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【招商电子】泰瑞达25Q4跟踪报告:25Q4营收强劲增长超预期,2026 ATE设备TAM 120-140亿美元
招商电子· 2026-02-04 23:10
核心观点 - 泰瑞达2025年第四季度业绩表现强劲,营收10.83亿美元,同比大幅增长43.8%,环比增长40.8%,远超市场预期,主要驱动力来自人工智能计算和存储的强劲需求,超过60%的营收来自AI领域 [3] - 公司对2026年第一季度及全年业绩展望积极,预计第一季度营收将创历史新高,达11.5-12.5亿美元,并提出了一个基于ATE(自动测试设备)市场扩张的中长期目标收益模型,目标年营收约60亿美元 [5][14] - 公司各业务板块均呈现增长态势,其中半导体测试部门增长最为强劲,产品测试部门受国防和航空航天需求推动,机器人业务则聚焦于物理AI应用并已开始获得大型电商客户订单 [4][15] 2025年第四季度业绩表现 - **整体业绩**:营收10.83亿美元,同比+43.8%,环比+40.8%;毛利率57.2%;运营利润3.14亿美元,同比+92.6%,环比+100%;每股收益(EPS)1.80美元,同比+89.5%,环比+111.6% [3][13] - **营收超预期原因**:主要系AI计算与存储需求强劲,超60%营收来自AI领域 [3] - **现金流与股东回报**:季度自由现金流2.19亿美元,通过股票回购及股息向股东返还2.04亿美元 [13] 各业务板块表现 - **半导体测试部门**:季度营收8.83亿美元,同比+57.4%,环比+45.7% [4] - SoC测试营收6.47亿美元,环比增长47% [4] - 存储测试营收2.06亿美元,环比增长61%,创下季度销售额纪录 [4] - 2025年全年营收同比增长19%,其中SoC测试营收同比增长23%,主要受网络和VIP计算业务推动,计算领域同比增长90% [4][15] - **产品测试部门**:季度营收1.10亿美元,同比+17.0%,环比+25.0%,主要受国防和航空航天需求推动;2025年全年营收增长8% [4][15] - **机器人业务**:季度营收0.89亿美元,同比-9.2%,环比+18.7%;其中超过5%的营收来自一位大型电子商务客户;2025年从第二季度开始连续三个季度实现增长,部门聚焦物理AI应用平台 [4][15] 2026年业绩指引与展望 - **2026年第一季度指引**:预计营收11.5-12.5亿美元,中值同比+74.9%,环比+10.8%,超70%来自AI;Non-GAAP毛利率指引58.5%-59.5%;Non-GAAP EPS指引1.89-2.25美元 [5][14] - **2026年全年市场展望**:公司构建ATE TAM(潜在市场规模)120-140亿美元的目标收益模型,预计ATE市场将强劲增长,其中宽口径预计增长20%-40%,存储TAM预计实现低十位数增长 [5][26] - **营收目标模型**:在ATE TAM达到120-140亿美元的背景下,公司目标年营收约60亿美元,毛利率59%-61%,运营利润率30%-34%,EPS 9.50-11.00美元 [14][27] - **季节性分布**:受积压订单及AI驱动,预计2026年上半年营收权重更高,占比约60% [5][26] 细分市场分析与增长驱动力 - **SoC测试市场**:2025年SoC TAM创历史新高,较2024年增长近60%;中期预计保持强劲增长,公司有望实现个位数份额增长 [16] - **存储测试市场**:2025年全球存储TAM较2024年下降约4%,但公司份额小幅增长;DRAM与HBM占比升至近90%;预计2026年存储TAM实现低双位数同比增长 [16] - **计算测试市场**:是增长核心,2025年计算领域SoC测试市场规模约50亿美元,其中超大规模数据中心计算测试市场略高于6亿美元 [21][22] - 