新产品发布与进展 - 公司自主研发的新产品QT-9800 SoC测试系统已完成实验室验证的关键阶段工作，性能指标均达到设计要求，具备产线量产测试条件 [1] - 公司将加快推进QT-9800 SoC测试系统的量产验证和市场推广 [1] - QT-9800 SoC测试系统是公司未来重点发展的核心产品 [1] 产品技术特点与定位 - QT-9800 SoC测试系统是以测试系统级芯片（SoC）为目标的高性能集成电路测试设备 [1] - 产品针对SoC芯片高集成度、并行多通道、高速率等特点，拥有多通道并行测试能力、高速信号处理能力、高精度和高可靠性，具有灵活配置和软硬件兼容的特点 [1] - 该产品是公司在高端测试领域的重大技术突破 [2] 产品应用领域与市场 - QT-9800 SoC测试系统可应用于算力类芯片（CPU/GPU/DPU）以及端侧AI算力、FPGA、ASIC等逻辑芯片 [1] - 产品可广泛应用于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机等多种应用场景 [1] 公司战略与研发投入 - 新产品符合公司在半导体测试领域深耕细作的战略发展目标 [1] - 近年来公司一直保持高强度的研发投入，积极拓展半导体SoC测试技术 [2] - 公司将集中优势资源，加快该产品的客户端验证工作和量产应用 [2] 产品矩阵与竞争力 - 公司旨在通过新产品形成“功率/模拟测试+SoC测试”的半导体测试产品矩阵 [2] - 此举旨在进一步增强公司的核心竞争力，巩固公司在半导体测试领域的市场竞争力与市场占有率 [2] - 新产品对公司长期发展战略的实施具有推动意义 [2]

公司新产品研发进展 - 公司自主研发的新产品QT-9800 SoC测试系统已完成实验室验证的关键阶段工作，性能指标均达到设计要求，并已具备产线量产测试条件 [1] - 该新产品目前尚未形成量产和对外销售 [1] 新产品技术特点与定位 - QT-9800 SoC测试系统是以测试系统级芯片(SoC)为目标的高性能集成电路测试设备 [1] - 产品针对SoC芯片高集成度、并行多通道、高速率等特点，拥有多通道并行测试能力、高速信号处理能力、高精度和高可靠性 [1] - 产品具有灵活配置和软硬件兼容的特点 [1] - QT-9800 SoC测试系统是公司未来重点发展的核心产品，符合公司在半导体测试领域深耕细作的战略发展目标 [1] 新产品应用领域与市场 - QT-9800 SoC测试系统可应用于算力类芯片，包括CPU、GPU、DPU [1] - 产品也可应用于端侧AI算力、FPGA、ASIC等逻辑芯片 [1] - 产品可广泛应用于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机等多种应用场景 [1]

公告显示，QT-9800SoC测试系统是以测试系统级芯片(SoC)为目标的高性能集成电路测试设备。针对 SoC芯片高集成度、并行多通道、高速率等特点，该产品拥有多通道并行测试能力、高速信号处理能 力、高精度和高可靠性，具有灵活配置和软硬件兼容的特点。QT-9800SoC测试系统是公司未来重点发 展的核心产品，符合公司在半导体测试领域深耕细作的战略发展目标。QT-9800SoC测试系统可应用于 算力类芯片(CPU/GPU/DPU)以及端侧AI算力、FPGA、ASIC等逻辑芯片，可广泛应用于机器人、AI盒 子、智能终端、智能识别、无人机等多种应用场景。 智通财经APP讯，联动科技(301369.SZ)公告，公司自主研发的新产品QT-9800SoC测试系统，目前已顺 利完成实验室验证的关键阶段工作，其性能指标均已达到设计要求，具备产线量产测试条件。该新产品 尚未形成量产和对外销售。 ...

