合作成立研究院 - 苏州大学机电工程学院与苏州晶方半导体科技股份有限公司共建苏大晶方科技微纳封测与智能系统创新技术研究院 [1] - 合作旨在深化名城名校融合发展并推动产业创新 [1] - 晶方科技是全球晶圆级TSV封装领域的引领者 [1] 合作背景与目标 - 合作源于2024年8月市政协开展的企业家委员进苏大活动 [1] - 研究院将推动人员互派和技术共享 [1] - 目标是促进创新链、产业链和人才链深度融合为苏州产业升级和未来产业布局注入新动能 [1] 战略方向与期望 - 研究院将围绕十五五发展的战略需求和产业关键问题瞄准前沿、布局长远 [1] - 期望是多出带动产业发展的重大成果并大胆探索机制创新激发协同合作活力 [1] - 将紧扣苏州产业需求推动成果快速转化助力现代化产业体系建设 [1] 相关产业园开园 - 由晶方科技联合苏州车规半导体产业技术研究所等运营的聚芯产业园同步开园 [1]