公司在VIP(超大规模数据中心)计算测试市场份额维持约50% [15][23] - GPU测试业务预计2026年下半年开始贡献营收,初期份额个位数,长期目标份额30%-70% [26][28] - **增长驱动力**:AI数据中心全流程覆盖、汽车及工业领域长期增长、移动设备复杂度提升、物理AI拓展先进机器人应用场景 [17] 业务结构与市场份额预期 - **中期业务结构**:预计半导体测试占80%,产品测试和机器人各占10%,按此结构测算,公司在ATE市场份额约为40% [20] - **市场份额提升路径**:关键在计算领域,凭借产品及客户基础有望实现份额稳步提升;移动终端、汽车与工业、机器人等业务提供均衡支撑 [24] - **客户集中度**:有三位客户各贡献约10%收入,其中两位为方案指定方(分别来自移动和计算领域),一位为采购型客户 [34] 机器人业务发展 - **2026年目标**:实现机器人业务的盈亏平衡 [36] - **增长驱动**:来自物理AI平台、可服务市场扩大、实施复杂性降低及劳动力短缺问题;大型电商客户相关收入在2025年到2026年期间预计实现约两倍增长 [5][36]
北交所双周报:北交所开年持续上涨,三大交易所上调融资保证金比例-20260204
中泰证券· 2026-02-04 22:34
报告行业投资评级 - 增持(维持)[1] 报告核心观点 - 2026年北交所的高质量发展有望取得显性成果,看好新的一年北交所的整体表现[6][27] 北交所行情概览 - **整体行情**:截至2026年1月23日,北证成份股291只,平均市值32.20亿元[4][10]。在报告区间(2026.1.12-2026.1.23),北证50指数上涨4.22%,收于1588.66点,表现优于同期沪深300指数(下跌1.19%)和上证指数(上涨0.38%)[4][10]。北交所日均成交额达3341.00亿元,较上一区间(2025.12.29-2026.1.9)上涨41.49%,区间日均换手率为6.79%,较上一区间上升2.17个百分点[4][12] - **流动性对比**:报告区间内,北证A股日均成交额341.00亿元,日均换手率6.79%[12]。同期,科创板、上证主板、创业板、深证A股的日均成交额分别为3373.51亿元、8668.43亿元、9840.22亿元、17891.62亿元,日均换手率分别为4.18%、6.77%、3.32%、5.76%[12] - **估值水平**:截至2026年1月23日,北证A股PE中位数为43.5倍,同期创业板、科创板PE中位数分别为43.3倍、44.7倍,北交所估值溢价比率分别为100.25%、97.31%[12] - **赛道行情**:报告区间内,北交所涨幅前五的行业为有色金属、建筑材料、化工、钢铁、电子,涨幅分别为9.24%、8.49%、8.25%、5.26%、5.22%[4][14] - **个股行情**:报告区间内,在北交所上市的288只个股中,上涨216只,下跌71只,平盘1只,上涨比例为75%[4][16] 北交所区间新股 - **新股发行**:报告区间有3只新股发行,分别为科马材料(920086.BJ)、爱舍伦(920050.BJ)、国亮新材(920076.BJ)[23] - **审核状态更新**:报告区间(2026.1.12-2026.1.23)内,有31家企业审核状态更新至“已问询”,7家企业更新为“上市委会议通过”,5家企业更新至“注册”,2家企业更新至“提交注册”[5][23]。具体公司包括鸿仕达、海昌智能、拓普泰克、爱得科技、普昂医疗等[5][23][24][25] 北交所重点新闻 - **融资保证金比例调整**:2026年1月14日,经中国证监会批准,沪深北交易所将投资者融资买入证券时的融资保证金最低比例从80%提高至100%[6][26]。此次调整仅限于新开融资合约,调整实施前已存续的融资合约及其展期仍按原规定执行[26] 北交所投资策略 报告建议关注以下五大方向及具体公司[6][27]: - **数据中心**:KLT(核电风机优势显著、IDC风机赶上AI算力风口)、曙光数创(数据中心液冷技术领先者) - **机器人**:苏轴股份(滚针轴承龙头企业)、奥迪威(超声波传感器“小巨人”)、骏创科技(长期受益轻量化趋势)、富恒新材(布局PEEK材料) - **半导体**:华岭股份(半导体第三方测试领军企业)、凯德石英(12英寸半导体石英器件内资龙头) - **大消费**:太湖雪(新国货丝绸第一股)、柏星龙(创意包装第一股)、路斯股份(北交所宠物食品第一股)、康比特(北交所运动营养第一股)、雷神科技(AI+眼镜应用领先企业) - **军工信息化**:成电光信(军机升级换代驱动公司特种显示与网络总线业务持续增长)、星图测控(航天测运控稀缺标的,有望持续受益卫星互联网建设)
