公司股价与交易数据 - 2月10日，公司股价上涨0.26%，成交额达21.59亿元 [1] - 当日融资买入1.21亿元，融资偿还2.56亿元，融资净卖出1.35亿元，融资余额为12.31亿元，占流通市值的0.75%，处于近一年80%分位的高位水平 [1] - 当日融券卖出1000股，金额24.67万元，融券余量2.71万股，融券余额669.76万元，处于近一年70%分位的较高水平 [1] 公司财务与经营概况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入167.54亿元，同比增长28.39%；归母净利润23.26亿元，同比增长56.30% [2] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，其收入构成为：印制电路板60.01%，封装基板16.64%，电子装联14.14%，其他(补充)5.80%，其他产品3.40% [1] - 公司A股上市后累计派现34.41亿元，近三年累计派现17.44亿元 [2] 公司股东结构变化 - 截至9月30日，公司股东户数为3.95万户，较上期减少25.79%；人均流通股为16847股，较上期增加34.75% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股2170.66万股，较上期增加746.97万股 [3] - 多家基金产品成为新进十大流通股东，包括永赢科技智选混合发起A(持股462.18万股)、易方达科讯混合(持股310.59万股)、易方达科融混合(持股271.71万股)和富国新兴产业股票A(持股262.05万股) [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF(持股474.45万股)和易方达沪深300ETF(持股328.08万股)持股数量较上期分别减少13.42万股和13.62万股 [3] - 华夏沪深300ETF、嘉实沪深300ETF、华安媒体互联网混合A退出十大流通股东行列 [3]

公司上市进程与基本信息 - 江苏永志半导体材料股份有限公司已于2026年1月29日挂牌新三板，并于2025年2月5日在江苏证监局完成IPO辅导备案，拟在A股上市，辅导机构为华泰联合证券有限责任公司 [3] - 公司成立于2007年10月，注册资本1.13亿元，法定代表人为熊志，是国家级专精特新“小巨人”企业 [3] - 公司主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线框架和封装基板 [3] 财务表现 - 公司2023年、2024年及2025年前5月营业收入分别为7.75亿元、9.81亿元、4.52亿元，呈现增长趋势 [3] - 同期净利润分别为247.92万元、6008.64万元、3271.20万元，2024年净利润同比大幅增长 [3] - 同期毛利率分别为12.67%、16.53%、17.33%，盈利能力持续改善 [3] - 2024年加权平均净资产收益率（扣非后）为13.97%，较2023年的1.40%显著提升 [4] 客户与市场地位 - 公司是士兰微、安森美半导体、华润微、比亚迪半导体、中车时代电气、格力电器等半导体芯片厂商的重要供应商 [3] - 在2024年全球半导体封测市场前10大厂商中，公司与长电科技、通富微电、华天科技、智路封测建立了密切合作关系，并已成为其重要供应商 [3] - 公司已进入全球封测营收排名第一的日月光的合格供应商名录 [3] 股权结构与实际控制人 - 公司实际控制人为熊志，其直接持有公司38.5%股份，并通过担任江阴永志、泰兴永志执行事务合伙人，合计控制公司4946.66万股股份的表决权，占比43.65% [4] - 一致行动人殷继平、殷杰女分别直接持有公司3.78%、0.08%的股份，熊志系殷继平姐夫、殷杰女之配偶 [4] 核心管理团队 - 董事长兼总经理为熊志，其出生于1966年1月9日，初中学历，拥有丰富的行业与管理经验 [6][7][8] - 董事兼副总经理为殷继平，其出生于1970年5月，初中学历，长期负责公司销售业务 [6][9] - 董事兼副总经理为熊俊（系熊志之子），出生于1994年6月，本科学历，曾在公司多个部门任职 [6][9] - 董事兼董事会秘书为樊心意（系熊俊配偶），出生于1994年9月，硕士学历 [6][10]

