公司专利技术 - 深南电路股份有限公司申请了一项名为"一种封装基板的制造方法、封装基板及电子设备"的专利，公开号CN120280345A，申请日期为2025年03月 [1] - 专利技术通过在焊球与封装芯板内部导电层之间设置焊锡垫，有效避免了对封装芯板外侧造成损伤，并降低了压断封装芯板内部导电层的风险，提高了封装基板的可靠性 [1] - 专利技术具体包括在封装芯板的一侧面上开设槽体，形成焊锡垫和阻焊桥，最终将焊球整平至与阻焊桥的距离在设定阈值范围内 [1] 公司背景 - 深南电路股份有限公司成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业 [2] - 公司注册资本为51287.7535万人民币 [2] - 公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2159次，拥有商标信息8条，专利信息1608条，行政许可215个 [2]