报告公司投资评级 - 报告未明确给出三星电机的投资评级 [1] 报告的核心观点 - AI驱动高端MLCC放量及ASP提升，供给持续趋紧，客户寻求长约保供 [1] - 三星电机2026年第二季度营收与盈利大幅改善，营业利润同比增长107% [1] - 管理层预计Q3营收与盈利有望创单季新高，且上行动能将在Q4及2027年进一步增强 [25] 根据相关目录分别进行总结 一、三星电机2Q26业绩情况 （一）总体业绩 - 2Q26营收34,572亿韩元（QoQ+8%，YoY+24%） [2][10] - 营业利润4,404亿韩元（QoQ+57%，YoY+107%），营业利润率12.7%（1Q26 8.7%、2Q25 7.6%） [2][10] - 净利润3,157亿韩元（YoY+143%），净利率9.1% [10] - 毛利率24.4%（1Q26 20.6%），主因高端产品占比提升 [2][10] - 税前利润4,333亿韩元（QoQ+37%，YoY+153%），税前利润率12.5% [10] （二）财务状况与现金流 - 截至2Q26末，总资产165,660亿韩元（QoQ+6%），其中现金33,144亿韩元 [8] - 总负债60,368亿韩元，有息负债29,944亿韩元，权益105,291亿韩元 [8] - 负债权益比57%（1Q26 55%），有息负债权益比28%，权益资产比64% [8] - 2Q26经营性现金流5,568亿韩元，投资性现金流-6,066亿韩元（购建有形/无形资产-6,039亿韩元，资本开支较往年大幅增加） [8] 二、分部业绩与展望 （一）组件（Component / MLCC） - 2Q26组件营收16,494亿韩元（QoQ+17%，YoY+29%），占集团48%，其中电容（MLCC）约占该分部92% [9][11] - AI服务器、网络与电源等数据中心相关应用录得强劲增长，汽车受先进ADAS与xEV需求驱动增长 [15] - 展望Q3，AI基础设施投资与AI芯片性能提升继续推动高容量、高可靠MLCC需求 [15] - 公司聚焦AI应用尖端MLCC的及时开发与供应，并积极响应多家全球大厂的长期供应请求 [15] - ADAS渗透与xEV增长支撑车用需求，公司将扩大ADAS用高容量、xEV用高压MLCC渗透 [15] （二）封装基板（Package Solution） - 2Q26封装基板营收7,716亿韩元（QoQ+6%，YoY+37%） [16] - FCBGA方面，向主要大厂供应AI加速器/服务器CPU高端基板持续增加，并为一家新客户的AI数据中心网络应用启动新品全面供货 [16] - 车载（ADAS/自动驾驶）基板供应增加，BGA营收随移动AP/存储基板供应增加而增长 [16] - 展望Q3，数据中心高端FCBGA需求维持强劲，公司将随面向全球大厂的AI加速器/服务器CPU新基板量产实现营收增长 [16] - 公司将在韩国与海外扩产、增加高端基板供应 [16] （三）光学（Optics / 相机模组） - 2Q26光学营收10,362亿韩元（QoQ-4%系季节性下滑，YoY+10%） [19] - 消费电子相机营收因季节性略降，但受益于新旗舰差异化相机模组供应增加——新量产2亿像素折叠变焦相机，并增加高分辨率大广角OIS、超薄OIS等高性能相机 [19] - 车载相机营收增长，受全球新能源车OEM高像素传感/全天候相机及韩国OEM座舱相机拓展驱动 [19] - 展望Q3，公司将为战略客户新折叠屏手机增加高性能相机供应、对全球客户持续差异化，并强化高规格相机 [19] - 同时开发ADAS、人形机器人等新应用——为全球EV客户下一代平台及时供应专用产品，并推进人形用高像素传感模组的小规模测试量产 [19] 三、行业观察与新业务进展 （一）MLCC与硅电容 - 2Q26各应用（消费电子、工业、汽车）需求环比增长，AI基础设施投资与汽车电气化推动高端MLCC需求显著上升 [22] - 因AI服务器所需高温、高压、高容量MLCC技术门槛高、可供厂商少，供给持续趋紧，客户寻求长约保供 [22] - 公司已与约10家（含头部超大规模厂商与半导体大厂）签订长约 [22] - Q3工业MLCC供应预计更紧——单机MLCC用量与高可靠需求上升 [22] - 1005尺寸47μF产品因大厂新平台大量采用，2027年需求预计较今年增长逾7倍，公司正推进68μF、150μF等下一代新品 [22] - 布局800V系统用1kV高压产品、125/150℃超高温MLCC [22] - 硅电容方面，AI芯片功耗上升驱动硅电容需求快速增长，公司已加入全球大厂关键供应链，正与更多半导体客户洽谈供货 [22] - 硅电容5月已签约1.5万亿韩元供应合同、正洽谈新单 [3] - SEMCO为全球唯一可turnkey提供硅电容+MLCC+封装基板的公司 [3][29] （二）FCBGA与玻璃基板 - 