全球晶圆代工行业产能利用率与价格趋势 - 2025年第三季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约为86%，同比增长约6个百分点，预计2026年内有望达到90%以上 [1] - 8英寸晶圆需求恢复显著，特别是中国大陆晶圆厂产能利用率高涨，2025年三季度起价格已企稳回升 [1] - 12英寸晶圆整体价格稳定，但部分应用仍存在小幅度降价争取订单的现象 [1] 12英寸晶圆（28/40nm制程）市场分析 - 在本土替代需求支持下，中国大陆晶圆代工厂产能利用率在2025年保持健康 [1] - 预计2026年起，国际客户与中国本土代工厂合作的产业链布局需求逐步落地，中国大陆晶圆厂在28/40nm制程的产能利用率将在2026年接近满载 [1] - 预计28/40nm整体价格在2025年第四季度将保持稳定 [1] - 在高压应用方面，中国大陆晶圆厂价格此前已处于低位，调整空间有限，而台系/美系代工厂价格则仍在下调，带动整体价格继续下滑 [1] 12英寸晶圆（55/90nm制程）市场分析 - 55nm整体产能利用率在八成以上，图像传感器、射频、嵌入式闪存等应用需求稳定 [2] - 90nm方面，头部厂商产能利用率保持高位，但二线厂商持续新增产能带来一定价格压力，主力厂商倾向于与主要客户合作以稳定代工价格 [2] - 群智咨询预计，2025年第四季度55/90nm制程价格将继续持平 [2] - 2026年起随着二线代工厂陆续量产90/55nm，可能开出低价争取客户，市场均价仍存在松动可能 [2] 8英寸晶圆市场分析 - 随着工控、车载应用订单增加，8英寸制程产能利用率显著回升，部分厂商BCD工艺已排单至2026年第一季度至第二季度 [3] - 部分中国大陆代工厂已在2025年第三季度上调8英寸代工价格 [3] - 叠加近期安世半导体供应问题（闻泰自有代工厂第四季度起才能量产），将给其他本土晶圆厂带来急单需求 [3] - 群智咨询预计，2025年第四季度8英寸晶圆价格仍将保持一定涨幅 [3] 具体制程价格数据 - 12英寸28nm高压典型价格从2025年第三季度的2550.0美元/片，预计下降至2025年第四季度的2500.0美元/片 [4] - 12英寸40nm高压典型价格从2025年第三季度的2050.0美元/片，预计下降至2025年第四季度的2000.0美元/片 [4] - 12英寸55nm逻辑典型价格在2025年第二、三、四季度均保持稳定，为1150.0美元/片 [4] - 8英寸150nm BCD典型价格从2025年第二季度的350.0美元/片，上涨至第三季度的375.0美元/片 [4] - 8英寸350nm BCD典型价格从2025年第二季度的230.0美元/片，上涨至第三季度的235.0美元/片 [4]

核心财务表现 - 第三季度营收创单季新高，达17162亿元，环比增长69%，同比增长99% [2][3] - 第三季度净利润为1517亿元，同比增长431% [3] - 第三季度毛利率为255%，环比上升48个百分点 [3] - 前三季度累计营收49510亿元，同比增长182%，累计净利润3818亿元，同比增长411% [3] 季度运营指标 - 月产能首次突破100万片（8英寸等效），达1022750片，环比增长31% [9][10] - 产能利用率提升至958%，环比增长33个百分点，同比增长178个百分点 [9][10] - 资本支出大幅增加至17065亿元，环比增长259% [4][9] 业务结构分析 - 按应用划分，消费电子收入占比最高，达434%，工业与汽车领域占比提升至119% [7][9] - 按尺寸划分，12英寸晶圆收入占比770%，8英寸晶圆占比230% [8][9] - 按地区划分，中国区收入占比862%，美国区占比108%，欧亚区占比30% [7] 研发与资产状况 - 第三季度研发投入1447亿元，同比增长136%，占营收比重84% [4] - 报告期末总资产为351368亿元，归属于上市公司股东的净资产为151180亿元 [4][5] 业绩驱动因素与展望 - 营收和利润增长主要源于晶圆销量同比增加及产品组合变动 [5] - 公司预计第四季度收入环比持平至增长2%，毛利率指引为18%到20% [12][13]

