英国《金融时报》上周发了篇长文，标题里直接用了"增长引擎"这个词，配图是上海张江AI产业园的夜 景灯火通明的办公楼里，不少外资团队正在加班改投资方案。 这种热度已经很久没见过了，连华尔街的基金经理都在朋友圈问"哪里能找到靠谱的中国AI项目路 演"。 最近国际财经圈聊得最多的，不是美联储加不加息，而是"中国货架"又被外资扫货了。 外资机构的"加仓"清单，从股市到AI实验室 桥水基金最近的持仓报告里，中国科技股的占比悄悄往上调了调。 达利欧在内部会议上说"这不是押注短期波动，是看准了长期趋势"，这话传到国内，不少私募经理连夜 翻桥水的历史持仓，想跟着抄作业。 贝莱德更直接，上个月刚把中国股票的评级从"中性"调到"增持"，理由写得很实在，"AI领域的布局， 中国企业已经跑到了前面"。 不光是二级市场，一级市场的钱也在往中国AI赛道涌。 特斯拉上海AI实验室最近动静不小，上个月刚官宣追加10亿美元投资，扩建的研发楼已经封顶。 有工程师朋友说，现在实验室里一半是金发碧眼的老外，开会时中英文混着来，白板上写满了自动驾驶 算法公式。 微软的动作更有意思，上个月突然宣布跟百度文心一言达成技术合作，要在中国搞大模型联合研发。 ...

证券日报网12月10日讯深圳华强在12月10日回答调研者提问时表示，公司是昇腾APN"金牌部件伙伴"， 已开发昇腾边缘AI推理计算盒等多款基于昇腾芯片的应用方案。未来公司将继续充分发挥自身的分销 实力和技术能力，加力促进昇腾在边缘侧和端侧的应用，助力昇腾生态建设。 （文章来源：证券日报） ...

核心观点 - 报告核心观点认为，AI创新与存储周期是电子行业2026年投资策略的两大主线 AI模型创新与资本开支是产业发展的核心动力，驱动AI产业链协同发展 同时，AI推理需求驱动存储价格上涨和架构升级，存储周期持续向上 [1][4] AI创新：模型创新与CAPEX筑基，AI产业链协同发展 需求：模型创新与CAPEX筑基 - AI产业链包括AI硬件、AI CAPEX和AI模型与应用三大环节，其中AI CAPEX是驱动上游硬件发展的核心动力源 [12] - 模型创新是AI发展的核心动力，大模型在Chatbot、Coding、多模态等场景快速渗透，持续拓展应用领域 [14] - AI CAPEX构筑AI周期的基石，云厂商、头部企业及主权国家的资本开支具有刚性与延续性，为上游硬件环节提供订单与现金流支撑 [14] - 海外云厂商及Oracle的CAPEX/OCF在2025年第三季度环比有所下降，但仍处于可控范围，未来AI周期持续向上 [36] 模型创新进展 - **谷歌**：持续突破多模态模型边界，产品矩阵覆盖内容理解、生成到虚拟世界交互全链条，多模态生成在清晰度、动作可控性与叙事连贯性上已具备商业化价值临界点 [19] - **OpenAI**：通过记忆功能、GPT-5.1及群聊功能升级个性化体验，内部预测2025年收入将达130亿美元，同比增约350%，2030年收入预期上调至2000亿美元 [25][28] - **Anthropic**：在企业级LLM API市场份额达32%，内部预测2025年营收38亿美元，2028年目标700亿美元，毛利率有望从-94%跃升至77% [29] 算力：GPU与ASIC共舞 - AI算力竞争已转向“专用硬件+计算平台”的生态构建，展现从通用计算到专用AI计算的产业演进路径 [42] - **谷歌**：发布TPU v7 Ironwood，单芯片峰值算力达4614 TFLOPs，性能较前代提升4倍以上，支持单SuperPod扩展到9216个芯片，构建了从芯片集群到云服务的完整生态闭环 [45][48] - **英伟达**：确立年度产品更新节奏，发布Vera Rubin NVL144和Rubin Ultra NVL576平台，后者性能可达Blackwell Ultra GB300 NVL72平台的14倍，通过“硬件+软件+网络”垂直生态巩固市场地位 [52][56] - **AWS**：宣布研发下一代定制芯片Trainium4，将集成英伟达NVLink Fusion互连技术和UALink，旨在提升计算、内存和互连性能 [58] - **国产算力**：从“单点突围”转向“系统升维”，华为、阿里等厂商推出超节点解决方案，华为昇腾芯片规划以一年一代、算力翻倍的速度演进 [61][63][64] PCB：价值量提升与扩产 - **单GPU PCB价值量持续提升**：英伟达Rubin系列新增midplane、CPX板及正交背板等设计，驱动PCB规格升级 测算显示，Vera Rubin NVL144若包含正交背板，单GPU PCB价值量预计达1313美元，较A100/H100时代提升显著 [70][74] - **单ASIC PCB价值量持续提升**：谷歌TPU v7和AWS Trainium3的架构升级对PCB提出更高要求 测算显示，2025年AWS T系列单ASIC对应PCB价值量预计超700美元，Google TPU约363美元 [78][86] - **AI PCB市场规模高速增长**：预计AI服务器PCB市场规模将从2025年的49亿美元增长至2026年的102亿美元，同比增长108% 其中ASIC AI服务器PCB市场规模预计从32亿美元增至63亿美元，同比增长94% [89] - **国内PCB厂商积极扩产**：沪电股份、生益电子、景旺电子等国内头部厂商通过海外建厂、国内技改等方式积极扩充AI PCB产能 [90][93] 存储：AI推理驱动增长 - AI推理采用分级存储架构，HBM、DRAM、SSD、HDD协同支撑高效计算 [101] - AI推理，特别是超长上下文和多模态需求，驱动AI存储快速增长 测算显示，2026年10个谷歌级推理应用所需存储容量将达48EB [106] - 英伟达GPU配置持续升级，单GPU对应的HBM容量从H100的80GB提升至VR300 Ultra的1024GB，同时CPX系列新增GDDR7内存 [108] 电源：800V HVDC升级 - 为满足MW级机柜功耗需求，英伟达提出800V HVDC供电架构，可减少电能转换环节、降低损耗并简化热管理 [111] - SiC和GaN功率半导体是实现800V HVDC架构的关键，能实现更高功率密度与能效 [112] - 采用超高压SiC MOSFET的固态变压器可将高压交流电直接转换为800V直流，进一步提升能效 [119] - 预计至2030年，全球SiC&GaN功率器件市场规模将达25.64亿美元 [121] 存储周期：AI驱动价格上涨，扩产与升级同发力 价格与盈利 - AI驱动云侧和端侧存储搭载量显著增长，存储价格持续上涨，存储原厂毛利率显著提升 [4] 扩产：优先投向HBM - 海外存储原厂资本开支进入上行区间，产能优先投向HBM，传统DRAM和NAND投产较为谨慎 [4] 架构升级与设备需求 - **DRAM升级**：4F2+CBA工艺延续主流DRAM升级趋势；3D堆叠DRAM显著提升带宽，指向AI推理市场 [4] - **NAND升级**：3D NAND堆叠层数持续升级 [4] - 存储架构升级为设备需求带来新机遇 [4] 产业模式与接口芯片 - 存储代工模式迎来产业变革机会 [4] - 接口芯片如MRDIMM和VPD为产业打开新空间 [4] 投资建议 - 建议关注AI产业链相关标的，包括模型创新与CAPEX驱动下的算力、存储、PCB、电源等环节 [4] - 建议关注存储产业链相关标的，聚焦AI驱动下的价格上涨、架构升级及产业模式变革机会 [4]

11月14日，任正非在位于上海的华为练秋湖研发中心，与来自超过三十多个国家和地区的110多名ICPC 选手和教练进行了长达1.4万字的深度对话。 时间切割法 任正非的这次发言正值中美科技竞争持续升温，全球AI发展格局剧变的微妙时刻。发言的核心内容于 12月5日通过ICPC官网公布，立即引起了全球科技界的关注。 这已经是任正非今年第二次引发外媒高度关注的公开表态。6月，中美经贸磋商机制首次会议在伦敦举 行期间，他曾就中国芯片发展路径发表看法，被包括路透社、彭博社在内的多家国际媒体解读。 这一次，任正非面对的是来自全球的顶尖年轻科技人才，他们代表着世界编程领域的最高水平，也是各 国争夺的科技未来。 任正非将人工智能的发展划分成三个清晰的时间维度，这种切割方法展现了他独特的"时间哲学"。 他把二十年后到未来一千年留给社会学家和人类学家，把十到二十年的科技社会构想交给大科学家和预 言家。而华为，则将自己牢牢限定在"未来3-5年"的时间框架内。 当普林斯顿大学的学生询问华为如何在计算资源受限情况下克服困难时，他的回答出人意料："算力过 剩的时代一定会到来，而不是算力不足"。 在这个框架下，华为关注的不是通用人工智能，而 ...

