融资方案概述 - 公司拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过7.6亿元 [1] - 募集资金净额将用于泰国高端印制电路板生产基地项目及智能化与数字化升级改造项目 [1] 泰国生产基地项目 - 项目总投资额为5.02亿元，拟使用募集资金投入4.7亿元 [2] - 项目选址泰国巴真武里府304工业园区，建设期为36个月 [1][2] - 项目规划年产110万平方米高端印制电路板，运营期预计可实现年均营业收入8.65亿元，年均净利润3868.50万元 [1][2] - 项目旨在优化公司产能布局，匹配新能源汽车、AI服务器、机器人、高速通信等领域客户的本地化产能诉求 [1] 智能化与数字化升级项目 - 项目总投资额为3.05亿元，实施地点位于江西省吉安市，建设期为36个月 [3] - 项目通过引进智能化生产设备及数字化管理系统提升生产运营效率与产品精度，不涉及产能增加，不单独产生直接经济效益 [3] - 项目目标为构建精益制造体系，实现降本增效，驱动产品提质升级 [3] 项目战略动因与行业背景 - 国际电子电路产业转移持续深化，泰国等东南亚国家凭借政策与成本优势成为新兴制造枢纽 [1] - 公司部分核心客户已在东南亚布局生产基地，对PCB供应商的本地化产能配套需求显著提升 [2] - 行业内胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、沪电股份等企业均已先后在东南亚布局，形成海外产能卡位态势 [2] - 海外产能布局有助于公司满足海外客户订单需求，强化客户合作黏性，降低国际贸易变动风险 [1][2]