公司扩产计划 - 英诺赛科将提升8英寸氮化镓产能，预计年底从1.3万片/月扩至2万片/月 [1] - 公司计划未来五年内将产能提升到7万片/月 [1] - 英诺赛科是目前实现大规模量产8英寸晶圆的氮化镓集成器件制造商（IDM） [1] 产品与技术优势 - 公司产品覆盖晶圆制造、分立器件、智能氮化镓IC、驱动控制芯片和氮化镓功率模块 [1] - 氮化镓在充电器和其他消费电子产品中的占比越来越高 [1] - 氮化镓凭借高效能和小体积，在电池双向电能转换、光伏光储互补、数据中心功率密度提升领域发挥重要作用 [1] - 公司预计未来几年内通过产能提升和产品迭代，能在性能和成本上对传统硅功率半导体形成显著优势，为客户带来高达40%的性能提升和30%的收益 [2] 行业动态与竞争格局 - 英诺赛科扩产时间点恰逢台积电退出氮化镓代工业务 [1] - 英飞凌宣布在300mm晶圆上的可扩展GaN生产已步入正轨，首批样品将于2025年第四季度向客户提供 [1] - 根据Yole Group预测，到2030年GaN在功率应用领域的收入将以每年36%的速度增长，达到约25亿美元 [2] 技术路线与商业化进程 - 相较于8英寸晶圆，12英寸晶圆的芯片产出数增加2.3倍，但要维持稳定良率并不容易 [2] - 公司强调目前世界上还没有可以量产12寸MOCVD设备，将聚焦8英寸产线工程化成熟度 [2] - 英诺赛科预计12英寸技术到2030年才能实现商业化 [2] - 公司表示需要陪伴客户3-5年时间才能看到成果 [2]

纪要涉及的公司 华虹公司、芯联集成 - U、意法半导体、IBM 纪要提到的核心观点和论据 - **产能情况**：8 英寸厂订单旺盛，产能利用率超 100%；首个 12 英寸厂投片超 10 万片，另一个爬坡厂目前产能约 4 万片，目标 2026 年达 8.3 万片/月，目前投片超 2.5 万片；无锡 9A 厂一季度投片 1 万片，二季度新增 1 万多片，总投片量达 2.5 万片，新产能需求大 [2][3][12] - **价格与毛利率**：2025 年计划全面涨价约 10%，目标提价至少 10%，力争 10%-15%增长，将整体毛利率转正并逐步提升至 10%，通过涨价努力实现 40%毛利率，八寸产品毛利率目标提高至 40%主要依靠提价，也涉及产品组合变化 [2][5][15][19] - **下游应用领域**：消费电子稳定，工业领域恢复，汽车电子稳定；新能源领域（风光储、新能源汽车）景气度稳定，但恢复速度或慢于工业 [2][6][7] - **客户与合作**：海外客户订单稳定，与意法半导体合作的 40 纳米 MCU 预计 2025 年 Q4 量产，与 IBM 洽谈合作，新厂有许多新产品和新客户合作 [2][8][13] - **技术与产品规划**：加大对 20 纳米、40 纳米技术认证力度，开发 28 纳米、22 纳米技术；2025 年与意法联合推进的 40 纳米 MCU 项目预计 2025 年 Q4 量产，每月产量一两千片 [16][17] - **资本开支**：2024 年投入 30 多亿美元，2025 年预计投入 20 亿美元用于设备采购，2026 年再投入约 10 亿美元完成 12 英寸晶圆厂整体规划 [14] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 华虹注意到芯联集成 - U 扩张迅速，其低价策略扰乱市场，但华虹技术领先不担心，专注信息技术领域服务国内大客户，坚持自身发展战略 [9][10] - 华虹五厂收购按计划推进，预计一年内完成 [11] - 模拟和电源管理业务第一季度表现强劲，北美市场收入占比提升，预计二季度及下半年需求持续增长 [18] - 高压 IGBT 需求恢复良好且预计未来继续增长 [20] - 期待 6 月实现并超越 GPG 目标 [21]