公司基本情况 - 公司全称为江苏永志半导体材料股份有限公司，成立于2007年10月15日，注册地位于江苏省泰州市泰兴市三联村 [4][5] - 公司注册资本为11,333.1472万元，法定代表人为熊志 [5] - 公司为国家级专精特新“小巨人”企业，行业分类属于计算机、通信和其他电子设备制造业 (C39) [1][5] - 公司主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线框架和封装基板 [1] 股权结构与控股股东 - 控股股东熊志直接持有公司4，363.1751万股股份，并通过担任泰兴永志、江阴永志执行事务合伙人控制公司583.4809万股股份的表决权 [1][5] - 熊志合计可控制公司4，946.6560万股股份，占公司总股本的43.6477% [1][5] 首次公开发行（IPO）进展 - 公司于2026年1月29日与华泰联合证券签署了首次公开发行股票辅导协议，正式启动IPO进程 [4] - 辅导机构为华泰联合证券有限责任公司，律师事务所为江苏世纪同仁律师事务所，会计师事务所为北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙） [1][4][7] - 公司股票已于2026年1月29日起在全国中小企业股份转让系统挂牌公开转让 [5] 历史融资与投资方 - 公司历史上获得了多家知名投资机构的投资，包括毅达资本、新洁能、中金传化基金、新潮集团等 [1] - 根据融资历程，2021年12月14日公司完成A轮融资，融资金额为“数亿人民币”，投资方包括新洁能、中金传化基金等 [2] - 2025年8月12日公司完成B轮融资，投资方为毅达资本，融资金额未披露 [2] - 更早期的融资包括2021年2月2日的Pre-A轮（投资方为新潮集团等）和2020年9月22日的天使轮（投资方为新潮集团等） [2]

公司上市进程与基本信息 - 公司于2026年2月5日在江苏证监局完成IPO辅导备案，拟在A股上市，辅导机构为华泰联合证券 [3] - 公司成立于2007年10月，注册资本1.13亿元，法定代表人为熊志，于2026年1月29日挂牌新三板 [3] - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为引线框架和封装基板 [3] 股权结构与实际控制人 - 公司实际控制人为熊志，其直接持有公司38.5%股份，并通过担任江阴永志、泰兴永志执行事务合伙人，合计控制公司4946.66万股股份的表决权，占比43.65% [4] - 熊志的一致行动人殷继平、殷杰女分别直接持有公司3.78%、0.08%的股份，熊志系殷继平姐夫、殷杰女之配偶 [4] 实际控制人履历 - 实际控制人熊志出生于1966年1月9日，初中学历，拥有丰富的行业管理经验 [6] - 熊志自1993年5月至今担任泰兴光电厂执行董事，自2006年4月至今担任永强电子执行董事兼总经理，自2024年12月至今担任永志股份董事长兼总经理 [6] 财务表现 - 2023年、2024年及2025年前5月，公司营业收入分别为7.75亿元、9.81亿元、4.52亿元，呈现增长趋势 [3] - 同期净利润分别为247.92万元、6008.64万元、3271.20万元，盈利规模显著提升 [3] - 同期毛利率分别为12.67%、16.53%、17.33%，盈利能力持续改善 [3] - 2025年1-5月扣除非经常性损益后的净利润为3269.69万元，2024年度为6322.44万元，2023年度为580.58万元 [4] - 2025年1-5月加权净资产收益率为6.51%，2024年度为13.27%，2023年度为0.60% [4] 客户与市场地位 - 公司已成为士兰微、安森美半导体、华润微、比亚迪半导体、中车时代电气、格力电器等半导体芯片厂商的重要供应商 [3] - 在2024年全球半导体封测市场前10大厂商中，公司与长电科技、通富微电、华天科技、智路封测建立了密切合作关系，并已成为其重要供应商 [3] - 公司已进入全球封测营收排名第一的日月光的合格供应商名录 [3]

公司股价与交易表现 - 2月6日，深南电路股价上涨5.19%，收报236.94元/股，成交额10.41亿元，换手率0.69%，总市值达1613.96亿元 [1] 公司基本信息 - 深南电路股份有限公司成立于1984年7月3日，于2017年12月13日上市，位于广东省深圳市 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售 [1] - 主营业务收入构成：印制电路板占比60.01%，封装基板占比16.64%，电子装联占比14.14%，其他(补充)占比5.80%，其他产品占比3.40% [1] 基金持仓情况 - 富荣基金旗下富荣沪深300指数增强A（004788）在四季度重仓深南电路，持有14.73万股，占基金净值比例为2.74%，为第十大重仓股 [2] - 基于当日股价涨幅测算，该基金持仓浮盈约172.19万元 [2] - 该基金成立于2018年2月11日，最新规模为7.6亿元，今年以来收益3.52%，近一年收益40.78%，成立以来收益148.99% [2] 基金经理信息 - 富荣沪深300指数增强A的基金经理为孟亚强和郎骋成 [3] - 孟亚强累计任职时间9年247天，现任基金资产总规模13亿元，任职期间最佳基金回报67.19%，最差基金回报-36.78% [3] - 郎骋成累计任职时间5年207天，现任基金资产总规模12.76亿元，任职期间最佳基金回报74.46%，最差基金回报-18.92% [3]

