行业动态与涨价趋势 - 业界盛传成熟制程代工厂世界先进因产能持续满载，规划今年4月起调涨部分产品代工报价，涨幅达15% [1] - 市场认为，若世界先进启动第二波调价，将有助提高其毛利率，并强化其在8英寸晶圆代工市场的议价能力 [1] - 外界预期，若世界先进启动新一轮调涨，联电与力积电跟进机率高，成熟制程报价上行循环可望延续，带动族群营运同步转强 [2] 市场需求驱动因素 - AI服务器与高效能运算设备功耗快速攀升，带动电源管理IC、驱动IC与功率元件等需求同步放大 [1] - 多数相关产品仍以8英寸成熟制程为主要生产平台，使世界先进产能利用率维持高档 [1] - 力积电表示，AI服务器带动电源管理IC与相关功率元件需求增温，加上部分8英寸无尘室改装供先进封装设备使用，产能已难以满足客户需求 [2] 供给端结构性变化 - 先进制程持续排挤成熟制程资源，使供给端呈现结构性收敛 [1] - 通胀推升材料与设备成本，扩产投资压力升高，成熟制程厂陆续与客户协商调整价格 [1] 主要公司策略与展望 - 世界先进法说会指出，AI应用与投资动能明确，商用、工业与车用半导体库存修正趋于健康，整体需求回温 [1] - 世界先进强调，价格策略将在与客户长期合作架构下审慎推进，通过协商逐步反映投资与产能扩充成本 [1] - 力积电规划3月调升8英寸晶圆代工价格 [2] - 联电虽未大幅调整报价，但强调定价策略维持纪律，随产品组合持续优化，获利结构可望获得支撑 [2] - 联电估计，2026年成熟制程市场仍有1%至3%的温和成长 [2]

文章核心观点 - 自2025年12月底至2026年1月底，以AI算力为核心的硬件（特别是服务器、显卡、存储芯片）价格出现剧烈、快速上涨，产业链各环节从分销到制造均面临供应紧张和成本压力，上游芯片大厂因此业绩丰收，而下游消费电子厂商则面临成本激增和出货量下滑的挑战 [2][6][10][14][16][21] 华强北市场现货价格剧烈波动 - 搭载8张英伟达RTX 5090显卡的服务器报价在不足1个月内从30万元涨至40万元，且价格“半天一价”，并非最终成交价 [2] - 存储芯片价格波动剧烈，商家不敢囤货，买方“口头下单”成为过去式，“报价仅当日有效”，付款方式也变为下单即付50%定金且出厂前付清全款 [3][4] - DDR4 64G服务器内存单价在2个月内从约1500元翻倍至3100元，且低于此价的货源已不存在 [4] - 二手市场出现“买椟拆珠”行为，为获取内存条而购买整台二手笔记本，表明单根内存条价值已超过笔记本其他部件总和 [5] - 服务器专用高频规格DDR5内存条价格惊人，拆机件超1.3万元人民币，全新产品报价在2500美元（约1.8万元人民币）以上 [6] - 企业级固态硬盘（U.2接口）处于“无价亦无货”状态，商家除非有确定订单否则不调货不囤货 [6] - 一张英伟达RTX 5090显卡的单价目前已突破3万元，最新报价达3.3万元，且需要排队订货 [7] - 高端PC配置（含Core Ultra 7 265K、RTX 5090、2TB SSD、64G DDR5）装机价格从元旦前约3万元涨至4.1万元，涨幅达三分之一 [8] 上游芯片与元器件厂商密集涨价 - 2026年1月27日，中微半导对MCU、NorFlash等产品提价，幅度在15%至50%之间 [10] - 同日，国科微对合封512Mb、1Gb、2Gb的KGD产品分别涨价40%、60%和80% [10] - 风华高科因原材料价格上涨，自1月1日起对部分电阻、电感类产品价格进行调整 [10] - 晶圆制造环节也出现涨价，中芯国际已于2025年12月对8英寸BCD工艺代工提价约10% [12] - 8英寸晶圆供需格局变化，台积电、三星等大厂逐步减产，而AI相关的PowerIC需求稳健增长，消费类芯片客户开始提前备货并上修2026年代工订单 [11] 涨价对下游终端产业的冲击 - 