公司技术实力 - 公司拥有市场领先的高端SiP技术和多晶片封装（MCP）技术 [1] - 公司领先的封装技术对高端产品实现起到重要支撑作用 [1] 公司产品与创新 - 公司已推出Wafer级系统级封装（SiP）的mSSD、超薄ePOP4x、超小尺寸eMMC等创新型产品 [1] 客户与市场进展 - 公司定制化端侧AI存储产品已在头部客户实现批量出货 [1] - 公司mSSD产品正在多家头部PC厂商加快导入 [1]