恩智浦晶圆厂调整计划 - 恩智浦计划关闭4座8英寸晶圆厂，其中1座位于荷兰奈梅亨，3座位于美国境内 [2] - 公司将生产过渡到12英寸晶圆厂，12英寸单晶圆产量是8英寸的2.25倍，可降低固定成本和制造成本，提高利润 [2] - 关闭计划将在未来10年内完成 [2] 恩智浦新厂建设 - 恩智浦与世界先进合资企业VSMC在新加坡建设的12英寸晶圆厂将于2027年开始量产 [2] - 合资形式降低了恩智浦产能建设的风险 [2] 奈梅亨工厂重要性 - 奈梅亨是恩智浦在荷兰本土除埃因霍温总部外的另一大关键驻地 [2] - 该地业务包含制造、研发、测试、技术使能和支持功能，在新产品导入过程中起重要作用 [2]

中芯国际晶圆厂产能分析 - 公司在北京拥有3个12英寸晶圆厂，一季度产能分别为56/76/25 KWPM，预计后续季度产能保持稳定或略微下降[3][4] - 北京12英寸晶圆厂未来产能规划显示波动，部分产线预计从55 KWPM降至50 KWPM[4] 天津生产基地情况 - 天津8英寸晶圆厂一季度产能为148 KWPM，预计后续季度将出现下降趋势[5][6] - 数据显示天津厂产能可能从148 KWPM逐步降至130 KWPM[6] 上海生产基地布局 - 上海作为重要生产基地，拥有1个8英寸和2个12英寸晶圆厂[7] - 一季度上海各厂产能分别为120/23/13 KWPM，预计8英寸厂产能下降而12英寸厂产能提升[7][8] - 12英寸厂中一个产线预计从23 KWPM提升至55 KWPM[8] 深圳工厂产能数据 - 深圳工厂包括8英寸(67 KWPM)和12英寸(33 KWPM)产线[9][10] - 8英寸产线产能可能从67 KWPM降至60 KWPM，12英寸产线则可能从33 KWPM增至39 KWPM[10]

中芯国际晶圆厂产能概况 - 公司在北京、天津、上海和深圳设有晶圆厂，涵盖8英寸和12英寸产能 [1] 北京 - 北京拥有3个12英寸晶圆厂，2025年一季度产能分别为56 KWPM、76 KWPM、25 KWPM - 预计2025年后两季度产能与上半年持平，略有下降 [2] 天津 - 天津设有一个8英寸晶圆厂，2025年一季度产能为148 KWPM - 预计后续季度产能小幅下降，2025E至4025F季度产能分别为140 KWPM、127 KWPM、130 KWPM [3][4] 上海 - 上海为重要基地，包含1个8英寸和2个12英寸晶圆厂 - 2025年一季度产能：8英寸厂120 KWPM，12英寸厂分别为23 KWPM和13 KWPM - 后续季度8英寸产能下降（2025E至4025F：128→110→100 KWPM），12英寸产能提升（23→25→未披露 KWPM；13→19→24 KWPM） [5][6] 深圳 - 深圳设有一个8英寸（67 KWPM）和一个12英寸（33 KWPM）晶圆厂 - 12英寸厂后续季度产能稳定在38-39 KWPM，8英寸厂数据部分缺失 [7][8] 其他信息 - 数据汇总以2025年一季度产能为主，未包含南海群岛区域 [8] - 文章提及GPU（H200/B200/RTX509）和FPGA（Xilinx及国产替代型号）产品推广 [10] - 科技行业研报资源涵盖SemiAnalysis、Seeking Alpha等平台，每日更新 [11][12]