道指开盘跌0.1%,标普500涨0.1%,纳指涨0.3%
新浪财经· 2026-02-03 22:37
公司业绩与股价表现 - Palantir股价上涨11.4%,其财报业绩和未来指引均超过市场预期 [1] - 半导体测试公司泰瑞达股价上涨6.3%,第四季度业绩实现强劲增长 [1] - PayPal股价下跌17.8%,第四季度利润未达预期 [1] - 默沙东股价下跌1.7%,其提供的2026年销售额指引低于市场预期 [1] 公司业务与合同进展 - Palladyne AI股价上涨10.9%,公司与美国一家主要国防承包商签订了新合同 [1] - PayPal在公布第四季度业绩的同时,宣布任命了新的首席执行官 [1]
美股异动 | Q1业绩指引超预期 泰瑞达(TER.US)盘前涨超8%
智通财经网· 2026-02-03 22:31
公司业绩表现 - 2025财年第四季度营收为10.8亿美元,同比增长43.9%,超出分析师预期的9.756亿美元(超出11%)[1] - 2025财年第四季度非GAAP每股收益为1.80美元,高于分析师普遍预期的1.38美元[1] - 2025财年全年营收为31.9亿美元,较2024年增长13%[1] - 2025财年全年调整后每股收益为3.96美元,上一年为3.22美元[1] 未来业绩指引 - 对2026财年第一季度营收的预期中值为12亿美元,高于分析师此前预测的9.54亿美元[1] - 对2026财年第一季度调整后每股收益的预期中值为2.07美元,高于分析师预期的1.25美元[1] - 卖方分析师预计未来12个月营收将增长21.8%,增速较过去两年有所提升[1] 业务驱动因素 - 第四季度业绩超预期主要得益于半导体测试业务中人工智能相关的计算、网络和内存需求[2] - 所有业务部门(半导体测试、产品测试和机器人)均实现了环比增长[2] - 新产品和服务预计将推动未来营收增长[1]
爱德万测试(6857.T)FY2025Q3 业绩点评及业绩说明会纪要
华创证券· 2026-02-02 08:30
投资评级 - 报告未明确给出对爱德万测试(6857.T)的投资评级 [1] 核心观点 - 公司FY2025Q3业绩超预期,季度营收创历史新高,主要得益于AI相关SoC及存储测试系统需求提前释放 [1][2][8] - 鉴于前三季度表现优异且下半年未出现预期调整,公司大幅上调FY2025全年业绩指引 [3][24] - AI需求是核心驱动力,预计将驱动CY2026年测试市场显著扩容,公司正积极规划产能扩张以应对强劲需求 [1][3][4][28] FY2025Q3业绩情况 总体营收情况 - FY2025Q3单季度营收2,738亿日元,同比增长25.5%,环比增长4.1% [1][2][9] - FY2025Q3毛利率达62.0%,同比提升7.5个百分点 [1][2][9] - FY2025Q3净利润787亿日元,同比增长51.8%,环比微降1.2% [2][9] - FY2025前三季度累计营收8,005亿日元,同比增长46.3%;累计净利润2,485亿日元,同比增长105.0% [2][10] 分业务业绩情况 - **半导体测试系统(核心业务)**:FY25Q3单季营收2,451亿日元,前三季度累计营收7,231亿日元,同比大幅增长51.1%,增长动能高度集中于AI相关应用 [2][14] - **SoC测试系统**:FY25Q3单季营收1,652亿日元,占测试机业务的67.40%,预计FY25年该业务约95%来自计算与通信领域(AI/HPC) [16] - **存储测试系统**:FY25Q3单季营收573亿日元,占测试机业务的23.38%,主要受益于AI数据中心对高性能DRAM的旺盛需求,预计FY25年DRAM相关应用占存储测试销售的90% [16] - **服务及其他业务**:FY25Q3单季销售额287亿日元,呈现逐季上升趋势,前三季度累计销售额775亿日元,同比增长12.8% [2][15] 区域市场表现 - 按出货地,FY25Q3最大市场为中国台湾地区,营收1,032亿日元 [3][20] - 中国大陆市场营收654亿日元,韩国市场营收570亿日元 [3][20] - 中国大陆业务保持健康发展,约占公司总销售额的20%–25% [19] 全年业绩指引及市场展望 FY2025业绩指引上调 - 上调后FY2025全年(截至2026年3月31日)指引:销售额10,700亿日元(原指引9,500亿日元),营业利益4,540亿日元(原指引3,740亿日元),净利润3,285亿日元 [3][24][25] - 预计全年营业利益率42.4%,净利润率30.7% [24] CY2026市场展望 - **SoC测试市场**:预计CY2026市场规模85–95亿美元,中值同比增长约30%,增长驱动包括AI应用持续扩大、半导体生产数量增加、设备及测试复杂化 [3][28][29] - HPC与AI相关需求预计继续占SoC测试市场约80%,该趋势有望延续至2026年 [3][29][30] - **存储测试市场**:预计CY2026市场规模22–27亿美元,中值同比增长约20%,针对高性能DRAM的投资意愿预计维持坚挺 [3][28][29] 公司产能规划与供应情况 - 公司计划于2026年度末实现年产5,000台测试设备的产能目标,目前进展顺利 [4][28] - 鉴于需求持续强劲,5,000台被视为最低目标,公司正在规划未来两年内将产能进一步提升至7,500台,甚至10,000台 [4][28][35] - 产能提升速度快于预期,且供应制约已有所缓解,是FY25下半年业绩上行的重要因素之一 [29][37] Q&A环节补充要点 - SoC市场中,HPC和AI相关应用占据了绝大部分(约80%),由于芯片复杂化,测试强度和时间都会持续增加 [30] - 2025年观察到向定制ASIC转移的显著趋势,GPU仍是第一大驱动力,预计2026年两者都将保持健康增长 [31] - 2026年市场增长的核心驱动力是出货数量的增长,其中定制ASIC的数量增长是首要驱动力 [32] - 市场最终走向主要取决于供应侧,包括晶圆投片量、先进封装产能以及HBM内存的供应情况 [33] - FY25Q3的提前拉货包含了来自中国大陆客户的订单,中国大陆业务占整体营收20%–25%,预计26年将保持这一占比 [38] - 公司对2026年的需求预测涵盖了中国市场在AI相关业务的贡献 [39]
爱德万测试:FY2025Q3 业绩点评及业绩说明会纪要:FY25 全年指引大幅上调,AI 需求驱动 26 年测试市场扩容
华创证券· 2026-02-01 21:44
报告投资评级 * 报告未明确给出对爱德万测试(6857.T)的投资评级 [1] 报告核心观点 * 公司FY2025Q3业绩创历史新高,主要得益于AI相关SoC及存储测试系统需求提前释放 [1][8] * 基于前三季度优异表现,公司大幅上调FY2025全年业绩指引 [3][24] * AI需求是核心增长引擎,预计将驱动2026年测试市场显著扩容,公司正积极规划产能扩张以应对强劲需求 [1][3][4][28] 一、爱德万测试 FY25Q3 业绩情况 (一)总体营收情况 * FY2025Q3单季度营收达2,738亿日元,创历史新高,同比增长25.5%,环比增长4.1% [1][2][9] * 单季度毛利率为62.0%,同比大幅提升7.5个百分点 [1][2][9] * 单季度净利润为787亿日元,同比增长51.8%,环比微降1.2% [2][9] * FY2025前三季度累计营收为8,005亿日元,同比增长46.3%;累计净利润为2,485亿日元,同比增长105.0% [2][10] (二)分业务业绩情况 * **半导体测试系统(核心业务)**:FY25Q3单季营收2,451亿日元,前三季度累计营收7,231亿日元,同比增长51.1%,增长动能高度集中于AI相关应用 [2][14] * **SoC测试系统**:FY25Q3单季营收1,652亿日元,占测试机业务的67.40%,约95%的销售额来自计算与通信领域(AI/HPC) [16] * **存储测试系统**:FY25Q3单季营收573亿日元,占测试机业务的23.38%,主要受益于AI数据中心对高性能DRAM的旺盛需求,预计DRAM相关应用将占本财年存储测试销售的90% [16] * **服务及其他业务**:FY25Q3单季销售额为287亿日元,前三季度累计销售额为775亿日元,同比增长12.8% [2][15] (三)区域市场表现 * 从出货地看,中国台湾地区是最大市场,FY25Q3营收达1,032亿日元 [3][20] * 中国大陆市场FY25Q3营收为654亿日元,业务健康发展,约占公司总销售额的20%-25% [3][19][20] * 韩国市场FY25Q3营收为570亿日元 [3][20] 二、全年业绩指引及市场展望 (一)FY2025业绩指引上调 * 公司上调截至2026年3月31日的财年业绩指引 [3][24] * 预计全年销售额为10,700亿日元,较原指引9,500亿日元上调1,200亿日元 [3][24][25] * 预计全年营业利益为4,540亿日元,较原指引3,740亿日元上调800亿日元 [3][24][25] * 预计全年净利润为3,285亿日元 [3][25] (二)CY2026市场展望 * **SoC测试市场**:预计2026年市场规模为85-95亿美元,中值同比增长约30%,增长驱动包括AI应用持续扩大、半导体生产数量增加、设备及测试复杂化 [3][28][29] * **存储测试市场**:预计2026年市场规模为22-27亿美元,中值同比增长约20%,高性能DRAM的投资意愿预计维持坚挺 [3][28][29] * HPC与AI相关需求预计继续占SoC测试市场约80%,该趋势有望延续至2026年 [3][29][30] (三)公司产能规划与供应情况 * 公司计划于2026年度末实现年产5,000台测试设备的产能目标,目前进展顺利 [4][28] * 鉴于需求持续强劲,5,000台被视为最低目标,公司正在规划未来两年内将产能进一步提升至7,500台,甚至10,000台 [4][28][35] * 供应链制约已有所缓解,产能提升速度快于预期 [29] (四)未来战略与中长期规划 * 客户普遍反馈未来两年测试产能仍偏紧,且随设备复杂性持续提升,对测试产能的需求预计将延续增长 [29] * 市场增长的上限可能受限于供应侧因素,如晶圆启动量、先进封装产能及HBM供应情况 [29][33] 三、Q&A 环节关键信息 * **AI/HPC市场占比**:SoC市场中,HPC和AI相关应用占据了约80%,且这一趋势预计将持续至2026年 [30] * **GPU与ASIC趋势**:2025年观察到向定制ASIC转移的显著趋势,GPU仍是第一大驱动力,预计2026年两者均将保持健康增长 [31] * **核心增长驱动力**:定制ASIC和GPU的数量增长是最主要的市场驱动因素,其影响大于测试时间延长 [32] * **中国市场**:FY25Q3的提前拉货包含中国大陆客户订单,中国大陆业务占公司整体营收的20%-25%,预计2026年将保持这一占比 [38] * **业绩超预期原因**:产能扩张快于计划缓解了供应约束,以及HPC市场(包括GPU、定制ASIC及相关配套芯片)整体业务持续强劲 [37] * **需求前移**:过去三个月多个客户需求出现明显前移,AI相关产品的开发和量产节奏比预期更快 [36]
猜想谁是26年“易中天”系列——伟测科技
格隆汇APP· 2026-01-28 18:47
