公司业务与产品 - 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 [1] - 产品主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [1] 财务与运营表现 - 2025年第三季度，封装基板营业收入环比增加 [1] - 各下游领域产品需求在2025年第三季度均有增长 [1] - 其中存储类封装基板增长最为显著 [1]

公司业务与产品 - 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 [1] - 公司封装基板产品主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [1] 财务与经营表现 - 2025年第三季度，公司封装基板营业收入环比增加 [1] - 2025年第三季度，公司封装基板各下游领域产品需求均有增长，其中存储类封装基板增长最为显著 [1]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于存储类封装基板需求增加和产能利用率提升 [1][2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] PCB业务 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子，并深耕工控、医疗领域 [3] - 2025年第三季度数据中心、有线通信业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - AI技术驱动对大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求提升 [7] - PCB业务在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域的需求受益于AI算力趋势 [7] - PCB业务总体产能利用率处于高位 [5] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长，存储类增长最显著 [4] - 封装基板业务工厂产能利用率因存储市场需求增长而环比明显提升 [5] - 广州广芯工厂爬坡稳步推进 [1] 产能建设与规划 - PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国设有工厂 [6] - PCB新增产能来自新建工厂（南通四期和泰国工厂）和原有工厂技术改造 [6] - 泰国工厂已连线试生产，南通四期在2025年四季度连线 [6] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [8] 原材料与成本 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [8] - 2025年第三季度金盐、铜等部分原材料价格受大宗商品价格影响环比增长 [8] - 公司持续关注大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [8]

公司股价表现 - 11月26日，深南电路股价上涨5.09%，报收211.11元/股 [1] - 当日成交额为11.77亿元，换手率为0.86% [1] - 公司总市值达到1407.56亿元 [1] 公司主营业务构成 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售 [1] - 印制电路板业务收入占比最高，为60.01% [1] - 封装基板业务收入占比为16.64%，电子装联业务收入占比为14.14% [1] - 其他（补充）业务收入占比为5.80%，其他产品收入占比为3.40% [1] 基金持仓情况 - 浙商证券资管旗下基金浙商汇金量化精选混合A（006449）重仓深南电路 [2] - 该基金三季度持有深南电路4.4万股，持股数量与上期持平，持仓占基金净值比例为5.2%，为第五大重仓股 [2] - 基于当日股价涨幅，该持仓单日浮盈约45.01万元 [2] 相关基金业绩 - 浙商汇金量化精选混合A基金最新规模为1.83亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为56.72%，同类排名391/8134 [2] - 近一年收益率为52.25%，同类排名605/8056，成立以来收益率为52.97% [2]

公司股价表现 - 11月26日，深南电路股价上涨5.09%，报收211.11元/股，成交额11.75亿元，换手率0.86%，总市值达1407.56亿元 [1] 公司主营业务构成 - 公司主营业务收入构成为：印制电路板60.01%，封装基板16.64%，电子装联14.14%，其他(补充)5.80%，其他产品3.40% [1] 基金持仓情况 - 德邦基金旗下德邦福鑫A（001229）三季度重仓深南电路2.02万股，占基金净值比例4.42%，位列第十大重仓股，该基金最新规模为7799.63万元 [2] - 基于股价上涨，德邦福鑫A当日浮盈约20.66万元 [2] - 德邦福鑫A今年以来收益率为24.66%，近一年收益率为33.11%，成立以来收益率为72.09% [2]

