文章核心观点 - 中美实力格局已转变为“中强美弱”，中国在多个关键领域具备显著优势 [23][42] - 中国对美国的制裁与敌对政策采取了前所未有的强硬对等反制，标志着中美斗争进入战略反攻阶段 [18][21][22] - 全球决策层对中美实力的认知正发生颠覆性变化，中国正“从实力的地位出发”迫使美国适应新现实 [41][42] 海运与造船行业 - 中国在商用造船领域占据绝对主导地位，2023年商船建造总吨位达3286万吨，全球市场份额为51%，2024年升至55.7%，2025年前8月进一步升至58.1% [7] - 美国商用造船业极度萎缩，2023年建造量仅为6.48万吨，全球市场份额仅0.1%，排名第14位 [7] - 中国港口吞吐量占全球30%，远高于美国港口18%至19%的占比 [9] - 针对美国4月提出的歧视性港口收费政策，中国船企新接订单量迅速恢复，6月份按修正总吨计市场份额回升至65%以上，8月达到84% [9] - 中国于2025年10月14日起实施对等反制措施，征收港务费，并对美资持股25%及以上的企业运营船舶进行反制 [11] - 美国港口费影响有限，2025年预计收费仅1亿美元出头，峰值年度（2028年）对中国船只收费预估为35至38亿美元，相较船公司全行业1.05万亿美元的营收规模微不足道 [12] 半导体与高科技行业 - 美国持续加码对华半导体制裁，2025年6月一次性将140家中国半导体企业列入实体清单，创单次制裁数量新高，并新增24种前道设备、3种软件工具和HBM存储器对华禁运 [13] - 美国商务部工业与安全局于7月发布禁令，企图阻断中国AI芯片的海外应用场景 [14] - 美国9月生效的“关联公司规则”将管制范围扩大至由受限实体持股50%及以上的公司，要求出口商主动核查买方所有权结构 [14] - 美国半导体制裁依赖“0%规则”的长臂管辖，即产品含美国技术或零部件即受管制，对全球供应链破坏极大 [15] - 中国在稀土领域引入“0.1%价值占比”门槛进行对等反制，其严厉程度震动全球市场 [17] 制造业与实体经济 - 中国制造业实力远超美国，以美元计制造业增加值是美国的2倍，以实物产出计差距达5至10倍 [26][33] - 中国制造业实际产量是美国的4到8倍，且质量更高，美国制造业产值大量依赖进口零部件，空心化严重 [33] - 中国拥有全球最庞大的工业劳动力，约7000万人，积累了深厚的工艺知识 [39] - 美国制造业GDP统计存在扭曲，通过“质量调整”等手法在实物产出未显著增加的情况下夸大增加值，例如2024年汽车产量比1997年增长39%，但增加值却增长125% [32] 科技研发与军事 - 中国在高水平科研上大幅领先，2024年5月至2025年6月的自然指数是美国的1.62倍，而2014年美国该指数是中国的3.58倍 [25] - 中国军事科技在多领域实现超越，有27种武器性能要么美国没有要么不如中国，福建号航母的电磁弹射技术远超美国福特号 [25] 金融与宏观经济 - 美国股市存在巨大泡沫，2025年10月市值超过70万亿美元，占全球50%以上 [24] - 美国经济依赖增发国债和通胀扩张GDP，美元信誉严重受损，金融优势对实质竞争帮助有限 [24][26]

AI大模型发展趋势 - AI大模型参数规模从亿级迈向万亿级，算力需求呈指数级增长 [1][14] - 全球AI算力需求每3-4个月翻番，远超传统摩尔定律的18个月翻倍速度 [1][14] - 2025年训练Llama 4成本预计超3亿美元，较2020年GPT-3的450万美元训练成本增长66倍 [1][15][17] - 技术架构演进，MoE（混合专家模型）等创新架构在保持模型容量的同时显著降低计算成本 [37][39] 异构算力技术架构 - 单一架构算力难满足需求，异构算力集成CPU、GPU、FPGA、ASIC等计算单元成为必然选择 [1][29] - CPU+GPU适合通用训练，CPU+FPGA适配定制化加速，CPU+ASIC用于大规模推理，能针对不同场景优化性能与能效 [1] - 硬件层面包含主流AI芯片对比及国产芯片（如寒武纪、华为昇腾）技术路线 [1][10] - 高速互联依赖PCIe 5.0/6.0、CXL、NVLink等技术，存储采用分层架构应对大模型容量与带宽需求 [1] 关键融合技术 - 软硬件协同优化技术包括算子融合、编译器优化等 [1][10] - 并行训练技术涵盖数据并行、模型并行、混合并行及MoE架构 [1][10] - 推理加速技术包含模型压缩、KVCache等 [1][11] - 异构资源调度涉及统一管理、任务调度、弹性伸缩 [1][11] 国内市场与实践 - 中国算力基础设施建设迅速，截至2025年6月，在用算力中心标准机架达1085万架，智能算力规模达788 EFLOPS（FP16），算力总规模位居全球第二 [20] - “东数西算”工程作为国家战略，规划建设超过250条干线光缆，集群间光层直达链路已拓宽至1232 Tbps [24] - 国内企业如华为昇腾芯片在互联网大厂规模化部署，寒武纪思元系列、阿里平头哥含光芯片等各具特色 [1][11] - 国家级智算中心与商业云服务商（如阿里云灵骏、腾讯云智算）共同构建算力基础设施 [1][11] 行业应用场景 - 应用场景涵盖互联网AIGC、金融智能风控、医疗影像、自动驾驶、工业质检等 [1][12] - 推理场景多样化，从通用对话到行业专用应用，对算力的需求各不相同，推动了对异构算力的需求 [18] 未来趋势与挑战 - 技术趋势指向Chiplet封装、存算一体、光量子计算及多模态大模型 [1] - 产业将完善国产异构算力产业链与开发者生态，推动算力普惠与行业渗透 [1] - 面临算力供需缺口、软件生态成熟度、能效与数据安全等挑战 [1]

文章核心观点 - 中国科技企业正通过本土合作替代美国芯片技术 表明无需英伟达芯片也能实现AI技术发展 [1][2] - 美国制裁促使中国科技巨头加速摆脱对美国芯片依赖 华为与科大讯飞合作成为典型案例 [1][2] 行业技术转型 - 科大讯飞在语音识别软件中使用AI并开发大语言模型 其产品性能据称与DeepSeek和OpenAI相当 [1] - 华为通过提升系统设计和互联技术开发AI芯片集群系统 尝试以事半功倍策略弥补算力差距 [2] - 中国企业正开发本土替代产品并实现人工智能自立自强 标志着技术自主取得最新进展 [2] 企业合作动态 - 科大讯飞开始使用华为昇腾芯片 成为华为最先进芯片产品的测试合作伙伴 [2] - 华为获得科大讯飞作为可靠客户 双方合作帮助克服美国制裁带来的技术障碍 [2] - 阿里巴巴和华为等科技巨头正在开辟自主技术道路 旨在削弱英伟达在AI领域主导地位 [2] 区域经济背景 - 合肥作为长江流域重要科技城市 拥有1000万常住人口和中国科学技术大学 [1] - 长江流域涵盖11个省区市 对中国经济贡献占比高达45% 形成重要经济集群 [1] - 合肥与上海形成高铁两小时交通圈 区位优势支撑科技产业发展 [1]

国内AI芯片市场变革 - 国内AI芯片市场正经历深刻变革，“去英伟达化”成为核心趋势，阿里巴巴、百度等科技巨头积极推动自研AI芯片以挑战英伟达垄断地位[1] - 9月以来国产AI芯片进展显著：阿里巴巴与百度宣布核心AI模型训练将部分采用自研芯片，阿里平头哥与华为昇腾新一代产品性能曝光，部分指标已追赶或超越英伟达[1] - 资本市场反应积极：多家投行上调阿里、百度估值，明星基金经理“木头姐”四年来首次买入阿里巴巴，8月底以来百度与阿里巴巴港股股价累计涨幅均达约50%[1] 地缘政治与供应链风险 - 地缘政治紧张是“去英伟达化”直接动力，美国政策反复加剧供应链风险：4月禁止英伟达向中国销售H20芯片，7月恢复出口但附加15%收入上缴条件[3] - 中国反制措施升级：7月底H20因“漏洞后门”被约谈，8月中旬传出停产消息，近期反倾销调查将风波推向高潮[3] - 2025年关键事件包括：3月美国商务部将54家中国实体列入清单，4月英伟达H20芯片出口需“无限期”申请许可证，8月美国对AI芯片征收15%营收许可费[4] 英伟达业绩受冲击 - 英伟达因出口限制计提约45亿存货减值，2026财年第二季度其中国大陆收入锐减至27.7亿美元，环比下滑近50%，占比降至6%[5] - 同期美国、新加坡和中国台湾地区收入增速提升，凸显中国大陆市场收缩对英伟达的负面影响[5] 国产AI芯片技术突破 - 阿里平头哥PPU芯片显存容量与片间带宽超越英伟达A800、比肩H20，得益于国产7nm工艺与2.5D封装，单卡成本较进口H20下降40%[7] - 