核心财务表现 - 第三季度营收创历史新高，达171.62亿元人民币，环比增长6.9%，同比增长9.9% [2] - 第三季度净利润为15.17亿元人民币，同比增长43.1% [2] - 第三季度毛利率为25.5%，环比上升4.8个百分点 [2] - 前三季度累计营收495.10亿元人民币，同比增长18.2%；累计净利润38.18亿元人民币，同比增长41.1%；毛利率为23.2%，同比提升5.6个百分点 [2] 运营效率与产能 - 第三季度产能利用率高达95.8%，同比提升17.8% [7][8] - 月产能首次突破100万片（折合8英寸），达102.275万片，环比增长3.1% [8][9] - 第三季度销售晶圆数量为2,499,465片，环比增长4.6%，同比增长17.8% [8][9] - 公司月产能为国内另一晶圆代工巨头华虹公司（月产能46.80万片）的2倍有余 [9] 研发投入与资本支出 - 第三季度研发投入为14.47亿元人民币，同比增长13.6%，占营收比重为8.4% [3] - 前三季度研发投入合计38.22亿元人民币，占营收比重为7.7% [3] - 第三季度资本支出达170.65亿元人民币，环比增长25.9% [3][9] 业务结构与地区分布 - 收入按应用分类：消费电子占比最高，为43.4%；其次为智能手机（21.5%）、工业与汽车（11.9%）、电脑与平板（15.2%）及互联与可穿戴（8.0%） [7] - 工业与汽车类收入占比同比显著提升（从7.9%增至11.9%） [7][8] - 收入按尺寸分类：12英寸晶圆贡献77.0%的收入，8英寸晶圆贡献23.0% [7] - 收入按地区分类：中国区占比86.2%，美国区占比10.8%，欧亚区占比3.0% [7] 业绩增长驱动因素与未来指引 - 营收和利润增长主要得益于晶圆销量同比增加及产品组合变动 [5] - 公司对第四季度业绩给出指引：收入预计环比持平至增长2%，毛利率指引为18%到20% [6][10] - 按环比增长2%计算，第四季度营收预计约为175亿元人民币 [10]

财务业绩摘要 - 第三季度营业收入171.62亿元，环比增长6.9%，同比增长9.9% [1][5] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润15.17亿元，同比增长43.1% [1] - 前三季度累计营业收入495.10亿元，同比增长18.2%，累计归母净利润38.18亿元，同比增长41.1% [1][5] - 第三季度毛利率为25.5%，环比上升4.8个百分点，前三季度毛利率为23.2%，同比上升5.6个百分点 [1][5] 产能与运营效率 - 月产能于第三季度突破百万片，达到1,022,750片（折合8英寸晶圆），环比第二季度的991,250片增长3.2% [2][9] - 第三季度产能利用率创新高，达到95.8%，环比第二季度的92.5%提升3.3个百分点，同比提升5.4个百分点 [4][6] - 第三季度销售晶圆数量为2,499,465片，环比增长4.6%，同比增长17.8% [6][11] 业务构成分析 - 第三季度消费电子业务营收占比最高，为43.4%，环比第二季度的41.0%和去年同期的42.6%均有所提升 [6][7] - 工业与汽车业务营收占比增长显著，第三季度达到11.9%，高于第二季度的10.6%和去年同期的7.9% [6][7] - 12英寸晶圆收入占比为77.0%，持续为主要收入来源 [7] 未来业绩展望 - 公司预计第四季度收入环比持平至上升2%，毛利率介于18%至20% [11] - 基于前三季度收入68.38亿美元及第三季度收入23.82亿美元，公司2025年全年收入预计将突破90亿美元 [8][11]

财务业绩表现 - 前三季度营收495.1亿元，同比增长18.2% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润38.18亿元，同比增长41.1% [1] - 前三季度毛利率23.2%，同比增长5.6个百分点 [1] - 第三季度营收171.62亿元，环比增长6.9% [1] - 第三季度净利润15.17亿元，同比增长43.1% [1] - 第三季度毛利率25.5%，环比上升4.8个百分点 [1] - 盈利能力显著提升，第二季度净利润1.32亿美元，同比下降19.5% [1] 运营指标 - 第三季度产能利用率95.8%，环比增长3.3个百分点 [1] - 月产能突破一百万片（折合八英寸晶圆），工厂接近满负荷运转 [1] - 产能利用率从第二季度的92.5%上升至95.8% [1] 业绩驱动因素与展望 - 净利润和毛利率增长主要由于晶圆销量同比增加及产品组合变动所致 [1] - 预计第四季度收入环比持平至上升2% [2] - 预计第四季度毛利率为18%到20% [2] 市场表现 - 11月13日A股涨2.9%，报收123.1元/股 [2] - 11月13日港股收涨3.21%，报75.6港元/股 [2] - 总市值9848亿 [2]

核心财务表现 - 第三季度销售收入达6.352亿美元，创历史新高，同比增长20.7%，环比增长12.2% [1][2][6] - 母公司拥有人应占利润为2570万美元，同比下降42.6%，但环比大幅增长223.5% [1][2][6] - 毛利率为13.5%，同比提升1.3个百分点，环比提升2.6个百分点 [2][6] - 付运晶圆（折合8英寸）达1400千片，同比增长16.7%，环比增长7.3% [2] - 产能利用率为109.5%，持续处于超负荷运转状态 [2][4] 业务分部表现 - 12英寸晶圆业务收入为3.764亿美元，同比激增43.0%，占总收入比重升至59.3% [1][3] - 8英寸晶圆业务收入为2.588亿美元，同比微降1.6% [3] - 通讯应用产品销售收入同比增长106.6%，达6060万美元 [7] - 工业及汽车应用产品收入同比增长32.8%，达1.648亿美元 [5][7] - 电子消费品应用收入同比增长3.5%，达1.690亿美元，为公司最大收入来源 [7] 地区市场表现 - 来自中国大陆的销售收入为4.075亿美元，同比增长23.2%，占总收入的64.1% [8] - 亚洲其他地区、北美和欧洲市场收入均实现同比增长，显示出全球市场的良好发展态势 [8] 未来业绩展望 - 公司预计第四季度销售收入将继续攀升至6.5亿至6.6亿美元之间 [1] - 预计第四季度毛利率将维持在12%至14%的区间 [1]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出对行业或公司的具体投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][12][14][15][17][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61] 核心观点 - 联华电子25Q3业绩稳健，产能利用率环比提升至78%，超出指引预期，主要得益于厦门12英寸晶圆厂的贡献 [1] - 公司22nm技术平台持续获得市场认可，营收占比已超过10%，预计2026年22/28nm收入将实现双位数增长 [2][24][26][39] - 管理层指引25Q4产能利用率约为75%，2025年全年晶圆出货量预计实现低十位数百分比增长，并对2026年全年晶圆出货量持续增长抱有信心 [3][25][26][33] - 公司维持2025年资本支出指引为18亿美元，其中90%用于12英寸晶圆厂，12i P3新产能预计于2026年1月开始量产爬坡 [3][22][40] - 在先进封装领域，公司正聚焦DTC和晶圆对晶圆堆叠技术，预计相关需求将在2026年末至2027年开始放量 [35][36][48][57] 财务业绩总结 - **25Q3营收**：591.27亿新台币，同比-2.25%，环比+0.63%，环比增长主要因晶圆出货量增加 [1][20] - **25Q3毛利率**：29.8%，同比-4.0个百分点，环比+1.1个百分点，环比提升系产能利用率改善 [1][20] - **25Q3归母净利润**：149.8亿新台币，同比+3.52%，环比+68.28% [1][21] - **25Q3产能与出货**：晶圆出货量1000千片（折合12英寸），环比+1.16%；产能利用率78%，环比+2个百分点；ASP为862美元（折合8英寸），同比-9.0%，环比-6.7% [1][21] - **25Q4业绩指引**：晶圆出货量环比持平，以美元计价ASP保持稳定，毛利率预计27%-29%，产能利用率预计75% [3][25][28] 