半导体封测概览 - 封测是封装测试的简称，包括封装和测试两个环节，封装是将晶圆切割、焊线塑封为成品芯片的过程，测试是对产品进行功能和性能测试 [7] - 封装可保护芯片性能并实现内部功能的外部延伸，其作用主要体现在保护、支撑、连接和散热四个方面 [6][8] - 封测位于半导体产业链中游，是芯片设计、制造后的最后一个环节，芯片经封测后交付给设计厂再销售给下游应用企业 [17] - 世界集成电路产业三业结构（设计:晶圆:封测）的合理占比为3:4:3，2022年中国封测业销售额为2995.1亿元，占比24.9% [19][22] - 2023年中国封测行业销售额预计达3060亿元，同比增长8.4%，增速高于设计业与制造业 [22] - 在封测环节内部，封装价值占比为80-85%，测试环节价值占比仅为15-20% [22] 封装工艺流程 - 基本封装工艺流程包括晶圆减薄、晶圆切割、芯片贴装、焊接键合、塑封、后固化、测试、打标、包装、仓检、出货等工序 [5][7] - 晶圆减薄是将圆片减薄到合封装的程度，以满足芯片轻薄短小的发展方向 [5] - 晶圆切割是先将晶圆粘贴在蓝膜上，再切割成独立的硅片，目前多采用刀片切割 [5] - 芯片贴装是将切割下来的芯片贴装到框架中间的焊盘上，以保障电路完整性 [5] - 焊接键合使用金线等引线使芯片引脚与外部电路连接，键合技术包括热压焊、热超声焊等 [5] - 塑封和后固化工艺指在塑封后加热硬化并去除多余材料，对封装芯片进行保护 [5] 测试环节 - 测试分为封装前的晶圆测试（CP）和封装后的芯片成品测试（FT） [16] - 晶圆测试通过探针台和测试机对晶圆上裸芯片进行功能和电参数测试，系统包含测试机、探针台、探针卡等 [10][16] - 芯片成品测试通过分选机和测试机对封装后芯片进行测试，系统包含测试机、分选机、测试座等 [15] - 测试在确保芯片良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面起至关重要的作用 [16] 封测设备分类及工艺原理 - 半导体封装设备包括减薄机、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接设备、塑封及切筋设备、清洗与搬运设备等 [24][32] - 半导体测试设备包括分选机、测试机和探针台 [32] - 集成电路后道设备中贴片机、划片机、检测设备和焊线机合计市场份额占比达81% [24] - 减薄机用于减薄晶圆，全球市场集中度高，日本DISCO与TOKYO SEIMITSU合计市占超65% [33] - 划片机使用刀片或激光切割晶圆，刀片切割机市场占比约80%，激光切割机占比约20% [37] - 贴片机全球市场规模超20亿美元，BESI和ASMPT分别占据50%和30%市场份额 [36] - 焊线机使用键合线连接芯片电极与引线框架，可分为楔形焊接机和球形焊接机 [38][44] - 塑封机使用流动性树脂保护芯片，市场被TOWA、ASM Pacific、APIC YAMADA等国外厂商垄断 [45] - 分选机根据传输方式分重力式、转塔式、平移式，平移式应用份额最大 [54] - 测试机全球市场由爱德万、泰瑞达、科休公司引领，CR3超90% [48][55] - 2022年全球探针台市场规模达8.53亿美元，日本东京电子、东京精密垄断超80%市场份额 [59] 封装原材料 - 封装材料包括切割材料、芯片粘连材料、键合引线、封装基板、引线框架、包封材料、连接材料 [63] - 2022年全球封装材料市场规模达280亿美元，同比增长17%，已连续三年保持10%以上增长率 [68][69] - 封装基板、引线框架、键合丝、包封材料在全球封装材料市场规模中占比分别为40%、15%、15%、13% [63] - 2022年中国半导体封装材料市场规模达462.9亿元，其中引线框架118.7亿元，封装基板105.3亿元 [71] - 封装基板又称IC载板，是一类用于承载芯片的线路板，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化特点 [75] - 2022年全球封装基板产值为174亿美元，同比增长23%，预计2027年达223亿美元，未来5年CAGR为5.1% [81][83] - 2022年中国封装基板行业市场规模约106亿元，同比增长11.6%，需求量307.8万平方米，产量152.0万平方米 [81][83] - 全球封装基板前五大供应商集中度高，欣兴电子(17.7%)、南亚电路(10.3%)、揖斐电(9.7%)市占率居前三 [81][83] - 引线框架在半导体封装材料市场中占比15%，2022年全球市场规模40.5亿美元 [86][88] - 2022年中国引线框架市场规模114.8亿元，同比增长9% [89][90] - 键合丝是芯片和引线框架间的连接线，按材质分键合金丝、键合铜丝、键合银丝和键合铝丝等 [95][100] - 2022年国内半导体键合丝需求量360.1亿米，其中键合金丝62.3亿米、键合银丝152.4亿米、键合铜丝132.8亿米、键合铝丝12.6亿米 [101] - 包封材料中环氧塑封料(EMC)是关键，2022年中国市场规模84.94亿元，产量17.16万吨，需求量11.13万吨 [104][107] 封装技术 - 封装技术按组装方式、引脚分布形态、封装材料、气密性等有多种分类方式 [113][115] - 封装技术覆盖电学、材料科学与工程、机械学等领域 [113] - 塑料封装目前占90%以上 [113]