文章核心观点 - 文章认为,在半导体产业链向中国转移及“China for China”策略的背景下,第三方测试行业迎来发展机遇,伟测科技作为内资高端测试龙头,凭借AI与车规芯片测试双引擎驱动业绩爆发,并通过逆周期产能布局构筑了多维竞争壁垒,有望成为2026年极具潜力的投资标的 [5] 业绩表现与增长动力 - **整体业绩爆发式增长**:2025年前三季度,公司实现营业收入10.83亿元,同比增长46.22%;净利润2.02亿元,同比激增226.41%;扣非净利润1.44亿元,同比增长173% [6] - **第三季度表现尤为强劲**:第三季度营收4.48亿元,环比增长28%,同比增长44.40%;净利润1.01亿元,环比增长35%,同比增长98.11% [8] - **盈利能力显著提升**:第三季度综合毛利率跃升至44.59%,环比提升8.6个百分点,主要驱动力是高端测试业务放量 [8] - **现金流充裕支撑扩张**:前三季度经营活动产生的现金流量净额约5亿元,同比增长66%,为产能扩张奠定基础 [6] - **高端业务占比持续优化**:前三季度高端测试业务占比已达75%,较上半年提升5个百分点 [8] - **算力与车规业务成为核心增长极**:算力类业务(覆盖CPU、GPU、AI芯片)前三季度营收占比升至13.5%,规模较去年全年翻倍;车规类业务营收接近去年全年两倍,并与紫光展锐、中兴微电子等知名厂商深度合作 [9] 核心竞争力与竞争壁垒 - **逆周期战略布局**:在行业下行周期,公司精准聚焦高算力、先进封装、车规芯片测试需求进行逆周期扩产,提前锁定高端测试设备产能 [10] - **大规模资本开支**:2025年前三季度,公司资本开支达18亿元(其中设备15亿元,厂房3亿元),产能规模在国内同行中领先 [10] - **产能布局贴合产业集群**:产能覆盖无锡、上海、南京、深圳等关键区域,上海总部大楼预计2026年落成,成都项目在筹划,未来将实现长三角、珠三角、西部核心区域全覆盖 [10] - **产能利用率维持高位**:前三季度整体产能利用率超过95%,上海基地满产运行,无锡、南京新基地逐步爬坡 [11] - **技术与管理壁垒**:高端芯片测试依赖定制化方案,公司通过丰富经验优化测试流程,实现高良率、零事故运营,以高性价比绑定核心客户 [11] - **客户结构多元化**:已切入比特大陆、安路科技、中芯国际等国内顶级芯片企业供应链,有效对冲单一行业波动 [11] - **测试业务结构稳定**:CP测试占比稳定在59%,FT测试则受益于订单回流与新客户导入,增长潜力持续释放 [12] 行业前景与公司增长催化剂 - **赛道红利持续**:全球AI算力规模预计2026年达1271.4 EFLOPS,带动SoC测试机等高端需求激增;国内车规芯片渗透率快速提升,可靠性测试需求旺盛 [14] - **第三方测试行业规模增长**:预计2027年达180-200亿元,年复合增长率超10% [14] - **产能释放打开空间**:四季度产能利用率预计维持高位,新设备陆续到位;上海总部基地2026年下半年投产后,将突破场地限制,进一步释放高端产能 [14] - **成本与费用优化提升盈利**:2025年全年折旧费用预计4.5亿元,随着高端产能利用率提升,折旧压力将逐步稀释;2026年股份支付费用预计降至2300万元左右,费用端压力减轻 [14]
猜想谁是26年“易中天”系列——伟测科技
格隆汇· 2026-01-28 17:23
文章核心观点 - 伟测科技作为内资第三方高端半导体测试龙头,凭借在AI算力与车规芯片测试领域的战略布局,正实现业绩爆发式增长,并有望在2026年成为具备全球竞争力的潜力标的 [1] 业绩表现与增长动力 - 2025年前三季度,公司实现营业收入10.83亿元,同比增长46.22%;净利润2.02亿元,同比激增226.41%;扣非净利润1.44亿元,同比增长173% [2] - 2025年第三季度,公司营收4.48亿元,环比增长28%,同比增长44.40%;净利润1.01亿元,环比增长35%,同比增长98.11%,双双刷新单季纪录 [5] - 第三季度综合毛利率跃升至44.59%,环比提升8.6个百分点,核心驱动力是高端测试业务放量 [5] - 前三季度经营现金流净额约5亿元,同比增长66%,为产能扩张筑牢根基 [2] - 增长由AI算力与车规芯片双引擎驱动:算力类业务前三季度营收占比升至13.5%,规模较去年全年翻倍;车规类业务营收接近去年全年两倍 [5] 