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电镀设备技术研发与市场替代
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东威科技20250901
2025-09-02 08:42
公司及行业 * 东威科技 一家专注于PCB电镀设备及电子材料工艺设备的上市公司[1] * 行业 PCB电镀设备制造 复合集流体材料设备制造[2][5][18] 核心观点与论据 财务表现 * 2025年上半年公司实现营收4.43亿元 同比增长13.07% 但归母净利润4250.31万元 同比下降23.66% 主要因高毛利新能源产品收入未确认及原材料成本上升[3] * 第二季度单季营收2.32亿元 同比增长19.14% 归母净利润2549.72万元 同比增长3.23% 环比增长49.93% 主要受益于PCB电镀设备订单增长[2][3] * PCB电镀设备订单金额同比增长超100% 其中垂直连续电镀设备订单同比增长超100%[2][3] * 第三季度接单速度加速 8月订单比7月增长约30% 同比增速预计与上半年相当 达100%增长[4] * 海外订单比例提升至20%-30% 主要来自韩国 日本 欧洲及东南亚[5][15] * 因订单饱满 公司选择性接利润率较高订单 预计整体毛利率和净利率将继续攀升[14][26] 新产品与技术突破 * 三合一HDI高阶产品今年累计放量约10台 已在沪电 明阳等五六家客户处验证 预计下半年订单增加 明年大幅增长[2][6] * 水平三合一电镀设备填补国内空白 打破安美特30多年垄断 解决其设备与化学品绑定销售问题 电镀均匀度优于德国产品 且提供近距离服务和快速交货[2][6][8] * 脉冲式VCP电镀技术提高孔内铜增厚效果 适用于高算力板 占公司60%销量 毛利率约40% 单台售价600万-700万元 高于普通直流VCP的500万元[2][10] * HVLP五代电子铜箔工艺采用真空方式打底和双面夹持式电镀 减少瑕疵 提高外观质量 与传统工艺及龙阳等公司的滚轮镀方式相比具有优势[5][20] 市场需求与竞争格局 * 水平三合一新产品全球年需求量预计不低于5-10亿元人民币 毛利率预计40%-45% 单台价值1500万-2500万元[2][9] * 电镀设备在普通PCB板投资中占比约1/5 在高端产品中占比维持在20%-25%[12][13] * 开发电镀设备需长期技术积累 从零研发至少需五年 其他公司如大族数控进入该领域面临巨大技术和时间挑战[15][16] * 海外市场利润率比国内市场高几个百分点 但成本也较高[17] 战略布局与产能情况 * 公司在泰国购置土地 计划建设技术服务中心 目前项目在筹建中 有近百人团队在泰国服务 但生产仍在国内[5][15][27] * 当前PCB订单饱满 产能紧张 在手订单约够生产3-4个月 通过适当加班解决 尚未涨价但优先处理高利润率订单[25] * 复合集流体领域与固态电池材料端客户合作 有几家客户正进行产品送样[19] * 复合集流体行业2025年产业化节奏取决于终端技术验证和市场需求释放 目前无明显技术瓶颈[22] 其他重要内容 * 公司有三合一和脉冲式电镀设备组合应用 两者非互斥而是前后互补[11] * 复合铜箔双面胶设备已有两家客户 一家本月出货 另一家刚签合同计划12月出样品[18] * 复合铝箔针度设备有一客户在安装 计划2025年9月调试 验证进度良好[23] * 铝箔和铜箔放量进度相似 不确定哪个更快[24] * 未来一到两年市场前景及研发成果预期良好 公司业绩预计持续向好[28]