双欣环保是一家专业从事聚乙烯醇（PVA)、聚乙烯醇特种纤维、醋酸乙烯（VAC)、碳化钙（电石）等PVA产业链上下游产品的研 发、生产、销售的高新技术企业，拥有聚乙烯醇全产业链布局。其中，电石作为化工"基石"，主要用于生产乙炔进而合成PVC、 PVA、BDO等重要化工材料，是有机化学工业上游的基础性原材料。 宁波健信超导科技股份有限公司主要从事医用磁共振成像（MRI)设备核心部件的研发、生产和销售，主要产品包括超导磁体、永 磁体和梯度线圈。据华金证券研报，健信超导是全球最大的医用MRI超导磁体第三方独立供应商；目前已切入GE医疗等头部整机 企业供应链，预计市占率将得到进一步提升。公司长期深耕超导磁体、永磁体等医用磁共振设备核心部件领域。 新华财经上海12月15日电（林郑宏） 根据交易所安排，A股市场本周（12月15日至12月19日）有5只新股安排申购，分别为宁波健 信超导科技股份有限公司（下称"健信超导"，688805）、苏州江天包装科技股份有限公司（下称"江天科技"，920121）、上海誉 帆环境科技股份有限公司（下称"誉帆科技"，001396）、强一半导体（苏州）股份有限公司（下称"强一股份"，688809 ...

宏观与固定收益 - 2025年10月工业企业盈利同比增速从9月的21.6%回落至-5.5%，营收同比增速从3.1%回落至-3.3%，部分受工作日天数扰动和去年同期基数提升拖累，季调后利润率从5.2%小幅回落至5.0% [2] - 工业企业应收账款同比增速从9月的5.8%进一步下行至5.3%，现金及短期投资同比从8月的5%回升至9月的5.3%，显示现金流延续改善态势 [2] - 我国经济已逐步进入新旧动能转换的右侧阶段，传统“城投-地产”传导逻辑发生转变，基本面研究面临新范式与新挑战 [2] 食品饮料行业 - 地产周期尤其是地产价格变化是判断2026年消费复苏力度与速度的关键因素，在2026年房价结构性企稳预期下，居民资产负债表修复有望带动消费倾向边际改善 [3] - 必选消费行业配置比例及估值分位数处于历史低位，已步入胜率较高的左侧底部区间，建议积极把握板块布局机会 [3] 航天军工行业 - 可回收火箭技术有助于解决运力产能瓶颈并降低航天成本，美国SpaceX公司的猎鹰9号以较高发射成功率和较低成本在全球发射市场占据较高份额 [5] - 我国朱雀三号、长征12号甲等可回收火箭正积极准备首飞，后续随着技术成熟，太空运力产能瓶颈和高昂发射服务费用预计得到明显优化，卫星互联网等大型星座建设有望提速 [5] 重点公司分析 - BOSS直聘-W（2076 HK）首次覆盖给予“买入”评级，目标价107.6港币，对应调整后2025年预期市盈率25.3倍，公司为国内线上招聘龙头，依托白领和蓝领企业持续渗透及AI应用和品牌力兑现，中长期成长空间清晰 [6] - Advantest（6857 JP）首次覆盖给予“买入”评级，目标价23,000日元，对应55倍2026财年预期市盈率，AI芯片复杂度上升有望推动2026年全球半导体测试机市场稳健增长，公司凭借V93k系列测试机性能优势和中美客户优势，在AI芯片测试市场或保持份额领先 [6] - 高途集团（GOTU US）2025年第三季度收入15.8亿元，同比增长30.7%，调整后经营亏损约1.69亿元，同比减亏64.6%，调整后净亏损1.38亿元，同比减亏69.9%，公司推动AI技术赋能服务模式优化和经营效率提升，全年亏损同比有望大幅收窄 [9] - 亚朵（ATAT US）2025年第三季度收入26.28亿元，同比增长38.4%，归母净利润4.74亿元，同比增长23.2%，归母净利率18.0%同比下降2.0个百分点，零售业务第三季度延续靓丽增速，公司上调全年零售业务收入增长指引 [10] - 中教控股（839 HK）2025财年收入73.63亿元，同比增长11.9%，净利润5.06亿元，同比增长0.8%，公司正从外延扩张转向以内生增长和价值深化为核心的新阶段 [10] 评级变动 - BOSS直聘-W（2076 HK）首次覆盖给予“买入”评级，目标价107.6港币，2025年预期每股收益3.76元，2026年预期每股收益4.06元，2027年预期每股收益4.80元 [12] - Advantest（6857 JP）首次覆盖给予“买入”评级，目标价23,000日元，2025财年预期每股收益375.14日元，2026财年预期每股收益418.62日元，2027财年预期每股收益486.48日元 [12] - 亚玛芬体育（AS）首次覆盖给予“买入”评级，目标价47.50元，2025年预期每股收益0.92元，2026年预期每股收益1.25元，2027年预期每股收益1.57元 [12]

