公司融资与资本运作 - 公司拟向控股股东合肥市创新科技风险投资有限公司定向发行股份募集不超过3亿元资金 发行价格为22.52元/股 该价格较定价基准日前20个交易日平均价格28.15元/股的80% [2] - 本次募集资金扣除发行费用后将全部用于补充流动资金和偿还银行借款 属于控股股东对上市平台的输血 [2] - 截至2025年第三季度末 公司账面货币资金为1.04亿元 短期借款为0.67亿元 但剔除受限部分后现金及现金等价物余额仅为0.78亿元 [2] 公司财务状况与经营压力 - 截至2025年第三季度末 公司应收账款余额为2.75亿元 较2024年末增长55.36% 存货余额为2.47亿元 较2024年末大幅增长162.76% [2] - 2025年前三季度 公司营业收入为2.37亿元 同比仅增长1.6% 与资产项的大幅增长形成对比 显示日常经营面临较大的资金链压力 [2] - 公司2022年至2024年营业收入持续下滑 分别为4.44亿元、3.3亿元、3.14亿元 扣非净利润波动巨大 分别为0.18亿元、-0.89亿元、0.11亿元 业绩承压明显 [3] - 公司预计2025年扣非净利润为300万元至450万元 同比大幅减少58.31%到72.21% 业绩预告称原因为上年同期有大额信用减值冲回而本期无 以及期间费用增加 [3] 公司近期经营动态 - 公司2025年第四季度预计实现营业收入1.47亿元 单季度同比增长约83.29% [3] - 2026年1月19日 公司董事兼总经理丁宁及董事亓先玲同时因个人原因辞职 二人原定任期均在两年后才到期 [4] - 辞职的两位董事均有投融资领域背景 丁宁兼任铜陵华翔资产管理有限公司执行董事兼总经理 亓先玲兼任合肥创新风投投资一部投资助理并曾任华兴资本投资银行部分析师 [4] 公司行业背景 - 公司属于半导体封装测试产业 主营产品为半导体塑料封装模具、装置及配套类设备 于2002年1月在上交所上市 曾被誉为“中华模具第一股” [3]