公司专利技术 - 北京小米移动软件有限公司申请均温板相关专利 公开号CN120529539A 申请日期2024年2月[1] - 专利包含基体组件 分隔部 第一毛细结构 工作介质及不凝气体等核心组件 通过不凝气体流动形成冷端实现高效散热[1] - 该技术使工作介质回流顺畅 提升散热效率20%以上 显著改善电子设备温升体验[1] 公司基本情况 - 公司成立于2012年 注册资本14.88亿人民币 主要从事软件和信息技术服务业[1] - 公司对外投资4家企业 参与招投标项目139次 拥有专利信息5000条 行政许可123个[1] 技术应用领域 - 专利涉及电子设备散热解决方案 适用于智能手机 平板电脑等移动终端产品[1] - 均温板制造方法专利涵盖蒸发腔与通道的分隔设计 通过冷端形成技术实现温度均衡控制[1]