华为公布昇腾芯片三年路线图，通过低精度计算与互联技术升级，2026年Ascend 950PRO互联带宽达2TB/s，算力达1 PFLOPS FP8[9][10] - 华为Atlas950 SuperPod基于自研“灵衢”协议形成百万级算力底座，性能超越英伟达下一代NVL144与2027年NVL576[9] 市场份额与商业化进展 - 国产芯片加速替代英伟达：2024年英伟达中国市占率从85%降至70%，本土AI芯片出货量超82万张，市场份额提升至30%[11] - Bernstein预测2025年英伟达份额将进一步降至54%，本土厂商呈现百花齐放格局[13] - 商业化落地加速：百度昆仑芯在中国移动集采中标规模达10亿级，折射本土厂商蚕食英伟达市场份额趋势[11] 历史镜鉴：手机芯片发展路径 - 当前AI芯片定制化浪潮与手机芯片从“通用”到“定制”路径相似，早期高通、联发科垄断导致手机厂商受制于供应稳定性与高昂专利费（如“高通税”占iPhone售价5%）[16] - 通用芯片无法匹配厂商定制化需求，阻碍软硬件协同与品牌高端化，苹果2010年推出自研A4芯片实现软硬一体优化，奠定iPhone王者地位[17] - 华为2013年自研麒麟芯片，整合通信与AI技术，与鸿蒙系统深度协同构建生态护城河，推动毛利率提升（2024年iPhone业务毛利率近40%）[18] AI芯片定制化驱动因素 - AI行业重心从训练转向推理，英伟达CEO称2026财年AI推理token生成量激增10倍，推理任务对成本、功耗与延迟要求更高，通用GPU能效低且成本高[20] - 定制芯片去除冗余功能，在功耗、成本与延迟上实现数量级优化，更适配大规模高并发推理任务[21] - 本土芯片设计与供应链成熟为国产化提供底气，AI算力基建转向国产解决方案成为可能[23] 国产AI生态战略转型 - 中国AI玩家采取外购+自研双路径：训练领域依赖国际芯片保留时间窗口，推理领域加速自研定制芯片以优化能效与场景差异化[24] - 行业从算力消费者转变为自主生态构建者，通过软硬件深度协同提升效率与成本优势，迈向更高价值链[24]

半导体设备板块市场表现 - 午后半导体设备概念股再度拉升，长川科技股价上涨20%，沪硅产业股价上涨超过10%，中微公司股价上涨超过2% [1] - 受板块行情影响，多只半导体设备相关ETF价格上涨超过2% [1] - 具体ETF表现包括：半导体设备ETF易方达现价1.602元，上涨0.040元，涨幅2.56%；半导体材料ETF现价1.441元，上涨0.034元，涨幅2.42%；半导体设备ETF现价1.373元，上涨0.031元，涨幅2.31%；芯片设备ETF现价1.510元，上涨0.033元，涨幅2.23% [2] 国产算力产业发展驱动因素 - 供给侧方面，以华为昇腾为代表的国产算力芯片持续迭代，性能稳步提升，为国内人工智能产业提供供给支撑 [2] - 需求侧方面，国内互联网大厂逐步适配国产芯片，资本开支有望持续增长，为国内算力产业带来需求支撑 [2]

特朗普2.0地缘经济战略核心观点 - 特朗普政府的竞争性地缘经济战略更聚焦经济目标，将经济安全等同于国家安全，旨在建立以制造业特别是高科技制造业为基础的规模经济优势 [2] - 与拜登政府相比，特朗普政府对政治利益与经济利益的可交易性持更开放态度，外交政策具有"纯粹的交易"特征 [2][11][12] - 战略手段从特朗普1.0的"友岸生产"转向特朗普2.0更强调的"回岸"生产，并通过加征关税和促进投资双管齐下 [2][14] - 在战略产业竞争策略上出现新变化，从以往侧重供给侧"卡脖子"转为更多从需求侧围堵中国 [2][40] 地缘经济战略的演变与特征 - 特朗普政府推动竞争性地缘经济战略，导致全球化原有趋势逆转，进入"慢全球化"乃至逆全球化阶段，全球地缘格局碎片化指数自2018年后显著上升 [5][7] - 贸易碎片化主要集中在"热点"地区，2017-2023年间东西方集团双边贸易增速低于全球其他贸易，但排除热点地区后增速高于全球其他地区贸易，体现出"全球化令人惊讶的韧性" [9][10] - 特朗普2.0废止拜登政府的绿色转型策略，退出巴黎气候协定，重点发展美国具有优势的化石能源，并通过对等关税政策将矛头指向包括欧盟、日本在内的传统盟友 [11][12] 经济安全目标与产业结构内涵 - 特朗普政府的经济安全目标被界定为具有特定产业结构基础的经济规模优势，既要确保经济总量规模优势，也要建立在制造业尤其是高科技制造业基础上 [2][15] - 尽管美国制造业规模全球第二，2023年制造业增加值达2.7万亿美元，但其进口韧性偏弱，主要因进口集中度高且与贸易伙伴地缘距离远，这解释了其对制造业回岸的重视 [17][19][21] - 特朗普2.0促进投资的方式具有三个特点：放松监管提供快速审批通道、以加征关税为筹码要求企业投资、提高经济利益和非经济利益的可交换性 [25] 战略产业与地缘经济权力 - 战略产业具有使用范围广、外部性强、可替代性弱等特点，能为地缘经济竞争提供微观和宏观权力，高科技产业是核心 [36][37] - 中国的战略产业可分为三类：面临去中心化风险的领先行业如清洁能源、面临卡脖子风险的相对落后产业如芯片、以及中美并行竞争产业如AI [38] - 特朗普2.0在AI芯片领域撤销拜登政府的"人工智能扩散规则"，允许向中东等地区销售，同时明确在全球任何场景使用华为昇腾芯片均违反美国法规，体现需求侧围堵新策略 [40] 产业政策启示与应对 - 在地缘竞争背景下，产业政策需兼顾结构与总量，其使用自2018年起明显加速，产业政策占各国所采用经济措施的比重呈现上升态势 [42][44][46] - 美国产业政策结构在2018年后需求侧政策占比明显上升，疫后再次占据主导地位，而中国产业政策则以供给侧为主 [49][50][52] - 应对地缘竞争需重视"连接器"国家作用，2019至2021年美国通过越南间接进口的比例从2%上升到11%，通过墨西哥间接进口的比例从6%上升到9% [53][54] - 经营周边如东南亚、东亚和中亚有助于增强产业链韧性，其成功关键在于降低跨国交易成本，并实施需求侧扩张政策以消化区域合作产能 [58][59]

金融三巨头发布会总结 - 发布会主题为回顾过去5年金融监管工作成绩 不涉及短期政策调整 [1][2] - 发布会开始后A50期货和30年国债期货出现短期跳水 因市场对降准降息及新增政策预期落空 [2][3] - 市场随后恢复理性 现券等数据拉回 [4] 货币政策导向 - 货币政策坚持"以我为主 兼顾内外" 因美元指数维持在97附近22年来最低位 人民币贬值压力减弱 [6] - 政策目标从应对外部矛盾转向平衡内部需求 包括保持低利率融资环境 保证银行基本息差 避免结构性资产过热 [6] - 综合运用多种结构性工具而非总量价格工具 方法论与国际央行相同 [7] 地方政府债务化解 - 过去5年地方政府融资平台数量下降超过60% 债务规模下降超过50% [8] - 地方隐性债务风险大幅收敛 被视为金融板块重大工作成果 [8][9] 股市监管思路 - 上证综指年化波动率15.9% 较上一个五年下降2.8个百分点 体现监管引导慢牛思路 [10] - 监管重点从"劝老乡别走"转向"劝老乡别乱来" 旨在改变牛短熊长现象 [11] - 科技板块市值占A股超1/4 已高于金融地产行业市值之和 [12] - 市值前50上市公司中科技企业从18家增至24家 [12] - 科创板推出"1+6"改革举措 已有3家未盈利科技企业完成注册 [12] - 支持上市公司产业整合 并购六条发布后披露230单重大资产重组 [13][14] 半导体板块表现 - 中韩半导体ETF(513310)大涨3.83% 领涨跨境ETF [19] - 三星电子大涨近5% SK海力士下跌0.57% [19][20] - 存储芯片涨价催化行情 华为昇腾芯片和摩尔线程IPO形成助推 [19] - 海光信息涨10.70% 中心国际涨6.25% 兆易创新涨5.30% [20] 银行股估值差异 - 农业银行下跌2.41% 市净率0.85倍 工商银行市净率0.68倍 [22][23] - 农行与工行估值持续收敛 非理性资金推动的价格偏离正被修正 [21][23][26] - 四大行出现价值严重偏离 因A股缺乏做空等长效机制 [21] 市场资金动向 - 融资余额连续两天净卖出 为6月下旬以来首次 [17] - iPhone17销量超预期及果链企业与OpenAI合作传闻推动消费电子板块上涨 [19] - 存储芯片涨价带动半导体景气周期预期扩散 [19]

