核心观点 泰瑞达（TER）2026Q2营收连续创历史新高，AI需求驱动业绩超预期，AI相关收入占比超60% [2] 公司预计2027年将恢复增长，受ATE市场扩容与份额提升推动 [4] 2026Q2业绩表现 - 营收13.29亿美元，同比+103.9%/环比+3.6%，超指引上限，连续第二个季度创历史新高 [2] - 毛利率59.8%，同比+2.5pcts/环比-1.1pcts，同比提升受半导体测试业务收入放量及产品组合改善推动 [2] - 运营利润4.48亿美元，同比+356.5%/环比-6.7% [2] - EPS为2.47美元，同比+333.3%/环比-3.5% [2] - 2026H1营收26亿美元，同比接近翻倍 [10] - 2026H1非GAAP EPS为5.02美元，同比+275% [11] - 自由现金流2026Q2为3.78亿美元，2026H1为5.79亿美元，同比+150% [12] - 资本开支环比增加2600万美元，受创新及运营规模扩张投入推动 [12] - 支付股息2000万美元，股票回购6900万美元 [12] 分业务表现 半导体测试业务 - 收入11.22亿美元，同比+128.0%/环比+1.0%，占总营收84.4%，连续两个季度超10亿美元 [3] - SoC测试收入8.43亿美元，计算业务占SoC产品收入约70%，同比增长接近600% [3] - 首个Merchant GPU客户订单已完成交付，第二家大型云厂商于26Q3初完成相关性验证 [3] - 存储测试收入2.12亿美元，再创新高，连续第三个季度超2亿美元，受HBM、DRAM及NAND终测需求推动 [3] - 2026年存储测试市场规模预计同比增长超过40% [3] - IST收入0.67亿美元，同比+94%/环比增长超150%，受AI驱动的HDD需求带动 [3][18] 产品测试业务 - 收入1.07亿美元，同比+25.9%/环比+33.7% [3] - 生产电路板测试、光学测试、国防航天及高速互连测试均实现增长 [3] - 新一代板级测试平台Omnyx已于26Q2开始出货，可提前识别AI服务器及数据中心设备装配缺陷 [3] - MultiLane Test Products在高速I/O和数据中心互连测试领域需求持续提升 [3] 机器人业务 - 收入1.00亿美元，同比+33.3%/环比+9.9% [3] - 电子制造及半导体相关收入环比增长50%，成为机器人业务第一大下游市场 [3] - 数据中心设备制造、测试和装配自动化需求逐步成为新增长来源 [3] - 美国市场收入占机器人业务的32%，美国本地制造中心预计年内投入运营 [3] 未来展望与指引 2026Q3指引 - 营收预计12.00亿-13.00亿美元，中值同比+62.5%/环比-5.9% [4] - 毛利率预计58.0%-59.0%，中值环比下降1.3pcts [4] - 运营利润率预计28.0%-30.0% [4] - 非GAAP EPS预计1.85至2.15美元 [13] 2026年下半年展望 - 2026H1收入占全年收入比例更新为50%-52% [4] - 预计26H2存储、汽车和工业、IST、产品测试及机器人业务较上半年增长 [4] - 移动业务疲软及计算订单时点影响将部分抵消增长 [4] - 计算业务下一轮增长预计集中于2027H1 [4] 中长期成长空间 - 全球WFE资本开支预计于2028-2030年达到约2500亿美元 [4] - 300mm晶圆产量年均增长5%-10%，晶体管及存储位元产量中期年均增长15%-20% [4] - 全球ATE市场规模有望于本十年末达到或超过200亿美元 [4] - 测试设备支出相对WFE比例已由2023年约4%升至2026年前五个月约8% [23] - 预计中长期可能稳定在7%-9%区间 [23] 竞争格局与市场机会 - 公司预计2027年将恢复增长，受整体ATE市场扩张及市场份额提升推动 [14] - 大型计算客户正逐步采用双供应商策略，首个双平台产品量产后将进入快速复制阶段 [16] - 公司有一家计算客户处于成熟双供应商阶段，一家处于快速复制阶段，一家处于量产前认证阶段 [16] - 在算力测试领域份额已趋于稳定并出现向上拐点，认证预计自2027年起逐步体现为份额提升 [24] - Arm架构服务器CPU份额提升将更有利于公司在算力测试市场获取增量份额 [28] - AI加速器测试强度约为CPU的四倍 [29] - 汽车及工业测试业务在2027年可能恢复至或超过此前峰值 [35] - 与英飞凌合作有利于宽禁带分立器件测试，该市场预计未来几年保持较快增长 [35] 技术布局与战略 - 公司实施"从晶圆到AI数据中心"战略，专注于解决客户在产业链中的关键问题 [20] - 收购Quantifi Photonics开发Photon 100解决方案，覆盖光学连接测试 [20] - 通过MultiLane Test Products合资公司覆盖铜连接测试 [20] - 预计到2028年共封装光学市场规模将达到3亿至7亿美元 [20] - 硅光测试仍处于产业发展早期，预计最终将形成开放生态 [25][26] - 公司能够在晶圆测试、成品测试、系统级测试、老化测试、板级测试等环节复用部分技术和数据 [26]