营收齐飞，盈利分化 PCB龙头厂商在本轮AI浪潮中经营业绩表现亮眼。生益科技（600183.SH）、深南电路、胜宏科技、沪 电股份、景旺电子（603228.SH）5家企业前三季度营收超过百亿。 例如，老牌龙头沪电股份营收达到135.12亿元，同比增长49.96%；归母净利润27.18亿元，同比增长 47.03%。深南电路营收167.54亿元，同比增长28.39%；归母净利润23.26亿元，同比增长56.30%。 更令人瞩目的是一些"增速黑马"。生益电子营收同比飙升114.79%，净利润增幅高达497.61%。同样， 六倍牛股胜宏科技以83.40%的营收增速和324.38%的净利润增速位居板块前列。 PCB产品可细分为刚性板、柔性板、金属基板、HDI板和封装基板等品类。其中HDI板和封装基板等属 于高端PCB产品，在高端消费电子、服务器和芯片等领域得到广泛应用。此轮行业高增长的核心引擎， 无疑是AI服务器需求的井喷。与传统服务器相比，AI服务器（尤其是GPU服务器）对PCB提出了极高要 求，所需的高阶HDI与消费电子、普通汽车电子所需的HDI存在显著的技术代差。 也是由于高端产品占比营收结构不同，PCB板块内部 ...

投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心观点 - AI带动下游需求增加，公司业绩实现高增长，2025年前三季度营收167.54亿元（28.39%YoY），归属上市公司股东净利润23.26亿元（56.30%YoY）[5][9] - 公司作为国内IC载板领先企业，长期受益于半导体载板国产化趋势，封装基板业务产品种类广泛，覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等[9] - 广州新工厂投产后，ABF类（FC-BGA）封装基板产能快速提升，已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品技术研发按期推进[10] - 基于最新财报和产能建设进度，报告调升公司盈利预测，预计2025-2027年归属母公司净利润为32.02/46.98/58.93亿元[10] 财务表现与预测 - **营收与利润高增长**：预计2025-2027年营业收入分别为229.22亿元（28.0%YoY）、291.10亿元（27.0%YoY）、363.88亿元（25.0%YoY）；归属母公司净利润分别为32.02亿元（70.5%YoY）、46.98亿元（46.7%YoY）、58.93亿元（25.4%YoY）[8] - **盈利能力持续提升**：预计毛利率从2024年的24.8%提升至2025-2027年的28.0%/30.0%/30.0%；净利率从2024年的10.5%提升至2025-2027年的14.0%/16.1%/16.2%[8][12] - **股东回报优化**：预计净资产收益率（ROE）从2024年的12.8%显著提升至2025-2027年的19.2%/23.8%/25.0%[8][12] - **估值水平**：对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为45.6倍、31.1倍、24.8倍[8][12] 业务驱动因素 - **AI算力需求**：公司把握AI算力升级机遇，AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升[9] - **存储市场结构性增长**：存储类封装基板产品订单收入进一步增加，得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目[9] - **汽车电子智能化**：汽车电子智能化带来需求增加的发展机遇[9] - **费用控制良好**：2025年前三季度销售费用率、研发费用率和财务费用率同比分别下降0.14、0.3和0.36个百分点，成本控制较好[9] 公司竞争优势 - **产业链覆盖全面**：业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供"样品→中小批量→大批量"的综合制造能力[9] - **一站式解决方案**：通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能为客户提供专业高效的"产品+服务"一站式综合解决方案[9] - **技术能力领先**：在BT类封装基板方面，FC-CSP类工艺技术能力提升；在ABF类封装基板方面，高层数产品技术研发稳步推进[9][10]

股价与资金流向 - 11月4日盘中股价上涨2.05%至223.32元/股，总市值达1488.97亿元，成交2.59亿元，换手率0.18% [1] - 当日主力资金净流入2016.23万元，特大单净买入365.21万元，大单净买入1651.01万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨135.07%，近60日上涨63.93%，近5个交易日下跌0.41%，近20日上涨0.92% [1] - 今年以来公司3次登上龙虎榜，最近一次为10月24日，龙虎榜净买入3.80亿元，买入总计7.18亿元（占总成交额28.00%），卖出总计3.38亿元（占总成交额13.17%） [1] 公司业务与行业 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，印制电路板业务收入占比60.01%，封装基板占比16.64%，电子装联占比14.14% [1] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括芯片概念、半导体、汽车电子、基金重仓、集成电路等 [2] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入167.54亿元，同比增长28.39% [2] - 2025年1月至9月，公司实现归母净利润23.26亿元，同比增长56.30% [2] - A股上市后公司累计派现34.41亿元，近三年累计派现17.44亿元 [3] 股东结构变动 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为3.95万，较上期减少25.79%，人均流通股为16847股，较上期增加34.75% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股2170.66万股，较上期增加746.97万股 [3] - 十大流通股东中出现多位新进股东，包括永赢科技智选混合发起A（持股462.18万股）、易方达科讯混合（持股310.59万股）、易方达科融混合（持股271.71万股）、富国新兴产业股票A/B（持股262.05万股） [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股474.45万股（较上期减少13.42万股），易方达沪深300ETF持股328.08万股（较上期减少13.62万股） [3] - 华夏沪深300ETF、嘉实沪深300ETF、华安媒体互联网混合A退出十大流通股东之列 [3]