公司核心技术优势 - 公司在大容量存储PCB研发设计与仿真技术领域有深入的研究与应用经验[2] - 公司在高密度（HDI）PCB研发设计与仿真技术领域有深入的研究与应用经验[2] - 公司在高速通讯背板设计与仿真技术领域有深入的研究与应用经验[2] - 公司在低电压大电流PCB研发设计与仿真技术领域有深入的研究与应用经验[2] - 公司在封装基板设计与仿真技术领域有深入的研究与应用经验[2] - 公司在高速测试夹具设计与仿真技术领域有深入的研究与应用经验[2] 行业地位 - 公司在高速高密PCB设计关键技术上处于行业领先地位[2]

核心业绩表现 - 2025年第三季度实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [2] - 归母净利润9.66亿元，同比大幅增长92.87% [2] - 扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [2] - 业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场结构性增长及汽车电子智能化需求增加的机遇 [2] 业务进展与驱动因素 - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [2] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加，增长最为显著 [2][3] - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心和汽车电子等领域 [3] - 封装基板业务产能利用率因存储市场需求增长而环比明显提升 [3] 产能规划与工厂进展 - 公司综合产能利用率处于相对高位，PCB业务产能利用率维持高位，封装基板业务产能利用率环比显著提升 [4] - 泰国工厂已进入连线试生产阶段，南通四期计划于今年四季度连线 [4] - 新建工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，投产后将释放PCB产能 [4] - 无锡新地块规划为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [4] 成本与供应链管理 - 2025年第三季度，金盐、铜等部分原材料价格受大宗商品价格变化影响环比上涨 [5] - 公司通过供应链管理、产品结构优化等措施应对成本波动 [5]

股价表现与资金流向 - 11月18日盘中股价上涨2.04%至205.28元/股，总市值达1368.69亿元，成交金额3.64亿元，换手率0.27% [1] - 当日主力资金净流入722.76万元，特大单买入3898.37万元（占比10.72%），卖出4421.30万元（占比12.16%） [1] - 公司今年以来股价累计上涨116.08%，近60日上涨40.07%，近5个交易日下跌3.20% [1] - 今年以来3次登上龙虎榜，最近一次（10月24日）龙虎榜净买入3.80亿元，买入总计7.18亿元（占总成交额28.00%） [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司2025年1-9月实现营业收入167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.30% [2] - 主营业务收入构成为：印制电路板60.01%，封装基板16.64%，电子装联14.14%，其他(补充)5.80%，其他产品3.40% [1] - A股上市后累计派现34.41亿元，近三年累计派现17.44亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，股东户数为3.95万，较上期减少25.79%，人均流通股16847股，较上期增加34.75% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股2170.66万股，较上期增加746.97万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF（510300）为第三大流通股东，持股474.45万股，较上期减少13.42万股 [3] - 永赢科技智选混合发起A（022364）、易方达科讯混合（110029）、易方达科融混合（006533）、富国新兴产业股票A/B（001048）为新进十大流通股东 [3] 行业与业务概况 - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括富士康概念、苹果三星、苹果产业链、PCB概念、新基建等 [2] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，成立于1984年7月3日，于2017年12月13日上市 [1]

股价与资金表现 - 11月11日盘中股价下跌2.08%至213.76元/股，总市值1425.23亿元，成交5.77亿元，换手率0.40% [1] - 当日主力资金净流出326.92万元，特大单与大单买卖活跃，特大单买入6391.98万元（占比11.08%），卖出7808.64万元（占比13.53%） [1] - 公司今年以来股价大幅上涨125.01%，近期表现分化，近5个交易日下跌4.08%，近20日上涨8.73%，近60日上涨54.33% [1] - 今年以来3次登上龙虎榜，最近一次为10月24日，龙虎榜净买入3.80亿元，买入总计7.18亿元，占总成交额28.00% [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，收入构成为：印制电路板60.01%，封装基板16.64%，电子装联14.14% [1] - 2025年1-9月实现营业收入167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.30% [2] - A股上市后累计派现34.41亿元，近三年累计派现17.44亿元 [3] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括富士康概念、基金重仓、PCB概念等 [2] 股东结构变动与机构持仓 - 截至9月30日股东户数为3.95万，较上期减少25.79%，人均流通股16847股，较上期增加34.75% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股2170.66万股，较上期增加746.97万股 [3] - 多家基金产品持仓出现变动，永赢科技智选混合发起A、易方达科讯混合等为新进十大流通股东，而华夏沪深300ETF等退出十大流通股东之列 [3]