公司战略与产品路线图 - 华为在2025年全联接大会上首次公开昇腾芯片演进路线图及面向超节点的互联协议灵衢架构，并将灵衢2.0技术规范对外开放 [1] - 公司已开发和规划未来三年的昇腾芯片系列：包含2026年Q1推出的昇腾950PR、Q4推出的昇腾950DT，2027年Q4推出的昇腾960，以及2028年Q4推出的昇腾970 [3] - 基于昇腾芯片，公司规划了Atlas 950/960超节点，算力卡部署规模分别可达8192卡和15488卡，算力分别达到8 EFLOPS和30 EFLOPS [5] 产品部署与市场表现 - 公司于今年3月正式推出Atlas 900超节点，自上市以来已累计部署超过300套，服务于20多个客户，涵盖互联网、电信制造等多个行业 [3] - Atlas 900超节点目前依然是全球算力最大的超节点 [3] 技术架构与创新 - 为解决大规模超节点在长距离、高可靠、大带宽、低时延连接方面的挑战，公司在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制 [5] - 公司在光路上引入了纳秒级故障检测和保护功能，并重新定义和设计了光器件、光模块及互联芯片，使光互联可靠性提升了100倍 [5] - 公司开发了超节点互联协议架构——灵衢，并总结万卡超节点架构应具备总线级互联、平等协同、全量池化以及协议归一六大特征 [7] 技术规范开放 - 公司宣布开放灵衢架构2.0技术规范，包括《灵衢®基础规范2.0》、《灵衢®固件规范2.0》和《灵衢®使能操作系统参考设计2.0》 [7][8][9][10]