文章核心观点 - 华虹宏力26Q3营收9.87亿美元创历史新高，同比+19.9%/环比+9.9%，毛利率24.6%同比+7.6pcts/环比+4.7pcts，归母净利润1.23亿美元同比+147.1%/环比+77.7%，量价齐升叠加华力微并表共同推动盈利能力显著改善 [3][4] - 晶圆出货量与ASP同步提升，12英寸业务收入占比升至70.7%，华力微收购完成扩大12英寸规模，特色工艺平台布局持续完善 [6][7] - MCU、Flash、电源管理及功率器件需求持续增长，部分细分领域供需趋紧，26Q4收入及毛利率指引继续提升，量价齐升趋势有望延续 [7][8] 业绩概况 - 26Q3营收9.87亿美元，同比+19.9%/环比+9.9%，主要受晶圆出货量增长及ASP提升推动 [4] - 毛利率24.6%，同比+7.6pcts/环比+4.7pcts，主要受ASP上涨推动，部分被折旧成本增加抵消 [4] - 归母净利润1.23亿美元，同比+147.1%/环比+77.7%；期内利润1.20亿美元，同比+314.1%/环比+137.8% [4][29] - 经营开支1.01亿美元，同比-14.3%/环比-13.6%，主要受折旧费、研发工程片及员工开支下降影响 [4] - 基本每股收益0.066美元，同比+44.4%/环比+78.4%；年化净资产收益率6.8%，同比+3.6pcts/环比+2.8pcts [29] - 剔除华力微并表影响后营收8.03亿美元，高于此前7.70—7.80亿美元指引；毛利率19.9%，高于此前16%—18%指引 [4] 收入结构——分技术平台 - 嵌入式非易失性存储器收入2.52亿美元，同比+42.5%，主要受MCU及智能卡芯片需求增长推动 [5][30] - 独立式非易失性存储器收入1.48亿美元，同比+28.2%，主要受Flash需求增长推动 [5][30] - 功率器件收入2.02亿美元，同比+19.5%，主要受通用MOSFET需求增长推动 [5][30] - 逻辑及射频收入1.85亿美元，同比-0.3% [5][30] - 模拟及电源管理收入2.00亿美元，同比+13.5%，主要受电源管理产品需求增长推动 [5][30] 收入结构——分工艺节点 - 65nm及以下工艺节点收入4.38亿美元，同比+21.6%，占比44.4%，主要受电源管理、闪存及MCU需求增长推动 [5][23] - 90nm及95nm收入1.74亿美元，同比+20.4%，占比17.6% [23] - 0.11μm及0.13μm收入0.85亿美元，同比+16.3%，占比8.6% [23] - 0.15μm及0.18μm收入0.42亿美元，同比+13.8%，占比4.2% [23] - 0.25μm收入0.03亿美元，同比-13.2%，占比0.3% [23] - 0.35μm及以上收入2.46亿美元，同比+19.6%，占比24.9% [23] 收入结构——分地区 - 中国地区收入7.61亿美元，同比+14.6%，占总收入77.1%，主要受MCU、Flash、智能卡IC、逻辑及通用MOSFET需求增长推动 [30][16] - 北美地区收入1.12亿美元，同比+75.1%，主要受电源管理IC及MCU需求增长推动 [30][16] - 亚洲其他地区收入0.77亿美元，同比+0.2% [30][16] - 欧洲地区收入0.38亿美元，同比+104.3%，主要受MCU需求增长推动 [30][16] 收入结构——分终端市场 - 消费电子收入6.88亿美元，同比+26.4%，占比69.7% [25] - 工业及汽车收入1.95亿美元，同比+38.9%，占比19.7% [25] - 通信收入0.90亿美元，同比-28.4%，占比9.2% [25] - 计算收入0.14亿美元，同比+12.3%，占比1.4% [25] 产能与出货 - 26Q3折合8英寸晶圆出货量191.1万片，同比+11.5%/环比+4.0% [6] - 总产能（折合8英寸）63.6万片/月，环比增加4.3万片/月 [6] - 产能利用率102.9%，同比-5.8pcts/环比-1.2pcts，产能持续扩张背景下仍维持较高利用率 [6] - 经测算折合8英寸ASP约503美元/片，同比+8.39%/环比+11.7% [6] - 8英寸晶圆收入2.89亿美元，同比+11.8%，占比29.3% [6][13] - 12英寸晶圆收入6.98亿美元，同比+23.7%，占比70.7%，同比提升2.1pcts [6][13] 华力微收购与产能扩张 - 公司于26Q3完成华力微收购，华力微正式纳入合并范围，进一步扩大12英寸业务规模及特色工艺平台布局 [7] - 华力微月产能约4万片晶圆，可实现约7亿美元年收入，毛利率约40%，预计贡献超过2亿美元净利润，带动公司整体毛利率提升约3至4个百分点 [36] - Fab 9A此前规划于26Q3完成设备安装并达到规划投片水平，新增产出于26Q4及2027年逐步体现 [7] - Fab 9B已于26年9月中旬启动设备搬入，2027Q1开始小规模产出并持续爬坡 [7] - 26Q3资本开支6.01亿美元，其中12英寸产线5.72亿美元、8英寸产线0.29亿美元 [7][31] - 明年新增产能已有相当部分被客户预订，当前扩产完成后部分产品仍可能供不应求 [42] 现金流与资产负债表 - 经营活动现金流净额3.77亿美元，同比+35.2%/环比-10.1%，同比主要系客户回款增加，环比主要系人工支付增加 [31] - 投资活动现金流净额0.51亿美元，其中利息收入0.27亿美元、政府设备补助0.25亿美元 [31] - 筹资活动现金流净额11.15亿美元，其中非控股股东注资11.68亿美元、银行借款所得款项0.74亿美元 [31] - 截至2026年9月末现金及现金等价物60.48亿美元，较6月末50.62亿美元增加 [32] - 总资产由160.19亿美元增至177.27亿美元，总负债由60.62亿美元增至64.07亿美元，资产负债率由37.8%降至36.1% [32] - 物业、厂房及设备由75.20亿美元增至81.67亿美元，主要系产能扩张；有息银行借款由39.86亿美元增至40.09亿美元 [32] 业绩指引与需求趋势 - 26Q4营收指引10.80—10.90亿美元，对应环比+9.4%—10.4%，中值环比+9.9% [7][33] - 26Q4毛利率指引25%—26%，中值较26Q3提升0.9pct [7][33] - AI相关产品持续拉动半导体市场需求，工业及汽车市场逐步改善，MCU、Flash、电源管理及功率器件需求持续增长 [8] - 尽管公司持续扩产，部分细分领域供应仍趋紧，预计晶圆出货量及ASP同步提升趋势有望延续 [8] - 26Q4收入增量主要来自出货量增长和ASP提升，年内分批实施调价，部分涨幅将在26Q4体现 [35] - 按当前需求强度由高到低排列为MCU、闪存、PMIC、功率分立器件及CIS [45] - 管理层预计2027年价格有望进一步上调约10%至15%，毛利率有望进一步改善 [45] - 管理层初步估计超过50%的业务与AI相关 [45] - 部分领域订单出货比约为2倍，整体需求仍高于公司可供应量 [46] - 公司预计2027年将继续选择性提价，全年ASP有望进一步提高 [38] 行业与市场展望 - 本轮需求回升强度超出不少市场参与者预期，DRAM等存储产品表现尤为明显，需求回升已传导至特色工艺 [40] - 不少市场参与者预计趋势将延续至2027年，部分预期可持续至2028年 [40] - DRAM和逻辑产能从建设到投产通常需要两至三年，大规模新增产能投产后供需开始重新趋于平衡 [40] - AI基础设施建设仍处于早期，相关需求有望在可预见的未来支撑本轮周期 [40] - NAND和DRAM技术演进趋势将存储阵列与外围逻辑电路分开制造，为逻辑晶圆代工厂承接部分外围逻辑电路制造带来机会，公司已与DRAM厂商开展合作 [39] - AI应用拉动硅光相关需求，公司已为客户代工应用于光模块的部分MCU、电源管理芯片及功率分立器件，计划扩大工艺服务范围及产能 [37] - 存储芯片价格较高对手机和PC等消费类需求形成一定抑制，AI相关需求增长较快，客户正将更多产品布局投向增长较快的应用 [41] - 2026年下半年工业及汽车市场有所改善，工业机器人等应用同时受益于AI发展，2027年需求有望保持强劲 [41]

投资评级 - 维持“买入”评级 [5] 核心观点 - 2026年Q3销售收入9.87亿美元（合并华力微后口径，YoY+19.9%，QoQ+9.9%），毛利率24.6%（同比提升7.6pct，环比提升4.7pct），归母净利润1.23亿美元（YoY+147.1%，QoQ+77.7%）[2] - 剔除华力微并表影响后收入8.03亿美元，毛利率19.9%，超原指引7.7-7.8亿美元收入及16%-18%毛利率上限，主营业务复苏势头良好 [2][3] - 收入创历史新高，盈利能力持续修复，主要受益于出货量增长、产品价格及结构改善 [3] - Q4业绩指引积极，预计收入10.8亿-10.9亿美元，毛利率25%-26%，较Q3继续提升 [4] - 预测2026/2027/2028年营业收入37.98/45.74/50.36亿美元，同比+58.13%/+20.43%/+10.09%；归母净利润3.83/4.24/4.67亿美元，同比+598.49%/+10.58%/+10.24% [5] 经营分析 - Q3晶圆出货量达191.1万片（8英寸等值，YoY+11.5%，QoQ+4.0%），月产能提升至63.6万片，产能利用率102.9%，处于较高水平 [3] - Q3收入环比增长9.9%，高于晶圆出货量4.0%增幅，量价齐升推动收入增长 [3] - Q3 12英寸收入6.98亿美元（YoY+23.7%），收入占比提升至70.7% [3] - eNVM、独立NVM及功率器件平台收入分别同比增长42.5%、28.2%和19.5%，特色工艺需求保持较强韧性 [3] - Q3消费电子收入同比增长26.4%，工业及汽车收入同比增长38.9%，成为主要增长动力 [3] - 65nm及以下工艺收入同比增长21.6%，占比提升至44.4%，产品结构持续优化 [3] 资本开支与现金流 - Q3资本开支约6.01亿美元（其中5.72亿美元用于华虹12英寸产线），经营活动现金流净额约3.77亿美元 [4] - 公司持续推进12英寸产能建设，新增产能预计将持续爬坡带来投资回报 [4] 盈利预测与财务指标 - 2026E/2027E/2028E摊薄每股收益分别为0.20/0.22/0.24元 [9] - 2026E/2027E/2028E ROE（归属母公司摊薄）分别为5.35%/5.46%/5.57% [9] - 2026E/2027E/2028E P/E分别为43.17/39.04/35.41倍，P/B分别为2.31/2.13/1.97倍 [9] - 2026E/2027E/2028E每股经营性现金流净额分别为0.66/0.69/0.89元 [9] - 2026E/2027E/2028E毛利率分别为21.8%/22.0%/22.5% [10] - 2026E/2027E/2028E净利率分别为10.1%/9.3%/9.3% [10]

文章核心观点 - 晶合集成联合合肥建投、合肥勤合向全资子公司晶奕集成合计增资91亿元，增资价格为1元/注册资本，旨在推进总投资355亿元的晶合集成四期项目建设 [1][4] - 四期项目规划建设月产能约5.5万片的12英寸晶圆制造生产线，重点布局40nm及28nm CIS、OLED和逻辑工艺，面向OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等应用领域 [4] - 公司前三季度营收同比增长14.52%，第三季度扣非归母净利润同比大幅增长697.53%，但归母净利润受公允价值变动损失和汇兑损失拖累 [7] 增资方案与股权结构 - 晶合集成拟出资51亿元，合肥建投拟出资30亿元，合肥勤合拟出资10亿元，合计增资91亿元 [4] - 本次增资完成后，晶奕集成注册资本将由20亿元增至111亿元 [4] - 晶合集成对晶奕集成的持股比例由100%降至63.96%，仍为控股股东 [4] 四期项目建设进展 - 晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，项目总投资355亿元 [4] - 四期项目于今年1月正式启动建设，计划于2026年第四季度搬入设备机台并实现投产，预计2028年底达到满产状态 [6] - 8月投资者交流活动披露，四期项目正在进行无尘室装修，设备采购和交付正常，扩产工作稳步推进，并在满足生产需求前提下积极采用国产化设备以保障供应链稳定 [6] 技术研发进展 - 28nm OLED显示驱动芯片及110nm高阶硅基OLED显示驱动芯片处于产品验证阶段 [6] - CIS领域，55nm高效能、高动态范围成像技术工艺平台已开发完成，90nm高阶近红外感光CIS已实现小批量生产 [6] - 28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证，22nm逻辑芯片工艺仍处于开发阶段 [6] 经营业绩 - 2026年第三季度实现营业收入33.54亿元，同比增长14.42%；归母净利润2.29亿元，同比增长5.23%；扣非归母净利润1.91亿元，同比增长697.53% [7] - 2026年前三季度实现营业收入93.10亿元，同比增长14.52%；归母净利润4.75亿元，同比下降13.70%；扣非归母净利润3.22亿元，同比增长41.32% [7] - 第三季度利润总额增长28.33%，主要受产品销量增加、收入规模扩大带动；当季分别产生6427.24万元公允价值变动损失和7878.31万元汇兑损失，剔除上述因素后第三季度利润总额同比增长135.58% [7] - 上半年实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；经营活动产生的现金流量净额27.98亿元，同比增长64.10%；综合毛利率为21.69% [7] - 截至2026年6月底，公司总产能约16万片/月，产能利用率维持在较高水平 [7]