公司财务表现 - 营业收入4.65亿元，同比下降23.90%，主要受特种集成电路产品持续降价影响[2][9] - 归属于上市公司股东的净利润6237.38万元，同比下降73.03%，因产品毛利率下降及信用减值损失增加[2][9] - 经营活动现金流量净额1.66亿元，同比改善，因加强货款催收及优化生产计划[2][9] - 研发费用7698.37万元，同比增长7.98%，主要因研发人员增加及材料消耗上升[2][9] 主营业务与产品 - 聚焦高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，构建全流程技术能力[3] - 主要产品包括信号链（放大器/转换器/接口驱动）、系统集成封装电路、电源管理器、RISC-V MCU、射频微波及抗辐照产品[3][4][5] - 报告期内推出60余款新品，包括磁编码模组、三相智能功率模块等，新增150余款产品试用[9][12] - 在三新领域（新产品/新客户/新领域）实现1.5亿元订单突破[12] 研发与技术进展 - 新增9项关键技术，涵盖IC设计、封装及测试领域[21] - 开发国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU，集成高速运算放大器及多通信接口[6][7] - 申请发明专利30件、实用新型专利1件、集成电路布图设计67件[25] - 建成五地协同研发网络（贵阳/成都/西安/南京/上海），与复旦/哈工大等高校开展产学研合作[14][15] 行业趋势与竞争 - 集成电路行业向"自主定义"战略跃迁，呈现国产化深化、集成创新加速、高可靠场景分化三大趋势[3] - 技术竞争聚焦超异构集成化（Chiplet/3D-IC）、全链路系统化及场景适配精准化[3] - 公司在信号链产品领域保持市场领先，应用于无人机/商业航天/商飞等新兴领域[18] 产能与质量体系 - 具备厚膜陶瓷基板、气密性产品、塑封产品及SMT规模化生产能力[15] - 通过IATF16949汽车领域认证及AS9100航空航天认证，GJB9001C体系新增8类产品扩项[17] - 建成40GHz射频微波测试平台、32位MCU测试平台及大功率驱动器测试平台[16] 客户与市场 - 下游客户以央企及其下属单位为主，客户集中度较高[28] - 销售网络覆盖全国七大片区15个网点，60余人驻地服务团队[9][18] - 应收账款18.06亿元，较上年末增长8.85%，因特种领域验收程序复杂[33] 人才与创新机制 - 研发人员261人，占总人数30.74%，其中硕博占比65.22%[13][19] - 引进2名博士、13名硕士，强化清华/复旦等高校人才合作[13] - 构建"客户-方案-交付"三角营销模式，深度挖掘75项新研发需求[12][18]