未来产业发展现状 - 安徽在量子科技、深空探测、聚变能源等领域蓬勃发展，未来产业群峰竞秀 [1] - 低空经济、商业航天、人工智能等新赛道科技成果加速融入生产生活 [1] - 合肥布局建设的13个大科学装置集群累计孵化科技型企业近50家，带动相关未来产业蓬勃发展 [2] 聚变能源领域 - 紧凑型聚变能实验装置（BEST）有望释放巨量清洁能源 [1] - BEST装置零部件数量以百万计，已布局产业链国产化能力 [2] - 聚变新能公司在合肥及周边孵化多家核聚变相关企业，部分已经上市 [2] 人工智能领域 - 智象未来开发的人工智能大模型可快速生成高质量视频 [3] - 科大讯飞智医助理已为基层医疗机构提供超10亿次人工智能辅诊建议 [3] - 埃夫特智能机器人公司研发的免编程焊接机器人3分钟完成自动焊接 [3] - 安徽集聚人工智能规上企业894家、产业链关联企业1.2万家 [3] 低空经济领域 - 芜湖市湾沚区航空小镇已建成国内最大中小型飞机和无人机生产基地 [4] - 通航整机核心部件本地配套率达100% [4] - 2023年芜湖市低空经济产业营收达463.8亿元 [4] 产业链发展 - 中电科芜湖钻石飞机制造带动200余家上下游企业集聚 [4] - 芯聚德科技48个月完成投资建设并供应市场，创造行业纪录 [5] - 安徽省计划到2030年未来产业规模达5000亿元，打造3个1000亿元未来产业 [5]

公司专利技术 - 深南电路股份有限公司申请了一项名为"一种封装基板的制造方法、封装基板及电子设备"的专利，公开号CN120280345A，申请日期为2025年03月 [1] - 专利技术通过在焊球与封装芯板内部导电层之间设置焊锡垫，有效避免了对封装芯板外侧造成损伤，并降低了压断封装芯板内部导电层的风险，提高了封装基板的可靠性 [1] - 专利技术具体包括在封装芯板的一侧面上开设槽体，形成焊锡垫和阻焊桥，最终将焊球整平至与阻焊桥的距离在设定阈值范围内 [1] 公司背景 - 深南电路股份有限公司成立于1984年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业 [2] - 公司注册资本为51287.7535万人民币 [2] - 公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目2159次，拥有商标信息8条，专利信息1608条，行政许可215个 [2]

市场表现 - PCB概念板块持续活跃 广东正业科技 中京电子 宏和电子材料科技等公司股票涨停 中一科技 德福科技等跟涨 [1] - 5G通信 AI 汽车电子等新兴领域需求爆发 上市公司通过产能扩建 技术升级与市场布局抢占先机 [1] - 政策扶持 市场扩容与技术创新的协同发力 推动PCB行业向高端化迈进 [1] 政策支持 - "十四五"规划纲要和《"十四五"数字经济发展规划》明确培育人工智能等新兴数字产业 提升通信设备及核心电子元器件产业水平 [2] - 2024年5月工信部印发《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南》 提出推动电子元器件产品向微型化 片式化 集成化 高频化 高精度 高可靠发展 [2] - 广州开发区黄埔区发布《支持集成电路产业高质量发展若干政策措施》 重点围绕集成电路制造关键部件和系统集成开展研发和技术攻关 [2] - 政策组合拳通过资金补贴 税收优惠等措施降低企业研发成本 同时通过下游产业培育反向拉动高端PCB产品需求 [3] 市场需求 - 5G基站建设对高频高速PCB需求激增 AI服务器 数据中心对PCB集成度 散热性提出严苛标准 汽车智能化推动汽车电子PCB市场扩容 [4] - 低空经济 物联网等新兴领域催生对柔性电路板 刚柔结合板等特种PCB需求 [4] - 2025年全球PCB市场规模预计达968亿美元 AI与HPC服务器所用PCB市场2023-2028年CAGR预计达32.5% 市场规模有望达32亿美元 [7] 公司动态 - 沪士电子规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目 预计近期启动建设 [4] - 温州宏丰控股子公司依托"年产5万吨铜箔生产基地项目" 加速建设PCB铜箔产线 [5] - 世运电路PCB产品覆盖人形机器人中央控制 视觉等核心部件 已形成技术领先优势 [5] - 兴森快捷重点聚焦PCB业务数字化改造和IC封装基板业务拓展 [6] 行业趋势 - 头部企业加速整合产业链上下游资源 推动形成"研发—生产—应用"良性生态 行业竞争转向技术 品牌 服务综合比拼 [6] - AI算力催生高阶HDI及高多层需求快速增长 行业供需紧张 具备优秀产品技术且产能加速扩张的厂商有望持续收获行业红利 [7] - 技术迭代 环保约束与成本压力构成三大挑战 企业需建立敏捷研发机制 推进绿色工艺改造 借助数字化供应链管理与智能化生产技术控制成本 [8] - 产品向高端化 集成化升级 绿色化与数字化转型将成为PCB产业迈向新征程的关键路径 [8]

