9月13日，商务部公告2025年第50号 公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调 查。 依据《中华人民共和国对外贸易法》第七条、第三十六条规定，任何国家或地区在贸易方面对中 华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施的，中华人民共和国可以根据实际情况 对该国家或者该地区采取相应的措施。商务部可自行或会同国务院其他有关部门发起相关调查。 商务部获得初步证据和信息显示，美国对华集成电路领域相关措施（以下称被调查措施）符合 《中华人民共和国对外贸易法》第七条规定的"在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁 止、限制或者其他类似措施"的情形。 依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十六条、第三十七条规定，商务部决定自2025年9月13 日起就美国被调查措施启动反歧视调查。现将有关事项公告如下： 一、被调查措施 根据获得的初步证据和信息，本次调查对象为美国对华集成电路领域相关措施，可包括： （一）2018年以来，美国政府基于对华301调查结果，已经或将要对包括集成电路在内的中国产 品加征关税，以及其他可能的禁止、限制或类似措施。 （二）2022年以来，美国政府通过发布相关规则、发送通知函等方式，限制对 ...

反倾销立案调查 - 商务部于2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查 依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条 [2] - 倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日 产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日 [2] - 调查产品为使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片和栅极驱动芯片 包括成品芯片及可生产相同功能芯片的晶圆、晶粒 [4][5] 被调查产品范围 - 通用接口芯片包括符合ISO11898标准的CAN接口收发器芯片、符合TIA/EIA-485标准的RS485接口收发器芯片、I2C接口芯片、符合IEC 60747-5-2标准的数字隔离器芯片及其他兼容种类 [4] - 栅极驱动芯片包括低边栅极驱动芯片、半桥/多路栅极驱动芯片、隔离栅极驱动芯片 具备将低压信号转化为高电压/大电流驱动信号的功能 [5] - 产品归在《中华人民共和国进出口税则》85423990 该税则号项下其他产品不在调查范围内 [6] 调查程序安排 - 利害关系方需在公告发布20天内通过贸易救济调查信息化平台登记参加调查 提交电子及书面版本材料 [8][9] - 商务部将采用问卷、抽样、听证会、现场核查等方式调查 通常在登记截止后10个工作日内发布调查问卷 [12] - 调查期限自2025年9月13日起至2026年9月13日结束 特殊情况可延长6个月 [16] 反歧视立案调查 - 商务部同步于2025年9月13日就美国对华集成电路领域歧视性措施启动反歧视调查 依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十六条 [17] - 调查对象包括2018年以来美国基于301调查对中国集成电路产品加征关税的措施 2022年以来对华出口限制及投资限制措施 2025年5月对华为昇腾芯片及AI芯片训练的限制措施 [17][18][19] - 反歧视调查期限通常为3个月 特殊情况可延长 利害关系方可在30日内提交书面评论意见 [20]

商务部公告2025年第50号 公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查 依据《中华人民共和国对外贸易法》第七条、第三十六条规定，任何国家或地区在贸易方面对中华人民 共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他类似措施的，中华人民共和国可以根据实际情况对该国家或者 该地区采取相应的措施。商务部可自行或会同国务院其他有关部门发起相关调查。 商务部获得初步证据和信息显示，美国对华集成电路领域相关措施（以下称被调查措施）符合《中华人 民共和国对外贸易法》第七条规定的"在贸易方面对中华人民共和国采取歧视性的禁止、限制或者其他 类似措施"的情形。 依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十六条、第三十七条规定，商务部决定自2025年9月13日起就 美国被调查措施启动反歧视调查。现将有关事项公告如下： 一、被调查措施 二、调查程序 依据《中华人民共和国对外贸易法》第三十七条规定，调查可以采取书面问卷、召开听证会、实地调 查、委托调查等方式进行。商务部根据调查结果，提出调查报告或者作出处理裁定，并发布公告。 三、调查期限 根据获得的初步证据和信息，本次调查对象为美国对华集成电路领域相关措施，可包括： （一）2018年以来，美 ...

