Workflow
均温板
icon
搜索文档
小米申请均温板相关专利,使工作介质回流顺畅
金融界· 2025-08-23 17:47
公司专利技术 - 北京小米移动软件有限公司申请均温板相关专利 公开号CN120529539A 申请日期2024年2月[1] - 专利包含基体组件 分隔部 第一毛细结构 工作介质及不凝气体等核心组件 通过不凝气体流动形成冷端实现高效散热[1] - 该技术使工作介质回流顺畅 提升散热效率20%以上 显著改善电子设备温升体验[1] 公司基本情况 - 公司成立于2012年 注册资本14.88亿人民币 主要从事软件和信息技术服务业[1] - 公司对外投资4家企业 参与招投标项目139次 拥有专利信息5000条 行政许可123个[1] 技术应用领域 - 专利涉及电子设备散热解决方案 适用于智能手机 平板电脑等移动终端产品[1] - 均温板制造方法专利涵盖蒸发腔与通道的分隔设计 通过冷端形成技术实现温度均衡控制[1]
人形机器人热管理解决方案怎么选?
DT新材料· 2025-08-23 00:04
赛事背景与热管理挑战 - 首届人形机器人运动会于2025年举办,来自16个国家的280支队伍参与26个赛项共487场比拼,展示智能决策与运动协作前沿成果[2] - 赛事中机器人需完成奔跑、举重、格斗等高强度动作,暴露出发热问题:电机高速运转、算力芯片高负载及电池放电导致热量累积,可能引发性能下降或安全风险[6] - 热管理技术成为核心挑战,需通过材料、结构与系统优化解决散热问题,确保机器人长时间稳定运行[6] 人形机器人发展历程 - 人形机器人定义基于人类外形与运动能力,发展历程可追溯至1495年达芬奇设计的机械式"武士机器人",由齿轮、滑轮及风能驱动[8] - 近十年伴随人工智能与电动化技术成熟,行业进入产业化阶段,代表产品包括特斯拉Optimus、Figure01、小米CyberOne及宇树科技G1[12] - 技术演进经历四个阶段,从机械模仿发展为具备高级认知能力的自主系统[9] 核心技术模块 - 技术体系涵盖本体结构、环境感知、步态控制、具身智能等六大模块,需多学科协同支撑[14] - 本体设计需平衡高强度与轻量化,采用铝合金、碳纤维等材料,核心零部件包括减速器、伺服电机、控制器及灵巧手[16] - 技术分层包括底层硬件(机械设计、新材料)、中层算法(运动控制、端到端控制)及上层应用(人机交互、工具链)[16] 热管理技术方案 - 主要发热源包括分布于全身的伺服电机与驱动器(上百个关节)、AI算力芯片(功耗接近边缘服务器)、电池系统(大容量锂电池)及传感器模块[17] - 散热难点在于空间受限、多点发热、重量约束、耦合效应及环境复杂性[19] - 被动散热方案采用石墨膜、均温板、导热硅脂及高导热陶瓷材料[20] - 主动散热方案包括风冷系统、液冷板、相变材料协同冷却及仿生式"出汗系统"[20] 热管理供应商布局 - 飞荣达提供电磁屏蔽材料、导热材料及轻量化复合材料,控股子公司润星泰生产散热器与液冷方案,已向北美及国内头部客户送样[22][24] - 领益智造涵盖均热板、热管、服务器散热模组等产品,已为客户提供头部总成、四肢总成及散热解决方案,并布局伺服电机、减速器等执行层技术[27][29] - 三花专注冷热转换技术,为人形机器人提供关节液冷模组,微流道技术使Optimus续航提升300%,是全球唯一将汽车热泵技术移植至机器人的企业[31][34] - 阿莱德的TPAD系列导热垫片与TGEL系列导热凝胶可应用于机器人核心关节部位,保障性能与安全性[42] 行业活动与产业化推动 - 2025年第六届热管理产业大会暨博览会将于深圳举办,展览面积20,000平方米,预计300家参展企业亮相,聚焦材料、数据中心、新能源等热管理领域[47][50] - 活动将聚集热管理材料供应商、散热器件厂商与科研团队,推动技术突破与产业化落地[43]
思泉新材: 关于公司股票交易严重异常波动的公告
证券之星· 2025-08-22 18:18
证券代码:301489 证券简称:思泉新材 公告编号:2025-057 广东思泉新材料股份有限公司 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚假 记载、误导性陈述或重大遗漏。 特别风险提示: 针对公司股票交易严重异常波动,公司董事会通过发函询证等方式向控股股 东、实际控制人就有关问题进行了核实,有关情况说明如下: 大变化。 板、散热模组等热管理产品,主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智 能穿戴设备等消费电子领域,以及新能源汽车、光伏储能、数据中心等领域。公 司近期关注到有媒体将公司列为液冷概念股,液冷相关技术应用短期内对公司经 营业绩不构成重大影响。除此之外,公司未发现近期公共媒体报道了可能或已经 对公司股票交易价格产生较大影响的未公开重大信息。 等公告,截至本公告披露日,公司向特定对象发行股票事项正在积极推进中,公 司将根据相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。除前述事项外,公司、公 司控股股东、实际控制人不存在关于公司的应披露而未披露的重大事项,也不存 在处于筹划阶段的重大事项。 创业板综指偏离度较大,可能存在市场情绪过热等情形,交易风险较大,存在股 价大幅上涨后回落的风险 ...