财务业绩表现 - 公司25年前三季度实现营收167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.3% [1] - 公司25年第三季度营收和利润再创新高，单季实现营收63.01亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%，归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.2% [1] - 公司盈利能力显著提升，25年前三季度毛利率为28.2%，同比提升2.29个百分点，净利率为13.9%，同比提升2.5个百分点；第三季度毛利率达31.39%，同比提升5.99个百分点，环比提升3.8个百分点 [1] - 公司费用投入增加，第三季度管理费用和研发费用分别环比增加0.72亿元和1.21亿元，主要与新工厂筹建及薪酬相关 [1] 业务增长驱动力 - PCB业务在通信领域受益于算力需求，400G及以上高速交换机和光模块需求显著增长 [2] - PCB业务在数据中心领域受益于AI算力投资，云服务商资本开支提升带动AI服务器及加速卡等产品需求释放 [2] - 封装基板业务中，BT类产品因导入关键客户新一代高端DRAM项目，存储产品订单显著增长，处理器芯片和RF射频类产品竞争力增强 [2] - 封装基板业务中，ABF类产品在广州新工厂投产后产能爬坡，已具备20层及以下产品批量生产能力，更高层产品研发按计划推进 [2] 产能扩张与未来展望 - 公司在建工程新增6.75亿元，主要为南通四期及泰国工厂建设，为后续增长提供支撑 [1] - 基于AI高景气度，公司2025至2027年归母净利润预测分别上调至34.71亿元、52.55亿元和69.21亿元 [3] - 按2025年10月29日收盘价计算，公司2025至2027年市盈率分别为43.8倍、28.9倍和21.9倍 [3]

投资评级 - 报告对深南电路的投资评级为“买入”，并予以“维持” [1][2] 核心观点 - 公司2025年第三季度营收和利润再创新高，单季度毛利率达到31.39%，凸显产品结构升级成果 [4][5] - AI算力需求引领PCB业务成长，封装基板业务持续向好，是公司业绩增长的核心驱动力 [6][7][8] - 公司在建工程新增6.75亿元，主要为南通四期及泰国工厂建设，扩产为后续增长提供支撑 [5] - 基于AI高景气度，报告上调公司盈利预测，预计2025至2027年归母净利润将实现高速增长 [9] 公司基本状况与市场表现 - 截至2025年10月29日，公司总股本为666.74百万股，市价为227.80元，总市值约为151.88亿元 [1][2] - 2025年前三季度实现营业收入167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.3% [4] - 2025年第三季度单季实现营收63.01亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%，归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [4] 业务板块分析 - **PCB业务**：在算力需求拉动下，400G及以上高速交换机、光模块需求显著增长；AI服务器及加速卡产品需求释放成为核心驱动力 [7] - **封装基板业务**：BT类封装基板中，存储类产品因导入关键客户新一代高端DRAM项目而订单显著增长；ABF类封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力 [8] 财务预测与估值 - 预测公司2025年营业收入为222.06亿元，2026年达278.57亿元，2027年达347.31亿元 [2] - 预测公司2025年归母净利润为34.71亿元，2026年达52.55亿元，2027年达69.21亿元 [2][9] - 对应市盈率（PE）预计将从2025年的43.8倍下降至2027年的21.9倍 [2] - 预测毛利率将从2024年的24.8%持续提升至2027年的33.5% [11]

