如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据"看黄埔"公众号消息，粤芯半导体技术股份有限公司目前已完成12英寸集成电路数模混合特色 工艺生产线项目（四期项目）备案。 据悉，项目位于广州市黄埔区九龙镇广州市凤凰五路26号，总投资252亿元。项目建筑面积210000 平方米，占地面积60000平方米，年产48万片12英寸晶圆，计划于2029年底建成。 值得一提的是，日前，粤芯半导体技术股份有限公司已经在广东证监局完成IPO辅导备案，募集资 金将重点投向特色工艺研发、碳化硅等第三代半导体布局及产能升级，进一步巩固其在模拟芯片代 工领域的优势地位。 据了解，粤芯深耕180-40nm成熟制程，专攻高压、车规等模拟芯片特色工艺。目前，粤芯已建成 区域产能最大的12英寸芯片生产平台，一期、二期项目实现合计月产8万片晶圆的量产能力，三期 投产后总产能将进一步提升至12万片/月，为物联网、汽车电子、工业控制等关键领域提供核心支 撑。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿 ...

粤芯半导体IPO进程 - 粤芯半导体披露首次公开发行股票上市辅导工作完成报告 正式进入IPO冲刺阶段 [1] - 粤芯半导体是广东省本土国家高新技术企业 也是粤港澳大湾区全面进入量产的12英寸芯片制造企业 [1] - 公司聚焦消费类电子、汽车电子、工业控制、物联网等领域的高端模拟芯片代工 以定制化代工策略构建差异化竞争力 [1] 粤芯半导体产能与行业影响 - 粤芯半导体已建成三期合计月产7万片12英寸晶圆产能 [1] - 公司冲刺IPO不仅是自身资本化的关键一步 也将为国内模拟芯片制造领域注入活力 助力大湾区集成电路产业链的完善与升级 [1] 上峰水泥的新质业务投资布局 - 上峰水泥通过股权基金向粤芯半导体投资了2.34亿元 [1] - 近年来 上峰水泥稳步开展半导体、新能源等领域新质业务股权投资 积累转型发展资源 [1] - 公司陆续投资了半导体级多晶硅、晶圆代工、存储IDM、先进封装、半导体装备等全产业链多家龙头领军企业 [1] - 截至目前 长鑫科技集团股份有限公司、盛合晶微半导体有限公司、上海超硅半导体股份有限公司等上峰水泥单项目投资亿元以上的企业均已先后步入上市或重组上市进程 [1]

