全球晶圆代工行业产能利用率与价格趋势 - 2025年第三季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约为86%，同比增长约6个百分点，预计2026年内有望达到90%以上 [1] - 8英寸晶圆需求恢复显著，特别是中国大陆晶圆厂产能利用率高涨，2025年三季度起价格已企稳回升 [1] - 12英寸晶圆整体价格稳定，但部分应用仍存在小幅度降价争取订单的现象 [1] 12英寸晶圆（28/40nm制程）市场分析 - 在本土替代需求支持下，中国大陆晶圆代工厂产能利用率在2025年保持健康 [1] - 预计2026年起，国际客户与中国本土代工厂合作的产业链布局需求逐步落地，中国大陆晶圆厂在28/40nm制程的产能利用率将在2026年接近满载 [1] - 预计28/40nm整体价格在2025年第四季度将保持稳定 [1] - 在高压应用方面，中国大陆晶圆厂价格此前已处于低位，调整空间有限，而台系/美系代工厂价格则仍在下调，带动整体价格继续下滑 [1] 12英寸晶圆（55/90nm制程）市场分析 - 55nm整体产能利用率在八成以上，图像传感器、射频、嵌入式闪存等应用需求稳定 [2] - 90nm方面，头部厂商产能利用率保持高位，但二线厂商持续新增产能带来一定价格压力，主力厂商倾向于与主要客户合作以稳定代工价格 [2] - 群智咨询预计，2025年第四季度55/90nm制程价格将继续持平 [2] - 2026年起随着二线代工厂陆续量产90/55nm，可能开出低价争取客户，市场均价仍存在松动可能 [2] 8英寸晶圆市场分析 - 随着工控、车载应用订单增加，8英寸制程产能利用率显著回升，部分厂商BCD工艺已排单至2026年第一季度至第二季度 [3] - 部分中国大陆代工厂已在2025年第三季度上调8英寸代工价格 [3] - 叠加近期安世半导体供应问题（闻泰自有代工厂第四季度起才能量产），将给其他本土晶圆厂带来急单需求 [3] - 群智咨询预计，2025年第四季度8英寸晶圆价格仍将保持一定涨幅 [3] 具体制程价格数据 - 12英寸28nm高压典型价格从2025年第三季度的2550.0美元/片，预计下降至2025年第四季度的2500.0美元/片 [4] - 12英寸40nm高压典型价格从2025年第三季度的2050.0美元/片，预计下降至2025年第四季度的2000.0美元/片 [4] - 12英寸55nm逻辑典型价格在2025年第二、三、四季度均保持稳定，为1150.0美元/片 [4] - 8英寸150nm BCD典型价格从2025年第二季度的350.0美元/片，上涨至第三季度的375.0美元/片 [4] - 8英寸350nm BCD典型价格从2025年第二季度的230.0美元/片，上涨至第三季度的235.0美元/片 [4]