智能手机内存成本激增，预计“12GB+256GB”组合的成本将从2025年三季度的约45美元涨至2026年三季度的85美元左右，单台设备仅内存成本就增加40美元 [12][13] - 终端厂商面临选择：要么将同规格产品价格上涨10%至20%，要么“降规”使用旧方案以平衡成本 [13] - 笔记本电脑品牌面临巨大成本压力，2026年第一季笔记本电脑用DRAM与SSD的合约价格预计将分别季增80%、70%以上，加上PCB、电池、电源管理IC等成本同步上行 [14] - 集邦咨询已下修2026年全年笔记本电脑出货预期，预计年减达9.4%，且2026年第一季度全球笔记本电脑出货量或将季减14.8% [21] - AIPC的普惠化可能因存储成本上涨而推迟，大容量存储配置落地面临挑战，可能需推迟到2028年存储成本下调之后 [21] 上游芯片大厂业绩显著受益 - 台积电2025年全年营收达1220亿美元，同比增长35.9%，并计划在2026年将资本支出上调至520亿至560亿美元 [17] - SK海力士2025年第四季度营收达32.8万亿韩元（约1655.3亿元人民币），同比增长66%；营业利润达19.2万亿韩元（约968.9亿元人民币），同比上涨137%；营业利润率创历史新高，达58% [17] - 三星电子半导体业务（DS部门）2025年第四季度营业利润达16.4万亿韩元（约827.7亿元人民币），同比上涨465.5% [17] - SK海力士利润主要靠HBM、高密度DDR5内存以及企业级SSD三类高附加值产品支撑，并明确将产能扩充重心向AI数据中心需求倾斜 [18] - 三星电子表示，其2026年所有HBM产能目前都已被客户预订，主要客户甚至希望尽快敲定2027年及以后的供应协议 [19] 行业供给结构性失衡与未来展望 - 英特尔2025年第四季度净亏损6亿美元，2026年第一季度营收指引低于预期，其CEO承认受限于芯片良率和产能瓶颈，无法充分兑现AI订单红利 [20] - 一边是台积电和存储原厂产能被抢空，另一边是英特尔有订单但造不出来，这种供给端结构性失衡加剧了服务器市场的缺货恐慌 [20] - 此轮芯片涨价潮核心逻辑是科技巨头和AI公司对AI服务器基础设施的大量投资分走了大量芯片产能，而晶圆厂扩产周期需18至24个月，缺口短期内无法通过新增产能解决 [14] - 分析师判断，行业年内都将处于涨价状态，至少要等到2027年年中才能知道这波涨价潮最终何时结束 [14] - 群智咨询预计2026年全球消费电子终端出货量将同比下降2%，并认为AI算力建设刚起步，存储的供不应求将长期存在 [21]

半导体材料 - 日本材料大厂Resonac宣布自2026年3月1日起调涨覆铜层压板及黏合胶片价格30%，因铜箔、玻璃纤维布等原料价格飙涨及人事、运输成本上升[2][3] - 建滔积层板在2025年内已实施两次涨价[5] - 南亚塑胶工业自2025年11月20日起对全系列CCL产品及半固化片统一上调8%，因国际LME铜价、铜箔加工费、电子级玻璃布等上游原料集体上涨[7] 晶圆制造与代工 - 部分晶圆厂已通知客户将调涨8英寸晶圆代工价格5%至20%，此次为不分客户、不分制程平台的全面性调价，TrendForce预估2026年全球8寸晶圆代工厂平均产能利用率将升至85%至90%[8] - 台积电已告知所有客户，针对5nm、4nm、3nm、2nm先进技术将连续调涨价格四年，自2026年起对5nm以下制程价格调整幅度预计在8%至10%之间，2nm价格涨幅预计达50%左右，单片晶圆价格将高达30000美元[9][10] - 中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%[11] 封装测试 - 摩根士丹利预计日月光将在2026年调涨后段晶圆代工服务价格，涨幅预期落在5%至20%之间[13] - 中国台湾封测厂力成、华东、南茂等因订单蜂拥而至、产能利用率直逼满载，近期陆续调整封测价格，启动首轮涨价，涨幅直逼30%，多家厂商证实订单太满，后续不排除启动第二波涨价[13] 