业绩表现 - 2025Q1公司收入22.5亿美元，同比增长28.4%，环比增长1.8%，低于一致预期的23.6亿美元 [1] - 归母净利润同比增长161.9%至1.9亿美元，每股盈利0.02美元 [1] - 毛利率22.5%，环比持平 [1] - 公司指引2025Q2收入环比下滑4%-6%至21.2-21.6亿美元，中值低于市场预期的22.0亿美元，毛利率介于18%-20% [1] 产能与生产 - Q1产能环比增长2.6万片至97.4万片等效8寸晶圆，产能利用率为89.6%，环比增加4.1pct [1] - 晶圆ASP达933美元，同比增长2.9%，环比下滑9.0% [1] - 8英寸和12英寸晶圆收入环比分别增长14.9%/下滑1.3%，主要系生产中新设备调试出现问题 [2] - 公司指引生产事件影响周期将持续至25Q3 [2] 业务结构 - 下游消费电子产品订单需求受益于国补继续回暖，贡献40.6%的营收，同比增加9.7pct [2] - 工业及汽车业务逐步开启国产替代，贡献9.6%的营收 [2] - Q1公司8英寸/12英寸晶圆收入分别占比78.1%/21.9% [3] 市场需求 - 2025年AI相关需求增速在10%以上，晶圆出货量提升但价格将有小幅下滑 [2] - 需求主要来自AI、汽车、AloT产品及部分封测管理业务 [3] 海外业务 - Q1美国收入占比12.6%，环比增长3.7pct，主要系关税政策导致海外客户拉货需求提升 [3] 资本开支 - Q1资本开支环比下滑17.3%至14.2亿美元，折旧摊销同比增长16.1%至8.7亿美元 [3] - 2025年公司将匀速扩张产能，平均每年新增5万片12英寸晶圆月产能 [3] - 全年资本开支有望同比持平 [3] 行业地位与发展 - 公司目前位列全球第三大晶圆代工厂 [2] - 未来公司在先进制程技术的突破和量产有望带动国产半导体产业链上下游公司迎来重要发展契机 [2] 财务预测 - 预计公司未来三年的收入CAGR为23.7%，净利润CAGR为75.4% [3]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体行业 - 公司：中芯国际（0981.HK）、华虹半导体（1347.HK） 纪要提到的核心观点和论据 中芯国际 - **一季度财报表现**：单季度营收22亿美元，同比增速28%，归母净利润同比暴增162%达1.88亿美元，毛利率稳定在22%-23%，12英寸晶圆收入占比提升至78%，产能利用率环比提升4个百分点至90%，但营收、二季度收入指引、毛利率及归母净利润不及预期[1][2][4] - **业绩不及预期原因**：营收实际环比增长仅1.8%，低于指引；二季度收入指引为负增长，与市场预期相悖；二季度毛利率指引低于市场预期；归母净利润受政府补助、其他收益及汇兑影响略低于预期[1][4] - **先进制程业绩贡献不及预期原因**：突发生产问题和产品结构节奏性延期，设备检修失误和新设备稳定性问题影响良率和ASP，导致ASP下降9%，少数股东权益下降[1][5] - **生产端问题**：二月底中芯京城厂设备检修操作失误致界面故障，影响有限；部分产线新导入二手海外及国产替代设备稳定性不足，影响良率和ASP[6][7] - **亮点与挑战**：成熟制程表现优秀，8英寸和12英寸晶圆收入分别环比增长18%和2%，海外客户营收绝对值和占比提升；但先进制程产线稼动率受AI芯片设计问题影响，其他收入环比下滑35%、同比下滑12%[9] - **中美关税影响**：中美关税谈判缓和，公司直接关税风险敞口约为1%的收入占比，海外客户营收占比提升主要因产业链再分配和国产化进程加速，非提前备货[3][11] - **其他收入下滑原因**：光照设计服务催款不积极致季节性波动，验证服务因产能紧张下降，均为非经营性扰动[12][13] - **未来发展潜力**：成熟制程盈利优秀，加工率提升使毛利率超预期；受关税影响小，国产化进程加速推动订单增长；技术竞争力和客户需求有保障[10][14] - **盈利预测**：2025 - 