传统封装工艺流程 - 减薄工艺：通过研磨将晶圆厚度从600-800μm减薄至几十至一百μm，目的是减小芯片尺寸、改善散热和电学性能，需注意避免机械强度下降和热应力导致晶圆弯曲[8][9] - 切割工艺：分为机械切割（逐渐淘汰）、激光切割（全切和隐切两种）和等离子切割（适用于超小尺寸芯片），隐切技术可避免热损伤[10][11][12][13] - 贴片工艺：将晶粒与封装基板粘接，常用方法包括胶粘剂粘接（环氧树脂/银胶）、焊接粘接（软/硬钎焊）和共晶粘接（高强度但成本高）[13][14][15] - 焊线工艺：使用金/银/铜/铝线连接晶粒与基板，铜因成本性能均衡成为主流材料，通过热超声焊形成稳定焊点[16][17][18][19] - 检测工艺：采用AOI自动光学检测，具备每分钟数百元件的检测能力，可识别微观缺陷并记录数据用于工艺改进[21][24][25][26][27] - 模封工艺：90%以上采用塑料封装（环氧塑封料EMC），分为转移成型和液态封装两种方式，需后续去溢料和后固化处理[28][29][30] - 植球工艺：BGA封装需在芯片表面精确放置锡球，通过锡膏印刷和加热实现可靠焊接[31][33] - 电镀工艺：管脚无铅电镀采用99.95%高纯锡，需退火处理防止晶须生长[33] - 成型测试：包括切筋成型和成品测试（FT），结合ATE自动测试和SLT系统级测试确保质量[34][36] - 出厂流程：激光打标后按客户要求包装发货[37]

公司整体经营情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位 [1] PCB 业务情况 产能利用率 - PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行 [1] 下游应用分布 - 以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子领域，长期深耕工控、医疗领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来，高速通信网络、数据中心交换机等领域 PCB 产品需求受益于 AI 发展趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有工厂技术改造升级提升产能，有序推进南通四期项目建设 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额 12.74 亿元人民币/等值外币，具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力，利于开拓海外市场 [4] 封装基板业务情况 2025 年第一季度经营拓展 - 产品覆盖种类多样，应用于多领域，需求较去年第四季度有改善，得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板产品 - 具备 20 层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证有序进行，20 层以上研发打样推进中 [6] 广州封装基板项目 - 一期 2023 年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，承接部分产品批量订单，处于产能爬坡早期，对利润有负向影响，2025 年第一季度亏损环比收窄 [6] 原材料价格情况 - 2025 年一季度，金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与相关方积极沟通 [7]