行业概述与定义 - AI智算是人工智能与高性能计算深度融合的产物，其核心是通过AI专用硬件（如GPU、FPGA、ASIC等）和分布式架构，为机器学习、深度学习等AI任务提供高效、可扩展的计算能力 [3][30] - 它突破了传统通用计算的边界，以“算力+算法+数据”三位一体模式，支撑复杂AI模型的训练与推理，成为数字经济时代的关键基础设施 [1][3][24][30] 全球市场趋势与驱动力 - 全球AI市场正从技术爆发的“模型红利期”迈向与产业深度融合的“应用红利期”，成为驱动全球数字经济的核心引擎 [4][31] - 2024年全球AI市场规模已达2340亿美元，预计到2032年将突破2.75万亿美元，年均复合增长率高达36.8% [4][31] - 行业竞争焦点已从模型性能，转向数据质量、场景理解与商业闭环能力 [4][31] - 技术上，算力架构演进为“云端训练、边缘推理、端侧执行”的高效协同模式，多模态与具身智能的突破持续提升模型的实用性与场景适配能力 [4][31] - 生态上，科技巨头全力构建从硬件、系统到应用的全栈技术闭环，终端厂商也积极推动系统级AI以重构端侧生态 [4][31] 全球算力规模与结构 - 2024年全球算力总规模达2207 EFLOPS，增速为43.8% [5][32] - 智能算力已成为核心驱动力，2024年规模达1610 EFLOPS，同比增长63.8%，贡献了全球算力总增量的93.3% [5][32] - 智能算力增速远超基础算力（8.1%）与超算算力（15.8%） [5][32] - 智能算力需求指数级攀升，导致基础设施建设难以跟上需求爆发，实际供给又滞后于建设进度，形成“需求—建设—供给”三重错配 [5][32] - 当前算力供给与未来需求之间的缺口预计将达数百倍 [5][32] 中国算力规模与现状 - 2024年全国算力总规模已达280 EFLOPS（FP32） [5][24][32] - 实际运行中普遍存在资源紧张问题，即使是较为简单的计算任务也常需排队2至3小时才能完成 [5][32] - 2024年中国智能算力规模为90 EFLOPS [6][24][33] - 智算中心已成为地区级人工智能新型基础设施的核心载体 [6][33] - 预计到2025年，受大模型与生成式AI应用推动，中国智能算力规模将突破100 EFLOPS [6][33] - 展望2025年，中国智能算力年度增量有望突破100 EFLOPS [5][32] 中国企业竞争格局 - 行业已形成覆盖基础设施、算力服务与模型应用的全产业链竞争格局 [7][34] - 基础设施层：华为凭借昇腾芯片及全栈生态主导国产化进程，其芯片在国家级智算中心领域占据主导地位；浪潮信息领跑AI服务器市场 [7][34] - 算力服务层：由电信运营商和云厂商共同主导，中国电信通过“2+3+7+X”智算云池和“息壤”平台实现全国算力调度；阿里云、腾讯云为各行业提供弹性算力支持 [7][34] - 模型应用层：百度、阿里等企业推动大模型研发与行业落地；商汤科技深耕计算机视觉领域；深度求索等新兴企业通过技术突破展现竞争力 [7][34] - 行业正从单点竞争转向生态协同，以“北京方案”为代表的产业联盟致力于构建“国芯、国连、国用”的自主体系 [7][34] 行业发展趋势 - 行业未来将呈现“协同进化”的鲜明趋势 [8][34] - 在底层，算力架构正从孤立堆叠转向“云边端”协同与智能调度，实现资源高效利用 [8][34] - 在技术路径上，国产化全栈生态与国际主流并行发展，软硬件协同优化成为提升自主体系竞争力的关键 [8][34] - 在价值层面，行业重心从模型性能竞赛转向与实体经济深度融合，通过在工业、金融、医疗等关键领域的规模化落地，构建可验证的商业闭环 [8][34] 应用场景渗透 - AI应用从消费端的AIGC创作，广泛渗透至产业端的智能制造、金融风控与医疗诊断 [4][31] - 智慧城市建设也已进入标准化阶段，形成了“技术突破-生态协同-场景深耕”的良性循环 [4][31] - 随着数字技术与金融服务、医疗健康、工业制造、交通运输等行业深度融合，算力应用场景正从通用型扩展至更多专业领域特定场景 [6][33]