2027年营收分别为96亿、119亿和146亿美元，增速24%、23%和23%；净利润分别达7.9亿、9.9亿和14.1亿美元，同比增长61%、25%和42%[3][19] - **2025年业绩预期**：二季度业绩底部确立，三季度营收预计26.5亿美元，同比增长22%，环比增长23%，毛利率从二季度的20%回升至23%左右[18][20] - **港股估值**：当前港股估值为两倍PB，预计2025年先进制程非控制性权益约70亿美元，成熟制程约50亿美元，业绩放量后对应市值约700 - 750亿美元[21] - **关键业绩与估值催化节点**：二季度业绩底部确立、三季度业绩复苏、先进制程规模量产、设备稳定性良率问题缓解，推动估值修复[25] 华虹半导体 - **一季报表现**：营收约5亿美元，同比增速不到18%，净利润同比下滑88%至375万美元，主要受新产线折旧摊销及产品组合调整影响，但产能利用率超100%[1][8] - **模拟和电源管理芯片业务**：一季度环比增长12%，因AI电源管理大客户MPS及部分国产客户加单，2024年MPS占营收约6.5%，贡献1.3亿美元[24] - **扩产计划**：计划2025年底实现4万片产能释放，2026年底或2027年上半年完全释放剩余4.3万片产能，考虑建设华虹制造二期厂房[3][26][27] - **订单情况**：截至5月，现有产能已填满，加工率超100%，订单充裕[28] - **主要客户及合作进展**：意法半导体预计下半年量产、年底贡献营收；英飞凌在合同洽谈阶段，预计四季度有进展，明年上半年贡献营收；美系客户未来可能洽谈订单[29] - **产品结构和未来规划**：2025年释放的4万片包括功率器件、存储、逻辑射频、电源管理芯片等；待释放的4.3万片集中于40或45纳米制程产品；二期规划可能提升至22、28纳米制程[30] - **模拟及电源管理芯片市场**：市场高速增长，在地化生产趋势支撑公司扩展需求及订单增长[32] - **提前拉货影响**：提前拉货非业绩压力主因，业绩压力来自扩产中毛利率爬坡，MPS订单持续饱满增长[33] - **毛利率表现及预期**：一季度毛利率9.2%，略高于指引但低于市场预期，二季度指引7% - 9%环比下降；公司坚持稳定ASP，12英寸产品涨价动力强，预计全年ASP增长中低个位数[22][33][34] - **折旧预期及影响**：2025年资本支出23亿美元，折旧摊销费用估计10亿美元，同比增长40%，2025年毛利率预计8.6%，同比下滑1.6%，营收释放和ASP提升时毛利率可能回升[35] - **同业竞争及资产注入**：承诺2026年八月前收购华力微解决同业竞争问题，市场关注先进制程注入情况，资产注入符合要求但需观测风险[36][37] - **盈利预测和股价空间**：2025 - 2027年营收分别为23亿、28亿和31亿美元，同比增幅17%、19%和12%；归母净利润分别为0.8亿、1.8亿和2.7亿美元，同比增幅32%、131%和50%；业绩环比向上，毛利率年底到明年可能筑底回升[38] - **估值情况及投资价值**：历史估值以市净率为主，当前一倍PB是底部，未来有望爬升至1.5倍以上，资产注入可能提高估值水平[39][40] 其他重要但可能被忽略的内容 - 对于中芯国际和华虹半导体这类代工厂公司，应重点关注产能扩充节奏、技术突破关键节点、定价权能力、成本管控能力、扩产进度节奏把握等维度，当前股价处于底部，关注左侧机会[41]

