [6] 交易背景与战略意义 - 此次交易是中微公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措 [8] - 中微公司主要产品为等离子体刻蚀和薄膜沉积设备（干法设备），而杭州众硅主营CMP设备（湿法设备），刻蚀、薄膜和湿法设备是除光刻机外最核心的半导体工艺加工设备 [8] - 通过并购，双方将形成显著战略协同，标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步，符合其内生发展与外延并购相结合的战略规划 [8] 公司长期发展愿景 - 中微公司董事长尹志尧表示，公司产品目前覆盖约30%的集成电路前道设备，目标是在今后五到十年，与合作伙伴共同努力覆盖60%以上的集成电路高端设备市场 [5] - 公司的长期目标是到2035年，在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备平台型公司 [5] 交易相关方与前期关系 - 中微公司已是杭州众硅的股东之一，目前持股12.0429%，中微公司董事长尹志尧是杭州众硅的董事之一 [7] - 公司已与杭州众硅的主要股东签署了《发行股份购买资产意向协议》，该协议为交易各方达成的初步意向 [7] 公司近期市场表现 - 截至12月18日收盘，中微公司股价报272.72元/股，最新市值为1708亿元 [8]

公司重大资本运作 - 国产半导体设备龙头中微公司于12月18日晚发布公告，正在筹划通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金 [2] - 公司股票自12月19日开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日 [2] - 公司已与标的公司主要股东签署《发行股份购买资产意向协议》，该协议为交易各方达成的初步意向 [8] 并购标的公司概况 - 并购标的杭州众硅电子科技有限公司成立于2018年5月23日，注册资本为1.15620108亿元 [6][7] - 公司主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产、销售及提供整体解决方案，主要产品为12英寸CMP设备 [6] - 公司由来自硅谷的半导体设备和工艺专家团队创立，创始人兼CEO为顾海洋，董事长为杨晓晅 [7] - 天眼查显示，中微公司已是杭州众硅股东之一，目前持股12.0429%，中微公司董事长尹志尧是杭州众硅的董事之一 [8] 公司战略与协同效应 - 此次交易是中微公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案 [9] - 中微公司主要产品为等离子体刻蚀和薄膜沉积设备（干法设备），而杭州众硅开发的是湿法设备中的关键化学机械抛光设备（CMP） [9] - 刻蚀、薄膜和湿法设备是除光刻机外最核心的半导体工艺加工设备，通过本次并购，双方将形成显著的战略协同 [9] - 此举标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划 [9] 公司长期发展愿景 - 此次并购被视为中微公司迈向平台型设备公司的关键一步 [6] - 公司董事长尹志尧曾表示，公司产品目前覆盖约30%的集成电路前道设备，计划在今后五到十年，与合作伙伴共同努力覆盖60%以上的集成电路高端设备市场 [6] - 公司目标是在2035年，于规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备平台型公司 [6] 公司市场数据 - 截至12月18日收盘，中微公司股价报272.72元/股，最新市值为1708亿元 [10]