苏州天脉(301626):翱翔蓝天,脉动奇迹
中邮证券· 2025-07-21 16:28
报告公司投资评级 - 首次覆盖,给予“买入”评级 [1][9] 报告的核心观点 - 苏州天脉是热管理整体解决方案专家,深耕导热散热产品,2024年营业总收入9.43亿元,同比增长1.62%;归母净利润1.85亿元,同比增长20.26% [4] - 预计公司2025 - 2027年分别实现收入10.40亿元、12.48亿元、14.98亿元,归母净利润分别为2.05亿元、2.47亿元、3.04亿元,当前股价对应2025 - 2027年PE分别为61倍、51倍、41倍 [9] 公司基本情况 - 最新收盘价108.51元,总股本1.16亿股,流通股本0.26亿股,总市值126亿元,流通市值28亿元 [3] - 周内最高/最低价为127.98元/66.39元,资产负债率11.7%,市盈率53.72,第一大股东是谢毅 [3] 主营业务 导热界面材料 - 深耕行业十余年,掌握自主核心技术,成功开发系列产品应用于中高端市场,覆盖众多知名客户,逐步替代国外品牌,成为稳定收入增长来源 [5] 石墨膜 - 2012年自主开发人工合成石墨材料并推出市场,伴随消费电子市场发展,进入多家知名厂商供应链,为电子散热领域发展奠定基础 [6] 热管与均温板 - 提前布局建立竞争优势,随着消费电子产品散热需求提升,渗透率不断增加,2024年成为重要收入增长来源 [7] 产能扩张与市场前景 - 建设散热产品生产基地募投项目,建成后新增1000吨导热界面材料、1200万套散热模组和6000万只均温板(VC)的生产能力 [8] - 2021年全球热管、均温板市场规模分别约为29.72亿美元和7.04亿美元,预计2025年将分别达到37.76亿美元和11.97亿美元,年复合增长率分别为6.17%和14.20% [8] - 2019年全球导热界面材料市场规模达52亿元,预测到2026年将达76亿元,年复合增长率为5.57% [8] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|943|1040|1248|1498| |增长率(%)|1.62|10.32|19.95|20.06| |归属母公司净利润(百万元)|185.43|204.59|246.99|303.53| |增长率(%)|20.26|10.33|20.73|22.89| |EPS(元/股)|1.60|1.77|2.14|2.62| |市盈率(P/E)|67.70|61.35|50.82|41.35| |市净率(P/B)|8.38|7.69|7.00|6.31| |EV/EBITDA|41.58|38.87|33.20|27.34|[12]
专家报告:消费电子塑性材料发展应用的趋势(附61页PPT)
材料汇· 2025-05-17 23:07
消费电子塑性材料发展趋势 - 轻量化材料应用广泛,包括LCP降低介电常数、复合材料、塑料金属可回收等[4] - 免喷涂塑料、矿纤、碳纤、玻纤等循环利用材料受到关注[4] - 生物基塑料和可降解塑料成为减少碳排放的重要选择[4] - 外观装饰工艺多样化,包括贴膜、喷漆、布纹、编织纹、皮纹等[4] - 制程环保趋势明显,采用激光蚀刻、不点胶等技术减少污染[4] 汽车行业材料创新 - 日本大气社推出贴膜技术替代传统涂装,预计减少40%二氧化碳排放[12] - 薄膜贴附技术对单独零部件分别施工,适应模块化生产趋势[12] - 极星汽车实施零碳计划,2021年以来每台车二氧化碳排放减少8%[5] - 极星3采用100%可回收PET材料内饰,塑化剂比重从45%降至1%[5] - 极星4应用Tailored Knit编织面料、MicroTech生物性环保面料等可持续材料[5] 5G通信材料需求 - 高频高速数据传输推动LCP材料应用,实现介电常数和介电损耗定制化[21] - 5G设备倾向采用塑胶和玻璃外壳,避免金属对信号的干扰[40] - LDS天线技术成为趋势,通过激光将金属和塑料镭刻构成天线元件[46] - 2017-2021年智能手机后盖材质从87%金属/塑料转变为60%类玻璃[44] - 笔记本5G天线槽设计采用PBT/PPS/PA材质进行包胶工艺[49] 轻量化技术进展 - 轻量化增强材料比金属铝合金轻60%以上[54] - 镁铝合金密度小于1.8g/cm³,镁锂合金密度低于1.3g/cm³[78] - 变模温控制技术改善表面品质,消除熔接痕,提高转印性[63] - 3D打印模具技术实现异形水路及排气孔并存,提升冷却效率[75] - 镁合金冲压成形需在200℃以上进行,超过300℃会导致强度下降[78] 可持续发展趋势 - 麦当劳中国首家光储一体"零碳餐厅"年发电量约5.5万度[8] - 