高通与三星的2纳米晶圆代工合作 - 高通执行长艾蒙证实，公司正与三星半导体洽谈2纳米晶圆代工，并已完成前期设计工作，目标是尽快进入商业化 [1] - 这是高通五年来首次重新与三星在先进制程上合作，此举将打破台积电过去五年独家获得高通最先进制程芯片订单的局面 [1] - 三星为吸引高通投片，开出晶圆代工价格比台积电便宜至少30%的条件 [1] 高通的晶圆代工策略转变 - 高通未来在最先进制程上，可能重回“双晶圆代工厂策略”，由台积电和三星共同分食旗舰芯片订单 [2] - 此策略旨在降低生产成本，并达到巩固三星手机客户及分散供应链风险的好处 [2] - 高通多年前的“骁龙8 Gen 1”芯片曾由三星独家以4纳米量产，但因功耗和散热问题，后续产品转由台积电代工并独占至今 [1] 高通新一代旗舰芯片规划 - 高通今年将推出的最新旗舰手机芯片“骁龙8 Elite Gen 6”传出有Pro版及标准版两种规格 [2] - 预计今年第3季晶圆代工厂开始出货，第4季芯片登场 [2] - 芯片CPU架构将使用自行开发的Oryon，最高阶版本有望支援LPDDR6，领先全球行动平台跨入LPDDR6世代 [2] - 高通的2纳米旗舰手机芯片将为非苹品牌厂打造今年最强AI手机 [2] - 三星争取高通后续的“骁龙8 Elite Gen 5”更新版订单，预计今年开始陆续进入量产 [1]