AI驱动存储景气上行，存储代工有望加速发展 智通财经APP获悉，广发证券发布研报称，存储技术升级迈向双晶圆堆叠架构(存储晶圆+逻辑晶圆)， 以实现系统整体的更优性能。逻辑晶圆有望走向代工模式，借助最适工艺实现产业协同发展。未来，国 内也有望依托丰富的逻辑代工资源，实现存储IDM和逻辑代工的产业协同发展。随着AI领域逐步实现技 术落地和迭代更新，相关配套产业链有望充分受益。建议关注晶圆代工和上游半导体设备等相关公司。 当前AI推理等应用需求的持续扩张，显著推升了存储行业景气度，存储制造端的产能扩张和技术升级 迫切性提升。作为未来存储产业的新兴模式之一，以逻辑晶圆代工为特征的存储代工模式有望落地并快 速发展从而更高效地改善半导体产品的性能、面积、成本和上市时间。随着该领域逐步实现技术落地和 迭代更新，相关配套产业链有望充分受益。 广发证券主要观点如下： 风险提示 存储技术升级迈向双晶圆堆叠架构(存储晶圆+逻辑晶圆) 在3DNAND方面，国内的Xtacking技术和海外的BiCS技术，已经实现了3DNAND中存储阵列和逻辑电 路的分立加工和集成的技术应用，并且在产品性能上表现优异。例如，长江存储的Xtacking架 ...