报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入-A”评级 [5][12] 报告核心观点 - 公司正处于AIPCB产品结构升级及上游CCL价格通胀的超级周期，产品量价齐升拉动当期业绩，产能释放打开远期空间 [6][12] 事件描述 - 公司发布2026年半年报，26H1实现营业收入190.26亿元，同比增长50.0%；实现归母净利润32.87亿元，同比增长130.4%；实现扣非归母净利润29.08亿元，同比增长111% [7] - 26Q2单季度实现归母净利润约21.29亿元，同比增长146.72%，环比增长83.82% [7] 公司概况与行业地位 - 生益科技是全球领先的覆铜板厂商，主营覆铜板和粘结片、印制电路板两大业务板块，产品广泛应用于AI服务器、5G通信、芯片封装、汽车电子、消费电子等领域 [8] - 根据Prismark统计，2013年至2025年，公司刚性CCL保持全球第二，2025年全球市占率达13.2% [8] - 公司通过向下控股生益电子、向上持股联瑞新材构建了从电子材料到PCB的完整产业链 [8] 业务量价齐升分析 - 2026H1公司覆铜板出货量为0.87亿平方米，同比增加14.24%，半固化片出货量为1.16亿米，同比增加12.43%，PCB出货量为97.18万平方米，同比增加23.07% [8] - CCL及PP业务、PCB业务营收增速远高于销售增速，分别实现营业收入123.57亿元，55.19亿元，同比分别增长47.74%、52.03% [8] CCL及PP业务分析 - AI服务器、800G/1.6T交换机推动高端CCL需求激增，而上游电子布、HVLP铜箔、树脂等原材料供给受限，CCL供需紧张格局持续，年内普通FR4及高端覆铜板持续提价 [9] - 公司凭借龙头议价能力实现成本顺畅传导，同时持续推动M7/M8/M9等高速材料研发 [9] - 26H1公司覆铜板业务毛利率达29.16%，较25全年23.9%提升约5.25个百分点 [9] PCB业务分析 - PCB厂商生益电子为公司的并表子公司，随着AI算力板逐渐向对高多层、高密度互联演进，公司推进高端PCB产能扩张 [9] - 从应用端看，数据中心产品、1.6T交换机及卫星通信板块逐步实现高端产品的结构化升级 [9] - 从产能上看，公司加大资本开支，上半年东城智算中心HDI项目释放产能，吉安HLC项目试生产，海外泰国工厂稳步推进，东莞项目正式开工 [9] - 26H1公司PCB业务毛利率达31.20%，较25全年实现增长2.59个百分点 [9] 垂直一体化优势与产能扩张 - 公司通过持股联瑞科技、控股生益电子，构建了PCB产业链上游粉材、中游CCL及PP，下游制造的垂直一体化格局，在年内上游原材料全面缺货情况下，持续提升对联瑞新材的关联交易，锁定物料保证产能供给 [10] - 公司开启新一轮产能扩张周期，江西生益二期2026年上半年全部投产，预计明年增加1800万平CCL产能 [11] - 松山湖52亿高性能CCL项目预计26H2启动，远期预计新增年产能4800万平方米 [11] 投资建议与财务预测 - 预计公司2026-2028年EPS分别为2.61元、3.87元、4.77元 [12] - 2026-2028年对应2026年8月21日收盘价PE分别为51.0倍、34.3倍、27.9倍 [12] - 财务预测显示，2026E营业收入为458.87亿元，同比增长61.4%；净利润为63.28亿元，同比增长89.8% [14] - 2027E营业收入为653.97亿元，同比增长42.5%；净利润为93.99亿元，同比增长48.5% [14] - 2028E营业收入为794.36亿元，同比增长21.5%；净利润为115.78亿元，同比增长23.2% [14] - 毛利率预计从2024年的22.0%提升至2028年的30.5% [14] - 净利率预计从2024年的8.5%提升至2028年的14.6% [14] - ROE预计从2024年的11.3%提升至2028年的29.1% [14]