行业与公司 * 纪要涉及的行业是中国互联网与科技、媒体和通信行业 重点关注生成式人工智能的发展[1] 核心观点与论据 政策强力驱动AI需求 * 中国生成式AI应用需求激增 受到强有力的政策支持和应用场景扩展的推动[2] * 2025年8月26日 国务院发布政策文件 设定了量化目标 即到2027年智能终端和AI智能体的渗透率超过70% 到2030年超过90%[2] 超大规模企业加速转向国产AI芯片 * 中国超大规模企业正在加速转向国产AI芯片解决方案 将大量资本支出从外国供应商转向华为昇腾和百度昆仑等本土替代品[3] * 政府对使用华为和寒武纪本地芯片的数据中心提供高达50%的电费补贴[3] * 百度部署了包含30,000张昆仑P800芯片的集群用于大语言模型训练 这是国产加速器的首次超大规模使用[3] * 公共数据中心被要求超过50%采用本地采购 今年AI基础设施总投资达到980亿美元[3] 国产AI芯片技术快速进步 * 中国国产AI芯片行业在2025年快速发展 华为昇腾910B/C芯片在中芯国际7纳米节点生产 在推理任务上性能匹配英伟达H100[4] * 寒武纪思元590在边缘场景的低精度计算上达到英伟达A100的效率[9] * 百度昆仑系列即将推出的M100芯片专为大规模推理优化 计划于2026年初推出 预计到2026年产量将超过100万单位[9] 企业端应用聚焦降本增效 * 中国企业主要在2025年利用生成式AI来降低运营成本和提升效率 应用包括自动化工作流程和优化资源分配[10] * 互联网行业是早期采用者 制造业和金融业等行业也迅速拥抱该技术用于预测性维护和欺诈检测等任务[10] 消费端应用呈现免费通用与垂直付费双轨发展 * 消费端 通用生成式AI工具如聊天机器人和AI搜索引擎在中国爆炸式流行 通常免费提供以构建用户规模[11] * 垂直应用则开辟了盈利利基市场 例如百度文库专注于文档处理 美图秀秀利用AI进行照片编辑和设计 月活跃用户约2亿 并通过高级功能实现稳定收入[11] AI功能深度集成至主流应用 * 大中型中国互联网公司已将生成式AI功能嵌入微信、淘宝和抖音等旗舰移动应用中[12] * 腾讯将混元模型集成到微信中 推动其第三季度收入达到271亿美元 同比增长15% AI通过精准定向和内容生成提升了广告变现能力[12] AI应用向智能体演进 * 生成式AI应用正从单一工具演变为复杂的AI智能体 能够自主执行任务和工作流程自动化[13] * 百度GenFlow 3.0作为通用智能体服务超过2000万用户 被定位为企业的"数字员工"[13] * 字节跳动的Coze和腾讯的元器等主要平台正在推进智能体AI 在商业领域可将客户服务成本降低高达50%[14] 其他重要内容 * 投资者担忧生成式AI可能颠覆交易/信息中介业务 如传统搜索和在线旅行社 因为智能体AI可能绕过传统中介[12] * 正在出现定制智能体的市场 借鉴苹果App Store模式 预示着巨大的收入机会正在形成[14]

