全球半导体晶圆代工产能格局 - 2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二 仅次于中国台湾（23%）[1] - 韩国以19%的份额排名第三 日本（13%）美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后[1] - 东南亚地区占全球6%的晶圆代工产能 完全由外资代工厂主导[1] 各地区供需情况 - 美国半导体企业占全球晶圆需求的57% 但其国内晶圆代工产能仅约10%[1] - 中国大陆晶圆需求占比为5% 晶圆代工产能占比为21%[1] - 中国台湾拥有全球23%的晶圆代工产能 占4%的晶圆需求[1] - 韩国全球产能和晶圆需求份额均达到19%[1] - 欧洲和日本保持稳定的供需平衡 产能很大部分用于满足内部市场需求[1] 中国大陆产能增长预测 - 预计2030年中国大陆将以30%的全球晶圆代工产能份额超越中国台湾（23%）[2] - 2024年至2030年全球晶圆厂产能将以4.3%的复合年增长率扩张[2] - 中国大陆每年新增4座至5座晶圆厂 新增产能中70%用于28nm及以上节点[2] - 2024年中国大陆晶圆厂产能将同比增长14% 达每月885万片晶圆当量[3] - 2025年将再次增长15% 达每月1010万片晶圆当量 占行业整体约1/3[3] 短期行业动态 - 2024和2025年全球半导体晶圆厂产能将分别实现6%和7%的同比增长[2] - 2025年将创下每月3370万片8英寸晶圆当量的历史新高[2] - 中国大陆将成为近两年全球产能提升的主要推动力[2]

全球新建晶圆厂格局 - 2019-2024年全球共兴建128座晶圆厂，中国大陆占比30%，扩产高峰期集中于2019-2021年 [1] - 2019-2021年全球新建57座晶圆厂，其中中国大陆占25座（44%），全球总投资额3080亿美元 [2] - 2022-2024年全球新建71座晶圆厂，中国大陆占13座（18%），全球总投资额4460亿美元 [3] 中国大陆晶圆代工市场份额 - 2023年中国大陆12寸成熟制程全球产能份额29%，预计2027年提升至47% [1] - 2024-2027年中国大陆12寸成熟制程产能年均增速27%，显著高于海外市场3.6% [12] - 中芯国际自1Q24起稳居全球第三大代工企业，3Q24产能利用率达90%，华虹达105% [7] 成本与竞争力分析 - 2023年中国大陆晶圆代工从业者人均薪酬24.09万元，较中国台湾低80.9%，单位人力成本低11.3% [8] - 半导体材料国产化率仍低：12英寸硅片10%，光刻胶10%，电子气体15%，湿电子化学品10% [10] - 国内物流及能源供应成本优势明显，但对整体成本影响有限 [10] 制程供需与价格趋势 - 2024-2027年40-90nm节点晶圆代工价格年降5-8%，28nm节点年降约3% [1] - 全球12英寸成熟制程需求CAGR 10.9%，纯晶圆代工市场规模2027年达472.71亿美元（2023年322.57亿美元） [12] - 28nm制程产能利用率持续高位，40nm/55nm/65nm/90nm节点面临长期过剩 [12][13] 8英寸制程供需 - 8英寸需求增长受限，主要因CIS、LCD驱动等产品向12英寸迁移 [13] - 2024-2027年全球8英寸产能利用率预计73%-85%，呈现温和复苏 [13]