以下文章来源于傅里叶的猫 ，作者小小 傅里叶的猫 . 芯片EDA大厂资深工程师，半导体AI行业解读及研报分享 申请入围"中国IC独角兽" 半导体高质量发展创新成果征集 最近几天我们发的文章里面的数据都很有意思，都是网友们很关注却不好获取的数据。这篇文章，我们 结合华泰证券在今年2月份的一篇研报，截取这个研报中的部分内容，并看下全球新建晶圆厂的格局。 华泰的研究预计，中国大陆2027年在全球12寸成熟制程晶圆代工的市场份额将提升至47%，2023年中国 大陆12寸成熟制程在全球 的产能份额约为29%，预计2024-2027年中国大陆12寸成熟制程产能将保持年 均27% 的快速扩张，到 2027 年占全球的份额将达到 47%。预计 2024-2027 年 40-90nm 节点晶圆代工价 格将呈现 5-8%左右的年降，28nm节点年降预计约3%。晶圆代工为芯片设计企业主要成本，占据约 70- 80%左右的比重。 根据SEMI的数据，2019-2024年全球共兴建128座晶圆厂，其中中国大陆占据30%，扩产高峰期集中于 2019-2021年。展望未来，我们认为中国晶圆代工产业将在全球占据更重要的地位，形成全球竞争力。 ...

全球新建晶圆厂格局 - 2019-2024年全球共兴建128座晶圆厂，中国大陆占比30%，扩产高峰期集中于2019-2021年 [1] - 2019-2021年全球新建57座晶圆厂，其中中国大陆占25座（44%），全球总投资额3080亿美元 [2] - 2022-2024年全球新建71座晶圆厂，中国大陆占13座（18%），全球总投资额4460亿美元 [3] 中国大陆晶圆代工市场份额 - 2023年中国大陆12寸成熟制程全球产能份额29%，预计2027年提升至47% [1] - 2024-2027年中国大陆12寸成熟制程产能年均增速27%，显著高于海外市场3.6% [12] - 中芯国际自1Q24起稳居全球第三大代工企业，3Q24产能利用率达90%，华虹达105% [7] 成本与竞争力分析 - 2023年中国大陆晶圆代工从业者人均薪酬24.09万元，较中国台湾低80.9%，单位人力成本低11.3% [8] - 半导体材料国产化率仍低：12英寸硅片10%，光刻胶10%，电子气体15%，湿电子化学品10% [10] - 国内物流及能源供应成本优势明显，但对整体成本影响有限 [10] 制程供需与价格趋势 - 2024-2027年40-90nm节点晶圆代工价格年降5-8%，28nm节点年降约3% [1] - 全球12英寸成熟制程需求CAGR 10.9%，纯晶圆代工市场规模2027年达472.71亿美元（2023年322.57亿美元） [12] - 28nm制程产能利用率持续高位，40nm/55nm/65nm/90nm节点面临长期过剩 [12][13] 8英寸制程供需 - 8英寸需求增长受限，主要因CIS、LCD驱动等产品向12英寸迁移 [13] - 2024-2027年全球8英寸产能利用率预计73%-85%，呈现温和复苏 [13]