今日聚焦 - 古鳌科技前实际控制人陈崇军因操纵证券市场罪被判处有期徒刑六年，并处罚金人民币四百万元，该判决为股东个人行为，公司称不会对生产经营产生重大不利影响 [2] - 中微公司筹划通过发行股份购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金，标的公司主营12英寸高端化学机械平坦化抛光设备，公司股票自12月19日起停牌不超过10个交易日 [3] - 旭升集团控股股东及一致行动人筹划股份转让，可能导致公司控制权变更，股票自12月19日起停牌不超过2个交易日 [4] - 奕东电子控股股东的一致行动人于12月10日至17日期间累计减持公司股份234.63万股，占公司总股本的1%，控股股东及一致行动人合计持股比例由65.99%下降至64.99% [5] - 南都电源控股股东终止筹划控制权变更事项，公司股票将于12月19日上午开市起复牌 [6][7] - 西部矿业全资子公司格尔木西矿资源取得采矿许可证，该矿区拥有铁多金属矿资源量2007万吨，平均品位mFe31.59%，共（伴）生铜金属量7.61万吨，锌金属量6.04万吨，金金属量2.86吨 [8] - 山东高速拟在2025年度对联营企业东兴证券的长期股权投资计提减值准备约6.9亿元，预计导致公司2025年度合并报表利润总额减少约6.9亿元 [8] - 药明康德控股股东的一致行动人等18家股东于11月26日至12月17日期间合计减持公司股份2950.88万股，占公司总股本的0.989% [9] - 维信诺拟签署协议推进合肥第8.6代AMOLED生产线项目，各方同意启动二期资本金出资工作，第二期资本金为94.43亿元 [10] - 四川路桥获中邮人寿保险股份有限公司举牌，中邮保险于12月17日增持后持股达4.35亿股，占公司总股本的5.00% [11] - 立达信第五大股东李春华于12月10日至17日期间合计减持公司股份781.58万股，占公司总股本的1.56%，其及一致行动人合计持股比例由84.79%减少至83.23% [12] - 海天味业制定未来三年股东回报规划，规划2025-2027年每年现金分红比例不低于当年归母净利润的80%，同时实行2025年回报股东特别分红预案：每10股派发现金红利3.0元 [13] - 中金公司2025年半年度利润分配方案为每股派发现金红利0.09元，以总股本48.27亿股为基数，共计派发现金红利4.34亿元，股权登记日为12月26日 [14] 投资与签约 - 江南新材拟投资约3亿元人民币在鹰潭高新技术产业开发区建设高端铜基核心材料研发及产业化项目 [15] - 旗滨集团控股子公司旗滨光能拟投资6亿元人民币在深圳市宝安区设立全资子公司深圳旗滨新能源科技有限公司，以整合优化光伏玻璃供应链 [16] 股东增减持与回购 - 瑞晨环保持股7.38%的股东巨晨樊融计划减持不超过214.9万股公司股份，占公司总股本比例不超过3% [17] - 君实生物持股5%以上股东上海檀英计划通过大宗交易方式减持不超过2053.38万股公司股份，占公司总股本的2%，减持期间为2026年1月13日至4月10日 [18] - 中集集团拟增加港币3亿元额度用于第二批H股股份回购，两批回购合计不超过公司已发行H股总股本的10% [19] - 华海诚科股东天水华天科技拟通过集中竞价交易方式减持不超过96.0143万股公司股份，占公司总股本的1.00% [20] 融资与资本运作 - 百普赛斯董事会审议通过发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的议案，以推进全球化战略布局 [21] 股价异动 - 合富中国公告称，公司股票价格自2025年10月28日至12月18日期间累计涨幅达349.25%，公司主营业务未变且处于亏损状态，2025年第三季度归母净利润为-504.79万元，同比下降225.26%，市盈率显著高于同行业，且控股股东存在减持计划 [22] 其他公司动态 - 海正药业控股子公司获得甲泼尼龙片（犬用）新兽药注册证书，该产品用于治疗犬炎症和过敏性疾病 [23] - 众泰汽车全资子公司与上海汽车变速器有限公司达成调解，上汽变速器公司将给付调解协议款2900万元，双方纠纷全部结清 [24] - 美诺华控股子公司宣城美诺华药业的阿托伐他汀钙原料药上市申请获批，该原料药用于治疗高胆固醇血症等 [24]

交易公告核心信息 - 公司正在筹划通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金 标的资产估值及定价尚未确定 [1] - 公司股票自12月19日起停牌 预计停牌时间不超过10个交易日 [1] - 经初步测算 本次交易不构成重大资产重组 亦不构成关联交易 不会导致公司实际控制人发生变更 不构成重组上市 [3] 标的公司业务概况 - 众硅科技主营业务为高端化学机械平坦化抛光设备的研发、生产及销售 并为客户提供CMP设备的整体解决方案 [3] - 主要产品为12英寸的CMP设备 [3] - CMP设备是湿法设备里面重要的化学机械抛光设备 [3] 公司战略与业务协同 - 本次交易是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措之一 旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案 [3] - 通过本次并购 双方将形成显著的战略协同 同时标志着公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步 [4] - 符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划 [4] 公司现有业务与行业地位 - 公司是国内半导体设备的龙头企业之一 主要为集成电路、LED外延片、功率器件、MEMS等半导体产品的制造企业提供刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等设备 [4] - 公司主要产品是等离子体刻蚀和薄膜沉积设备 属于真空下的干法设备 [3] - 刻蚀、薄膜和湿法设备 是除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备 [3] - 公司以CCP刻蚀设备为核心 并顺利研发ICP刻蚀设备 覆盖95%以上的刻蚀应用需求 [4] - 伴随先进制程与三维存储技术的迭代 刻蚀设备的需求将进一步提升 [4] - 在薄膜沉积和MOCVD外延设备方面 公司已成功发布六款薄膜沉积产品 覆盖存储器件及先进逻辑器件的钨、金属工艺需求 [4] - 公司氮化镓MOCVD设备保持全球领先 将进一步向mini/microLED和功率器件延伸 [4] 市场数据 - 截至12月18日收盘 公司股价报272.72元/股 总市值约为1708亿元 [5]