Toggle sidebar
定价
登录
异质晶圆键合技术
搜索文档
天通股份:公司压电晶体业务核心技术主要涵盖了包括长晶、退火极化等关键工序上一系列的工艺技术能力
证券日报网
·
2026-01-08 22:13
公司核心技术能力 - 公司压电晶体业务核心技术涵盖长晶、退火极化、晶棒加工、切片、抛光等一系列关键工序的工艺技术能力 [1] - 公司已掌握基于离子注入法的Bonding+SmartCut和基于直接键合法的Bonding+Grinding两种异质晶圆键合双工艺路线技术 [1]
天通股份(SH:600330)
异质晶圆键合技术
电子元器件
压电晶体
异质晶圆键合技术
电子元器件
压电晶体