活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和其他（券商策略会） [1] - 活动参与人员包括长江养老保险、华安基金等众多机构 [1] - 上市公司接待人员有战略发展部总监、证券事务代表谢丹等 [1] - 活动时间为2025年5月21日，地点为兴业证券策略会、高盛策略会等，形式为实地调研、电话及网络会议 [1] 公司业务经营情况 - 公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，产能利用率高位运行，封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度有所提升 [1] 封装基板业务情况 - FC - BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证有序进行，20层以上产品技术研发及打样按期推进 [1] - 广州封装基板项目一期2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC - BGA产品批量订单，但处于产能爬坡早期阶段，对利润有负向影响，2025年第一季度亏损环比收窄 [1][2] - 封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商，主要面向IDM类、Fabless类以及OSAT类厂商 [3] PCB业务情况 - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（在建）设厂，通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目建设提升产能 [4] - PCB业务具备HDI工艺能力，应用于通信、数据中心等下游领域部分中高端产品 [5] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设有序推进，投产时间根据后续建设进度和市场情况确定，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，利于开拓海外市场 [6] 原材料情况 - 2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度有涨幅，公司将关注价格变化并与供应商及客户积极沟通 [7] 信息披露情况 - 调研过程未出现未公开重大信息泄露情况 [8]

报告公司投资评级 - 投资评级为“买入”，维持该评级 [9] 报告的核心观点 - 2024 年兴森科技营收增长但归母净利润亏损，2025Q1 营收继续增长但归母净利润同比减少；PCB 业务增长但费用投入致亏损，FCBGA 项目持续拓展，基石业务待改善，封装基板业务有望成新增长极，预计 2025 - 2027 年归母净利润分别为 1.09/3.65/4.35 亿元 [2][6][11] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2024 年公司实现营收 58.17 亿元，同比增加 8.53%；归母净利润 -1.98 亿元，同比减少 193.88%；2025Q1 营收 15.80 亿元，同比增加 13.77%；归母净利润 0.09 亿元，同比减少 62.24% [2][6] - 预计 2025 - 2027 年公司归母净利润分别为 1.09 亿元、3.65 亿元、4.35 亿元 [11] 业务情况 - PCB 业务：2024 年 PCB、半导体测试板、封装基板分别实现收入 43.00 亿元、1.69 亿元、11.16 亿元，同比增速分别为 +5.11%、 -36.21%、 +35.87%；毛利率分别为 26.96%、37.38%、 -43.86%，同比变化幅度分别为 -1.76pct、 +19.43pct、 -32.03pct [11] - FCBGA 项目：截至 2024 年整体投资规模超 35 亿，已完成验厂客户数达两位数，样品持续交付认证，良率改善，进入小批量生产阶段，预计 2025 年小批量订单逐步上量，公司全力拓展国内客户并攻坚海外大客户，争取 2025 年完成海外客户产品认证 [11] 财务报表预测 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|5817|6262|7454|8409| |营业成本（百万元）|4894|5004|5686|6348| |毛利（百万元）|923|1259|1768|2061| |归母净利润（百万元）|-198|109|365|435| |经营活动现金流净额（百万元）|376|723|824|1328| |投资活动现金流净额（百万元）|-1185|-930|-930|-1030| |筹资活动现金流净额（百万元）|-643|-123|-123|-123| [16]

