公司概况 - 北京康美特科技股份有限公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售 [2] - 电子封装材料主要产品为LED芯片封装用电子胶粘剂，应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域 [2] - 高性能改性塑料产品为改性可发性聚苯乙烯，应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域 [2] - 保荐机构为广发证券股份有限公司，会计师事务所为容诚会计师事务所 [2] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入分别为3.41亿元、3.84亿元、4.23亿元，归母净利润分别为4795.42万元、4513.51万元、6270.07万元 [4] - 2024年毛利率为38.86%，较2023年的36.16%有所提升 [5] - 2025年1-3月营业收入9973.69万元，同比增长26.50%，归母净利润1731.48万元，同比增长69.19% [5] - 2025年1-3月经营活动产生的现金流量净额为1769.35万元，同比增长161.16% [5] 客户与销售 - 有机硅封装材料第一大客户鸿利智汇间接持有公司0.17%股权，监管层关注其入股背景及交易真实性 [6] - 环氧封装材料第一大客户瑞晟光电在成立当年或次年即与公司合作，2024年销售金额下滑较多 [6] - 监管层要求说明客户集中度是否与下游行业匹配，以及销售规模减少的具体原因 [6] 成本结构 - 直接材料成本占比超过80%，原材料价格波动对成本及毛利率影响较大 [7] - 电子封装材料主要原材料（各类硅烷、环氧树脂及各类助剂等）采购价格大幅下降 [8] - 高性能改性塑料主要原材料（通用级聚苯乙烯等）采购价格波动 [8] - 监管层要求对原材料价格波动进行敏感性分析，并说明应对措施 [8] 募投项目 - 拟公开发行股票不超过2121万股，募集资金2.21亿元，其中1.55亿元用于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料） [10] - 募投项目将建设年产1000吨有机硅封装材料，报告期内公司有机硅封装材料产能为780吨 [10] - 监管层要求说明生产设备通用性、新增产能匹配性及产能消化措施 [11] - 公司曾于2023年申报科创板IPO但撤回申请，此次募资规模较前次减少 [10]

康美特拟北交所IPO - 公司已完成北交所上市辅导，辅导机构为广发证券 [1] - 广发证券认为公司具备上市公司应有的治理结构、内控制度和会计基础 [4] - 公司是国家级专精特新"小巨人"企业，专注于电子封装材料和高性能改性塑料 [5] - 主要产品包括LED芯片封装用电子胶粘剂和改性可发性聚苯乙烯 [5] 盈芯半导体材料项目 - 盈芯（南乐）零碳半导体材料产业园建成投产，总建筑面积2万平方米 [5] - 项目主要生产CVD金刚石和零碳半导体新材料，年产3万片高品质热沉片 [5] - 全面达产后预计年产值可达31亿元 [6] - 业务涵盖半导体材料、量子技术、国防军工等领域 [6] 成都微波射频产业园 - 成都高新西区微波射频产业园（西区）启动建设，总投资4.7亿元 [7] - 项目占地面积50亩，总建筑面积10.4万㎡，计划2026年底投运 [8] - 采用高标准半定制化厂房，单层最大面积7950㎡，最大承重2T [8] - 重点引进有源相控阵天线、射频前端、频率源等核心器件企业 [8] - 项目是"一园三区"规划的一部分，将形成研发-制造-测试完整生态 [9] 广漠半导体新材料项目 - 项目签约落户江苏太仓高新区，总投资1亿元 [10] - 主要产品为先进陶瓷材料和陶瓷复合材料 [10] - 达产后预计年产值超1.5亿元，年税收约1300万元 [10] - 产品应用于半导体、航空航天和新能源汽车领域 [10] 凯芯半导体项目 - 苏州凯芯半导体材料有限公司项目开工奠基 [11] - 项目总投资4.1亿元，用地54.89亩 [13] - 年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料 [12] - 产品包括光刻胶、电镀液、清洗液等封装测试用材料 [12] - 预计达产后年销售超6亿元，纳税超6000万元 [13] 中欣晶圆12吋抛光片 - 浙江丽水中欣晶圆12吋抛光片成功通线 [14] - 项目采用全球最先进生产技术，实现12吋大硅片全流程制造 [14] - 公司2022年成立，2023年6月动工，2024年12月首根单晶下线 [14]

上市进展 - 公司已完成北交所上市辅导工作 广发证券作为辅导机构确认其具备上市公司治理结构、内控制度和法律合规意识 [1] - 公司董事、监事及持股5%以上股东已全面掌握上市相关法规 明确信息披露责任 [1] 核心技术 - 公司专注电子封装材料及高性能改性塑料研发 拥有有机硅封装材料、环氧封装材料、改性可发性聚苯乙烯三大技术平台 [1] - 电子封装胶粘剂产品覆盖LED芯片封装 应用于新型显示、半导体照明、航空航天等领域 改性塑料产品用于建筑节能、锂电池防护等场景 [2] - 核心产品性能对标杜邦、信越等国际厂商 实现进口替代 在LED芯片封装胶粘剂领域居国内领先地位 [2] 产业布局 - 2018年率先布局Mini/Micro LED领域 成为国内首个实现Mini LED有机硅封装胶量产的企业 [2] - 客户覆盖鸿利智汇、京东方、华为等国内龙头 以及三星、飞利浦、欧司朗等国际巨头 [3]