竞争壁垒与战略布局 - 公司采取逆周期产能布局,在行业下行期聚焦高算力、先进封装、车规芯片测试需求并扩张产能 [5] - 2025年前三季度,公司资本开支达18亿元(设备15亿+厂房3亿),产能规模在国内同行中领先 [5] - 产能布局覆盖无锡、上海、南京、深圳等国内半导体产业集群关键区域,上海总部大楼预计2026年落成,成都项目在筹划中 [6] - 前三季度整体产能利用率超过95%,上海基地满产运行,无锡、南京新基地逐步爬坡 [7] - 技术壁垒体现在高端芯片测试的定制化方案与精细化管理,已切入比特大陆、安路科技、中芯国际等国内顶级芯片企业供应链 [7] - 从测试类型看,CP测试占比稳定在59%,FT测试增长潜力持续释放 [8] 行业前景与公司2026年增长催化 - 全球AI算力规模预计2026年达1271.4 EFLOPS,带动SoC测试机等高端需求激增 [9] - 国内车规芯片渗透率快速提升,可靠性测试需求旺盛 [9] - 第三方测试行业规模预计2027年达180-200亿元,年复合增长率超10% [9] - 2026年下半年上海总部基地投产后,将突破场地限制,进一步释放高端产能 [9] - 成本结构优化:2025年全年折旧费用预计4.5亿元,随着高端产能利用率提升,折旧压力将逐步稀释;2026年股份支付费用预计降至2300万元左右,费用端压力减轻 [9]
A股重要信息回顾:严格落实春节假期免收7座及以下小型客车通行费政策,安踏体育拟以约122.78亿元人民币收购彪马公司29.06%股权成为其最大股东
金融界· 2026-01-27 15:56
政策与宏观 - 中国消费者协会发布2026年全国消费维权年主题“提升消费品质”,旨在以高品质消费助力经济社会高质量发展 [1] - 截至2025年底,全国基本养老保险参保人数为10.76亿人,2025年全国城镇新增就业1267万人 [1] - 交通运输部提出严格落实春节假期免收7座及以下小型客车通行费政策及多项春运服务保障措施 [1] - 国家外汇管理局海南省分局拟在海南自由贸易港开展资本项目结汇及NRA账户退汇两项便利化政策 [1] - 新疆自治区今年将筹建新疆中医药大学、新疆外国语大学 [1] 公司并购与战略投资 - 安踏体育拟以约122.78亿元人民币收购彪马公司29.06%股权,成为其最大股东,交易预计2026年底前完成,资金来源于内部自有现金储备,股价一度涨超3% [1] 供应链与合作协议 - 海科新源与深圳市比亚迪锂电池有限公司签署有效期3年的《长期合作协议暨湖北项目管输合作协议》,海科新源将以管输方式每年至少向比亚迪锂电池湖北项目供应10万吨碳酸二甲酯/DMC、碳酸乙烯酯/EC、碳酸甲乙酯/EMC、碳酸二乙酯/DEC四款溶剂 [1] - 均胜电子旗下均胜汽车安全系统在长安福特2026年供应链伙伴大会上荣膺“价值共创奖”,其产品支持长安福特国内在售量产车型及出口车型项目 [1] 半导体与电子行业 - 利和兴参投的赛伯宸半导体正积极开展与三星、SK海力士等DRAM头部企业的业务合作,涉及DRAM相关的测试业务和技术储备 [1] - 澜起科技在国内率先完成基于PCIe 6.x/CXL 3.x标准的高性能有源电气电缆解决方案的研发与系统验证,该方案支持PCIe 6.0 x16通道高速数据传输,适用于AI服务器及数据中心需求 [1] - 芯源微在武汉成立全资子公司武汉华创芯源微电子设备有限公司 [1] 人工智能与前沿技术 - 灵波科技开源高精度空间感知模型LingBot-Depth,该模型基于奥比中光Gemini 330系列双目3D相机芯片级原始数据,旨在提升环境深度感知与三维空间理解能力,为机器人、自动驾驶汽车等智能终端赋予更精准可靠的三维视觉 [1]
利和兴:公司投资的赛伯宸半导体涉及DRAM相关的测试业务和技术储备
每日经济新闻· 2026-01-27 12:56
公司业务动态 - 利和兴投资的赛伯宸半导体涉及DRAM相关的测试业务和技术储备 [2] - 赛伯宸半导体目前正积极开展与三星、SK海力士等DRAM头部企业的业务合作 [2] 行业合作与客户 - 赛伯宸半导体的潜在合作客户包括全球领先的DRAM制造商三星和SK海力士 [2]