存储芯片 - 三星电子在2026年第一季度将NAND闪存的供应价格上调了100%以上，并计划将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%[15] - SK海力士计划在2026年第一季度将服务器DRAM价格较2025年第四季度提升60%至70%，且已大幅上调iPhone所用LPDDR内存的价格，涨幅接近100%[16] - 美光新价格普遍上涨约20%[17] - 闪迪要求客户以现金支付全额预付款，换取1-3年的供应保障[20] - 普冉股份表示第四季度部分NOR Flash产品价格相较三季度已有所改善[21] - 兆易创新预期利基型DRAM价格有望在第四季度进一步上行，并在2026年维持相对较好水平[23] - 长江存储采取逐步提价策略，2025年12月NAND闪存晶圆价格较上月上涨超过10%，同期固态硬盘等成品价格上涨15%至20%[24] - 旺宏产品已有涨价情况，传一季度涨价30%[24] - 中国台湾存储模组厂威刚、十铨暂停报价，为2017年以来首次，另一家模组厂创见已于2025年11月7日暂停报价和发货[25] 被动元件 - 国巨、华新科、厚声、风华高科等厂商对电阻产品进行调涨[26][27][28][29] - 松下对部分钽电容型号调涨15%至30%[31] - 京瓷在2025年已涨价两次[31] - 台庆科对积层芯片电感及磁珠调涨15%以上[31] - 厦门宏发电声调涨幅度5%-15%[31] - 深圳合科泰电子对厚膜电阻调涨幅度8%-20%，半导体器件调涨幅度5%-20%[38] - 江西昶龙科技对厚膜贴片电阻各系列产品调涨幅度为10%-20%[39] 功率器件 - 华润微电子对部分IGBT产品实施了价格上调，以应对铜等原材料成本上涨及订单表现良好[48] - 晶导微电子对部分系列产品调涨10%-15%[49] - 扬州晶新微对双面银芯片产品涨价10%[51] 电器电气 - 德力西电气对低压配电、终端配电、工业控制及开关等集团产品进行价格调整，综合调幅范围为+3%至+70%[53][56] - 浙江正泰电器对低压电器主导产品价格进行调整[57] - 西门子对低压工控及配电产品价格进行调整，列表价平均调涨幅度在+2%至+103%之间[59][61] 逻辑与模拟芯片 - 据KeyBanc估计，AMD和英特尔都计划将服务器CPU价格提高多达15%[62] - 国科微芯片最高涨价80%[63] - 中微半导体对MCU、NOR Flash涨价15%至50%[65] - 富满微对LED显示屏系列产品涨价不低于10%[67] - 明微电子、中科芯亿达、华冠半导体等厂商对部分或全线产品进行涨价[69][71][73] 连接器与分立器件 - TE Connectivity在所有区域实施价格调整，自2026年1月5日起生效[75] - ADI新的价格将适用于2026年2月1日起发运的订单，主要由于原材料、人工、能源及物流等方面持续存在的通胀压力[78] GPU - 据Board Channels报告，面向AIB品牌的AMD GPU可能在2026年1月迎来首轮涨价，并在接下来几个月内多次上调；英伟达面向AIC品牌的GPU预计从2月开始涨价[79] 其他半导体公司 - 无锡华众芯微对单颗产品上调约10%-20%[80] - 江西天漪半导体自2025年12月26日起对单颗产品上调约10%-15%[82] - 无锡众享科技对部分产品调涨10%-20%[83] - 裕芯电子上调受成本影响较大产品线价格[85] - 永源微电子因原材料价格持续大幅上涨调整价格[86]