市场表现 - 11月28日恒生指数高开0.25%，恒生科技指数上涨0.43% [1] - 科网股多数高开，中芯国际上涨近2% [1] - 有色金属行业延续涨势，紫金矿业上涨近2% [1] - 中铝国际高开6%，因公司联合体中标青铜峡电解槽升级改造项目 [1] 政策环境与资本市场改革 - 近两年资本市场政策力度明显上升，更加注重支持科技发展 [1] - 资本市场改革的重要方向是优化资源配置、引导要素有序流动，以服务新质生产力发展 [1] - 以大模型、机器人、智能汽车、量子计算等为代表的科技突破，受益于政策“顶层设计”推动创新生态优化 [1] 中美科技竞争与自主创新 - 中美科技博弈已从早期贸易摩擦全面升级为技术领域的战略竞争 [1] - 美国持续加码对华技术封锁，外部压力加速了中国自主创新步伐 [1] - 在政策支持和产业协同攻关下，中国科技正从“跟随者”向“引领者”转变 [1] 关键科技领域突破 - 2024年以来中国在多个关键科技领域实现里程碑式突破 [2] - 华为昇腾芯片性能已接近国际领先水平 [2] - 国产人形机器人核心部件打破海外垄断 [2] - 中国智能汽车产业链在全球市场展现出强大竞争力 [2] - 科大讯飞大模型核心能力超越国际同类产品 [2] - 比亚迪电动平台技术反向输出国际巨头 [2] - 中国在部分领域实现从技术追赶到局部领先的跨越 [2]

市场整体表现 - 深成指收盘12907.83点，上涨130.52点，涨幅1.02% [1][2] - 创业板指收盘3044.69点，上涨63.76点，涨幅2.14%，盘中一度涨超3% [1][2] - 上证指数收盘3864.18点，下跌5.84点，跌幅0.15% [2] - 沪深两市成交额1.78万亿，较上一个交易日缩量288亿 [1] - 全市场1689只个股上涨，超3500只个股下跌 [1] 消费板块 - 大消费板块尾盘爆发，海欣食品、广百股份、东百集团、三江购物等多股涨停 [2] - 欢乐家、益客食品等多股快速拉升 [2] - 消息面上，工信部等六部门印发促消费重磅文件，计划到2027年形成3个万亿级消费领域和10个千亿级消费热点 [3] 半导体及电子板块 - 半导体、电子板块全日走高，光模块、光通信、光芯片等概念股活跃 [5] - 长光华芯、明微电子、东芯股份20%涨停，英集芯、赛微电子、乾照光电大涨超10% [5] - 博通集成、国晟科技10%涨停，新易盛、微导纳米、剑桥科技、燕东微、灿芯股份等个股跟涨 [5] - 中际旭创涨超13%，再创历史新高，总市值突破6000亿元，近120个交易日涨近500%，年内涨幅达342% [5] - 消息面上，阿里巴巴2026财年第二季度云收入同比增长34%，AI相关产品收入连续9个季度实现三位数同比增长 [5] - 上海芯上微装自主研发的首台350nm步进光刻机正式完成出厂调试与验收 [5] - 国产AI芯片自主可控进展顺利，阿里自研含光系列AI推理芯片、华为昇腾、寒武纪等自研AI芯片持续迭代 [5] 下跌板块 - 军工板块走弱，久之洋跌超12% [6] - 林业、游戏等板块跌幅居前 [6] 万科相关 - 万科债普遍下跌，"22万科02"盘中跌超30%，收盘跌超17% [7] - "21万科06"、"21万科04"跌超11%，"22万科04"跌超8%，"21万科02"跌超7% [7] - 多只万科债因跌幅较大而临停 [7] - 万科A股收跌2.5%，盘中创下阶段新低 [9] - 港股万科企业跌超6%，股价跌破4港元，创2024年9月以来新低 [9] - 深铁集团将向万科提供不超过220亿元的股东借款额度，专项用于偿还公司公开市场债券本息及指定借款利息 [9]

市场整体表现 - 创业板指低开高走 收盘上涨2.14% 盘中一度涨超3% [1] - 沪深两市成交额1.78万亿元 较前一交易日缩量288亿元 [1] - 全市场1689只个股上涨 超过3500只个股下跌 [1] 消费板块 - 大消费板块尾盘爆发 多只个股涨停 包括海欣食品、广百股份、东百集团、三江购物 [1] - 欢乐家、益客食品等多股快速拉升 [1] - 工信部等六部门印发促消费文件 目标到2027年形成3个万亿级消费领域和10个千亿级消费热点 [1] 半导体及电子板块 - 半导体、电子板块全日走高 光模块、光通信、光芯片等概念股活跃 [2] - 长光华芯、明微电子、东芯股份20%涨停 