公司动态 - 阶跃星辰在2025世界人工智能大会前夕发布新一代基础大模型Step 3 [2] - 公司创始人姜大昕强调回归客户需求，立足真实应用场景探索模型创新落地路径 [3] - 公司与上海国投达成深度战略合作，涉及资本链接、生态建设、业务协同等多方面 [5] - 上海国投生态体系将参与阶跃星辰最新一轮融资 [6] - 公司2024年收入目标定为10亿元人民币 [7] 商业化进展 - 公司战略性聚焦智能终端Agent方向，覆盖汽车、手机、IoT设备等关键场景 [6] - 已合作超过一半国内头部手机厂商，与吉利联合推出AI智能座舱并实现端到端语音大模型首次量产上车 [6] - 积极拓展金融财经、内容创作、零售等垂直行业应用 [6] 技术生态合作 - 联合近10家芯片及基础设施厂商发起"模芯生态创新联盟"，首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技等 [10] - 华为昇腾芯片已实现Step 3搭载运行，沐曦、天数智芯和燧原等初步实现运行 [10] - 四位国产芯片企业创始人首度同台探讨大模型与芯片协同创新 [12] 产品技术亮点 - Step 3基础大模型将于7月31日面向全球开源，号称"开源世界最强多模态推理模型" [14] - 在国产芯片上推理效率最高达DeepSeek-R1的300%，对NVIDIA Hopper架构芯片吞吐量提升超70% [14] - 在MMMU、MathVision等多个榜单取得开源多模态推理模型SOTA成绩 [16] - 升级多模态模型包括Step 3o Vision和Step-Audio 2 [17] 产品矩阵 - 构建"1+N"Step系列大模型矩阵："1"为基础大模型Step 3，"N"为覆盖语音、视觉、图像编辑等多领域多模态模型 [13]

《科创板日报》25日讯，在阶跃星辰Step 3模型发布会上，阶跃星辰联合近10家芯片厂商发起"模芯生态 创新联盟"，首批成员包括华为昇腾、沐曦、天数智芯、燧原科技、壁仞科技、寒武纪、摩尔线程、无 问芯穹、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现 Step 3 的搭载和运行。沐曦、天数智芯和燧原 等也已初步实现运行 Step 3。其它联盟厂商的适配工作正在开展。同时，四位国产芯片领军人物出现在 阶跃星辰Step 3模型发布会的圆桌论坛上，沐曦创始人、董事长兼总经理陈维良，天数智芯董事长兼 CEO盖鲁江，燧原科技创始人、董事长兼CEO赵立东和壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文首度罕见同 台，围绕"大模型与芯片的协同创新"展开了对话。（记者 黄心怡） 阶跃星辰联合近10家芯片厂商发起模芯生态创新联盟 ...