文章核心观点 - AI的溢出效应正引发半导体行业深刻的连锁反应，其影响已从先进制程传导至成熟工艺，导致8英寸等成熟产能供需失衡，并推动行业向12英寸产能重构[1] - 2026年半导体行业格局正经历一场关乎生存的产能重构，其核心驱动力是8英寸产能的收缩与12英寸产能的扩张，并伴随着全球产业版图、技术平台和地理重心的交棒[1][14] 8英寸产能：巨头退场与供需失衡 - 台积电与三星两大巨头正逐步关停或整合8英寸产能：台积电计划在未来两年逐步淘汰6英寸业务，其8英寸Fab 5预计2027年底停产[2]；三星计划在2026年下半年关停韩国器兴的8英寸S7厂，月产能将减少约5万片，总月产能从约25万片降至20万片以下[2] - 巨头退出8英寸主要基于经济性、产品平台迁移和AI虹吸效应：8英寸设备老化、维护成本高，利润空间薄[3]；CIS、显示驱动等体量型产品正加速向12英寸平台迁移，导致三星8英寸产线利用率仅约70%[3]；资本和工程师资源正被优先投入到回报率更高的先进制程与先进封装中[3] - 巨头退出恰逢AI驱动的需求复苏，导致供需天平失衡：AI带动电源管理、功率器件需求指数级增长，这类芯片依赖8英寸或成熟制程[1][4]；TrendForce估算2026年全球8英寸供给同比下降约2.4%，平均利用率可能从2025年的75–80%升至85–90%[5] - 产能收缩带来涨价与订单外溢：部分晶圆代工厂已通知客户计划涨价5%–20%，且范围更广[5]；短期受益者包括擅长8英寸高混合小批量产能的二线厂与区域型玩家，如韩国DB HiTek，以及中国大陆的8英寸产能[5] 12英寸产能：成熟工艺的未来与竞争残酷性 - 成熟工艺走向12英寸是不可逆的趋势，标志着进入大生产时代[6] - 德州仪器（TI）Sherman 12英寸工厂的投产具有标志性意义，其将模拟芯片竞争的底层逻辑推进到制造规模与成本结构，将重新定义传统模拟市场的成本地板[7] - 上游硅片环节也在同步加码12英寸：GlobalWafers在2026年1月筹备德州工厂二期扩张，表明下游客户需求存在强确定性，上下游在同一区域形成“滚动扩张”将加速产能迁移[7] - 力积电（Powerchip）卖厂揭示了12英寸时代的残酷性：2026年1月，美光以18亿美元现金收购力积电台湾苗栗铜锣P5厂区[8]；该厂月最大产能为5万片，但目前仅安装月产能约8000片设备，利用率仅约20%[8]；力积电通过出售资产回笼现金、剥离重资产负担，并换取与美光在DRAM先进封装等领域的长期合作，从卖产能升级为参与更高价值链协作[8][9] - 对美光而言，此次收购是用现金换时间、换产能的战略行动，目标是把控2027年后DRAM/HBM时代的供给权，相比从零建厂可节省3–5年时间[10] 中国大陆晶圆厂的机会与策略 - 巨头收缩8英寸产能为中国大陆厂商打开了承接存量市场再分配的窗口期：全球8英寸供给进入负增长，功率与模拟链条产能更稀缺，海外客户开始集中寻找替代产能[11]；华虹8英寸长期维持110%+的高负荷运行，中芯国际在成熟工艺周期实现价格修复，显示大陆厂商获得更强的订单承接能力与议价空间[11] - 决定胜负的关键在于能否将8英寸窗口转化为12英寸特色工艺的规模化迁移能力：中芯北京/深圳、华虹无锡二期等12英寸扩产的核心目标是让车规IGBT、PMIC、BCD/HV等原本依赖8英寸的关键品类完成“升舱”，进入重塑成本结构的新阶段[12] - 大陆厂商面临双重挤压：时间压力，必须在8英寸红利退潮前完成12英寸特色工艺的良率与认证爬坡[12]；供应链压力，关键设备、材料（尤其是12英寸硅片）受外部约束，供给安全决定产能上限[12]；同时面临TI等巨头用12英寸规模化“卷成本”的趋势，必须走向更高价值的特色工艺与平台化迁移竞争[12] - 破局策略应更清醒：8英寸要吃红利但不恋战，作为现金流支撑与客户入口[13]；真正押注12英寸特色工艺的“升舱迁移工程”，用长期框架锁定迁移路径，优先攻克可复制的BCD/HV、功率与车规外围组合，并通过平台标准化与国产替代并行，将“窗口期订单”转化为“长期能力”[13] 全球半导体版图的重构与交棒 - 行业正经历三重“交棒”：玩家的交棒，台积电与三星等巨头撤离成熟制程红海，将8英寸存量订单与定价特权移交给中国本土晶圆厂与中型代工厂[14]；尺寸的交棒，成熟工艺正经历从8英寸向12英寸的“升舱”质变，效率与成本的代际差对旧模式进行降维打击[14]；地理的交棒，产业重心从分散的全球化协作，加速交棒给以德州、亚利桑那为代表的本土制造簇群，供应链安全被物理距离重新定义[14]

