公司概况 - 北京康美特科技股份有限公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售 [2] - 电子封装材料主要产品为LED芯片封装用电子胶粘剂，应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域 [2] - 高性能改性塑料产品为改性可发性聚苯乙烯，应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域 [2] - 保荐机构为广发证券股份有限公司，会计师事务所为容诚会计师事务所 [2] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为3.41亿元、3.84亿元、4.23亿元，归母净利润分别为4795.42万元、4513.51万元、6270.07万元 [4] - 2024年毛利率为38.86%，较2023年的36.16%有所提升 [5] - 2025年1-3月营业收入9973.69万元，同比增长26.50%，归母净利润1731.48万元，同比增长69.19% [5] - 2025年1-3月经营活动产生的现金流量净额为1769.35万元，同比增长161.16% [5] 客户与销售 - 有机硅封装材料第一大客户鸿利智汇间接持有公司0.17%股权，监管层关注其入股背景及交易真实性 [6] - 环氧封装材料第一大客户瑞晟光电在成立当年或次年即与公司合作，2024年销售金额下滑较多 [6] - 监管层要求说明客户集中度是否与下游行业匹配，以及销售规模减少的具体原因 [6] 成本结构 - 直接材料成本占比超过80%，原材料价格波动对成本及毛利率影响较大 [7] - 电子封装材料主要原材料（各类硅烷、环氧树脂及各类助剂等）采购价格大幅下降 [8] - 高性能改性塑料主要原材料（通用级聚苯乙烯等）采购价格波动 [8] - 监管层要求对原材料价格波动进行敏感性分析，并说明应对措施 [8] 募投项目 - 拟公开发行股票不超过2121万股，募集资金2.21亿元，其中1.55亿元用于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料） [10] - 募投项目将建设年产1000吨有机硅封装材料，报告期内公司有机硅封装材料产能为780吨 [10] - 监管层要求说明生产设备通用性、新增产能匹配性及产能消化措施 [11] - 公司曾于2023年申报科创板IPO但撤回申请，此次募资规模较前次减少 [10]