业务分项表现 - **分行业收入占比**：25Q3通讯/消费类/电脑/其他占比分别为42%/29%/12%/17%，环比变化为+1个百分点/-4个百分点/+1个百分点/+2个百分点 [2][21] - **分制程收入占比**：25Q3 40nm及以下收入占比52%，环比-3个百分点；其中22/28nm收入占比为35%，环比-5个百分点；22nm收入占比持续提升至超过10% [2][21][24] - **分地区收入占比**：25Q3 亚洲/北美/欧洲/日本收入占比分别为63%/25%/8%/4%，环比变化为-4个百分点/+5个百分点/持平/-1个百分点 [2][21] 技术与产能规划 - **技术进展**：22纳米技术平台在图像信号处理、Wi-Fi、高端智能手机显示驱动IC等领域动能强劲；55纳米BCD平台已具备商用条件，可拓展至汽车和工业领域 [24][26] - **产能扩张**：厦门12英寸晶圆厂月产能已接近3.2万片；新加坡12i P3厂按计划将于2026年1月开启量产爬坡 [3][21][40] - **先进封装**：公司正开发2.5D硅中介层方案及3D封装技术，当前2.5D封装产能维持在6000片/月，未来技术路线将以DTC为核心 [35][46][48] 行业与市场数据 - **电子行业规模**：股票家数512只，占比9.9%；总市值13244.6十亿元，占比12.5%；流通市值11816.7十亿元，占比12.3% [4] - **电子行业指数表现**：近1月绝对表现-4.5%，相对表现-4.0%；近6月绝对表现43.1%，相对表现20.6%；近12月绝对表现51.2%，相对表现34.1% [6]

收购背景与公司概况 - 闻泰科技于2019年12月以268.54亿元人民币完成对安世半导体79.98%股权的收购，后续实现100%控股，总耗资超过330亿元人民币[3] - 该交易是中国有史以来最大的半导体收购案，也是中国公司首次收购全球领先的半导体公司[3] - 安世半导体前身为荷兰恩智浦的标准产品事业部，其德国汉堡工厂每月产能约35000片8英寸晶圆，年产量达700亿颗半导体，是全球最大针对小信号和二极管分立器件的晶圆厂[4] 管理层变动与初期合作 - 2020年3月，安世半导体原首席执行官Frans Scheper提前退休，董事会主席张学政接任首席执行官[4] - 首席财务官Stefan Tilger于2017年加入安世半导体，2021年升任CFO，首席法务官Ruben Lichtenberg负责领导全球法务和IP团队，并成为安世半导体法定董事[4][5] - 2022年之前张学政通过线上管理，2022年开始驻荷兰办公，初期与管理层关系良好[5][6][7] 地缘政治影响与内部矛盾激化 - 2023年1月，美国、荷兰、日本达成协议对华实施半导体设备出口管制，阿斯麦向中国出口部分DUV设备许可被吊销[8] - 安世半导体成立企业事务部，雇佣有荷兰外交背景的管理层，主动与荷兰经济部协商应对地缘政治紧张局势及公司治理架构调整[8] - 安世半导体担忧被简单视为“中国人拥有的公司”，希望获得荷兰政府认可其为荷兰重要半导体行业玩家[9] - 在应对美国压力及协调与荷兰经济部关系方面，管理层发展思路出现严重分歧，友好关系结束[9] 公司控制权争夺核心矛盾 - 荷兰经济部要求安世半导体必须有一位荷兰籍董事，首席法务官Ruben Lichtenberg因此被选为董事[12] - 核心矛盾点为荷兰经济部要求安世半导体成立监事会，对近20项保留事项拥有一票否决权，包括IP技术转移、超过100万美元的投资项目、在中国招聘研发人员等[13] - 闻泰科技认为接受这些条件相当于让步部分控制权，且依据荷兰法律安世半导体并非强制要求设立监事会[13] - 安世半导体在2024年4月致函荷兰经济部要求获得平等对待，闻泰科技表示一直积极探讨设立监事会可能性但需保障经营决策独立性[14] - 首席财务官Stefan Tilger对向欧洲投资者出售部分股权或推动安世海外独立上市表现积极[14] 权力更迭关键事件 - 