文章核心观点 - 国内首条高性能MEMS探针卡产线投产，标志着中国在长期被海外垄断的高端半导体测试市场取得自主化阶段性胜利，将有效保障国内数十万片晶圆的测试需求 [2] - 探针卡作为晶圆测试的核心接口，其性能直接决定芯片测试效率与良率，是保障产业链安全、实现“良率可控”与“成本可控”的技术支点 [2][3] - 在AI、HPC与先进封装技术快速发展的背景下，突破探针卡这一“卡脖子”环节已成为保障中国晶圆制造产能释放与技术迭代的战略必需 [2] 探针卡行业概览：技术演进与市场格局 - 探针卡技术经历了从悬臂式、垂直式到MEMS微机电式三大阶段的跨越，每次迭代都是为了解决测试密度、频率响应和使用寿命方面的瓶颈 [4] - 悬臂式探针卡最小间距达40微米，探针数量可达上千根，制造周期短、成本低，但难以突破3,000支脚以上的高脚数芯片测试 [7] - 垂直式探针卡最小探针pitch约80微米，信号完整性和测试密度更高，但高脚数、小间距产品价格居高不下 [8] - MEMS探针卡采用微机电系统工艺，实现精密度高、测试效率高、耐用性强和稳定性好的全面突破，是高端测试市场主导力量 [9] - 全球探针卡市场高度集中，前五大厂商占据约60%以上份额；亚太地区是全球最大市场，占有约79%份额 [12] - MEMS探针卡是绝对主流，占有超70%份额；垂直探针卡份额约20%；悬臂式探针卡份额约18%，主要集中于传统芯片测试市场 [13][14] 国产探针卡行业机遇与挑战 - 政策与资金双轮驱动：国家集成电路产业投资基金加大投资，地方政府如深圳龙岗区、北京顺义区、上海浦东新区出台专项扶持政策，最高提供3000万元资助 [21] - 下游需求强势牵引：2024年中国半导体探针卡市场规模已增长至超26亿元；本土晶圆产能持续扩张为国产产品提供应用场景 [23] - 技术范式变革重塑竞争格局：Chiplet、异构集成等先进封装技术兴起，部分重置竞争起跑线，为国内厂商提供换道超车可能 [24][25] - 技术积累薄弱：在高性能MEMS探针设计与制造、材料科学等基础领域与国际领先水平存在代际差距，研发投入与复合型人才短缺 [28] - 供应链高度外依：高端PCB、陶瓷板等核心原材料严重依赖进口；精密加工设备主要来自日本、美国等供应商 [29] - 生态准入壁垒高筑：下游验证周期长达数月甚至一年以上；客户对更换供应商持保守态度；全球前五大厂商市场格局固化 [30] 国产探针卡破局路径与生态博弈 - 企业应采取差异化竞争策略，遵循“由易到难”的渐进路线，优先聚焦成熟制程，逐步向先进制程延伸，并与科研院所构建“产学研”协作网络 [34] - 产业链需协同创新，建立“研发-验证-反馈-优化”闭环联盟，打破传统甲乙方关系，形成深度协同的创新联合体 [35] - 政府与资本需践行长期主义，政策从“单纯补贴”转向“精准激励”，如深圳市按项目总投资额30%给予资助，最高300万元；资本需有“陪企业穿越死亡谷”的耐心 [36] - 构建“资本+科创+产业”新生态，链接多元资本与高端创新要素，推动产业链、创新链与人才链深度融合 [37] 探针卡赛道趋势研判与投资分析 - 2024年全球半导体探针卡市场规模达26.51亿美元，国内市场规模达3.57亿美元，高端市场进口替代空间明确且巨大 [40] - 投资逻辑从“博取成长性”转向“拥抱确定性”，资本向已具备量产能力和下游验证进展的企业集中 [40] - 主轴赛道投资应聚焦已实现量产突破的高端MEMS探针卡企业及其核心组件与材料供应商 [43] - 卫星赛道可挖掘专注于新兴应用（如AI/HPC、车规级芯片）差异化测试解决方案的团队，例如HBM测试、宽温区测试专家 [44] - 生态卡位应关注与本土测试机、探针台厂商深度绑定，积极参与“国产测试联盟”的企业，享受生态协同红利 [45] - 价值判断关键指标包括：量产能力、下游晶圆厂验证进展、专利壁垒、细分领域技术独特性及生态合作深度 [46][48][49]