生成式AI向agentic AI迁移带动服务器CPU需求，叠加大厂持续投资AI加速器，数据中心相关营收环比显著增长 [23] - 公司向北美新大厂启动AI数据中心网络新品全面供货 [23] - FCBGA预计Q3维持卖方市场，供给紧张下公司继续与关键客户进行价格协商 [23] - 数据中心大面积芯片需要更大、更高多层基板，供给更趋短缺 [23] - 公司凭多核与埋入技术优势，与几乎所有顶级AI/数据中心半导体客户洽谈产能扩张与长期供应计划 [23] - 玻璃基板方面，公司本月与Dongwoo Fine-Chemical（日本住友化学子公司）签订生产玻璃芯的合资主协议，拟持股66.2%、年内完成法人设立 [23][32] - 已与大厂进入工程验证送样，目标2028年全面运营 [23][32] （三）相机模组与physical AI - 消费电子相机方面，尽管存储供应问题令整机需求承压，公司聚焦旗舰高画质、超薄、新折叠变焦等差异化模组 [24] - 公司期待战略客户折叠屏与美系OEM新旗舰发布 [24] - 车载相机随xEV需求环比略增，公司拓展至无人驾驶robotaxi的高精度传感/高可靠相机，把握全球OEM新平台 [24] - 公司将启动人形机器人相关相机模组的小规模测试量产，并布局高分辨率识别模组，抢占新兴physical AI市场先机 [24] 四、公司业绩指引与展望 - 管理层预计Q3 AI数据中心投资与自动驾驶技术推进将使MLCC与FCBGA供应更趋紧张、综合ASP延续上行、长期供应合同数量增加 [25] - 公司将积极增加面向AI服务器/网络与ADAS的高端（高容量、高温、高压）MLCC供应 [25] - 推进面向全球大厂的AI加速器/服务器CPU新FCBGA量产、随长约在韩国与海外扩产 [25] - 同时增加车载高端相机与人形用相机模组供应 [25] - Q3营收与盈利有望环比及同比显著增长、创单季新高，且该上行动能预计在Q4及2027年进一步增强 [25] - 公司将以前瞻性扩产及硅电容、玻璃基板等新业务布局中长期 [25] 五、问答部分 - AI服务器MLCC长期供应合同方面，公司已与约10家（含头部超大规模厂商与半导体大厂）签长约，并积极响应更多请求 [26] - 产能上聚焦高端良率与生产效率提升，资本开支较往年大幅增加以最大化供给 [26] - Q2出货全线增长（工业与汽车双位数增长），库存下降，高端占比提升带动综合ASP环比续升 [26] - Q3预计AI服务器与汽车（第三方预计xEV出货环比双位数增长）需求延续，MLCC营收环比增长、ASP续升 [26] - FCBGA产能扩张方面，随AI由训练转向推理/自研专用芯片，且芯片更大、搭载更多HBM，基板向超大尺寸、高多层演进，产能消耗加剧 [27] - 公司正与几乎所有顶级AI/数据中心相关半导体客户洽谈长期供应合同（含投资支持），据此规划产能扩张 [27] - 硅电容方面，公司正与AI相关半导体客户洽谈更多供货 [29] - FCBGA下半年展望方面，大厂持续投资数据中心并自研专用芯片，FCBGA需求快速上升 [30] - 公司已具服务器CPU与AI加速器FCBGA量产业绩，Q2已向一家新大厂供AI数据中心网络新品，下半年多款供关键客户的新品排产 [30] - 叠加高规格与原材料涨价，基板价格整体稳步上行，公司计划下半年供应新高端基板并战略性应对定价，预计下半年营收显著增长 [30] - 相机模组方面，尽管存储供应问题令整机需求承压，公司聚焦旗舰高画质、超薄、折叠变焦等差异化模组 [31] - 车载相机拓展至无人驾驶robotaxi的高精度传感与高可靠相机 [31] - 人形方面，公司将基于下一代差异化技术、质量与全球供应基础启动相关相机模组的小规模测试量产 [31] - Q3整体展望方面，AI数据中心投资与自动驾驶推进使MLCC与FCBGA供应更紧、ASP续升、长约增加 [32] - 公司预计Q3营收与盈利环比及同比显著增长、有望创单季新高，且Q4与2027年动能更强 [32]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级，目标价格150元 [5][12] 报告核心观点 - 全球半导体资本开支上行，晶圆厂持续扩产，京仪装备作为配套设备领军企业，有望深度受益于国内晶圆厂扩产及国产替代深入推进 [12] - 公司收入规模持续扩大，2025年实现营业收入14.26亿元，同比+38.95%，盈利能力望持续改善 [12][28] - 公司产品覆盖国内主流先进制程，已成功进入长江存储、中芯国际、华虹集团等知名半导体制造企业 [12][82] 公司概况与业务 - 京仪装备专注于半导体专用设备领域，核心产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter） [16] - 三大细分产品打破了国外厂商垄断，逐步实现进口替代，已广泛用于国内主流集成电路制造产线 [16] - 半导体专用温控设备为公司占比过半的重要收入来源，2025年收入占比达66% [22] - 公司背靠北京国资委，实际控制人为北京市国资委 [23] 财务表现与预测 - 2021-2025年公司营业收入复合增速为30%，2025年实现营业收入14.26亿元，同比+38.95% [28] - 2026Q1实现营业收入3.92亿元，同比+16.13% [28] - 2025年实现归母净利润1.48亿元，同比-3.26% [28] - 2026Q1实现归母净利润0.46亿元，同比+29.45% [28] - 2026Q1毛利率和净利率同步改善，分别为35.26%和11.84%，同比分别+2.62pct和1.22pct [30] - 预计2026-28年EPS为1.50/2.31/3.51元 [12] - 预计2026-28年营业总收入分别为21.36/30.65/43.30亿元，同比分别+49.7%/+43.5%/+41.2% [4] - 预计2026-28年归母净利润分别为2.52/3.88/5.89亿元，同比分别+70.2%/+54.3%/+51.7% [4] 行业背景与市场空间 - 根据WSTS，2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2% [33] - 根据WSTS春季预测，2026年全球半导体市场规模预计约1.51万亿美元，较2025年增长约90% [33] - 根据SEMI预测，2026年全球半导体制造设备总销售额将创下1659亿美元历史新高，同比增长23.2% [39] - 根据SEMI，全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年将增长18%至1330亿美元 [40] - 2026Q1中国半导体销售额732.9亿美元，同比增长60%，环比增长19% [35] - 2026年一季度，中国半导体设备进口额约83.59亿美元，同比下降14% [69] - 根据Bernstein数据，2025年中国本土设备厂商在华晶圆制造设备份额从一年前的16%升至21% [69] 产品与技术优势 - 逻辑芯片领域，温控设备已适用于90nm-14nm制程，工艺废气处理设备、晶圆传片设备已适用于90nm-28nm制程 [71] - 存储领域，温控及废气设备已应用于192层3D NAND [71] - 温控设备实现-70℃超低温及120℃高温要求，最大带载能力达30kW [75] - 温控设备实现±0.05℃空载控制精度及±0.5℃带载控制精度 [75] - 温控设备同比能耗减少超过50% [75] - 废气处理设备工艺废气处理效率≥99%，设备在线运行率≥99% [75] - 废气处理设备纯氧助燃技术使燃料减少50%左右 [75] - 晶圆传片设备实现WPH达到330以上，MTBF≥3000小时 [76] - 公司正研发半导体专用真空泵产品，拓展产品矩阵 [78] 客户与市场地位 - 公司已成功进入长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等行业知名半导体制造企业 [82] - 半导体设备验证周期长，客户具有黏性，已通过验证的设备成为客户建设下一条产线的优选设备 [82] - 温控设备及废气设备产品均适配中微公司、北方华创、屹唐股份等国内设备公司的主工艺设备 [71] 产能扩张 - 2023年公司通过公开发行募集资金9.06亿元，其中5.06亿元用于安徽基地项目 [78] - 安徽基地项目预计年产半导体专用温控设备1150台、废气处理设备680台 [78] - 安徽基地项目预计于2026年12月达到可使用状态 [78] 盈利预测与估值 - 基于可比公司PE均值，给予公司2026年100倍PE，目标价150元 [12][87] - 可比公司2026年PE平均值为115.57倍 [88] - 预计2026-28年半导体专用温控设备收入增速分别为52.25%/44.20%/42.80% [83] - 预计2026-28年半导体专用工艺废气处理设备收入增速分别为44.00%/42.10%/38.60% [84] - 预计2026-28年晶圆传片设备收入增速分别为52.00%/45.50%/37.20% [86]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级，目标价格150元 [5][12] - 基于可比公司PE均值，给予2026年100倍PE [12][87] 报告核心观点 - 全球半导体资本开支上行，晶圆厂持续扩产，公司作为配套设备领军企业有望深度受益于国内晶圆厂扩产及国产替代深入推进 [12] - 公司深耕半导体专用设备，核心产品包括半导体专用温控设备、工艺废气处理设备和晶圆传片设备，已打破海外垄断并实现进口替代 [12][16] - 收入规模持续扩大，2025年营收14.26亿元同比+39%，2026Q1营收3.92亿元同比+16%，盈利能力有望持续改善 [12][28] - 产品覆盖国内主流先进制程，温控设备适用于90nm-14nm逻辑芯片和192层3D NAND存储芯片 [12][71] 公司业务与产品分析 产品结构与技术优势 - 半导体专用温控设备为公司占比过半的重要收入来源，2025年收入占比达66% [22] - 温控设备实现-70℃超低温及120℃高温要求，最大带载能力30kW，空载控制精度±0.05℃，带载控制精度±0.5℃，同比能耗减少超过50% [75] - 工艺废气处理设备实现处理效率≥99%，在线运行率≥99%，核心连接部件使用寿命达2至3年 [75] - 晶圆传片设备实现WPH达到330以上，MTBF≥3000小时 [76] - 公司正研发半导体专用真空泵产品，有望丰富产品矩阵并实现协同效应 [78] 客户与市场地位 - 公司产品已成功进入长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯、长鑫科技等行业知名半导体制造企业 [12][82] - 半导体设备验证周期长、投入大，客户黏性强，已通过验证的设备成为客户建设下一条产线的优选 [82] - 公司熟悉客户验证流程，与客户工作团队对接顺畅紧密 [82] 行业与市场分析 全球半导体市场景气度 - 2025年全球半导体销售额达7956亿美元，同比增长26.2% [33] - 2026年全球半导体市场规模预计约1.51万亿美元，较2025年增长约90% [33] - 2026年全球半导体制造设备总销售额预计创1659亿美元历史新高，同比增长23.2% [39] - 全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年增长18%至1330亿美元，2027年增长14%至1510亿美元 [40] 中国半导体市场与国产替代 - 2025年中国半导体销售额增速逐季增长，Q4销售额达615.7亿美元，同比增长26% [35] - 2026Q1中国半导体销售额732.9亿美元，同比增长60%，环比增长19% [35] - 2026年一季度中国半导体设备进口额约83.59亿美元，同比下降14% [69] - 中国晶圆制造设备国产化率从2017年的4%升至2025年的21%，预计2028年升至约43% [69] 下游客户扩产动态 - 长鑫科技科创板IPO预计募集资金约579.19亿元至666.07亿元，用于存储器晶圆制造量产线技术升级 [63] - 长江存储IPO拟募资300亿至400亿元，三期项目规划月产能10万片，预计2026年底投产 [64] - 中芯国际2025年资本支出达81亿美元，2026年预计保持大致持平 [64] - 华虹宏力2026Q1购建固定资产等支付64.17亿元，同比增长75%，已达2025全年50% [64] 财务预测与估值 收入与利润预测 - 预计2026-2028年营业总收入分别为21.36亿元、30.65亿元、43.30亿元，同比增速分别为49.7%、43.5%、41.2% [4] - 预计2026-2028年归母净利润分别为2.52亿元、3.88亿元、5.89亿元，同比增速分别为70.2%、54.3%、51.7% [4] - 预计2026-2028年EPS分别为1.50元、2.31元、3.51元 [4][12] 盈利能力展望 - 2025年毛利率32.64%，净利率8.08% [30] - 2026Q1毛利率35.26%，净利率11.84%，同比分别+2.62pct和+1.22pct [30] - 预计2026-2028年毛利率分别为33.08%、33.80%、34.78% [87] - 2026Q1合同负债达14.88亿元，同比增长82%，印证订单充足 [32] - 2025年存货中发出商品余额15.62亿元，占比64%，大量设备处于验证交付中 [32] 各业务板块预测 - 半导体专用温控设备：预计2026-2028年收入增速分别为52.25%、44.20%、42.80%，毛利率分别为36.48%、36.57%、36.92% [87] - 半导体专用工艺废气处理设备：预计2026-2028年收入增速分别为44.00%、42.10%、38.60%，毛利率分别为27.75%、30.34%、33.16% [87] - 晶圆传片设备：预计2026-2028年收入增速分别为52.00%、45.50%、37.20%，毛利率分别为5.6%、5.9%、6.1% [87] 募投项目 - 2023年公开发行募集资金9.06亿元，其中5.06亿元用于安徽基地项目 [78] - 项目建成后预计年产半导体专用温控设备1150台、废气处理设备680台 [78] - 项目预计于2026年12月达到可使用状态 [78]