核心行政令与政策动因 - 美国总统特朗普于1月14日签署行政令，自1月15日起对部分进口半导体、半导体制造设备及衍生品加征25%的进口从价关税 [1] - 政策动因源于美国商务部长于2025年12月22日提交的调查报告，该报告认定相关产品的进口数量及情形对美国经济和国家安全构成威胁 [1] - 报告指出，美国本土半导体产能仅能满足国内需求的10%左右，高度依赖进口构成了重大的经济与国家安全风险，供应链中断将削弱美国工业生产与军事能力 [1] 第一阶段行动计划 - 第一阶段将继续与相关国家和地区推进现有贸易谈判，以增强美国本土半导体产业实力 [1] - 作为配套举措，立即对一个范围极小的半导体品类加征25%的进口从价关税，相关产品涉及本届政府AI及科技政策的核心要素 [1] - 设立豁免条款：如果相关芯片进口是为了助力美国本土科技供应链建设，则可豁免该关税 [1] 第二阶段计划建议 - 第二阶段计划在贸易谈判结束后，对半导体产品开征范围更广、税率更高的关税 [2] - 商务部长提议为这项大范围关税配套设立关税抵扣机制 [2] - 该机制允许投资于美国本土半导体生产制造以及投资美国半导体供应链特定环节的企业享受关税优惠待遇 [2] 政策确认与目标 - 特朗普在审议后认同调查结论，认定有必要采取行动对半导体相关产品进口进行调整 [2] - 政策的最终目标是避免相关进口对美国国家安全构成损害威胁 [1][2]