日本政治言论与地区关系 - 日本首相高市早苗发表涉台错误言论，被指危害地区稳定、破坏与邻国互信并导致执政前景堪忧 [1] - 其政策意图被指漠视民生、对美国亦步亦趋并试图强化军事扩张 [1] - 中日韩文化部长会议因此被临时取消，中国外交部称其言论破坏了三方合作的基础与氛围 [5] 旅游业遭受显著冲击 - 中国赴日旅游团出现“退单潮”，东日本国际旅行社17日取消量约占整体订单一成，18日已飙升至七成，剩余三成订单也岌岌可危 [3] - 12月份订单中已有约20个研学团、企业及政府交流团取消 [3] - 札幌溪流酒店11月共有约70笔中国游客住宿订单被取消，该酒店每月平均接待约3000名中国游客 [3] - 名古屋旅游包车公司12月整月的中国游客订单已全部确认取消 [3] - 日本野村综合研究所预测，此轮影响可能令日本今后一年旅游消费收入减少约1.79万亿日元（约合115亿美元），使日本实际国内生产总值减少0.29% [4] 金融市场与宏观经济风险 - 日经225指数11月21日收跌2.4%报48625.88点，本周下跌3.48%，权重股如爱德万测试大跌12.1%，软银集团下跌10.9%，三菱重工下跌6.43% [5] - 日本央行行长植田和男表示需考虑日元疲软推高进口成本和整体物价水平的影响，暗示可能通过加息等手段收紧货币政策 [7] - 德银警告日本市场动荡比美股波动更令人担忧，法国兴业银行策略师将日本长期债券收益率攀升形容为重大警示信号 [7] - 分析师警告若投资者对日本维持低通胀的承诺失去信心，可能引发破坏性资本外流 [7]

IPO进程与业务定位 - 公司科创板IPO申请于2025年11月12日过会，目前已处于证监会注册环节，保荐机构为中信建投证券 [1] - 公司专注半导体晶圆测试探针卡，拥有自主MEMS探针量产技术，打破境外厂商垄断 [1] 财务业绩表现 - 营业收入从2022年的2.54亿元增长至2024年的6.41亿元 [2] - 归母净利润从2022年的1562万元飙升至2024年的2.33亿元，其中2024年归母净利润同比增幅高达1149.33% [2] - 综合毛利率从2021年的35.92%翻倍增长至2025年上半年的68.99% [1][4] 对关联方B公司的重大依赖 - 2022年至2025年上半年，公司对B公司及配套测试厂的收入占营业收入比例分别高达50.29%、67.47%、81.84%、82.83%，依赖度三年半提升超32个百分点 [2] - 公司对B公司的销售毛利率显著高于其他客户，2025年上半年为61.62%，而其他客户毛利率仅为35.45% [4] - 公司坦言来自B公司的收入未来进一步大幅增长的空间有限 [6] 毛利率的行业对比 - 2025年上半年公司综合毛利率为68.99%，显著高于同业可比公司平均值（46.17%）及FormFactor（37.44%） [4][5] - 公司解释高毛利源于B公司采购的中高端探针卡较多且产品技术附加值高 [5] 与关联供应商南通圆周率的交易 - 实控人周明控制的南通圆周率成立于2021年4月，成立次年即成为公司第一大供应商，2022年采购占比达20.33% [7] - 公司于2022年和2023年将部分业务以294.85万元的账面价值低价转让给南通圆周率，经追溯评估该部分资产实际价值高达2140万元，差价近7倍 [8] - 业务转让包括27名原公司员工，此举被质疑为将潜在亏损资产转移至合并报表范围外 [8] 南通圆周率的经营状况 - 南通圆周率自成立以来持续亏损，2022年至2024年净利润分别为-5031.22万元、-7658.38万元、-3479.20万元，累计亏损超1.5亿元 [9] - 若将其业绩并入，公司2022年、2023年的净利润将从账面盈利转为亏损3214万元和5677万元 [9] - 2022年南通圆周率整体毛利率为-18.53%，被质疑可能亏本向公司销售产品 [9] 募投项目与产能风险 - 本次IPO拟募资15亿元，其中12亿元投向“南通探针卡研发及生产项目”，计划新增大量产能 [10][12] - 2022年至2025年上半年，公司2D/2.5D MEMS探针卡的实际销售数量仅为393张、541张、803张、388张，现有销量尚无法完全消化当前产能 [12] - 公司存货跌价风险显著，存货跌价准备占存货账面余额的比例从2022年的11.78%攀升至2025年上半年的24.35%，高于行业约10%的平均水平 [13]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以维持 [9] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩表现超预期，营收与利润均实现高速增长，单季度净利率创下两年新高 [2][6][13] - 半导体行业在人工智能驱动下持续复苏，公司凭借技术优势深化客户合作，全球累计装机量已突破8000台，订单饱满 [13] - 公司加大研发投入，新一代SoC测试机STS8600验证进展顺利，有望在2025年实现订单“0-1”的突破，受益于国产算力芯片发展 [13] - 基于行业高景气度与新产品放量预期，预测公司2025年、2026年归母净利润分别为5.1亿元、6.3亿元，对应市盈率分别为47倍、39倍 [13] 财务业绩表现 - **2025年前三季度业绩**：实现营业收入9.39亿元，同比增长51.21%；归母净利润3.87亿元，同比增长81.57%；扣非归母净利润3.44亿元，同比增长53.99% [2][6] - **2025年第三季度单季业绩**：实现营业收入4.05亿元，同比增长67.21%，环比增长20.21%；归母净利润1.91亿元，同比增长89.99%，环比增长42.80%；扣非归母净利润1.69亿元，同比增长75.54%，环比增长36.25% [2][6] - **盈利能力**：2025年前三季度毛利率为74.3%，净利率为41.2%；2025年第三季度单季度净利率达到47.2%，创两年新高 [13] - **财务预测**：预计2025年归母净利润为5.08亿元，每股收益（EPS）为3.75元；预计2026年归母净利润为6.25亿元，每股收益为4.61元 [18] 业务运营与战略 - **市场拓展**：坚持国内与国际市场双轮驱动，在巩固欧洲、日本、韩国等传统海外市场基础上，积极开拓越南、印度等新兴市场 [13] - **研发投入**：2025年前三季度研发投入达1.82亿元，同比增长50.4%，占营业收入比重为19.4% [13] - **订单情况**：2025年以来订单同比大幅增长，2025年第三季度末存货环比继续增长，合同负债保持高位，在手订单饱满 [13] 产品与技术进展 - **SoC测试机进展**：新一代SoC及高端数字芯片测试平台STS8600在测试通道数、频率及并行处理能力上实现关键突破，目前正与客户进行验证，进展顺利 [13] - **自研芯片**：公司拟发行可转债募资用于自研ASIC芯片，旨在进一步提升STS8600测试机的性能 [13] 行业前景 - 全球半导体行业在人工智能浪潮驱动下，延续自2024年以来的复苏态势，步入新一轮增长周期 [13] - 国产算力芯片快速发展，测试端目前主要依赖海外设备，公司的STS8600平台提供了国产替代方案 [13]

公司核心决定 - 公司董事会决定不行使“伟测转债”的提前赎回权利 [2] - 该决定基于对公司长期稳健发展与内在价值的信心，并结合当前市场情况及公司情况综合考虑，旨在保护投资者利益 [10] - 公司同时承诺在未来三个月内（即2025年11月12日至2026年2月11日），如再次触发赎回条款，均不行使提前赎回权利 [2][10] 赎回条款触发情况 - 公司股票在2025年10月15日至2025年11月11日期间，满足连续三十个交易日中有十五个交易日的收盘价不低于“伟测转债”当期转股价格的130%，已触发有条件赎回条款 [2][10] - 具体而言，在2025年10月15日至11月4日期间，有10个交易日收盘价不低于调整前转股价格的130%（即81.48元/股） [10] - 在2025年11月5日至11月11日期间，有5个交易日收盘价不低于调整后转股价格的130%（即81.45元/股） [10] 可转债基本情况 - “伟测转债”发行总额为人民币117,500.00万元，每张面值100元，共计1,175.00万张 [3] - 债券期限为自2025年4月9日起六年，至2031年4月8日止 [3] - 转股期自发行结束之日（2025年4月15日）起满六个月后的第一个交易日（2025年10月15日）开始 [4] 转股价格调整历史 - “伟测转债”初始转股价格为82.15元/股 [5] - 因实施2024年年度权益分派方案（每10股派现3.40元并转增3股），转股价格由82.00元/股调整为62.82元/股 [6] - 经过数次限制性股票激励计划归属登记后，截至公告日，最新转股价格已调整为62.65元/股 [7] 保荐人核查意见 - 保荐人认为公司本次不行使提前赎回权已履行必要审批程序，符合相关法律法规及《募集说明书》的约定 [11] - 保荐人对公司本次不提前赎回“伟测转债”的事项无异议 [12]