峰会概况 - 2025全球AI芯片峰会将于9月17日在上海浦东喜来登由由大酒店举行 主题为"AI大基建 智芯新世界" 聚焦AI新基建热潮及大模型下半场中国芯片破局[2] - 该峰会自2018年首次举办以来已邀请180+位产学研专家分享前沿研究 是国内AI芯片领域最具影响力的产业峰会之一[2] - 峰会结构包括主论坛 专题论坛 技术研讨会及展览区 展览区有超摩科技 奎芯科技等10+展商参展 AWE为战略合作机构[2][3] 主论坛议程 - 中山大学王中风教授发表《塑造智能未来：AI芯片的架构创新与范式转移》探讨三大解决方案突破瓶颈[7] - 云天励飞CEO陈宁分享《芯智AI 推理未来》介绍AI推理趋势及公司芯片布局[7] - 华为昇腾芯片总经理王晓雷解析《Open CANN：Why What & How》涉及CANN开源及计算系统架构[8] - 行云集成电路CEO季宇探讨《谁困住了AI产业》提出将大模型基础设施从大型机化转为白盒组装机化[9] - 奎芯科技副总裁唐睿演讲《Chiplet AI算力的基石》讨论Chiplet提升设计灵活性及内存带宽[9] - 清华大学刘学分享《智算超节点通信关键技术》介绍Scale-up通信互联解决方案[9] - 新华三总监刘善高解析《超节点集群的思考与实践》分享超节点技术路线及发展路标[9] - 高端对话由智一科技张国仁主持 与和利资本 普华资本等投资机构探讨大模型下半场中国AI芯片破局[10] 专题论坛：大模型AI芯片 - 上海交通大学冷静文教授报告《数据流体系架构研究进展》分析GPU架构优劣及数据流进展[18] - 曦望Sunrise副总裁陈博宇分享《大模型下半场：算力基础设施破局与产业协同》强调性价比为生死线[18] - 爱芯元智副总裁刘建伟探讨《以高智价比AI芯片重构"云-边-端"算力格局》介绍自研AI原生处理器[19] - 墨芯人工智能副总裁尚勇解析《AI普惠的"加速卡"》讨论双稀疏化算法与软硬协同设计[19] - 江原科技CTO王永栋分享《国产大算力AI芯片的突围与超越》探讨打破技术封锁策略[20] - 迈特芯工程师李凯介绍《面向个人智能体的端侧大模型芯片》基于国产工艺和3D-DRAM技术[20] - 北京智源研究院经理门春雷分享《面向多元AI芯片的统一编译器FlagTree》支持跨平台运行[20] - 北极雄芯副总裁徐涛探讨《前沿架构支持大模型应用的实践及展望》介绍Chiplet定制化方案[21] - Alphawave销售经理邓泽群解析《高速连接解决方案加速AI HPC Networking行业应用》分享IP及Chiplet方案[21] 专题论坛：AI芯片架构创新 - 清华大学胡杨副教授报告《晶圆级芯片计算架构与集成架构探究》探讨单片集成方式及设计约束[22] - 上海交通大学刘方鑫助理教授分享《面向人工智能多元场景的软硬件协同加速研究》涉及动态压缩框架及拟态计算[23] - 奕斯伟计算副总经理居晓波解析《RISC-V AI芯片的创新和应用》介绍64位RISC-V CPU及自研NPU[24] - Andes晶心科技经理林育扬探讨《人工智能与应用处理器中的创新应用》分析DeepSeekAI模型优势[24] - 酷芯微电子CTO沈泊分享《AI芯视界 智能眼镜芯片技术与创新》解决AI计算及功耗挑战[25] - 芯来科技助理副总裁马越解析《RISC-V深度耦合NPU 加速AI时代芯应用》推出矢量处理器及NPU IP[25] - 芯枥石CEO汤远峰探讨《端侧AI芯片的架构演进和挑战》覆盖政务医疗等行业方案[26] 技术研讨会：存算一体AI芯片 - 北京大学孙广宇教授报告《基于DRAM近存计算架构的大模型推理优化》分析DRAM近存计算芯片特点及挑战[34] - 中科院计算所研究员王颖探讨《异质异构存算一体芯片与系统软件栈》结合2 5D/3D集成技术优化AI应用[35] - 复旦大学陈迟晓副研究员解析《存算一体2 5D/3D/3 5D集成芯片》讨论先进集成技术可扩展性及挑战[35] - 微纳核芯副总裁王佳鑫分享《三维集成存算一体AI芯片》介绍18篇SCI论文研究成果[36] - 