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蔚来自研神玑芯片落地:一次难而正确的长征
中国汽车报网· 2025-07-08 17:19
核心观点 - 蔚来通过自研5nm车规工艺高阶智驾芯片"神玑NX9031"与NT Cedar/S"雪松"智驾系统的深度耦合,实现了"芯片+操作系统+核心算法"全栈技术闭环,标志着中国智能汽车产业在核心技术领域取得关键突破 [2][9] - 公司选择了一条高投入、长周期的技术自研路径,十年累计研发投入超600亿元,拥有9900项全球专利,构建从芯片层到算法层的完整技术主权 [4][6] - 自研高端智能驾驶芯片面临特斯拉和英伟达的双重竞争压力,后者合计占据市场主导地位,但蔚来通过持续高强度投入(年均30亿元)突破了5nm车规芯片的设计与制造难题 [5][6] - 软硬协同的战略使公司获得技术自主权,神玑芯片与SkyOS操作系统、NWM世界模型的深度耦合提升了智能驾驶体验,形成差异化竞争力 [9][10] - 市场短期认知与长期价值创造存在错配,公司核心技术成果被低估,但前瞻性布局正逐步成为行业主流发展方向 [12][14] 技术突破 - 神玑NX9031芯片采用5nm制程工艺,满足三大设计目标:十年算法迭代的算力储备、最高等级SLD功能安全标准、极端环境下的图像处理效能 [6] - 芯片与雪松智驾系统实现"满血耦合",这是公司首次完成自研硬件与软件的深度整合,突破传统拼凑式集成方案的效率瓶颈 [2][9] - 技术自主权带来供应链安全与产品定义自由,摆脱对英伟达等国际供应商的依赖,可自主控制技术路线与交付节奏 [9] 行业竞争格局 - 特斯拉HW4.0已在中国上市,HW5.0算力将达十倍跃升,英伟达占据高阶智驾芯片51.4%市场份额,形成类似手机芯片领域苹果与高通的双寡头格局 [5] - 国内同行加速跟进:小米布局"大芯片"玄戒O1,小鹏7nm"图灵"芯片即将装车,验证蔚来技术路线的行业引领性 [14] - 行业普遍聚焦"冰箱彩电"配置堆砌与价格战,公司选择底层技术攻坚的战略差异明显 [4][7] 研发投入与挑战 - 芯片研发累计投入超百亿元,日均研发支出近2000万元,流片成本单次达数亿美元 [6] - 车规芯片需满足极端环境可靠性要求,设计复杂度远超移动芯片,且国内产业链基础薄弱 [6] - 长期高强度投入导致短期财务压力,在市场追求速成的环境下承受"投入是否值得"的质疑 [7][12] 战略价值 - 构建"技术主权"形成终极护城河,在智能电动车同质化竞争中奠定差异化基础 [10] - 自研体系涵盖芯片、SkyOS操作系统、线控底盘等核心技术,形成完整自主技术栈 [12][14] - 前瞻布局多次引领行业:瞭望塔激光雷达、全铝车身等创新已成为行业主流方案 [14] 市场认知 - 短期销量波动和财务表现掩盖了公司在核心技术、充换电网络、全球化布局等体系化能力的长期价值 [12] - 市场过度关注月度销量数据,忽视近万项专利和核心技术资产的价值重估潜力 [12][13] - 随着神玑芯片装车量提升和技术成果转化,公司技术体系价值有望获得市场认可 [13][14]