台积电日本工厂制程升级与投资计划 - 台积电正在考虑调整其在日本熊本县第二工厂的生产计划，将原计划生产用于汽车和数码产品的6至40纳米半导体，调整为生产更先进的3纳米半导体[4] - 生产产品的调整需要引入更高性能的制造设备，导致总投资额可能超过原计划的122亿美元[4] - 熊本第二工厂的预定地上，起重机与打桩机已重新进场作业[2] Rapidus的先进制程布局 - Rapidus计划于2027年度在日本北海道量产最先进的2纳米半导体[4] - 此前日本最多只能生产12纳米级别的半导体，此举将一举使日本具备先进制程产品的生产能力[4] 日本半导体供应链的强化 - 台积电在熊本的新工厂将生产面向人工智能的最尖端芯片，Rapidus也计划在北海道量产最尖端产品，日本国内南北两个基地将可稳定供应AI半导体[2][4] - 日本企业在半导体设备领域拥有约30%的全球市场份额，在材料领域的份额高达50%[4] - 日本政府计划到2030年度向半导体和AI领域支援10万亿日元以上，以加快构建尖端半导体的供应链[6] 日本设备与材料厂商的投资动态 - 在设备方面，Tokyo Electron计划在截至2029年3月的5年内进行7000亿日元的设备投资，并可能进一步提前实施，其熊本县合志市的新厂房将于2026年春季投产，开发能力将提高至原来的4倍[5] - 佳能已于2025年9月投入500亿日元，启动了用于AI半导体组装工序的光刻设备新厂房[6] - 在材料方面，揖斐电计划自2026年度起的3年内累计投资5000亿日元，扩大用于搭载AI服务器芯片的封装基板产能，预计到2028年度的生产能力将增至目前的约2.5倍[6] 日本政府的补助与战略考量 - 日本政府已向台积电的第一工厂和第二工厂合计补助约1.2万亿日元，向Rapidus累计补助约2.9万亿日元[6] - 对台积电的补助附有条件，即在供需紧张时需要接受增产半导体和扩大对日本企业供应的协议[6] - 日本认识到，仅有最先进的半导体工厂是不够的，还需要从设备、材料到芯片设计工程师等多个层面，系统性培育国内半导体产业的整体基础[6] 先进半导体的市场需求与战略意义 - 3纳米半导体将用于美国英伟达开发的图形处理器等产品[4] - 随着作为AI基础的数据中心在日本不断新建和扩建，确保最先进半导体的稳定供应已成为一项重要课题[4] - 随着半导体制程不断微细化，对高性能制造设备和材料的需求也会随之增加，日本相关企业有望广泛受益[4]

2025年业绩与财务表现 - 预计2025年归母净利润31.5亿元~33.4亿元，同比增长68%~78% [1] - 预计2025年扣非净利润29.9亿元~31.7亿元，同比增长72%~82% [1] 业务增长驱动因素 - 把握AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大机遇 [1] - AI趋势驱动大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热PCB产品需求提升 [6] - PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域需求受益于AI趋势 [6] 各业务板块运营状况 - 封装基板业务客户覆盖国内外IDM、Fabless及OSAT类厂商 [1][2] - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率处于高位 [3] - 2025年第三季度封装基板业务因存储市场需求增长，产能利用率环比明显提升 [3] - 2025年第四季度产能利用率延续第三季度的高位趋势 [3] 产能建设与工厂布局 - 通过对成熟PCB工厂技改升级以提升产能 [4] - 泰国工厂及南通四期项目于2025年第三、第四季度连线，目前处于产能爬坡早期 [4] - 新工厂因产量有限导致单位产品固定成本较高，对利润有负向影响 [4] - 泰国工厂总投资额12.74亿元人民币/等值外币，具备高多层、HDI等工艺能力 [5] - 泰国工厂建设旨在开拓海外市场，满足国际客户需求，完善全球供应能力 [5] - 无锡新地块为PCB算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [8] 成本与供应链 - 2025年下半年，受大宗商品价格影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [7]

