消费电子塑性材料发展趋势 - 轻量化材料应用广泛，包括LCP降低介电常数、复合材料、塑料金属可回收等[4] - 免喷涂塑料、矿纤、碳纤、玻纤等循环利用材料受到关注[4] - 生物基塑料和可降解塑料成为减少碳排放的重要选择[4] - 外观装饰工艺多样化，包括贴膜、喷漆、布纹、编织纹、皮纹等[4] - 制程环保趋势明显，采用激光蚀刻、不点胶等技术减少污染[4] 汽车行业材料创新 - 日本大气社推出贴膜技术替代传统涂装，预计减少40%二氧化碳排放[12] - 薄膜贴附技术对单独零部件分别施工，适应模块化生产趋势[12] - 极星汽车实施零碳计划，2021年以来每台车二氧化碳排放减少8%[5] - 极星3采用100%可回收PET材料内饰，塑化剂比重从45%降至1%[5] - 极星4应用Tailored Knit编织面料、MicroTech生物性环保面料等可持续材料[5] 5G通信材料需求 - 高频高速数据传输推动LCP材料应用，实现介电常数和介电损耗定制化[21] - 5G设备倾向采用塑胶和玻璃外壳，避免金属对信号的干扰[40] - LDS天线技术成为趋势，通过激光将金属和塑料镭刻构成天线元件[46] - 2017-2021年智能手机后盖材质从87%金属/塑料转变为60%类玻璃[44] - 笔记本5G天线槽设计采用PBT/PPS/PA材质进行包胶工艺[49] 轻量化技术进展 - 轻量化增强材料比金属铝合金轻60%以上[54] - 镁铝合金密度小于1.8g/cm³，镁锂合金密度低于1.3g/cm³[78] - 变模温控制技术改善表面品质，消除熔接痕，提高转印性[63] - 3D打印模具技术实现异形水路及排气孔并存，提升冷却效率[75] - 镁合金冲压成形需在200℃以上进行，超过300℃会导致强度下降[78] 可持续发展趋势 - 麦当劳中国首家光储一体"零碳餐厅"年发电量约5.5万度[8] - 惠普通过海地计划回收超过3500万个塑料瓶，避免流入海洋[99] - 生物基塑料应用扩大，戴尔笔记本外壳采用21%生物基PC[91] - SABIC推出ISCC+认证生物基共聚物树脂，应用于realme手机[106] - 消费者调查显示54%中国消费者愿意为可持续产品支付溢价[89] 循环经济创新 - 依云推出100%可再生塑料瓶，采用浮雕式微标替代传统标签[120] - 饮料瓶盖连接环设计使瓶盖与瓶身一起回收，减少流失[132] - 耐克SpaceHippie系列使用工厂边角料，减少60%材料浪费[137] - 无标签设计优化回收流程，全球仅10%塑料包装被回收[127] - 激光雕刻技术替代标签，彻底省去回收环节的分离步骤[130]

公司概况与财务表现 - 苏州天脉成立于2007年，专注于导热散热产品研发与应用，目标是成为热管理整体解决方案提供商，拥有材料配方、加工工艺、产品结构、自动化等自主核心技术 [1] - 2024年公司营业总收入达9.43亿元，同比增长1.62%，归属于上市公司股东的净利润为1.85亿元，同比增长20.26%，净利润增长主要源于生产效率提升和成本控制 [1] 项目进展与产能布局 - 散热产品生产基地建设项目累计投资进度达65.83%，厂房及配套设施已建成，生产线建设持续投入中 [2] - 嵊州天脉散热基地一期项目已竣工，正在进行体系认证和客户认证 [2] - 公司在江苏苏州、浙江嵊州和越南北宁拥有三大生产基地，2024年产能利用率良好，2025年拟投资不超过20亿元在苏州吴中区甪直镇建设智能制造基地以扩大产能 [2] 研发方向与产品创新 - 2024年主要研发项目包括130W高热流密度均温板、不锈钢/钛化学钝化手机均温板、新型复合毛细高性能均温板散热模组、嵌管式液冷散热系统，旨在丰富产品结构并提升核心竞争力 [2] - 公司将继续深耕消费电子、汽车电子等核心领域，同时布局低空经济、人形机器人等新兴领域，未来将加大研发资源投入以保持产品线竞争力 [3] 市场战略 - 公司通过研发创新满足终端客户对产品多样性的需求，以赢得更多市场份额 [2] - 生产基地布局和产能扩张计划（如苏州智能制造基地）将支持未来市场拓展需求 [2][3]

行业前景与公司定位 - 电子信息行业因5G、数据中心等新基建战略推进展现出广阔前景 电子产品性能提升导致热管理需求增加 公司业务有望持续受益于下游行业蓬勃发展 [2] - 全球导热散热行业需求持续增长 消费电子领域智能手机大屏化、高性能化及笔记本电脑轻薄化趋势带动散热材料需求 汽车电子领域新能源汽车快速发展对热管理要求严格 导热散热产品在动力电池包等关键部位应用广泛 [5] 财务与经营业绩 - 2024年公司实现营业收入9.43亿元 同比增长1.62% 归属于上市公司股东的净利润达1.85亿元 同比增长20.26% [2] - 热管理材料及器件业务收入9.28亿元 占总营业收入的98.37% [2] - 研发投入6958.56万元 同比增长25.75% [4] 技术与产品优势 - 公司掌握粉体复配技术、粉体表面改性工艺、平头热管加工技术等多项核心技术 具备中高端导热界面材料、热管与均温板产品量产能力 [3] - 导热界面材料已形成5大类的产品体系 热管与均温板通过多个国内外知名品牌终端客户认证测试 实现规模化量产 [3] - 可量产热管厚度最低达0.3mm 均温板厚度最低达0.22mm 传热量均在5W以上 内部核心毛细结构全部自主生产 工艺技术处于行业较高水平 [4] - 130W高热流密度均温板、钛化学钝化手机均温板等多个研发项目推进中 不锈钢化学钝化手机均温板已完成研发 [4] 客户与市场拓展 - 与vivo、OPPO等知名厂商建立长期稳定合作关系 2024年成功通过Google、Dixon等新客户认证 [3] - 未来将通过技术升级和针对性产品研发深化与现有主要客户合作 并不断开拓国内外优质客户资源 [3] 产能与研发布局 - 二期厂房及相关配套设施已建设完成 生产线建设仍在持续投入 嵊州天脉一期已竣工 正在开展体系认证和客户认证 [5] - 研发项目有助于丰富产品结构 提升核心竞争力 满足终端客户多样化需求 为赢得更多市场份额创造条件 [5] 发展战略 - 公司将发挥技术、品牌、客户资源、自动化生产、研发资源等优势 坚持创新驱动发展战略 以客户需求为中心 以市场为导向 推动创新成果与产业实践深度融合 提升技术领先地位和核心竞争力 扩大品牌影响力 [6]

在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特 点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板市场的投资风 险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 苏州天脉导热科技股份有限公司 Suzhou Tianmai Thermal Technology Co.,Ltd. （苏州市吴中区甪直镇汇凯路 68 号） 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 （上会稿） 声明：本公司的发行申请尚需经深圳证券交易所和中国证监会履行相应程 序。本招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。 保荐机构（主承销商） （广东省深圳市福田区福田街道福华一路 119 号安信金融大厦） 创业板投资风险提示：本次股票发行后拟在创业板市场上市，该市场具有 较高的投资风险。创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合成功与否存 投资者应当以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。 苏州天脉导热科技股份有限公司招股说明书 声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资 料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担相应的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚 ...