公司及行业 * 东威科技 一家专注于PCB电镀设备及电子材料工艺设备的上市公司[1] * 行业 PCB电镀设备制造 复合集流体材料设备制造[2][5][18] 核心观点与论据 财务表现 * 2025年上半年公司实现营收4.43亿元 同比增长13.07% 但归母净利润4250.31万元 同比下降23.66% 主要因高毛利新能源产品收入未确认及原材料成本上升[3] * 第二季度单季营收2.32亿元 同比增长19.14% 归母净利润2549.72万元 同比增长3.23% 环比增长49.93% 主要受益于PCB电镀设备订单增长[2][3] * PCB电镀设备订单金额同比增长超100% 其中垂直连续电镀设备订单同比增长超100%[2][3] * 第三季度接单速度加速 8月订单比7月增长约30% 同比增速预计与上半年相当 达100%增长[4] * 海外订单比例提升至20%-30% 主要来自韩国 日本 欧洲及东南亚[5][15] * 因订单饱满 公司选择性接利润率较高订单 预计整体毛利率和净利率将继续攀升[14][26] 新产品与技术突破 * 三合一HDI高阶产品今年累计放量约10台 已在沪电 明阳等五六家客户处验证 预计下半年订单增加 明年大幅增长[2][6] * 水平三合一电镀设备填补国内空白 打破安美特30多年垄断 解决其设备与化学品绑定销售问题 电镀均匀度优于德国产品 且提供近距离服务和快速交货[2][6][8] * 脉冲式VCP电镀技术提高孔内铜增厚效果 适用于高算力板 占公司60%销量 毛利率约40% 单台售价600万-700万元 高于普通直流VCP的500万元[2][10] * HVLP五代电子铜箔工艺采用真空方式打底和双面夹持式电镀 减少瑕疵 提高外观质量 与传统工艺及龙阳等公司的滚轮镀方式相比具有优势[5][20] 市场需求与竞争格局 * 水平三合一新产品全球年需求量预计不低于5-10亿元人民币 毛利率预计40%-45% 单台价值1500万-2500万元[2][9] * 电镀设备在普通PCB板投资中占比约1/5 在高端产品中占比维持在20%-25%[12][13] * 开发电镀设备需长期技术积累 从零研发至少需五年 其他公司如大族数控进入该领域面临巨大技术和时间挑战[15][16] * 海外市场利润率比国内市场高几个百分点 但成本也较高[17] 战略布局与产能情况 * 公司在泰国购置土地 计划建设技术服务中心 目前项目在筹建中 有近百人团队在泰国服务 但生产仍在国内[5][15][27] * 当前PCB订单饱满 产能紧张 在手订单约够生产3-4个月 通过适当加班解决 尚未涨价但优先处理高利润率订单[25] * 复合集流体领域与固态电池材料端客户合作 有几家客户正进行产品送样[19] * 复合集流体行业2025年产业化节奏取决于终端技术验证和市场需求释放 目前无明显技术瓶颈[22] 其他重要内容 * 公司有三合一和脉冲式电镀设备组合应用 两者非互斥而是前后互补[11] * 复合铜箔双面胶设备已有两家客户 一家本月出货 另一家刚签合同计划12月出样品[18] * 复合铝箔针度设备有一客户在安装 计划2025年9月调试 验证进度良好[23] * 铝箔和铜箔放量进度相似 不确定哪个更快[24] * 未来一到两年市场前景及研发成果预期良好 公司业绩预计持续向好[28]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入4.43亿元 同比增长13.07% 归母净利润4250.31万元 同比下滑23.66% 扣非归母净利润4094.61万元 同比下滑16.65% [1] - 第二季度营业收入2.32亿元 同比增长19.14% 环比增长9.69% 归母净利润2549.72万元 同比增长3.23% 环比增长49.93% [1] - 业绩同比下滑主要受新能源设备影响及折旧、原材料成本费用拖累 [2] 订单与资产状况 - 第二季度末合同负债达5.37亿元 创历史新高 较2024年末增长45.92% [2] - 存货8.63亿元 较2024年末增长36.12% 主因已发出未确认收入的设备较多 [2] - PCB垂直连续电镀设备订单金额同比增长超100% [2] 行业趋势与市场机遇 - AI智能带动大数据存储器等领域快速发展 PCB行业景气度持续上扬 企业满产且扩产意愿积极 [2] - 内资PCB企业转向高端化发展 聚焦高速板、高密度互连板及IC载板扩产 推动设备升级需求 [3] - 垂直连续电镀设备是高端PCB主流工艺 公司为全球核心供应商 [4] 技术突破与产品进展 - 水平镀三合一设备打破海外垄断 获客户高度认可及海外订单 适用于细线路、高阶HDI及薄板市场 [4] - 玻璃基板设备切入半导体封装领域 支持高端SIP及高算力芯片封装 PVD/TGV/RDL设备已交付客户并处于调试试产阶段 [5] 业务拓展方向 - 传统PCB业务受益于东南亚扩产趋势 业绩迎来明确拐点 [5] - 高阶HDI与玻璃基板新市场产业化落地有望贡献显著利润弹性 [5]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[5] 报告的核心观点 - 内资PCB企业在东南亚扩产为公司传统主业奠定明确拐点，支撑业绩反转，锂电复合集流体产业化推进、高阶HDI和玻璃基板等新兴市场产业化落地有望提供利润弹性，预计2025 - 2027年归母净利润分别为1.83亿、2.75亿和3.41亿元，当前股价对应PE为67.29、44.80和36.11倍，考虑订单和收入拐点明确，业绩拐点渐近，维持买入评级 [4][7] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年公司实现营业收入7.50亿元，同比下滑17.51%，归母净利润6927.29万元，同比下滑54.25%，扣非归母净利润6145.94万元，同比下滑54.59%；2025年一季度实现营业收入2.11亿元，同比增长7.08%，归母净利润1700.58万元，同比下滑45.11%，扣非归母净利润1635.21万元，同比下滑43.21% [1] 业务发展情况 - 2024年锂电复合铜箔在动力电池领域验证及订单进度不理想，拖累公司收入和利润下半年下滑；在AI服务器和AIDC建设需求推动下，PCB一线企业扩产意愿复苏，公司PCB领域设备订单金额创历史新高，收入拐点临近；产能扩增使成本费用上升，原材料价格上涨压缩利润空间，后续随着拖累因素消除，有望迎来利润拐点；从2024年二季度开始合同负债持续增长，截至2025年一季度达4.35亿元，在手订单充足 [2] - 2024年开始内资PCB企业规划在东南亚产能布局，2025年是产能密集投产窗口，2024年签下订单有望在2025年交付，中美互加关税或使内资企业全球化产能布局成必要举措，今明两年公司PCB设备新签订单量有望继续增长；HDI在产业趋势带动下2024年景气旺盛且需求有增长潜力，公司水平三合一电镀设备优势明显，已通过客户验收并被追加下单，未来内资企业对高端PCB技术攻坚和投资将成重点，公司前瞻性布局将率先受益 [3] - 在PCB电镀领域，公司VCP设备多项关键指标国内领先，部分产品达或优于国际同类设备技术水平，持续优化迭代VCP产品同时，投入研发开发水平表面处理设备、深化水平镀设备领域技术积累、推进IC载板等电镀设备布局，强化PCB细分市场；推进电镀设备在各行业应用，新领域布局有望打开长期成长空间 [4] 财务预测情况 |项目|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|750.00|1396.86|1692.86|2007.67| |(+/-) (%)|-17.51%|86.25%|21.19%|18.60%| |归母净利润（百万元）|69.27|183.15|275.12|341.33| |(+/-) (%)|-54.25%|164.39%|50.21%|24.07%| |每股收益(元)|0.18|0.47|0.71|0.88| |P/E|177.91|67.29|44.80|36.11|[8]