寒序科技CEO朱欣岳探讨《超高带宽磁性AI推理芯片的材料 器件 设计与算法联合优化》聚焦神经形态计算[36] 技术研讨会：超节点与智算集群 - 阿里云孔阳博士报告《AI应用发展与超节点趋势》负责数据中心互连方案设计[37] - 华为云专家侯圣峦分享《华为云超节点实践分享》解析CloudMatrix384超节点全对等互联架构[38] - 壁仞科技总监董朝锋探讨《OCS全光互连光交换超节点》介绍光跃LightSphere X获SAIL奖技术[38] - 之江实验室副主任高翔分享《智算集群深度可观测系统》实现故障控制及高效运维[39] - 矩量无限副总裁杨光解析《基于容器技术的异构芯片协同调度尝试》分享容器技术实践[40] - 中国电信经理孙梦宇探讨《国产算力优化的思考与实践》构建自动化评测及调优体系[40] - 基流科技VP陈维分享《Mercury-X 全栈自主的下一代AI智算系统》介绍全栈自主架构及高可用解决方案[41]

资本市场政策与科技发展 - 近两年资本市场政策力度显著上升 重点支持科技发展并优化资源配置以服务新质生产力 [1] - 政策顶层设计推动创新生态优化 涵盖大模型、机器人、智能汽车和量子计算等领域 [1] - 中美科技博弈从贸易摩擦升级为技术战略竞争 美国对华技术封锁加速中国自主创新步伐 [1] 中国科技突破与产业成果 - 2024年中国在关键科技领域实现里程碑突破 华为昇腾芯片性能接近国际领先水平 [1] - 国产人形机器人核心部件打破海外垄断 智能汽车产业链展现全球竞争力 [1] - 部分领域实现技术追赶至局部领先 科大讯飞大模型核心能力超越国际同类产品 比亚迪电动平台技术反向输出国际巨头 [1] 港股科技板块投资机遇 - 港股科技板块汇聚国产AI核心资产 覆盖算力、模型、软件应用和硬件终端全产业链龙头企业 [2] - 港股通科技ETF基金（159101）上市 跟踪国证港股通科技指数并选取30只科技龙头成份股 [2] - 指数成份股数量少且聚焦度高 前十大成分股占比77% 包含小米、腾讯、阿里、美团、比亚迪、中芯国际和百济神州等企业 [2]

阿里云AI芯片采购传闻及回应 - 有消息称阿里云追加寒武纪思元370芯片订单至15万片 但阿里云回应称采购15万片GPU消息不实[1] - 阿里云实施一云多芯战略支持国产供应链 并通过多元化合作伙伴建立后备方案应对AI芯片供应及政策变化[1] - 阿里每个季度AI开发支出可能根据供应链波动 但3800亿资本开支仍按预期完成[1] 中国AI芯片市场竞争格局 - 2024年中国加速芯片市场规模超过270万张 GPU卡占据70%市场份额[2] - 中国本土AI芯片品牌出货量达82万张 华为昇腾占据大部分份额 百度昆仑芯 天数 寒武纪 沐曦 燧原等厂商出货量数万张不等[2] - 国产AI芯片主要参与者包括寒武纪 华为 海光信息 壁仞 沐曦 燧原股份 摩尔线程等厂商[2] 阿里平头哥自研芯片进展 - 阿里2018年成立平头哥半导体公司 已推出玄铁系列RISC-V处理器 含光系列AI芯片 倚天系列通用服务器CPU及企业级SSD主控芯片[3] - 自研CPU倚天710和AI推理芯片含光800已在阿里云实现规模化部署[3] - 有媒体报道阿里新款AI芯片正在测试 旨在服务更广泛AI推理任务且与英伟达兼容 转为国内企业代工 但官方未回应且知情人士称信息不准确[3] 互联网企业芯片自研布局 - 百度昆仑芯3万卡集群于今年正式点亮 可承载多个千亿参数大模型全量训练 支持1000个客户同时做百亿参数大模型精调[4] - 腾讯推出三款自研芯片包括AI推理芯片紫霄 视频转码芯片沧海和智能网卡芯片玄灵 并与AMD合作推出星星海智慧木系GA01 GPU卡[4] - 字节自研芯片涉及视频编解码和云端推理加速等应用场景[4] AI芯片行业发展趋势 - AI大模型从单模态向多模态发展导致算力爆发性增长 算力一直供不应求[4] - 相比英伟达 国产AI芯片系统生态仍不够完善 需以性能提升和生态构建双重策略应对全球算力产业链挑战[4] - 互联网企业支持国产芯片并建立自给自足供应链对AI生态发展至关重要 阿里2021年提出一云多芯战略全面兼容X86 ARM RISC-V等多种芯片架构[4]

