张汝京的早期经历与职业发展 - 1948年出生于南京 父亲为冶金专家 台湾大学机械工程系毕业后转向电子工程领域[1] - 1970年代赴美深造 先后获得纽约州立大学工程科学硕士和南卫理公会大学电子工程博士学位 师从犹太裔导师和Jerome Butler教授[2] - 1977年加入德州仪器 参与全球10座芯片厂建设 掌握从技术研发到工厂管理的全链条经验 晶圆良率从35%提升至82%[4] - 在德州仪器期间形成独特建厂方法论 研究当地产业政策/人才储备/供应链生态 新加坡项目使建厂周期缩短40%[4] 世大半导体与中芯国际创立 - 1997年创立世大半导体 采用"反向代工"策略服务中小设计公司 三年内获200家客户 8英寸晶圆月产能达10万片[6] - 2000年世大被台积电以50亿美元收购 张汝京携10亿美元资金和300人技术团队赴上海创办中芯国际[6] - 中芯国际13个月建成首条8英寸产线 良率达85% 采用二手设备改造/新加坡工艺移植/日本材料本土化供应等策略[7] - 独创"技术三级跳"路径：收购德国摩托罗拉工厂获基础IP→IBM授权优化→引入东芝铜互连技术 缩短与先进制程五年差距[7] 中芯国际的扩张与技术突破 - 实施"反周期扩张"策略 互联网泡沫后低价收购摩托罗拉工厂 三年营收从4亿增至2004年81亿 2002年实现90纳米工艺突破[8] - 2003年成为全球第三大晶圆代工厂 铜制程技术比肩台积电 获《半导体国际》"年度最佳半导体厂"奖项[7] - 2003-2006年两次遭遇台积电专利诉讼 赔付1.75亿美元并支付专利费 2009年张汝京离职引发百名高管流失[9] 后张汝京时代的战略转型 - 邱慈云推行"农村包围城市"战略 专注55纳米OLED驱动芯片(全球市占35%)和图像传感器 中国市场收入占比从20%增至50%[11] - 2015年引入大唐电信/国家集成电路产业基金等国资股东 国有股权比例从10%增至30% 形成京沪深成熟制程产业矩阵[11] - 梁孟松2017年加盟后实现28nm→14nm→7nm五代技术跨越 14nm FinFET良率300天内从3%提升至95%[12][16] 技术生态与全球竞争 - 2020年14nm工艺支撑华为基站芯片/AI加速器替代方案 半导体设备国产化率从2016年8%提升至2024年35%[14] - 2020年营收同比增长24.8% 净利润增长141.5% 全球代工市场份额从3.6%升至5.3%[15] - 梁孟松建立"预研-验证-量产"叠加研发模式 28nm良率半年内从68%升至98% 培育出具备5nm技术认知的工程师群体[16][18] - 被迫采用自主SAQP四重曝光方案开发N+2工艺 形成中国大陆独特工艺路径[19]