全球晶圆代工行业产能利用率与价格趋势 - 2025年第三季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约为86%，同比增长约6个百分点，预计2026年内有望达到90%以上 [1] - 8英寸晶圆需求恢复显著，特别是中国大陆晶圆厂产能利用率高涨，2025年三季度起价格已企稳回升 [1] - 12英寸晶圆整体价格稳定，但部分应用仍存在小幅度降价争取订单的现象 [1] 12英寸晶圆（28/40nm制程）市场分析 - 在本土替代需求支持下，中国大陆晶圆代工厂产能利用率在2025年保持健康 [1] - 预计2026年起，国际客户与中国本土代工厂合作的产业链布局需求逐步落地，中国大陆晶圆厂在28/40nm制程的产能利用率将在2026年接近满载 [1] - 预计28/40nm整体价格在2025年第四季度将保持稳定 [1] - 在高压应用方面，中国大陆晶圆厂价格此前已处于低位，调整空间有限，而台系/美系代工厂价格则仍在下调，带动整体价格继续下滑 [1] 12英寸晶圆（55/90nm制程）市场分析 - 55nm整体产能利用率在八成以上，图像传感器、射频、嵌入式闪存等应用需求稳定 [2] - 90nm方面，头部厂商产能利用率保持高位，但二线厂商持续新增产能带来一定价格压力，主力厂商倾向于与主要客户合作以稳定代工价格 [2] - 群智咨询预计，2025年第四季度55/90nm制程价格将继续持平 [2] - 2026年起随着二线代工厂陆续量产90/55nm，可能开出低价争取客户，市场均价仍存在松动可能 [2] 8英寸晶圆市场分析 - 随着工控、车载应用订单增加，8英寸制程产能利用率显著回升，部分厂商BCD工艺已排单至2026年第一季度至第二季度 [3] - 部分中国大陆代工厂已在2025年第三季度上调8英寸代工价格 [3] - 叠加近期安世半导体供应问题（闻泰自有代工厂第四季度起才能量产），将给其他本土晶圆厂带来急单需求 [3] - 群智咨询预计，2025年第四季度8英寸晶圆价格仍将保持一定涨幅 [3] 具体制程价格数据 - 12英寸28nm高压典型价格从2025年第三季度的2550.0美元/片，预计下降至2025年第四季度的2500.0美元/片 [4] - 12英寸40nm高压典型价格从2025年第三季度的2050.0美元/片，预计下降至2025年第四季度的2000.0美元/片 [4] - 12英寸55nm逻辑典型价格在2025年第二、三、四季度均保持稳定，为1150.0美元/片 [4] - 8英寸150nm BCD典型价格从2025年第二季度的350.0美元/片，上涨至第三季度的375.0美元/片 [4] - 8英寸350nm BCD典型价格从2025年第二季度的230.0美元/片，上涨至第三季度的235.0美元/片 [4]

核心财务表现 - 第三季度营收创单季新高，达17162亿元，环比增长69%，同比增长99% [2][3] - 第三季度净利润为1517亿元，同比增长431% [3] - 第三季度毛利率为255%，环比上升48个百分点 [3] - 前三季度累计营收49510亿元，同比增长182%，累计净利润3818亿元，同比增长411% [3] 季度运营指标 - 月产能首次突破100万片（8英寸等效），达1022750片，环比增长31% [9][10] - 产能利用率提升至958%，环比增长33个百分点，同比增长178个百分点 [9][10] - 资本支出大幅增加至17065亿元，环比增长259% [4][9] 业务结构分析 - 按应用划分，消费电子收入占比最高，达434%，工业与汽车领域占比提升至119% [7][9] - 按尺寸划分，12英寸晶圆收入占比770%，8英寸晶圆占比230% [8][9] - 按地区划分，中国区收入占比862%，美国区占比108%，欧亚区占比30% [7] 研发与资产状况 - 第三季度研发投入1447亿元，同比增长136%，占营收比重84% [4] - 报告期末总资产为351368亿元，归属于上市公司股东的净资产为151180亿元 [4][5] 业绩驱动因素与展望 - 营收和利润增长主要源于晶圆销量同比增加及产品组合变动 [5] - 公司预计第四季度收入环比持平至增长2%，毛利率指引为18%到20% [12][13]

财务业绩 - 第三季度营业收入171.62亿元，同比增长9.9% [1] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润15.17亿元，同比增长43.1% [1] - 前三季度营业收入495.1亿元，同比增长18.2%，净利润38.18亿元，同比增长约四成 [1] - 第三季度息税折旧摊销前利润率60.3%，同比增加7.6个百分点 [1] - 第四季度业绩指引预计收入环比持平至增长2%，毛利率介于18%至20% [1] 运营指标 - 第三季度12英寸晶圆收入占比达到77% [1] - 第三季度产能利用率环比提升至95.8% [1] - 第三季度资本支出170.65亿元，环比增加约26%，同比增长翻倍 [1] 市场与销售结构 - 按应用分类，消费电子占比最高，环比提升43.4% [2] - 智能手机收入占比环比缩减至21.5%，电脑平板、工业与汽车占比环比提升 [2] - 按地域划分，中国区收入占比环比提升至86.2%，美国区环比下降至10.8%，欧洲区保持不变 [2] 股东与资金动向 - 自7月以来A股股价累计上涨近40% [3] - 第三季度末陆股通连续第四个季度增持，持股比例大幅提升至5.85% [3] - 两只指数基金新进成为公司第九大和第十大股东 [3] - 前三季度累计计提信用及资产减值损失9.17亿元，减少合并利润同等金额 [3]