2025年9月初，安世半导体人力资源部门开始与首席法务官等高管商谈解聘事宜，双方基本达成一致[18] - 2025年9月29日，美国商务部修订实体名单适用50%穿透规则，安世半导体可能受出口管制限制[18] - 2025年9月30日，荷兰经济部对安世下达部长令，要求其全球30个主体一年内不得进行任何调整[18] - 2025年10月1日，安世首席法务官在首席财务官和首席运营官支持下向荷兰企业法庭提交紧急请求，法庭即时生效暂停张学政职务并将安世股份托管给独立第三方[18][19] - 张学政内部账号被立即封停，公司获取证据渠道被阻断，法庭拒绝闻泰科技延期开庭要求，于10月7日裁决基本维持即时措施[20] - 张学政已离开荷兰，目前仍是闻泰科技实际控制人[21]

收购交易核心信息 - 华虹半导体计划以发行股份及支付现金方式收购华力微97.5%股权 发行股票价格为43.34元/股 较停牌前收盘价78.50元/股折让44.8% [1] - 交易对方包括华虹集团、上海集成电路基金、大基金二期及国控先导基金 并拟向不超过35名特定对象募集配套资金 [1] - 华力微聚焦先进逻辑工艺晶圆代工 核心资产为华虹五厂(65nm/55nm/40nm)和华虹六厂(28nm-14nm) [4] - 华虹半导体专注特色工艺平台(嵌入式存储、功率器件、模拟电源) 工艺覆盖0.35μm至65nm 拥有三座8英寸厂和两座12英寸厂 [4] 同业竞争与整合背景 - 华虹半导体与华力微为兄弟公司 均属华虹集团体系 此次收购为解决65nm/55nm/40nm制程业务同业竞争问题 [4] - 华虹半导体2023年科创板上市时承诺3年内将华力微注入上市公司体系 [5] 中芯国际相关交易 - 中芯国际9月1日停牌 计划发行A股收购中芯北方49%少数股权 交易对象包括大基金一期等机构 [5] - 中芯北方专注12英寸晶圆制造 工艺覆盖65nm至28nm 拥有两条月产能各3.5万片生产线 总月产能7万片 [7] - 收购完成后中芯国际持股比例将从51%升至100% 实现对中芯北方全资控股 [8] - 中芯北方及中芯京城项目上半年营收88.67亿元 净利润1.26亿元 上年同期营收72.8亿元 净利润6.06亿元 [8][9] 交易动机分析 - 中芯国际收购旨在将盈利资产收回上市公司增厚利润 中芯北方产线折旧基本完成 盈利能力较强 [8] - 满足大基金一期等股东退出需求 大基金一期成立于2014年9月 已进入回收延展期 [8] 市场动态 - 9月1日晶圆代工龙头企业出现不同动向 中芯国际停牌 华虹半导体复牌 [3]

公司重组与同业竞争解决 - 公司宣布与华力微重组以解决IPO承诺的同业竞争事项，筹划发行股份及支付现金购买华力微控股权并配套募集资金 [2] - 收购标的为华力微与公司在65/55nm和40nm存在同业竞争的资产（华虹五厂）对应股权，目前处于分立阶段 [2] - 初步确定的交易对方包括上海华虹集团、上海集成电路产业投资基金、国家集成电路产业投资基金二期等 [2] - 华虹集团曾承诺将华力微65/55nm重合工艺平台的营收和毛利占比控制在30%以下，并在上市三年内将华力微注入公司 [3] 公司产能与技术布局 - 公司在上海拥有三座8英寸晶圆厂，在无锡建有两座12英寸特色工艺晶圆厂，其中一条是全球首条12英寸功率器件代工生产线 [3] - 华力微拥有中国大陆首条12英寸全自动集成电路芯片生产线，覆盖65/55nm和40nm技术节点 [3] - 公司主要定位于特色工艺，华力微主要定位于先进逻辑工艺，但在65/55nm工艺节点存在部分业务重合 [3] 财务与业绩表现 - 华虹集团一季度营收排名全球第六，实现10.1亿美元，环比下滑约3% [4] - 公司二季度销售收入5.66亿美元，同比增长18.3%，净利润800万美元，同比增长19.2%，毛利率达10.9% [4] - 预计三季度销售收入6.2亿至6.4亿美元，毛利率10%至12% [4] 行业趋势与公司战略 - 下游需求呈现企稳迹象，AI相关应用增长强劲，消费电子在政策刺激下短期表现良好，汽车等新能源领域库存下降为未来增长释放空间 [5][6] - 短期公司将依靠现有产能提升工艺能力，长期仍需进行产能扩张，特别是特色工艺潜力节点和平台 [6] 其他事项 - 公司将于8月28日召开董事会审议中期业绩 [2][5]