上市进程与监管关注 - 北京君正拟在香港联交所主板上市 需就证监会提出的五大核心事项补充说明材料 [2] - 证监会关注的五大核心问题包括公司控制权稳定性 股东资质 业务经营 融资及数据安全等 [3] - 公司对证监会补充材料要求的回应将影响其赴港上市进程 截至发稿公司尚未回应 [2] 公司治理与股权结构 - 证监会要求说明实际控制人偿债能力及股份质押是否可能引发控制权变更 [3] - 证监会特别关注股东武岳峰投资的资质 要求说明其向上穿透后是否存在法律法规禁止持股的情形 [3] - 股东武岳峰投资在2025年3月4日至10月27日期间减持公司股份474.748万股 另一股东北京屹唐盛芯同期减持482.54万股 占总股本1.000007% [3] 业务经营与合规性 - 证监会要求公司以通俗语言详述业务模式及大模型业务具体情况 并明确是否完成相关备案 [4] - 公司需说明下属公司含"资产管理 投资咨询"等经营范围的具体情况 是否实际开展金融业务并取得资质 [4] - 公司需说明整体业务是否涉及2024年版外资准入负面清单中的禁止或限制领域 [4] 融资与数据安全 - 证监会要求明确超额配售权行使前后的募集资金测算方式 具体用途及境内外募投项目资金占比 境外项目需说明投资审批情况 [4] - 公司需披露网站 App等产品运营情况 信息内容安全保护措施 以及用户信息收集规模与数据安全安排 [4] 财务业绩表现 - 公司营业收入从2022年54.12亿元下滑至2024年42.13亿元 净利润从7.79亿元缩水至3.64亿元 [6] - 2025年前三季度营业收入34.37亿元 同比增长7.35% 但归母净利润2.44亿元 同比下降19.75% [6] 客户与供应商集中度 - 2022年至2025年上半年 公司前五大客户销售额占比维持在50%以上 区间为50.6%至54.5% [6] - 同期向前五大供应商的采购额占比区间为47.8%至65.1% 2025年上半年为51% [6] - 公司提示主要客户采购减少或流失 或与核心供应商合作生变 可能对业务造成重大不利影响 [6] 公司背景与上市目的 - 北京君正成立于2005年 2011年在深交所创业板上市 采用无晶圆厂模式 专注于计算 存储及模拟芯片的研发设计 [6] - 公司产品覆盖汽车电子 工业医疗等多个领域 拟通过港股上市筹集资金用于业务扩张 拓宽融资渠道及深化全球化布局 [6]