核心财务表现 - 第三季度营收创历史新高，达171.62亿元人民币，环比增长6.9%，同比增长9.9% [2] - 第三季度净利润为15.17亿元人民币，同比增长43.1% [2] - 第三季度毛利率为25.5%，环比上升4.8个百分点 [2] - 前三季度累计营收495.10亿元人民币，同比增长18.2%；累计净利润38.18亿元人民币，同比增长41.1%；毛利率为23.2%，同比提升5.6个百分点 [2] 运营效率与产能 - 第三季度产能利用率高达95.8%，同比提升17.8% [7][8] - 月产能首次突破100万片（折合8英寸），达102.275万片，环比增长3.1% [8][9] - 第三季度销售晶圆数量为2,499,465片，环比增长4.6%，同比增长17.8% [8][9] - 公司月产能为国内另一晶圆代工巨头华虹公司（月产能46.80万片）的2倍有余 [9] 研发投入与资本支出 - 第三季度研发投入为14.47亿元人民币，同比增长13.6%，占营收比重为8.4% [3] - 前三季度研发投入合计38.22亿元人民币，占营收比重为7.7% [3] - 第三季度资本支出达170.65亿元人民币，环比增长25.9% [3][9] 业务结构与地区分布 - 收入按应用分类：消费电子占比最高，为43.4%；其次为智能手机（21.5%）、工业与汽车（11.9%）、电脑与平板（15.2%）及互联与可穿戴（8.0%） [7] - 工业与汽车类收入占比同比显著提升（从7.9%增至11.9%） [7][8] - 收入按尺寸分类：12英寸晶圆贡献77.0%的收入，8英寸晶圆贡献23.0% [7] - 收入按地区分类：中国区占比86.2%，美国区占比10.8%，欧亚区占比3.0% [7] 业绩增长驱动因素与未来指引 - 营收和利润增长主要得益于晶圆销量同比增加及产品组合变动 [5] - 公司对第四季度业绩给出指引：收入预计环比持平至增长2%，毛利率指引为18%到20% [6][10] - 按环比增长2%计算，第四季度营收预计约为175亿元人民币 [10]

财务业绩摘要 - 第三季度营业收入171.62亿元，环比增长6.9%，同比增长9.9% [1][5] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润15.17亿元，同比增长43.1% [1] - 前三季度累计营业收入495.10亿元，同比增长18.2%，累计归母净利润38.18亿元，同比增长41.1% [1][5] - 第三季度毛利率为25.5%，环比上升4.8个百分点，前三季度毛利率为23.2%，同比上升5.6个百分点 [1][5] 产能与运营效率 - 月产能于第三季度突破百万片，达到1,022,750片（折合8英寸晶圆），环比第二季度的991,250片增长3.2% [2][9] - 第三季度产能利用率创新高，达到95.8%，环比第二季度的92.5%提升3.3个百分点，同比提升5.4个百分点 [4][6] - 第三季度销售晶圆数量为2,499,465片，环比增长4.6%，同比增长17.8% [6][11] 业务构成分析 - 第三季度消费电子业务营收占比最高，为43.4%，环比第二季度的41.0%和去年同期的42.6%均有所提升 [6][7] - 工业与汽车业务营收占比增长显著，第三季度达到11.9%，高于第二季度的10.6%和去年同期的7.9% [6][7] - 12英寸晶圆收入占比为77.0%，持续为主要收入来源 [7] 未来业绩展望 - 公司预计第四季度收入环比持平至上升2%，毛利率介于18%至20% [11] - 基于前三季度收入68.38亿美元及第三季度收入23.82亿美元，公司2025年全年收入预计将突破90亿美元 [8][11]