核心观点 - 全球半导体行业自2024年起进入新一轮上行周期，带动封装材料市场持续增长，为新三板相关企业带来发展机遇 [4] - 新三板作为多层次资本市场的“塔基”，持续为沪深北港交易所输送企业，本周新增挂牌公司12家，其中多家为国家级专精特新“小巨人”企业，具备较高关注价值 [3][15] 行业趋势与市场动态 - **半导体行业周期上行**：全球半导体行业销售额从2013年的3056亿美元增长至2024年的6275亿美元，年均复合增长率为6.76%，并在2024年起再度进入上行周期 [4][28][30] - **封装材料市场增长**：全球半导体封装材料市场预计将在2025年突破260亿美元，并在2028年前以5.6%的年均复合增长率持续增长 [4][28] - **细分市场结构**：2023年全球封装材料市场中，封装基板市场份额占比55%，市场规模达121亿美元；引线框架市场份额占比16%，市场规模达36亿美元 [4][29][31] - **新三板市场概况**：截至2026年1月30日，新三板挂牌企业5970家，其中创新层2285家，基础层3685家 [7] - **市场交易活跃**：本周共发生大宗交易190起，普瑞金、奥绿新交易金额居前；成交金额前十的挂牌公司包括中欣晶圆、奥绿新、亚锦科技等 [7][88][89] - **融资活动**：本周3家公司发布定增预案，6家公司实施募资合计1.61亿元；2025年新三板定增募资额合计72.22亿元，2026年当前募资5.87亿元 [7][92][93][109] 重点关注的新挂牌公司 - **永志股份 (874701.NQ)**：半导体芯片封装引线框架和封装基板领域的“小巨人”企业，2024年全球引线框架市场占有率为2.48% [4][34][36] - 主要产品为引线框架和封装基板，应用于消费电子、工业控制、新能源及汽车等领域 [17][18] - 下游客户包括士兰微、长电科技、智路封测、通富微电、安森美半导体等知名半导体厂商，2025年1-5月前五大客户营收占比达83.89% [18][23] - **科麦特科 (874987.NQ)**：专注高算力产业新型复合材料的“小巨人”，产品包括电磁屏蔽膜材、IC封装膜材等，最终应用于国际头部厂商的AI服务器中 [5][36][41] - 终端客户覆盖Amphenol、TE Connectivity、立讯精密等高速铜缆及通信线缆领先企业 [41][42] - 所处赛道高速增长：中国通信线缆复合膜材在算力中心领域的市场规模预计从2024年的6.1亿元增长至2029年的44.3亿元；中国半导体封装主材膜材料市场规模2024年为263.1亿元，预计2029年达386.6亿元 [42][47][51] - **博涛智能 (875058.NQ)**：新能源智能热工装备及配套处理设备“小巨人”，产品包括辊道炉、推板炉等，专注于新能源锂电材料和泛半导体行业 [15][54] - 主要客户包括华友集团、湖南裕能、厦门钨业、龙蟠科技等，2024年前五大客户营收占比合计86.68% [59][60] - **其他新挂牌公司**：本周新增12家挂牌公司，营收均值5.26亿元，净利润均值4311.61万元，还包括深达威（智能测量仪器）、琦星智能（伺服电机及控制系统）等 [6][15][16] 进入上市辅导的公司 - **总体情况**：本周5家挂牌公司报送上市辅导，均目标北交所上市，营收均值11.21亿元，净利润均值7450.01万元 [70][71] - **金龙稀土 (874673.NQ)**：稀土深加工全产业链领航者，已建成2000吨高纯稀土氧化物、3000吨稀土金属及合金、1300吨三基色荧光粉、12000吨钕铁硼磁性材料生产线 [6][72] - 产品应用于永磁材料、风力发电、汽车工业等领域，客户包括比亚迪、中国中车、西门子、美的集团等 [72][76] - 2023年、2024年前五大客户营收占比分别为26.75%和20.93% [76] 优质三板公司近况更新 - **睿龙科技**：发布2025年业绩预告，预计实现归属于挂牌公司股东的净利润13,500~15,000万元，同比增长22.87%~36.52% [7][84][85] - **其他公司动态**：优云科技提交北交所上市辅导材料；星邦智能发布公开发行股票可行性报告；擎科生物拟投资6亿元建设基因合成工厂、抗体发现工厂 [7][84][85] 新三板的“塔基”效应 - **多层次资本市场**：新三板是中国多层次资本市场的重要组成部分，与沪深北港交易所形成递进结构，截至2026年2月1日，已累计向沪深北及港交所输送864家企业 [3] - **本周案例**：本周新上市公司国亮新材、爱舍伦曾挂牌新三板 [3]

公司业务与产品结构 - 公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务 [1] - 公司产品下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域 [1] 投资者问询与公司回应 - 有投资者询问公司产品能否承载800G、1.6T高速连接 [3] - 有投资者询问公司是否掌握M9级板材的制造工艺或产品具备该工艺水平 [3] - 公司明确表示不涉及投资者提问中所提及的板材的生产 [1]

格隆汇1月30日丨深南电路(002916.SZ)近日接受特定对象调研时表示，公司综合产能利用率仍处于相对 高位。2025 年第三季度，PCB 业务总体产能利用率仍处于高位；封装基板业务因存储市场产品需求的 增长，工厂产能利用率环比明显提升。2025年第四季度仍延续上述趋势。 ...