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射频芯片国产化
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昂瑞微IPO,成功过会
半导体芯闻· 2025-10-15 18:47
公司上市进展 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司于2025年10月15日成功通过上交所上市审核委员会审议,符合发行、上市及信息披露要求,距离上市仅一步之遥 [1] 公司业务与行业定位 - 公司深耕射频与模拟芯片领域,聚焦射频前端芯片、射频SoC及相关模组的研发与产业化 [2] - 射频前端芯片是无线通信系统的核心组件,具有市场空间大、技术壁垒高、国产化率低等特征,是支撑数字经济发展的关键基础器件和半导体产业自主创新的战略高地 [2] - 公司已在5G高集成度模组等关键领域取得突破性进展,产品性能达到国内领先、国际先进水平 [2] - 公司成功打破国际厂商对5G L-PAMiD模组产品的垄断,并在主流手机品牌旗舰机型中实现大规模应用,为射频芯片产业自主可控提供支撑 [2] 公司财务与研发表现 - 2024年公司实现营业收入21亿元 [2] - 公司近三年营收复合增长率超过50%,持续经营能力显著增强 [2] - 公司持续加大研发投入,聚焦高集成度模组、卫星通信、车载无线通信等新兴应用领域的技术攻关与产品创新 [2] 公司未来战略 - 公司战略目标是打造具有持续竞争力的射频与模拟领域世界级芯片公司 [3] - 未来将继续深化核心技术积累,强化研发体系建设,拓展高端应用市场 [3] - 公司将推动射频前端芯片的国产化进程与全球化布局,努力实现从国内领先迈向国际一流的跨越式发展 [3]