微软自研芯片战略核心观点 - 公司长期目标是在其数据中心的大部分AI工作负载中主要使用自研芯片，以优化系统设计和计算能力适配性[2] - 推动战略转型的核心动力是追求“每美元性能”这一对超大规模云服务商至关重要的指标[2] - 尽管英伟达目前提供最佳性价比，但为满足需求，公司愿意尝试任何可能的选择[2] 微软自研芯片产品现状 - 公司于2023年底首次公布其自研AI加速器Maia 100，该芯片具备800 teraFLOPS的BF16性能、64GB HBM2e内存和1.8TB/s的内存带宽[2] - 在推出Maia 100后，公司已将OpenAI的GPT-3.5迁移到自家芯片上，从而释放了一部分GPU产能[2] - 除AI加速器外，公司还开发了名为Cobalt的自研CPU以及一系列平台安全芯片[3] 自研芯片性能与竞争对比 - Maia 100芯片在性能上远远落后于英伟达和AMD的竞争性GPU[2] - 据报道，公司正在研发第二代Maia加速器，预计将在明年推出，其在计算、内存和互连性能上将更具竞争力[3] 行业趋势与市场格局 - 在云平台上，尽管谷歌和亚马逊已部署数以万计的自研TPU和Trainium加速器，但仍能看到大规模的英伟达和AMD GPU部署，部分原因是客户依旧需要它们[3] - 自研芯片更多时候用于加速公司自身的内部工作负载，但也能帮助云服务商赢得一些高端客户（例如Anthropic）[3] - 即便未来数据中心中GPU与AI ASIC的占比会发生变化，自研芯片也不太可能完全取代英伟达和AMD的芯片[3]