TP-Link芯片业务调整 - 全球路由器市场领军企业TP-Link芯片事业部全员解散 自研路由器芯片项目终止 部门主要致力于路由器芯片研发工作[3] - 裁员赔偿方案为N+3标准 其中N按社会平均工资计算 在职满一年员工获3个月月薪补偿 满6个月不足一年获2个月 不足6个月获1个月[3] - 自研路由器芯片已有两颗成功流片但未能量产 技术迟迟未能商业化 产品仍依赖联发科和高通等外部供应商方案[3][4] 追觅业务扩张计划 - 追觅汽车公布新车官图 采用全球首创7项专利重构无序对开车门 配备2000MPa航天级热气胀钢和隐藏式双B柱 扭转刚度大于45000Nm/deg[6] - 追觅汽车内部命名"追觅-布加迪" 有电动和增程式两个版本 将在年底美国CES展上首发并展出样车[6] - 追觅计划进军智能手机市场 业务路线瞄准5000元以上高端市场 CEO俞浩内部表示"手机 追觅 华为 小米未来要三分天下"[9] 英伟达中国市场动态 - 英伟达专为中国市场打造的AI芯片RTX 6000D需求低迷 主要中国科技公司未下单 国内监管机构要求阿里巴巴和字节跳动等公司终止订单[9] - RTX6000D性能落后于被禁止对华出口的RTX5090显卡 价格不到RTX6000D的一半（约50000元人民币）[10] - 英伟达对英特尔投资50亿美元 英伟达CEO黄仁勋称与英特尔洽谈一年左右 将成英特尔CPU重要大客户[26] 汽车行业政策动向 - 多家车企确认门把手新国标将在2025年推出 禁止全隐藏式门把手 要求配备机械冗余 预计2027年7月执行[13] - 新国标允许半隐藏及传统门把手 监管部门9月4日召开相关会议讨论 可能对全隐藏式门把手一刀切禁止使用[13] 华为技术进展 - 华为规划未来三年推出多款昇腾芯片 包括950PR 950DT以及昇腾960和970 其中950PR2026年第一季度推出 采用自研HBM[18] - 华为Cloud Matrix 384超节点累计部署300套以上 徐直军表示华为能实现万卡级超节点做到世界算力最强[18] - 华为鸿蒙HarmonyOS 6.0.0.100版本升级后取消"NEXT"后缀 仅显示HarmonyOS[21] 智能手机新品动态 - iQOO将跳过14直接发布iQOO 15 采用2025年行业内素质最高成本最贵的2K分辨率三星定制直屏 对标iPhone 17 Pro Max所用屏幕[12][13] - 荣耀将首发10000mAh巨无霸电池 成为行业内第一款迈入10000mAh时代机型 此前荣耀Power首发8000mAh青海湖电池[18][19] 企业投资与融资 - 赛力斯集团斥资17500万元入股重庆蓝电汽车科技有限公司 持股35%成大股东 蓝电汽车为赛力斯旗下智能电动汽车品牌[19] - 微盟集团获2亿美元国际长线投资 资金用于AI在SaaS中整合应用 扩大媒体渠道及精准营销服务能力 推进海外业务发展[22] - AI芯片初创企业Groq获7.5亿美元融资（约53亿人民币） 估值69亿美元（约490亿人民币） 一年内估值翻倍[29] 人工智能与芯片技术 - DeepSeek团队DeepSeek-R1推理模型研究论文登上《自然》封面 成为全球首个经过同行评审的主流大语言模型[15] - 寒武纪辟谣"百万颗"订单传闻 董事长陈天石称40亿元定增资金投向涵盖芯片研发先进封装和软件平台[21] - 英伟达内部孵化Robotaxi项目 采用端到端神经网络和强化训练技术路线 与特斯拉FSD相似[36] 国际科技企业动态 - 马斯克AI公司xAI多位高管因管理和财务健康状况担忧离职 日常运营由马斯克两位亲信负责[26][27] - 美国AI公司Anthropic CEO称芯片是美国对中国仅存优势 应当予以保护 宣称AI技术可能控制国家命运[28] - 三星集团计划未来五年招聘6万新员工 侧重半导体生物技术和人工智能领域[37] 消费电子产品发布 - Meta推出首款内置屏幕智能眼镜"Meta雷朋显示版" 售价799美元 右侧镜片内置屏幕可显示短信和地图导航[34] - 三星电机寻求向中国手机厂商供应可变光圈相机模组 苹果研究在iPhone系列引入可变光圈技术[34][35] - 苹果承认iPhone 17系列和iPhone Air相机存在漏洞 导致照片出现黑框和白色波浪线 计划发布修复程序[31][32]