财务业绩表现 - 第三季度营业收入171.62亿元，同比增长9.9% [1] - 第三季度归属于上市公司股东净利润15.17亿元，同比增长43.1% [1] - 前三季度累计营业收入495.1亿元，同比增长18.2% [1] - 前三季度累计归属于上市公司股东净利润38.18亿元，同比增长约40% [1] - 息税折旧摊销前利润率60.3%，同比增加7.6个百分点 [1] - 第四季度业绩指引预计收入环比持平至增长2%，毛利率介于18%至20% [1] 运营与产能指标 - 第三季度12英寸晶圆收入占比达到77% [1] - 产能利用率环比提升至95.8% [1] - 第三季度资本支出170.65亿元，环比增加约26%，同比增长翻倍 [1] 收入结构分析 - 按应用分类，消费电子收入占比最高且环比提升43.4% [2] - 智能手机收入占比环比缩减至21.5% [2] - 电脑平板、工业与汽车收入占比环比有所提升 [2] - 按地域划分，中国区收入占比环比提升至86.2% [2] - 美国区收入占比环比下降至10.8%，欧洲区保持不变 [2] 股东结构与市场表现 - A股股价自今年7月以来累计上涨近40% [3] - 陆股通连续第四个季度增持，持股比例大幅提升至5.85% [3] - 两只指数基金新进成为公司第九和第十大股东 [3] - 前三季度累计计提信用及资产减值损失9.17亿元，减少合并利润同等金额 [3]

公司业绩与指引 - 第三季毛利率表现优于预期 [1] - 第四季业绩指引好于预期 [1] - 业绩改善受惠于需求复苏及产品组合升级带动平均售价上升 [1] 运营与战略进展 - 新12英寸晶圆厂产能增长进度符合预期 [1] - 收购华虹Fab5工厂项目按计划推进 [1] - 产品升级、产能扩张和收购将增强公司能力 [1] 行业前景与公司定位 - 公司预期将受惠于半导体行业复苏 [1] - 基于较高毛利率上调2025年盈利预测 [1] 投资评级与目标价 - H股目标价由68.4港元上调至95.6港元 [1] - A股目标价由95.1元人民币上调至160.3元人民币 [1] - H股与A股均维持"跑赢大市"评级 [1]

核心财务表现 - 第三季度销售收入达6.352亿美元，创历史新高，同比增长20.7%，环比增长12.2% [1][2][6] - 母公司拥有人应占利润为2570万美元，同比下降42.6%，但环比大幅增长223.5% [1][2][6] - 毛利率为13.5%，同比提升1.3个百分点，环比提升2.6个百分点 [2][6] - 付运晶圆（折合8英寸）达1400千片，同比增长16.7%，环比增长7.3% [2] - 产能利用率为109.5%，持续处于超负荷运转状态 [2][4] 业务分部表现 - 12英寸晶圆业务收入为3.764亿美元，同比激增43.0%，占总收入比重升至59.3% [1][3] - 8英寸晶圆业务收入为2.588亿美元，同比微降1.6% [3] - 通讯应用产品销售收入同比增长106.6%，达6060万美元 [7] - 工业及汽车应用产品收入同比增长32.8%，达1.648亿美元 [5][7] - 电子消费品应用收入同比增长3.5%，达1.690亿美元，为公司最大收入来源 [7] 地区市场表现 - 来自中国大陆的销售收入为4.075亿美元，同比增长23.2%，占总收入的64.1% [8] - 亚洲其他地区、北美和欧洲市场收入均实现同比增长，显示出全球市场的良好发展态势 [8] 未来业绩展望 - 公司预计第四季度销售收入将继续攀升至6.5亿至6.6亿美元之间 [1] - 预计第四季度毛利率将维持在12%至14%的区间 [1]