文章核心观点 - AI需求畅旺、主要厂商减产及消费电子提前备货等多重因素，正推动全球8英寸晶圆代工产能趋紧，行业已酝酿全面涨价，预计2026年价格涨幅在5%至20%之间 [1][2] 供给端：主要厂商减产导致产能收缩 - 台积电自2025年开始逐步减少8英寸产能，目标在2027年部分厂区全面停产 [1] - 三星电子同样在2025年启动8英寸减产，且态度更为积极 [1] - 2025年全球8英寸晶圆产能预计年减约0.3%，正式进入负增长 [1] - 尽管中芯国际、世界先进等厂商计划在2026年小幅扩产，但仍不及两大厂减产幅度，预计2026年产能年减幅度将扩大至2.4% [1] 需求端：AI与本土化趋势驱动需求强劲 - 2025年，AI服务器功率IC订单增量及中国IC本土化趋势，带动了对当地晶圆代工厂BCD/PMIC的需求，部分中国厂商产能利用率自年中起明显提高，并率先在下半年补涨代工价格 [2] - 中国代工厂产能满载后，外溢订单惠及韩国代工厂 [2] - 2026年，AI服务器、边缘AI等终端应用算力与功耗提升，将持续刺激电源管理相关IC需求，成为支撑全年8英寸产能利用率的关键 [2] - PC与笔记本电脑供应链担忧AI服务器周边IC需求增长会挤压8英寸产能，已提前启动功率IC乃至非电源相关零部件的备货 [2] 行业产能利用率与价格展望 - 预计2026年全球8英寸晶圆平均产能利用率将上升至85-90%，明显优于2025年的75-80% [2] - 部分晶圆厂已通知客户，计划在2026年调涨代工价格5-20%不等 [2] - 与2025年仅针对部分旧制程或技术平台客户补涨不同，此次涨价预期为不分客户、不分制程平台的全面调价 [2] - 然而，基于消费性终端市场的隐忧，以及存储与先进制程涨价对周边IC成本的挤压，8英寸晶圆的实际价格涨幅可能较为收敛 [3]

文章核心观点 - AI引发的需求溢出效应正深刻改变半导体行业产能格局，成熟工艺（尤其是8英寸）供需失衡，行业进入从8英寸向12英寸的产能重构时代，这为不同层级的参与者带来了挑战与机遇 [1] 行业趋势：AI驱动下的产能连锁反应 - AI发展不仅消耗先进制程与封装资源，其引发的数据中心功耗暴涨还传导至电源管理芯片、功率器件等需求，这些芯片多依赖8英寸或成熟制程，导致成熟工艺产能紧张 [1] - AI催动存储市场回暖，NOR Flash等基础器件涨价进一步推高了MCU及各类模组的综合成本 [1] - 当前成熟工艺产能紧张并非传统“缺芯”，而是AI溢出效应引发的深刻连锁反应 [1] 8英寸晶圆：巨头退场与供需失衡 - 台积电计划在未来两年逐步淘汰6英寸业务并整合8英寸产能，其8英寸Fab 5预计在2027年底前后停产 [3] - 三星计划在2026年下半年关停韩国器兴的8英寸S7厂，月产能将减少约5万片，其8英寸总月产能将从约25万片降至20万片以下 [3] - 巨头退出8英寸主要基于经济性考量：12英寸晶圆产出效率更高、更易自动化，而8英寸设备老化、维护成本高、利润空间薄 [4] - 产品平台迁移是另一原因，如CMOS图像传感器和显示驱动芯片正加速向12英寸平台转移，导致三星8英寸产线利用率仅约70% [4] - AI虹吸效应使资本和工程师资源优先投向先进制程与封装，降低了8英寸在巨头资源图谱中的优先级 [4] - 需求侧，AI带动的电源管理与功率器件需求呈指数级增长，与供给侧收缩相撞，导致8英寸产能供需天平失衡 [5] - TrendForce估算，2026年全球8英寸供给将同比下降约2.4%，全球平均利用率可能从2025年的75–80%升至85–90% [5][6] - 