英集芯、赛微电子、乾照光电大涨超10% [2] - 博通集成、国晟科技10%涨停 新易盛、微导纳米、剑桥科技、燕东微、灿芯股份等个股跟涨 [2] 中际旭创个股表现 - 中际旭创股价上涨超13% 再创历史新高 总市值突破6000亿元 [3] - 该股近120个交易日涨幅近500% 年内涨幅达342% [3][4] - 5日涨幅11.18% 20日涨幅4.32% 60日涨幅73.18% 250日涨幅288.58% [4] 半导体及AI产业利好 - 阿里巴巴2026财年第二季度云收入同比增长34% AI相关产品收入连续9个季度实现三位数同比增长 [5] - 上海芯上微装自主研发的首台350nm步进光刻机完成出厂调试与验收 [5] - 国产AI芯片自主可控进展顺利 阿里含光系列、华为昇腾、寒武纪等自研AI芯片持续迭代 [5] 下跌板块 - 军工板块走弱 久之洋股价下跌超12% [6] - 林业、游戏等板块跌幅居前 [6] 万科相关债券及股票 - 万科债普遍下跌 "22万科02"盘中跌超30% 收盘跌超17% [7] - "21万科06"、"21万科04"跌超11% "22万科04"跌超8% "21万科02"跌超7% [7] - 多只债券因跌幅较大触发临停 [7] - 万科A股收跌2.5% 盘中创阶段新低 港股万科企业跌超6% 股价跌破4港元创2024年9月以来新低 [9] - 深铁集团将向万科提供不超过220亿元的股东借款额度 专项用于偿还公开市场债券本息及指定借款利息 [9]

市场整体表现 - 深成指收盘12907.83点，上涨130.52点，涨幅1.02% [1][2] - 创业板指收盘3044.69点，上涨63.76点，涨幅2.14%，盘中一度涨超3% [1][2] - 上证指数收盘3864.18点，下跌5.84点，跌幅0.15% [2] - 沪深两市成交额1.78万亿元，较上一交易日缩量288亿元 [1] - 全市场1689只个股上涨，超过3500只个股下跌 [1] 大消费板块 - 大消费板块尾盘爆发，海欣食品、广百股份、东百集团、三江购物等多股涨停 [3] - 欢乐家、益客食品等多股快速拉升 [3] - 工信部等六部门印发促销费文件，目标到2027年形成3个万亿级消费领域和10个千亿级消费热点 [3] 半导体及电子板块 - 半导体、电子板块全日走高，光模块、光通信、光芯片等概念股活跃 [4] - 长光华芯、明微电子、东芯股份20%涨停，英集芯、赛微电子、乾照光电大涨超10% [4] - 博通集成、国晟科技10%涨停，新易盛、微导纳米、剑桥科技、燕东微、灿芯股份等个股跟涨 [4] - 中际旭创涨超13%，再创历史新高，总市值突破6000亿元，近120个交易日涨近500%，年内涨幅达342% [4][5] - 上海芯上微装自主研发的首台350nm步进光刻机正式完成出厂调试与验收 [5] - 阿里巴巴云收入同比增长34%，AI相关产品收入连续9个季度实现三位数同比增长 [5] AI芯片国产化进展 - 国产AI芯片自主可控进展顺利，阿里自研含光系列AI推理芯片，叠加华为昇腾、寒武纪等自研AI芯片持续迭代 [6] - 自有芯片可替代外部供给，确保模型迭代与规模部署的连续性与可预期性 [6] 下跌板块及个股 - 军工板块走弱，久之洋跌超12% [6] - 林业、游戏等板块跌幅居前 [6] 万科债券及股价表现 - 万科债普遍探底回弹，"22万科02"盘中跌超30%，收盘跌超17% [7] - "21万科06"、"21万科04"跌超11%，"22万科04"跌超8%，"21万科02"跌超7% [7] - 盘中"22万科02"一度跌超35%，"21万科04"一度跌超30%，均二次临停 [7] - 万科A收跌2.5%，盘中创阶段新低，港股万科企业跌超6% [7] - 深铁集团将向万科提供不超过220亿元的股东借款额度，专项用于偿还公司公开市场债券本息及指定借款利息 [7]