核心观点 - SMIC管理层对客户需求持积极态度，认为本土化生产趋势及多元化代工伙伴关系将支撑需求，计划2025年保持资本支出以把握长期增长机遇 [2] - 公司维持长期毛利率目标20%不变，短期ASP压力被产能利用率提升和产品组合升级抵消，汽车产品ASP更具持续性 [3] - 高盛看好SMIC长期增长潜力，驱动因素包括本土无晶圆厂客户需求增长及毛利率逐步恢复，当前股价低于历史平均市盈率 [4] - JP Morgan认为SMIC收入增长前景疲弱，高折旧成本挤压毛利率，成熟12英寸晶圆ASP承压，维持减持评级 [8] 业绩与财务数据 高盛预测 - 2024年收入预计8.03亿美元，2025E增至9.199亿美元，2026E达11.244亿美元 [6] - 毛利率从2024年18%提升至2025E 20.8%，2026E进一步升至22.7% [6] - 2025年净利润预计774百万美元，EPS 0.10美元，2026E净利润1.315亿美元，EPS 0.16美元 [6] JP Morgan分析 - 一季度收入环比仅增2%，低于指引6-8%，ASP下降抵消出货量强劲增长（环比+15%） [7] - 二季度收入指引环比下降4-6%，主因工厂良率问题导致ASP疲软，2025年收入增长预期下调至10-11% [7] 行业与市场动态 - 本土化生产需求增加及中国IC设计公司订单增长利好SMIC等本土代工厂 [2] - 12英寸晶圆需求强劲，受益于消费补贴推动的DDIC需求及汽车、工业领域补库存 [7] - 高盛强调国产替代红利，摩根大通关注供需失衡和成本压力，两家对毛利预测接近（20-22%） [9]

高盛研报核心观点 - 管理层对客户需求持积极态度 本土化生产趋势及多元化代工伙伴关系支撑需求 尽管存在关税不确定性和贸易紧张局势 [2] - 2025年资本支出计划保持同比持平 用于上海 北京 天津晶圆厂产能扩张 [2] - 长期毛利率目标维持20%不变 2024Q1/2025Q1分别为18 0%/22 5% 运营效率提升和产品组合升级是关键驱动 [3] - 产能利用率保持高位并持续至2025Q3 订单能见度高 12英寸晶圆占比提升 [2][3] - 汽车产品ASP更具持续性但认证周期长 消费电子 智能手机 平板 工业等终端市场多元化 [3] 高盛投资逻辑 - 中国最大晶圆代工厂 覆盖0 35微米至14纳米工艺节点 应用于智能手机 消费电子 PC 工业 汽车等领域 [4] - 本土无晶圆厂客户需求增长及毛利率逐步恢复是长期驱动力 短期价格竞争和折旧压力将被产能利用率提升抵消 [4] - 当前股价低于历史平均市盈率 估值具有吸引力 [4] JP Morgan研报核心观点 - 2025Q1收入低于预期5% 环比仅增2%（原指引6-8%） ASP下降因工厂良率波动导致高ASP晶圆报废 [5] - 出货量环比+15% 12英寸晶圆表现强劲 受益于客户需求提前释放 消费补贴推动DDIC需求及汽车工业补库存 [5][6] - 2025Q2收入指引环比下降4-6%（市场预期+8%） 主因工厂良率问题导致ASP持续疲软 [6] - 2025年下半年能见度有限 受关税担忧和智能手机/PC需求提前释放后客户调整影响 下调2025年收入增长预期至10-11%（原16%） [6] JP Morgan投资逻辑 - 2025/26年收入增长预期下调至约10%/10% 高折旧成本持续挤压毛利率 成熟12英寸晶圆ASP承压 [7] - 预计毛利率维持在20-22%区间 未来几年ROE低于5% 1 5倍12个月远期市净率估值存在下行空间 [7] 业绩预测对比 - 高盛预测2025Q1毛利率22 5% JP Morgan预测2025Q2-Q4毛利率19 6%-21 2% [3][8] - JP Morgan下调2025Q2收入预测至2126 9百万美元（原2367 3百万美元） 降幅10% [8] - 非GAAP EBITDA利润率预测分歧显著 2025Q2高盛未披露 JP Morgan预测48 5%（较原45 2%提升332bps） [8] - 12英寸晶圆出货量预测2025Q2-Q4为1011-1023千片（12英寸当量） 较原预测下调4%-7% [8]