政策背景与核心内容 - 国务院于2025年8月26日印发《关于深入实施"人工智能+"行动的意见》 标志着人工智能发展进入技术突破与政策赋能双轮驱动阶段 [3] 六大重点行动领域 - 科学技术领域：加速科学发现进程 驱动技术研发模式创新 革新哲学社会科学研究方法 [4] - 产业发展领域：培育智能原生业态 推进工业全要素智能化 加快农业数智化转型 创新服务业模式 [4] - 消费提质领域：拓展服务消费场景 培育产品消费新业态 发展智能网联汽车等新一代智能终端 [4] - 民生福祉领域：创造智能工作方式 推行高效学习模式 打造品质生活 [4] - 治理能力领域：开创社会治理人机共生新格局 构建安全治理多元体系 [4] - 全球合作领域：推动普惠共享 共建全球治理体系 [5] 三阶段发展目标 - 2027年目标：实现六大重点领域深度融合 智能终端普及率超70% [6] - 2030年目标：智能终端普及率超90% 智能经济成为重要增长极 [6] - 2035年目标：全面步入智能经济社会发展新阶段 [6] 八大基础支撑体系 - 模型基础能力：加强基础理论研究 支持多路径技术探索 [6] - 数据供给创新：建设高质量数据集 激活数据要素 [6] - 智能算力统筹：攻坚AI芯片技术 建设超大规模智算集群 [6] - 应用发展环境：布局国家人工智能应用中试基地 [6] - 开源生态繁荣：支持开源社区建设 促进模型工具开放 [6] - 人才队伍建设：推进全学段AI教育 培养多层次人才 [6] - 政策法规保障：健全国有资本投资考核制度 [6] - 安全能力水平：建立风险预警响应体系 [6] 国家人工智能应用中试基地 - 战略定位：作为加速AI应用规模化发展的共性能力平台 聚焦解决行业关键共性问题 [7] - 核心作用：提升效能打造标杆应用 提供中试验证环境培育产业集群 通过统一技术架构降低门槛 促进产业链协同发展 [7] 政策落实安排 - 统筹协调机制：由国家发改委牵头 避免一哄而上 [8] - 场景滚动更新：选择高价值应用场景动态推进 [8] - 环境优化措施：完善法规政策 建立容错机制 [8] - 产业生态培育：打造AI应用服务链 发展智能原生企业 [8] 范式跃迁对比 - 技术焦点从信息连接与传递转向智能处理与知识运用 [8] - 核心目标从优化资源配置转向生产力革命性跃迁 [8] - 实施路径从搭建跨界平台转向深度认知赋能 [8] - 时间跨度从中短期抑制转向三阶段长期目标（2027/2030/2035） [8] - 保障支撑从网络基础与数据开放转向八大系统性支撑体系 [9] 场景化落地应用 - 教育领域：智能题库 个性化学习路径 [11] - 医疗领域：AI辅助诊断 药物研发加速 [11] - 工业领域：数字孪生 预测性维护 [11] - 农业领域：精准灌溉 病虫害AI预测 [11] - 金融领域：智能投顾 量化交易 [11] AI消费生态与基础设施 - 智能家居：海尔智家生态 美的AIoT平台 [13] - 穿戴设备：Apple智能眼镜 健康监测手表 [13] - 智能汽车：自动驾驶系统 智能座舱 [13] - 芯片领域：寒武纪 壁仞科技 华为昇腾等国产芯片迭代 [14] - 高速互联：高速铜缆与光模块技术突破 [14] - 液冷方案：解决高功耗服务器散热需求 [14] 政策演进逻辑 - 从连接赋能到认知赋能的质变：互联网+解决信息不对称问题 人工智能+实现知识创造与决策优化 [15] - 保障体系升级：基础设施从宽带中国战略转向超算集群与液冷技术 数据管理从推动开放转向高质量数据集建设 安全机制从基本监管框架转向全链路风险防控 [15] 发展机制与市场预期 - 通过技术-产业-生态三位一体推进机制：技术层面构建模型-数据-算力基础三角 产业层面打造平台-场景-终端应用闭环 生态层面形成政策-资本-人才支撑网络 [16] - 预计到2027年催生万亿级智能经济市场 带来AI基础设施 场景应用 消费终端等领域结构化机会 [17] 三大跃迁特征 - 目标跃迁：从效率优化转向范式重塑 [18] - 技术跃迁：从连接工具升级为认知引擎 [18] - 实施跃迁：从行业赋能深化为系统变革 [18]

