气相沉积硅碳技术

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33亿!微软、ATL战投硅基负极龙头
DT新材料· 2025-08-29 00:04
融资与资金用途 - 公司完成4.63亿美元D轮融资 由SK Inc领投 其他投资方包括保时捷风投 ATL OMERS Decarbonization Partners Lightrock Climate Impact Fund 微软气候创新基金等 累计融资超10亿美元 [2] - 资金将用于扩大硅负极电池材料SCC55®在美国和韩国的生产规模 以满足全球储能需求激增带来的市场需求 [3] - 公司获得与SK Inc在韩国尚州合资企业的全部所有权 该合资企业电池活性材料工厂成立于2021年 主要供应电动车规模所需的负极材料SCC55® [3] 生产布局与产能 - 公司第一家与第二家电池活性材料工厂位于华盛顿州 正通过在德国建立硅烷气体工厂扩建欧洲硅负极电池生产基础设施 [3] - 第三家电池活性材料工厂BAM-3位于亚洲 产能达10GWh 2024年9月开始向全球100多家电动汽车和消费电子产品电池生产客户交付SCC55® [3] - 公司负极材料技术已集成到数百万块ATL电池中 为AI智能手机提供动力 [3] 技术与产品优势 - 公司采用新型气相沉积硅碳技术 通过多孔碳骨架储硅 先用高分子材料制造多孔结构碳颗粒 再通入硅烷气体通过高温热解沉淀成硅纳米颗粒分散在孔隙中 [4] - 技术能对纳米材料实现分子尺度控制 产品形貌较好 沉积产生的硅碳材料组分均匀结构致密 通过多孔碳内部空隙缓冲体积膨胀 因此膨胀率低循环优异 [4] - 碳骨架制作成本低且具备储锂能力 加之碳骨架密度小质量轻 使得材料能量密度高 [4]