胜宏科技投资计划 - 公司拟使用不超过30亿元用于固定资产、无形资产购买，包括新厂房及工程建设、设备购置、自动化生产线改造升级等，不得用于对外购买股权、股票及其衍生品 [1] - 资金来源为自有资金或自筹资金，投资目的是满足公司战略规划和经营发展需要，增强核心竞争力，为可持续发展提供保障 [1] - 公司当前产能利用率处于较高水平，在手订单饱满，预计未来5年汽车电子、服务器等下游领域对18层以上多层板、封装基板、高密度互连线路板等的需求将保持较高增长 [1] 行业投资动态 - 鹏鼎控股预计2025年资本支出额为50亿元，主要投资于淮安第三园区高端高密度互连线路板和先进采用半加成法制作的印制电路板智能制造项目、数字化转型升级项目、泰国生产基地建设项目以及软板产能扩充项目 [2] - 强达电路正在建设年产96万平方米多层板、高密度互连线路板项目，产品主要服务于5G通信、汽车电子、人工智能等下游电子产业 [2] - 沪电股份持续加大在超高密度集成、超高速信号传输等方面的技术和创新资源投入，预计2025年下半年高阶产品产能将得到有效改善 [2] 行业发展前景 - 印制电路板被誉为"电子产品之母"，是支撑信息技术发展的重要基石，我国印制电路板产业全球领先，产量和产值均居世界第一 [1] - 人工智能发展给印制电路板行业带来新一轮发展机遇，尤其是人工智能算力领域所需的高密度互连线路板，具有较高的生产壁垒且市场需求较大 [1] - 行业企业需瞄准市场需求，加大投资深化布局，积极探索和应用新技术、新材料、新工艺，提升企业自身实力和产业竞争力 [3]

证券代码：002916 证券简称：深南电路 深南电路股份有限公司投资者关系活动记录表 编号：2025-18 | 投资者关系 | √特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 | | | --- | --- | --- | | 活动类别 | □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 | | | | □路演活动 √其他 （ 券商策略会 ） | | | 活动参与人 | 华富基金、国泰海通、太平洋保险、睿远基金、中财投资、中国人寿、国融证券、宏鼎财 | | | 员（排名不 | 富管理、新华股份、国信证券、世纪证券、上海南土、博衍私募、中信建投证券、汇添富 | | | 分先后） | 基金、南方天辰、涌乐私募、中信资管、中信证券、国金证券、国投证券 | | | 时间 | 2025 年 5 月 13 日 | | | 形式 | 实地调研 | | | 投资者关系 | | | | 活动主要内 | | Q1、请介绍公司 2025 年第一季度 PCB 业务经营拓展情况。 | | 容介绍 | 公司在 业务产品下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布 PCB | | | | 局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和 A ...

公司业绩表现 - 2024年一季度营业收入47.83亿元，同比增长20.75%，归母净利润4.91亿元，同比增长29.47%，扣非净利润4.85亿元，同比增长44.64% [2] - 2024年全年营业收入179.07亿元，同比增长32.39%，归母净利润18.78亿元，同比增长34.29% [3] - 2016年至2024年营收增长289.37%，归母净利润增长585.40%，仅2023年出现年度业绩双降 [3][6] 业务发展动态 - PCB业务产能利用率保持高位，受益于算力及汽车电子市场需求延续 [1] - PCB业务通信领域无线侧订单环比小幅回升，有线侧交换机需求增长，数据中心领域订单环比增长主要来自AI加速卡及服务器需求 [2] - 封装基板业务需求改善，存储类产品需求提升，覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等类型 [3] - 泰国工厂投资12.74亿元，推进高多层及HDI工艺技术能力建设，旨在开拓海外市场 [1][7] 行业地位与产能布局 - 全球PCB厂商营收规模排名第四，较2023年上升4位 [6] - 全球领先的无线基站射频功放PCB供应商，内资最大封装基板供应商，国内领先处理器芯片封装基板供应商 [5] - 南通四期项目推进HDI工艺技术平台建设，现有工厂通过技改提升产能 [7] 财务与资本运作 - 2024年拟派发现金红利7.69亿元，分红率40.97%，上市以来累计分红34.41亿元，平均分红率32.17% [8][9] - 2024年底总资产253.02亿元，资产负债率42.14%，货币资金17.08亿元，短期债务9.40亿元 [7] - 2019年发行可转债募资15.20亿元用于数通PCB项目，2022年定增募资25.50亿元用于IC载板项目 [6]