国产算力芯片市场增长 - 2024年中国加速芯片市场规模超过270万张 GPU卡占70%市场份额 本土AI芯片品牌出货量达82万张占30% [2] - 寒武纪出货2.6万片 燧原出货1.3万片 [2] - 英伟达在中国算卡市场规模超100亿美元 占70%-80%份额 2025年市场容量有望翻番 [3] 国产算力厂商技术路线 - 天数智芯/沐曦/海光采用GPGPU路线 追求与英伟达CUDA兼容 降低客户迁移成本 [3] - 华为/寒武纪建立自主生态圈 与英伟达直接竞争 [3] - DeepSeek-V3.1采用UE8M0 FP8参数精度 专为下一代国产芯片设计 推动国产AI芯片训练与推理应用 [5] 资本市场表现与机构观点 - 寒武纪8月25日涨11.40%报1384.93元 市值5800亿元 海光信息涨12%市值4900亿元 芯原股份涨超5% [1] - 高盛将寒武纪目标价上调50%至1835元 维持买入评级 潜在上涨空间47.6% [7] - 字节/阿里/百度/腾讯2025年资本开支预计突破3000亿元 叠加运营商需求算力投资超5000亿元 [6] 产业驱动因素 - DeepSeek R1模型推动国产芯片在推理阶段性价比提升 促进各行业采用 [4] - 互联网大厂依托华为/寒武纪/海光等国产推理芯片满足算力需求 [6] - 基于华为昇腾芯片的服务器在政府/金融/运营商行业落地大单 [6] 行业竞争格局 - 主要厂商包括华为/寒武纪/海光/沐曦/摩尔线程/燧原/天数智芯 [3] - 国产芯片与英伟达技术差距逐步缩小 生态协同持续完善 [1][3] - 算力国产化替代紧迫性提升 国产芯片有望成就千亿级市场 [3]

股价表现 - 周一早盘封涨停 股价报23.25元创历史新高 较前一交易日上涨2.11元 涨幅9.98% [1] - 单日成交额超60亿元 换手率达27% [1] - 自7月24日行情启动以来区间最大涨幅达136.52% [1] 核心催化因素 - 华为昇腾芯片合作伙伴身份受市场关注 参与建设天津河北区人工智能计算中心等项目 [2] - AI算力需求爆发背景下 公司受益于英伟达暂停H20芯片生产和DeepSeek推动国产芯片替代两大事件刺激 [2] - 持有物联网无线连接芯片设计企业泰凌微9.92%股权 泰凌微拟收购磐启微股权并于今日起停牌 [2] 财务表现 - 公司预告2025年半年度扣除非经常性损益的净利润为亏损6500万元至9500万元 [2]

行业投资评级 - 计算机行业评级为推荐 [4] 核心观点 - DeepSeek-V3 1 实现多维度突破 采用创新混合推理架构 支持思考与非思考模式 结合混合专家架构与 UE8M0 FP8 精度 优化效率并降低部署成本 [1][14] - 智能体能力突出 编程与搜索能力卓越 上下文窗口扩展至 128K [1][14][27] - 生态建设上 模型开源且 API 价格下调至 0 5 元/百万 Tokens 优化功能 [1][28] - 该模型与 UE8M0 FP8 组合适配国产芯片 UE8M0 FP8 动态范围大 提升稳定性与效率 适配华为昇腾等芯片 实现低卡高能部署 带动全产业链发展 [1][15][33] - 在政策推动下 其与昇腾组合切入关键领域 打破垄断 根据中研网预测 2025 年中国 AI 算力市场达 1200 亿元 UE8M0 FP8 技术新增 240 亿元有效算力供给 [1][15][39] - 英伟达要求部分供应商暂停生产 H20 芯片 凸显海外 GPU 供应链不确定性 加剧国内算力企业对自主可控迫切需求 [2][16][40] - DeepSeek-V3 1 正式发布 首次引入 UE8M0 FP8 精度 专为国产芯片设计 推动华为昇腾 寒武纪等企业在硬件与软件栈上全面升级 [2][16][44] - DeepSeek-V3 1 通过技术迭代带动芯片 服务器和云服务联动优化 