文章核心观点 - 中国商务部依据《中华人民共和国对外贸易法》决定自2025年9月13日起就美国在集成电路领域对华采取的一系列措施发起反歧视立案调查 [1] 被调查措施 - 调查对象为2018年以来美国政府基于对华301调查结果对包括集成电路在内的中国产品加征的关税及其他限制措施 [1] - 调查涵盖2022年以来美国政府通过发布规则、发送通知函等方式限制对中国出口集成电路相关产品、制造设备及限制"美国人"参与中国半导体项目的行为 [2] - 调查涉及2022年以来美国政府根据《芯片与科学法》及相关规则限制相关企业和个人在中国相关领域开展经贸与投资活动 [2] - 调查包括2025年5月美国政府发布的限制使用华为昇腾芯片等中国先进计算集成电路及限制美国人工智能芯片用于训练中国人工智能模型的指南 [2] - 调查范围延伸至美国在集成电路设计、制造、封装、测试、装备、零部件、材料、工具等各个环节对华采取的其他歧视性措施 [2] 调查程序与期限 - 调查可采取书面问卷、召开听证会、实地调查、委托调查等方式进行最终将提出调查报告或作出处理裁定并发布公告 [3] - 本次调查自2025年9月13日开始调查期限通常为3个月特殊情况下可适当延长 [5] 利害关系方参与方式 - 利害关系方可在公告发布之日起30日内以书面形式提交对立案和调查程序相关问题的评论意见 [7] - 利害关系方可在公告发布之日起20日内以书面形式向商务部贸易救济调查局提交听证会申请 [8] - 美国政府可在公告发布之日起30日内以书面形式向商务部提交与中国政府进行政府间磋商的申请 [9] - 利害关系方提交评论意见、答卷等需通过"贸易救济调查信息化平台"提交电子版本并根据要求提交内容相同的书面版本 [10]

反倾销立案调查 - 商务部于2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查 依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条 [2] - 倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日 产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日 [2] - 调查产品为使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片 包括成品芯片及可生产相同功能芯片的晶圆、晶粒 [4][5] 被调查产品范围 - 通用接口芯片包括符合ISO11898标准的CAN接口收发器芯片、符合TIA/EIA-485标准的RS485接口收发器芯片、I2C接口芯片、符合IEC 60747-5-2标准的数字隔离器芯片及其他兼容种类 [4] - 栅极驱动芯片包括低边栅极驱动芯片、半桥/多路栅极驱动芯片、隔离栅极驱动芯片 具备将低压信号转化为高电压/大电流驱动信号的功能 [5] - 产品归在《中华人民共和国进出口税则》85423990 该税则号项下其他产品不在调查范围内 [6] 调查程序安排 - 利害关系方需在公告发布20天内通过贸易救济调查信息化平台登记参加调查 提交电子及书面版本材料 [8][9] - 商务部将采用问卷、抽样、听证会、现场核查等方式调查 通常在登记截止后10个工作日内发布调查问卷 [12] - 调查期限自2025年9月13日起至2026年9月13日结束 特殊情况可延长6个月 [16] 反歧视立案调查 - 商务部同步于2025年9月13日就美国对华集成电路领域歧视性措施启动反歧视调查 依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十六条 [17] - 调查对象包括2018年以来美国基于301调查对中国集成电路产品加征关税的措施 2022年以来对华出口限制及投资限制措施 2025年5月对华为昇腾芯片及AI芯片训练的限制措施 [17][18][19] - 反歧视调查期限通常为3个月 特殊情况可延长 利害关系方可在30日内提交书面评论意见 [20]