公司上市进程与历史 - 公司曾于2022年4月申报深交所创业板上市并获受理，于2022年11月过会，但最终于2023年12月28日因撤回IPO申报材料被深交所终止审核 [5] - 2024年1月，深交所向公司下发监管函，指出其在创业板IPO申报文件中，对2022年的业绩预测与实际业绩差异较大，相关信息披露未做到真实、准确、完整 [6] - 公司日前正式转道港股冲刺上市，于2025年1月9日向港交所递交上市申请书，联席保荐人为广发证券、中信证券 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家专注代码型闪存芯片的研究与开发、设计和销售的芯片设计企业，产品容量范围从1Mbit至8Gbit [2] - 除存储类芯片外，公司还提供模拟芯片（主要包括电机驱动芯片和电源管理芯片）和MCU（8-bit及32-bit）产品 [2] - 以2024年所产生的收入计，公司代码型闪存芯片在全球所有无晶圆厂公司中排名第六；SLC NAND Flash排名第四；NOR Flash排名第五 [2] - 公司产品已进入三星、美的、科沃斯、中兴通讯等知名品牌供应链，广泛应用于网络通讯、AI通讯、消费电子、智能家居、物联网、工业医疗、汽车电子及计算机设备等领域 [2] 公司财务业绩表现 - 2023年、2024年及2025年前九个月的销售收入分别为人民币6.63亿元、4.42亿元及3.80亿元 [3] - 同期毛利分别为人民币1.03亿元、6190万元及7130万元，相应毛利率分别为15.5%、14.0%及18.8% [3] - 公司于2023年及2024年分别录得净亏损人民币1400万元及3710万元，但在2025年前九个月实现净利润人民币840万元，较2024年同期的净亏损1880万元实现扭亏为盈 [4] 公司股权结构与核心管理层 - 龙冬庆、王彬及艾康林为一致行动人，分别拥有公司约34.9%、6.5%及3.2%权益，三人与多个员工持股平台共同有权行使公司股东大会约62.4%的投票权 [5] - 龙冬庆为公司董事长兼执行董事、总经理，王彬及艾康林为执行董事及副总经理 [5] - 龙冬庆现年49岁，毕业于复旦大学电子信息专业，创办公司前曾在瑞萨半导体、意法半导体、飞思卡尔半导体等公司供职 [5] 公司研发与未来战略 - 公司研发工作主要围绕存储芯片产品展开，未来计划深化“存储+”研发策略，发展模拟芯片和MCU产品线，以发挥协同效应 [4] - 随着AI技术发展及对数据安全的重视，公司注意到市场对存内计算（CIM）AI芯片的需求日益增加，未来将坚持“AI+”的策略 [4] 历史IPO相关财务信息披露问题 - 公司在2022年10月8日披露的预测显示，预计2022年全年营业收入为9.30亿元至10亿元，归母净利润为1.65亿元至1.85亿元 [7] - 2023年3月31日更新的2022年年报财务数据显示，实际2022年实现营业收入为7.48亿元，归母净利润仅为0.76亿元，与预测差异较大 [7] - 公司在原创业板IPO申请文件中，针对上述业绩预计情况并未进行充分风险提示 [7] - 公司原计划在创业板IPO中募资4.98亿元，彼时保荐机构为中信建投，会计师事务所为大华 [7]