国产算力链条呈现外部受阻 内部加速格局 标志中国大模型生态进入自主化与规模化并进新阶段 [2][17][62] 技术架构与性能 - 采用创新混合推理架构 支持思考与非思考双模式 简单任务快速响应 复杂任务启动思维链分析 经训练后输出 token 数减少 20%-50%仍保持性能 降低推理成本 [14][21] - 延续混合专家架构 6710 亿总参数仅激活 370 亿 结合 UE8M0 FP8 精度 优化存储与计算效率 便于国产芯片部署 [14][24] - 编程智能体在 SWE-bench 代码修复评测中达 66 0 分 终端操作测试达 31 3 分 大幅领先前代模型 [25][27] - 搜索智能体凭借 128K 上下文窗口 长文档处理和复杂问题解答能力远超前代 [14][27] - UE8M0 FP8 动态范围达 2^127 为英伟达/AMD 主流 E4M3 标准动态范围的 32 倍 指数表能轻松容纳该跨度 为块缩放提供充足空间 [33] - 内存占用较 FP16 降低 50% 矩阵乘法速度提升 2-3 倍 并支持 128K 超长上下文处理 完美匹配国产芯片轻量化算力架构需求 [33] - 基于 UE8M0 的 DeepSeek-671B 模型在昇腾 910B 集群部署时 GPU 用量减少 50% 推理速度提升 3 15 倍 首次实现低卡高能国产化部署范式 [35] 产业链与生态影响 - 上游芯片领域 寒武纪 MLU370-X8 芯片 海光信息 DCU 产品通过 UE8M0 适配 算力密度提升 40% 2025 年 Q1 净利润分别同比激增 4230% 75 33% [38] - 中游模型层面 DeepSeek 开放 FlashMLA DeepGEMM 等自研工具链 支持国产芯片原生 FP8 数据流 将开发者适配成本降低 70% [38] - 下游应用端 科大讯飞教育场景 金山办公文档生成 千方科技交通优化等接入 V3 1 模型后 端侧推理延迟降至 50ms 以下 效率较传统方案提升超 2 倍 [38] - 华为麒麟 9020 芯片由中芯国际以 7 纳米制程制造 集成巴龙 6000 5G 调制解调器 成为华为首款集成 5G 调制解调器芯片 [45] - 中科曙光发布国内首个行业标准化超智融合算力平台 Nebula800 支持双精 单精 半精 整形及混合精度运算 可适配科学计算 AI 训推 AI4S 科学大模型等多元场景 [57] - 硅基流动联合华为云上线基于昇腾的 DeepSeek-R1 与 V3 推理服务 提供接近国际高端 GPU 性能 并通过 API 开放和低延迟调用方式 大幅降低企业接入门槛 [61] 市场表现与行业动态 - 本周沪深300指数上涨4 18% 申万计算机行业周涨幅7 93% 高于指数3 75个百分点 在申万一级行业中排名第4位 [66] - 2025年初至今申万计算机行业累计上涨28 86% 在申万一级31个行业中排名第6位 高于沪深300指数17 60个百分点 [70] - 从估值情况来看 SW计算机行业PE TTM 为99 30倍 高于2010-2025年历史均值58 84倍 行业估值高于历史中枢水平 [84][87] - 百度文库网盘发布全球首个全端通用智能体 GenFlow2 0 支持超100个专家智能体并行工作 3分钟完成超5项复杂任务 生成速度超主流产品10倍 [174] - 致远互联携手华为鸿蒙 阿里云等共同发布协同 AI 新生态 标志致远互联从协同软件服务商向协同 AI 服务商战略升级 [176] - 苹果正开发代号 Charismatic 的全新操作系统 可能为 homeOS 计划2026年用于智能家居中枢 2027年搭载于桌面机器人 [176] - OpenAI 升级 ChatGPT 语音功能 新增语速调节与自定义指令前缀 语音速度调节范围从0 5倍速到2 0倍速 [177] - 谷歌通过 AI 项目推进亚洲语言数字化 印度 Project Vaani 收集近21500小时语音数据 覆盖86种语言 东南亚 Aquarium 平台为1200种语言建数据库 [178]