产能扩张与技术升级 - 通过收购英飞凌奥斯汀200mm晶圆厂，公司产能将提升至年40万片晶圆，达到原有4倍水平[2] - 新工厂将支持130nm至65nm传统节点生产，并新增铜背板互连(BEOL)等关键技术能力[2] - 获得英飞凌混合信号技术许可，该技术被定位为旗舰级技术资产[2] 地缘战略与市场定位 - 当前80%-90%的微控制器/电源管理IC等传统芯片产自中国大陆和台湾，公司瞄准美国国防和工业领域供应链本土化需求[3] - 行业专家指出中国可能通过价格战和出口限制将传统半导体"武器化"，类似稀土供应链策略[3] - 美国商务部已启动调查，汽车制造商和工业控制公司对安全供应链需求意识显著提升[3][4] 客户合作与商业模式 - 与英飞凌签订价值超10亿美元的四年期供应协议，工厂初期将优先满足其订单需求[4] - 观察到IDM厂商加速向轻晶圆厂模式转型，公司计划持续收购释放的产能[4] - 采用"技术即服务"差异化战略，区别于台积电等大型代工厂[4] 前沿技术布局 - 在量子计算领域服务D-Wave和PsiQuantum等客户，成为超导/光子学器件开发的核心代工厂[5] - 开发全球首个混合信号开源PDK，与谷歌保持多年多项目合作关系[5] - 创新性采用"无标准流程"代工模式，与客户共同构建定制化制造工艺[5] 行业趋势观察 - IDM厂商同步推进产能本土化与轻资产转型，形成产能扩张窗口期[4] - 传统半导体需求尚未转化为实际收入增长，当前主要表现为技术转移和产能建设需求[4]