惠普通过海地计划回收超过3500万个塑料瓶,避免流入海洋[99] - 生物基塑料应用扩大,戴尔笔记本外壳采用21%生物基PC[91] - SABIC推出ISCC+认证生物基共聚物树脂,应用于realme手机[106] - 消费者调查显示54%中国消费者愿意为可持续产品支付溢价[89] 循环经济创新 - 依云推出100%可再生塑料瓶,采用浮雕式微标替代传统标签[120] - 饮料瓶盖连接环设计使瓶盖与瓶身一起回收,减少流失[132] - 耐克SpaceHippie系列使用工厂边角料,减少60%材料浪费[137] - 无标签设计优化回收流程,全球仅10%塑料包装被回收[127] - 激光雕刻技术替代标签,彻底省去回收环节的分离步骤[130]
苏州天脉:下游行业蓬勃发展 公司有望持续受益
证券日报· 2025-05-08 21:41
行业前景与公司定位 - 电子信息行业因5G、数据中心等新基建战略推进展现出广阔前景 电子产品性能提升导致热管理需求增加 公司业务有望持续受益于下游行业蓬勃发展 [2] - 全球导热散热行业需求持续增长 消费电子领域智能手机大屏化、高性能化及笔记本电脑轻薄化趋势带动散热材料需求 汽车电子领域新能源汽车快速发展对热管理要求严格 导热散热产品在动力电池包等关键部位应用广泛 [5] 财务与经营业绩 - 2024年公司实现营业收入9.43亿元 同比增长1.62% 归属于上市公司股东的净利润达1.85亿元 同比增长20.26% [2] - 热管理材料及器件业务收入9.28亿元 占总营业收入的98.37% [2] - 研发投入6958.56万元 同比增长25.75% [4] 技术与产品优势 - 公司掌握粉体复配技术、粉体表面改性工艺、平头热管加工技术等多项核心技术 具备中高端导热界面材料、热管与均温板产品量产能力 [3] - 导热界面材料已形成5大类的产品体系 热管与均温板通过多个国内外知名品牌终端客户认证测试 实现规模化量产 [3] - 可量产热管厚度最低达0.3mm 均温板厚度最低达0.22mm 传热量均在5W以上 内部核心毛细结构全部自主生产 工艺技术处于行业较高水平 [4] - 130W高热流密度均温板、钛化学钝化手机均温板等多个研发项目推进中 不锈钢化学钝化手机均温板已完成研发 [4] 客户与市场拓展 - 与vivo、OPPO等知名厂商建立长期稳定合作关系 2024年成功通过Google、Dixon等新客户认证 [3] - 未来将通过技术升级和针对性产品研发深化与现有主要客户合作 并不断开拓国内外优质客户资源 [3] 产能与研发布局 - 二期厂房及相关配套设施已建设完成 生产线建设仍在持续投入 嵊州天脉一期已竣工 正在开展体系认证和客户认证 [5] - 研发项目有助于丰富产品结构 提升核心竞争力 满足终端客户多样化需求 为赢得更多市场份额创造条件 [5] 发展战略 - 公司将发挥技术、品牌、客户资源、自动化生产、研发资源等优势 坚持创新驱动发展战略 以客户需求为中心 以市场为导向 推动创新成果与产业实践深度融合 提升技术领先地位和核心竞争力 扩大品牌影响力 [6]
苏州天脉导热科技股份有限公司_招股说明书(上会稿)
2023-01-12 19:18
业绩总结 - 2022年1 - 9月公司营业收入61350.00万元,较去年同期增长28.67%[22][23] - 2022年1 - 9月公司营业利润、利润总额、净利润等指标同比增长超90%[22] - 2022年7 - 9月公司营业收入19727.41万元,较去年同期增长10.15%[23] - 2022年7 - 9月公司各项利润指标同比增速高于营业收入增速[23] - 公司预计2022年度营业收入82000 - 84000万元,同比增长15.76% - 18.59%[24][25][26] - 公司预计2022年度净利润11000 - 12000万元,同比增长70.45% - 85.94%[24][25][26] 用户数据 - 公司客户包括华为系、荣耀、三星系、vivo系、比亚迪系等公司[34] 未来展望 - 本次发行募集资金到位后短期内,预计公司净资产收益率等财务指标将下降,股东即期回报存在被摊薄风险[104] 新产品和新技术研发 - 报告期各期研发费用分别为2180.53万元、3432.90万元、4010.60万元和2556.02万元,呈逐年增长趋势[53] - 截至2022年12月31日,公司拥有专利技术55项,其中发明专利4项[53] 市场扩张和并购 - 本次拟公开发行股票不超过2892万股,占发行后总股本比例不低于25%[43][64] - 发行后总股本不超过11568万股[43] 其他新策略 - 募集资金投资项目包括散热产品生产基地建设项目、新建研发中心项目、补充流动资金[44]