产能紧张推动价格上涨，部分晶圆代工厂已通知客户计划涨价5%–20%，且涨价范围可能更广泛 [6] - 8英寸角色将转变，从规模化主力变为更贵、更专用、更高混合度的产能池，主流规模化制造将转向12英寸成熟工艺平台 [6] 12英寸晶圆：成熟工艺的规模化未来 - 成熟工艺走向12英寸是不可逆的趋势，标志着成熟工艺进入大生产时代 [7] - 德州仪器位于得州Sherman的12英寸晶圆厂已于去年8月投产，其意义在于将模拟芯片竞争推进到制造规模与成本结构层面，可能重新定义传统模拟市场的成本地板 [7] - 上游硅片环节也在加码12英寸，GlobalWafers在2026年1月表态筹备德州工厂二期扩张，表明下游制造需求存在强确定性 [7] - 力积电将台湾苗栗铜锣的P5厂区以18亿美元现金出售给美光，该厂月最大产能为5万片，但目前仅安装了月产能约8000片的设备，产能利用率仅约20% [8] - 对力积电而言，出售资产可回笼现金、改善财务弹性、剥离重资产负担，并通过与美光的长期合作（含DRAM先进封装制造）参与更高价值链 [8] - 对美光而言，此次收购是用现金换时间、产能和供应链位置，目标是为2027年后的DRAM/HBM时代掌握供给权，预计2027年下半年开始产生有意义的DRAM晶圆产出 [9] - 在12英寸时代，缺乏自有产品牵引与稳定利用率支撑的产能可能成为财务压力放大器，二线厂商面临严峻挑战 [9] 中国大陆厂商的机会与策略 - 台积电与三星收缩8英寸产能，为大陆晶圆厂打开了承接8英寸存量市场再分配的窗口期，全球功率与模拟链条的可用产能变得更稀缺 [11] - 大陆头部玩家如华虹8英寸长期维持110%+的高负荷运行，中芯国际也在成熟工艺周期实现价格修复，显示其订单承接能力与议价空间增强 [11] - 真正的胜负手在于12英寸，关键是将8英寸窗口转化为12英寸特色工艺的规模化迁移能力，例如中芯北京/深圳、华虹无锡二期等扩产项目，目标是将车规IGBT、PMIC、BCD/HV等关键品类从8英寸“升舱”至12英寸 [11] - 大陆厂商面临双重挤压：一是必须在8英寸红利退潮前完成12英寸特色工艺的良率与认证爬坡；二是在关键设备、材料（如12英寸硅片）受外部约束下，供给安全直接决定产能上限 [12] - 破局策略在于：以8英寸高利用率作为现金流支撑与客户入口，但不过度恋战；重点押注12英寸特色工艺的“升舱迁移工程”，优先攻克可复制的BCD/HV、功率与车规外围组合，并通过平台标准化与国产替代并行，将窗口期订单转化为长期能力 [12] 全球半导体格局重构 - 行业正经历一场“大交棒”：玩家方面，台积电与三星等巨头撤离成熟制程红海，将8英寸存量订单与定价特权移交给中国本土晶圆厂与中型代工厂 [13] - 尺寸方面，成熟工艺正经历从8英寸向12英寸的“升舱”质变，效率与成本的代际差对旧模式进行降维打击 [13] - 地理方面，产业重心从分散的全球化协作，加速转向以德州、亚利桑那为代表的本土制造集群，供应链安全被物理距离重新定义 [13] - 2026年是行业分水岭，巨头通过剥离与兼并封锁竞争高地，二线玩家在资产腾挪中寻找生存缝隙，大陆厂商则在升舱赛道上与时间赛跑 [13]

文章核心观点 - AI的溢出效应正引发半导体行业深刻的连锁反应，其影响不仅限于先进制程，更通过电源与功率链条传导至成熟工艺节点，导致8英寸等成熟产能供需失衡，并推动行业向12英寸成熟工艺进行产能重构 [1] - 2026年的半导体格局正经历一场关乎生存的产能重构，其核心驱动力是8英寸产能的供给侧收缩与12英寸产能的扩张，这将重塑全球半导体版图，带来玩家、晶圆尺寸和地理重心的三重“交棒” [1][14] 8英寸产能：巨头退场与供需失衡 - **巨头主动收缩产能**：台积电计划在未来两年内逐步淘汰6英寸业务并整合8英寸产能，其8英寸Fab 5预计在2027年底前后停产 [2]；三星计划在2026年下半年关停韩国器兴的8英寸S7厂，月产能将减少约5万片，使其8英寸总月产能从约25万片降至20万片以下 [3] - **收缩背后的经济与战略考量**：8英寸设备老化、维护成本高，在经济性上不如12英寸；CMOS图像传感器和显示驱动等关键产品正加速向12英寸平台迁移；AI竞赛导致资本和工程师资源优先投向先进制程与先进封装 [3][4] - **供需失衡导致涨价**：随着台积电和三星缩减产能，TrendForce估算2026年全球8英寸供给同比下降约2.4%，全球平均利用率可能从2025年的75–80%升至85–90%，部分晶圆代工厂已计划对客户涨价5%–20% [5] - **受益者与未来角色**：短期看，韩国DB HiTek等擅长8英寸高混合小批量生产的二线厂及中国大陆产能将受益于订单回流；中期看，8英寸角色将转变为更贵、更专用、更高混合度的产能池，主流规模化制造将转向12英寸平台 [5] 12英寸产能：成熟工艺的规模化迁移 - **标志性扩张事件**：德州仪器位于得州Sherman的12英寸晶圆制造基地已于去年8月投产，标志着模拟芯片竞争进入以制造规模与成本结构为核心的新阶段 [6] - **上游材料同步加码**：2026年1月，硅片供应商环球晶圆筹备其德州工厂的二期扩张，表明下游制造需求确定性强，上下游“滚动扩张”将加速产能迁移，对依赖8英寸的玩家形成压力 [7] - **二线厂商的生存挑战与策略**：力积电将台湾苗栗铜锣的P5厂以18亿美元现金出售给美光，该厂最大月产能5万片，但当前设备产能仅约8000片/月，利用率仅约20% [7][8]。此举旨在摆脱重资产折旧压力，并通过与美光的长期合作（包括DRAM先进封装制造）换取产业位置升级 [8] - **收购方的战略意图**：对美光而言，此次收购是用现金换时间、换产能的战略行为，旨在掌控2027年后DRAM/HBM时代的供给权，相比从零建厂可节省3-5年时间 [9][10] 中国大陆晶圆厂的机会与策略 - **承接8英寸产能再分配的窗口期**：台积电与三星收缩8英寸产能，导致全球功率与模拟芯片产能更稀缺，为中国大陆厂商带来订单承接与议价机会，例如华虹8英寸长期维持110%+的高负荷运行 [11] - **必须押注12英寸特色工艺迁移**：决定胜负的关键是将8英寸窗口期转化为12英寸特色工艺的规模化迁移能力，例如中芯北京/深圳、华虹无锡二期的扩产，目标是将车规IGBT、PMIC、BCD/HV等关键品类迁移至12英寸平台，以重塑成本结构 [12] - **面临的挑战与破局策略**：面临时间压力（需在8英寸红利退潮前完成12英寸工艺良率爬坡与认证）和供应链压力（关键设备与材料受约束） [12]。破局策略在于以8英寸高利用率作为现金流支撑，优先攻克可复制的BCD/HV、功率与车规工艺组合，并通过平台标准化与国产替代并行，将短期订单转化为长期能力 [13]

市场行情与指数表现 - 截至2026年1月22日，中证全指集成电路指数下跌0.52%，成分股涨跌互现，龙芯中科领涨7.04%，电科芯片上涨6.12%，普冉股份上涨5.97%，汇成股份领跌 [1] - 截至2025年12月31日，中证全指集成电路指数前十大权重股合计占比53.66%，包括寒武纪、中芯国际、海光信息等 [2] 全球晶圆代工供需格局 - 全球8英寸晶圆供需正步入失衡期，受台积电、三星电子战略性削减产能影响，2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4% [1] - AI驱动的电源管理芯片等产品需求维持强劲，正拉动行业平均产能利用率回升至90%的高位 [1] - 中国大陆晶圆代工厂正在崛起，成为满足8英寸芯片需求的替代方案 [1] - 晶圆代工厂正提高报价，预计调价幅度在5%至20%之间 [1] 行业龙头资本开支与市场趋势 - 台积电2025年在AI与先进制程双引擎驱动下实现业绩创纪录增长 [1] - 台积电将2026年资本支出大幅提升至520-560亿美元，远超市场预期，旨在加速先进制程产能建设，全力应对全球AI算力芯片的持续紧缺需求 [1] - 当前电子行业需求持续复苏，供给有效出清，存储芯片价格上涨，我国国产化力度超预期 [1] 相关投资工具 - 集成电路ETF(562820)跟踪中证全指集成电路指数，是布局全产业链芯片龙头的便捷工具 [2] - 没有股票账户的场外投资者还可以通过集成电路ETF联接基金(022350)把握板块投资机会 [3]