报告公司投资评级 - 维持华虹“买入”评级，目标价 43.0 港币 [1][7] 报告的核心观点 - 看好公司产能持续饱满，12 英寸产能稳步爬坡，后续有望增厚收入；全年价格或稳健，ASP 随着产品组合改善存在上升空间；模拟和电源管理收入稳健增长，受益于关税下国产化趋势加速 [1] 各部分总结 华虹 1Q25 业绩回顾 - 营收 5.41 亿美元（YoY：+17.6%，QoQ：+0.3%），达指引中值，得益于晶圆出货量增加；毛利率 9.2%，同比+2.8pct，环比-2.2pct，符合指引 9% - 11%；展望 Q2，营收指引 5.5 - 5.7 亿美元（中值环比+3.5%），毛利率 7 - 9%，受折旧影响 [1][16] 盈利预测 - 维持 2025/2026/2027 年收入同比+8.2%/+13.1%/+11.7%至 21.68/24.53/27.39 亿美元，预计净利润同比-10.0%/+57.7%/+17.6%至 0.52/0.82/0.97 亿美元 [18] 1Q25 业绩会议要点回顾 - 收入 5.41 亿美元（YoY：+17.6%，QoQ：+0.3%），达指引中值，因晶圆出货量增加；毛利率 9.2%，同比+2.8pct，环比-2.2pct，符合指引；1Q25 资本支出 5.11 亿美元，4.78 亿用于华虹制造、1840 万美元用于华虹无锡、1430 万美元用于 8 寸 [20] 2Q25 和 2025 业绩展望 - 预计 2Q25 收入 5.5 - 5.7 亿美元（环比+1.7% - +5.4%），毛利率 7% - 9%；Q1 大致符合预期，Q2 延续，下半年有不确定性但预估不差于 2024 年；消费市场弱，工业市场健康，AI 业务强劲，汽车市场库存调整后增长；第二条 12 寸产线稳步爬坡，年中 20 - 30kwpm，年底超 40kwpm，明年 Q1 60kwpm 左右，年中满载 70kwpm；暂未看到关税对经营重要影响，80%客户是国内设计公司，产品多国内消费，Q1 美国客户收入增加且产品主要中国销售 [21] 业绩板块回顾 - 8 英寸晶圆：1Q25 收入 2.06 亿美元（同比-5.2%，环比-8.9%），占总收入 38.0% [22] - 12 英寸晶圆：1Q25 收入 3.10 亿美元（同比+40.8%，环比+8%），占总收入 57.3% [24] - 1Q25 各技术平台贡献收入：嵌入式非易失性存储器营收 1.30 亿美元（YoY+9.3%，QoQ-5%），受益于智能卡芯片和 MCU 产品需求；独立式非易失性存储器营收 0.43 亿美元（YoY+38.0%，QoQ-7%），受益于闪存产品；功率器件营收 1.63 亿美元（YoY+13.5%，QoQ-1%），受益于 MOSFET 产品需求；逻辑及射频营收 0.67 亿美元（YoY+4.0%，QoQ-1%）；模拟与电源管理营收 1.37 亿美元（YoY+34.8%，QoQ+12%），受益于电源管理芯片需求 [26] 估值方法 - 2014 年来华虹股价区间震荡，对应 0.5 - 3.5 倍一年期前向 BVPS；以台积电、联电等代工企业为可比公司；维持目标价 43.0 港币，基于 1.5 倍 2025 年 PB（低于可比公司均值 2.6 倍，因预期 ROE 较低） [29] 晶圆代工行业展望 - 中芯国际指引 2Q25 营收环比下滑 4% - 6%，受 Q1 厂务一次性突发事件和设备验证问题影响；华虹指引 2Q25 营收 5.5 - 5.7 亿美元（中值环比+3.5%），毛利率 7 - 9%；联电指引 Q2 UTR 环比+1pct 至 70% [12]