公司运营状况 - 公司综合产能利用率仍处于相对高位 [1] - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [1] - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [1] 市场需求驱动因素 - 封装基板业务产能利用率提升得益于存储市场需求增长 [1] - 应用处理器芯片类产品需求增长也推动了封装基板业务产能利用率的提升 [1]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [2] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [2] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [2] - 2025年第三季度研发投入4.64亿元，占营收比重7.37% [7] 业务驱动因素 - AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化带动加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求增长 [2] - 存储类封装基板需求增加，订单收入进一步增加 [2] - 产品结构优化、产能利用率提升助益利润增长 [2] 盈利能力与产能 - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主因封装基板产能利用率提升及广州广芯工厂爬坡 [2] - PCB业务产能利用率处于高位；封装基板业务产能利用率环比明显提升 [5] - 南通四期工厂预计2025年第四季度连线；泰国工厂已连线试生产，均具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力 [4] 产品与技术进展 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子、工控、医疗等领域 [2] - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等，应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [3] - FC-BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层以上产品具备样品制造能力 [8][9] - 下一代通信及数据中心PCB技术研发、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP精细线路基板技术提升等项目稳步推进 [7] 运营与规划 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，2025年第三季度金盐、铜等价格环比增长 [6] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品储备用地，预计分期投入 [9]

股价表现与资金流向 - 10月28日盘中股价上涨2.04%至225.58元/股，成交金额10.86亿元，换手率0.74%，总市值1504.03亿元 [1] - 当日主力资金净流入2959.35万元，特大单买入1.62亿元（占比14.94%），卖出1.68亿元（占比15.51%） [1] - 今年以来股价累计上涨137.45%，近5个交易日、近20日、近60日分别上涨12.12%、5.02%、55.38% [2] - 今年以来3次登上龙虎榜，最近一次10月24日龙虎榜净买入3.80亿元，买入总计7.18亿元（占总成交额28.00%） [2] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，收入构成为：印制电路板60.01%，封装基板16.64%，电子装联14.14%，其他(补充)5.80%，其他产品3.40% [2] - 2025年1月-6月实现营业收入104.53亿元，同比增长25.63%，归母净利润13.60亿元，同比增长37.75% [2] - A股上市后累计派现34.41亿元，近三年累计派现17.44亿元 [3] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块包括半导体、芯片概念、集成电路、新基建、汽车电子等 [2] 股东结构变动与机构持仓 - 截至6月30日股东户数为5.32万，较上期减少9.48%，人均流通股12502股，较上期增加43.62% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1423.69万股，较上期增加418.09万股 [3] - 多只沪深300ETF增持，包括华泰柏瑞沪深300ETF增持至487.87万股，易方达沪深300ETF增持至341.70万股等 [3] - 华安媒体互联网混合A新进第十大流通股东，持股183.54万股，易方达上证50增强A等退出十大流通股东之列 [3]

公司股价与基本面 - 10月23日公司股价下跌5.04%至191.81元/股，成交额8.65亿元，换手率0.67%，总市值1278.88亿元 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，印制电路板业务收入占比60.01%，封装基板占比16.64%，电子装联占比14.14% [1] 主要流通股东动态 - 华夏沪深300ETF（510330）为十大流通股东之一，二季度增持88.1万股，持有股数达247.56万股，占流通股比例0.37% [2] - 基于股价下跌测算，华夏沪深300ETF当日浮亏约2520.21万元 [2] - 该ETF最新规模1967.01亿元，今年以来收益率为19.43% [2]

股价表现与资金流向 - 10月20日盘中股价上涨2.52%至201.30元/股，成交额1.78亿元，换手率0.13%，总市值1342.15亿元 [1] - 当日主力资金净流入753.59万元，特大单净买入805.72万元，大单净卖出52.13万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨111.89%，近60日上涨52.96%，但近5个交易日下跌6.08% [1] - 今年以来公司已两次登上龙虎榜，最近一次为8月29日 [1] 公司基本业务 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产及销售，印制电路板业务贡献主营业务收入的60.01% [1] - 其他主营业务收入构成包括封装基板（16.64%）、电子装联（14.14%）、其他补充业务（5.80%）及其他产品（3.40%） [1] - 公司所属申万行业为电子-元件-印制电路板，概念板块涵盖芯片概念、半导体、集成电路、新基建、汽车电子等 [1] 财务业绩表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入104.53亿元，同比增长25.63% [2] - 2025年上半年归母净利润为13.60亿元，同比增长37.75% [2] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为5.32万户，较上期减少9.48%，人均流通股增至12502股，较上期增加43.62% [2] 股东结构与分红 - 公司A股上市后累计派现34.41亿元，近三年累计派现17.44亿元 [3] - 截至2025年6月30日，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1423.69万股，较上期增加418.09万股 [3] - 多家沪深300ETF基金位列前十大流通股东，持股数量均有显著增加，同时有新进股东华安媒体互联网混合A [3]