港股市场整体表现 - 恒生指数下跌0.15%，下跌38点，收于26449点 [1] - 恒生科技指数上涨0.14% [1] - 早盘成交额为1277亿港元 [1] 医疗科技与机器人行业 - 国家医保局全面推进手术机器人等操作收费立项，利好相关公司 [1] - 精锋医疗-B股价上涨8.5% [1] - 微创机器人股价上涨超过12% [1] - 心玮医疗-B股价上涨超过9%，公司预计2025年除税前利润约8000万元人民币，同比扭亏为盈 [9] 半导体与电子行业 - 8英寸晶圆代工集体涨价，涨幅最高或达20% [1] - 华虹半导体股价上涨超过4% [1] - 中芯国际股价上涨超过3% [1] - ASMPT股价上涨超过4%，公司就SMT解决方案分部启动策略方案评估 [2] - 建滔积层板股价上涨超过5%，日本大厂调涨CCL价格三成，市场关注正交背板传闻 [3] - TCL电子股价上涨17%，TCL拟重组并购索尼彩电业务 [8] 数据存储与人工智能 - 兆易创新股价上涨超过10% [1] - AI驱动存储周期上行，存储龙头闪迪再创新高 [1] - 新意网集团股价上涨超过10%，本月股价已累计上涨超过三成，公司为香港AIDC（数据中心）龙头 [4] 物流与贸易行业 - 顺丰同城股价上涨超过15%，平台竞争利好第三方物流服务商 [7] - 泛远国际股价下跌超过13%，公司拟参与COPE Holding等股份收购交易，以应对贸易关税政策变化 [10] 资源与农业 - 佳鑫国际资源股价再涨超过4%，月内累计上涨逾八成，钨粉价格创下历史新高 [6] - 优然牧业股价反弹超过9%，公司有望受益周期反转，机构指大股东定增彰显发展信心 [5]

港股市场整体表现 - 恒生指数下跌0.15%，下跌38点，收于26449点 [1] - 恒生科技指数上涨0.14% [1] - 早盘成交额为1277亿港元 [1] 医疗科技与机器人行业 - 国家医保局全面推进手术机器人等操作收费立项，利好相关公司 [1] - 精锋医疗-B股价上涨8.5% [1] - 微创机器人股价上涨超过12% [1] - 心玮医疗-B股价上涨超过9%，预计2025年除税前利润约8000万元人民币，同比扭亏为盈 [9] 半导体与电子行业 - 8英寸晶圆代工集体涨价，涨幅最高或达20% [1] - 华虹半导体股价上涨超过4% [1] - 中芯国际股价上涨超过3% [1] - ASMPT股价上涨超过4%，公司就SMT解决方案分部启动策略方案评估 [2] - 建滔积层板股价上涨超过5%，日本大厂调涨CCL价格三成，市场关注正交背板传闻 [3] - TCL电子股价上涨17%，TCL拟重组并购索尼彩电业务 [8] 数据存储与人工智能 - 兆易创新股价上涨超过10% [1] - AI驱动存储周期上行，存储龙头闪迪再创新高 [1] - 新意网集团股价上涨超过10%，本月股价已累计上涨超过三成，公司为香港AIDC龙头 [4] 物流与供应链 - 顺丰同城股价上涨超过15%，平台竞争利好第三方物流服务商 [7] - 泛远国际股价下跌超过13%，拟参与COPE Holding等股份收购交易，以应对贸易关税政策变化 [10] 大宗商品与农业 - 佳鑫国际资源股价再涨超过4%，月内累计上涨逾八成，钨粉价格创下历史新高 [6] - 优然牧业股价反弹超过9%，公司有望受益周期反转，机构指大股东定增彰显发展信心 [5]